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1、Cell Process II,1,向阳课件,TFT&CF,CELL 製程簡介,撒布,封胶,组合,对准,定位,贴 合,热 压 合,CF 烘烤,CF 框 胶,TFT 点 银 胶,Spacer 撒布 & 计 数,Cell 前制程,Cell 后制程,320mm,1.8“,2.5,4“,6.16.8“,第1代面板:长400mm,宽320mm,400mm,面板范围,裁余部份, 抛弃不用,一片玻璃可以切成幾片面板?,一片玻璃可以切成幾片面板?,720mm,600mm,13.3“14.1,15“17,19“,22“32,面板范围,裁余部份, 抛弃不用,第3.5代面板:长720mm,宽610mm,CF & T
2、FT共製程,Scribing & Breaking,切割&裂片,空面板分断: some points,三星DAIMOND Cluster和直线In-line 切割裂片/切割裂片与搬送机构 经分断使液晶注入口露出 经分断凸显电极部 由多面取的基板分割出各个独立之面板 切割刀轮/刀轮速度/刀轮压力 裂片压力 不同的CF/不同的玻璃与框胶设计,面板切裂,目的：将组立后基板分割成所需尺寸的面板,配向组 (A unit) 投入工程,TFT一次切断面取,面板切裂工程不良,1.裂伤 2.突出 3.破裂 4.碰伤 5.缺口(贝壳状) 6.刮伤 7.面板表面异物,磨 邊,Beveling,短路棒(shot ba
3、r),裂片後製程,磨边 磨去 Short Bar,Short Bar 保护 TFT基板免于 静电破坏的保护线路,UV胶 (紫外线胶),紫外线,注入液晶,封口,裂片後製程,液晶注入示意图,利用大气压力及 毛细现象将液晶 灌入cell内,注入封口的目的是利用压力差与毛细力，将空cell填充满液晶，经再压合后将多余液晶从panel中挤出，以UV胶将注入口封闭，再放松后将涂在封口之UV吸入并曝光硬化，以达封口与外界隔绝之目的。,Injection,Injection,Injection type,Injection type比较,液晶注入-1,ANELVA 1-2-3个Chamber 3个Chambe
4、r 排气室/脱泡室/注入室 卡匣In-line式注入创举80px3Cassette/Batch,液晶注入-2,利用毛细管现像及LCD面板内外之压力差使液晶注入空面板中,液晶注入-3,排气速度/真空度/Dip时间与Leak开始之Timing/Leak速度与LCD的Cell gap或显示均一性之微妙关系 1个或2个或4个注入口 污染,液晶注入-4,不是大好就是大坏 一切都可以再补救 只除了最危险的Dip时间 设计的OEM 注入未满/气泡/框胶剥离 注入口Gap/污染,End-seal,(1)接触式加压压合 (2)非接触式加压压合 (3)加热压合 (4)冷却压合,End-seal type,未灌满,
5、Corner bubble,封止-1,ANELVA 卡匣In-line式作业 加压封止或封止,封止-2,UV胶以Dispenser涂布及UV硬化将注入口封止 UV胶涂布量/UV照射时间 完美的隔绝,封止-3,注入口框胶断面之状况 注入口之框胶设计 注入口Gap与注入口封止胶吸入量及注入条件之影响,封止-4,封止流胶的困扰 Cell Gap丢一旁的封止 注入口之框胶决定了注入口Gap,液晶注入,目的：将液晶材料注入至空面板内,加压封止,目的： 液晶注入后面板先进行面板加压，使其获得均匀的 cell gap 值 将封止胶涂布在面板注入口外侧，并使其硬化，以防止液晶材料外漏,洗淨&再配向,裂片後製程
6、,Cell Washing & Iso,洗净 洗去残留于cell表面 之残留LC,再配向 使LC整齐的沿着配向膜 的方向排列,面板洗净/再配向处理,目的： 将TFT基板与CF基板间的残留液晶洗净 使液晶分子依照配向方向规则排列,残留液晶,Panel洗净及ISO处理-1,SPC(岛田理化)统计制程管理六槽式的设计 In-line式稼动 洗的乾乾净净,Panel洗净及ISO处理-2,超声波加温纯水洗净注入口封止后的面板/端子部/两基板间所沾附之液晶材料或污染 混乱液晶分子排列或配向膜经ISO再配向均匀化,Panel洗净及ISO处理-3,洗剂的选择 各槽设置时间,温度 洗净能力提高,Panel洗净及
7、ISO处理-4,端子部残留液晶 浸泡过久对封止胶之恶劣影响 ISO处理影响,分断及磨边、导角,目的：将 shorting bar切除，并将玻璃边缘钝角化,玻璃侧视图,切割刀轮,玻璃上视图,砥石,分断,磨边,导角,S/R面取-1,玻璃,切裂后的修饰,S/R面取-2,对面板Short-ring的磨边导角 砥石的管理 磨边/导角量的控制,S/R面取-3,模组的声音磨边导角端子部正反两面要兼顾 面板外观贝壳状或破损 静电气相关的注意事项,表面洗净/BRUSH洗净-1,表面清洁和Brush清洁装置 洗剂/刮刀/研磨 纯水/毛刷/风刀 偏贴前PANEL的最终洗净,貼偏光片 (Polarizer),Pola
8、rizer Attachment,偏光片贴附,上下偏光片滤光角度差90度,偏光板贴附,目的：将偏光板贴附在玻璃表面上,偏光板,偏光板贴付-1,MEDEC 难缠复杂的设备,偏光板贴付-2,以压力Roller贴付装置使面板和偏光板/位相差板贴合 偏光板材料 面板显示,偏光板贴付-3,偏贴小组群策群力从过年到暑假 偏贴Table和Roller之间的平行度 贴附Roller押入量 贴付Roller压力 偏光板材料 Tact time和带静电量的平衡点,偏光板贴付-4,无解的习题设备/材料/人 14.1“/15保持一定比例不良的偏贴异物 犬足乎Gap乎 吸着Pad真空压力或面板结构先天不良 偏贴气泡 静
9、电气,加压脱泡-1,偏贴后的补救 偏光板的付着性提高 藉由压力/温度消泡 能力有限 0.5mm以下,Tso1,SDP,SDP 36K,SDP,SDP,R,R,R,R,R,ISD,ISM,SPB,R,Flow,R,conveyor,双手臂,暂放,TFT,CF,CF,TFT,CF,CF,CF,CF,conveyor,Tso2,SPS,SPS,R,USS,USC,R,ISP/ ISC,Conveyor,CPD,CPD,R,CPD,CPD36K,R,R,R,USC(CF),USC(TFT),R,R,R,R,Flow,CF,TFT,TFT,R,USS,NG品,R,AMO,R,AMO,R,R,HPS,HP
10、S,LIFTER,R,HPS36K,HPO,HPO,FLOW,TSO/TSH,R,R,R,IMM,IMP,IMP,MFS,DBF,TPI,FLOW,LIFTER,R,R,NG品,R,R,R,CSL,CSL,ALM,R,R,SSC,SSC,SSC,CSS,CSS,CSS,FLOW,ALM,NG品,NG品,LCI*12,PES*6,CRS,CRS,LCI*4,PES*2,36K,43K,LCI,LCI,LCI,LCI,PES,PES,PES*4,LCI*8,CRS,CRS,CRS,CRS,CRS,CRS,VCO*6,36K加一台,FUV,FLOW,CRS,WCO,Drafter,CLO*3,R,R
11、,R,R,ISO,WES,WES,MCC,MCC,MCC,MCC,VIS,VIS,VIS,IPE,ICG,MFA,FLOW,43K,液晶评价项目,Cell段制程主要的控制项目, Pretilt Angle Cell Gap,-PI Curing Condition -Rubbing Condition -Annealing Condition,-Spacer Condition -Hot Press Condition -Injection / End-seal Condition,液晶材料的评价步骤,A. 符合光学特性 : V10 , V90 , Viewing Angle Contrast
12、 Ratio B. 高的电压保持率( VHR ) : 高阻值 C. 低的残留DC D. 应答时间( Response Time ) : ON & OFF E. 确认T-V Curve F. 信赖性测试,VHR :,TFT-LCD的液晶为何需高电阻 ?,PI Alignment,PI Alignment,Voltage,R-DC: 因有内电压的存在 ,来源为面板内的Ion,T-V Curve : Vth & 灰阶的确认,Transmission(%),Applied Voltage,100,0,50,10,90,13,液晶物理性质,改变液晶物理特性的影响,液晶各物理性质的关系,PA/Rub an
13、gle,T-V,0度,Cr-viewing,90度,Cr-viewing,3904F-B,Iso-Cr(Viewing cone),Panel Inspection,72,向阳课件,73,向阳课件,74,向阳课件,A. 线欠陷 B. 点欠陷 C. 状态不良,75,向阳课件,76,向阳课件,77,向阳课件,78,向阳课件,79,向阳课件,80,向阳课件,81,向阳课件,82,向阳课件,83,向阳课件,84,向阳课件,85,向阳课件,86,向阳课件,Cell Laser Repair,87,向阳课件,Cell Test 流程简介,Repairable Defect Type,A. Bright P
14、ixel Defect B. S open Line C. GS short D. Flash Dot E. SC short (Manual) F. SS short (Manual),Bright Pixel 暗点化,黑点化乃是将亮点与暗点不良修为暗点 13.3“ 14.1 修补方法： 选择修补Recipe SC将画素之source切断。再选择修补 Recipe 3X3于 Drain 于边缘加工(Welding)。,90,向阳课件,Rescue line repair rule,A.Rescue Line Location 300 918 1536 2154 2772 300 918 15
15、36 2154 2772,Rescue line repair rule,A. Rescue line (修补线)的加工方法 : 3x3 weiding 2 点 依 的方向决定切断的位置。 将Rescue line的分叉点切断，切的方向有左右边之分，Rescue line切的方向 与 Contact位置的Rescue line 切断方向相反，即如果于Contact位置是切右边的话，那么于Rescue line分叉点切的位置即为分叉点之左边。如图 (ps. 同一修补区内只能修补一条线),S open line repair,Source line Open的原因为source line断线或是s
16、ource line 因制程不良造成之线阻抗太高，称之为S open。 修补方法：先将source line断线位置cut 净,再以 Rescue line加工方式修补即可。,GS short repair,G line与S line交会处因异物或是金属残留造成之G line与S line short之情况，称之为GS short。 修补方法：先将source line short位置上下cut 净,再以 Rescue line加工方式修补即可。,o,Cut 位置,SC short repair,Common line 与S line交会处有异物或金属残留造成之Common line 与 S line short之情况，称之为CS short。 修补方法：先将source line short位置上下cut 净,再以 Rescue line加工方式修补即可。,Cut 位置,