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1、IPC中关于帖片焊接的标准及定义一、安装时极性、方向错误定义：元件极性、方向安装错误，使元件不能起到应有的作用图示1-1:理想状态有极性、方向的元件在安装时要将极性、方向标志端与丝网图上的标志相对应无极性、方向的元件放置时要注意使参数易读图示1-1图示1-2:拒绝接受有极性、方向的元件在安装时没有按照PCB板上的规定去放置/图示1-2二、元件遗漏定义：该安装的元件没有被安装在 PCBh图示2-1:理想状态每个该装的元件都准确无误地安装在PCB上（133S）（35）（3335）（833S）（9335）（133S （9335）（3335）/ _ 丿5 Q2 Q3 Q4 05 QK Q7 QHCom
2、ponent DescriptionLocation123445IC,1663C132455ICF17126145222Ct 74LS126B1242245IC, SN74LS21N362455ICF 74AS74N485222 Resistor Net, 10K Ohm 532245Transistor, 9335Quantity6 7 1 2 3 n -dsdsdsdsdsrna3 2 2 1118图示2-1三、方形、柱形元件的错位（1）-侧面探头定义：方形元件的末端宽度或柱形元件的末端直径超出焊盘图示3-1:理想状态侧面没有探出焊盘图示3-2图示3-1图示3-2:最大可接受状态 方形元件
3、：元件侧面探头（A ）不能超过元件金属端宽度（W）或焊盘宽度（P ）的50% （ 二 者取小）. 柱形元件：元件侧面探头（A ）不能超过元件直径（W ）或焊盘宽度（P ）的25 % （二者 取小）.方形、柱形元件的错位（2）末端探头定义：元件末端探出焊盘图示3-3:理想状态*没有末端探头图示3-3图示3-4图示3-4:拒绝接受*元件末端超出焊盘方形,柱形元件的错位（3）没有末端重叠定义：元件的金属端与焊盘必须有良好连接图示3-5:理想状态元件的末端与焊盘的接触要是可视的图示3-5图示3-6:拒绝接受*元件的末端与焊盘没有接触即没有末端重叠图示3-6四、鸥翼形引脚J形引脚的错位（1）-侧面探头定
4、 义：元件的引脚超出焊盘外面图示4-1:理想状态没有侧面探头图示4-1图示4-2:最大可接受状态元件引脚超出焊盘部分（A ）不能超过引脚宽度（W ）的50% .图示4-2鸥翼形引脚J形引脚的错位（2）-脚趾探头定 义：元件的脚趾伸出焊盘外面图示4-3:理想状态 无脚趾探头图示4-3图示4-4:最大可接受状态 脚趾探头（B ）不允许侵犯最小导电空间及最小跟焊点的要求 J-lead元件脚趾探头不作详细说明注：侧面连接长度应满足：最小侧面连接长度=引脚宽度的150%图示4-4五、方形元件-焊料过多定义：焊点处焊料的量多于标准要求图示5-1:理想状态焊缝高度=元件末端高度+焊锡厚度（元件末端底部和焊盘
5、间的距离）图示5-1图示5-2:最大可接受状态焊点最大高度（E）可以高过元件体或超出焊盘，但不能超过金属端延伸到元件体上图示5-2六、方形元件-焊料不足定义：焊点处焊料的量少于标准要求图示6-1:理想状态 末端连接宽度=元件末端宽度或焊盘宽度（两者取小） 末端连接高度=元件末端厚度图示6-1图示6-2:最大可接受状态有良好浸润的焊点图示6-2图示6-3 :拒绝接受图示6-3七、柱形元件-焊料过多定义：焊点处的焊料量多于标准要求图示7-1:最大可接受状态焊点最大高度（E）可以高过元件或超出焊盘，但不能超出金属端延伸到元件体上图示7-1图示7-2 :拒绝接受 焊点延伸到元件本体上图示7-2八、柱形
6、元件-焊料不足定义：焊料不满足最小焊接要求图示8-1:最大可接受状态 焊点最小高度（F）呈现良好浸润状态。图示8-2:拒绝接受没有呈现良好的浸润状态图示8-2九、鸥翼形引脚元件-焊料过多定义：焊料超出最大可接受范围的要求图示9-1:理想状态 焊点覆盖引脚表面，但没有超过引脚转折处。图示9-1图示9-2:最大可接受状态对于SOIC, SOT元件，焊锡可以沿引脚往上爬，但不能接触到元件体上 对于QFP, SOL元件，焊锡可以沿引脚爬升到元件体上，但必须在元件体下面SOIC/SOTQFP/SOL图示9-2十、鸥翼形引脚元件-焊料过少定义：焊点不满足最低焊锡量的要求图示10-1:理想状态图示10-1图
7、示10-2:最大可接受状态末端连接焊点的宽度（C ）至少等于元件引脚宽度（W ）的50%. 侧面连接焊点长度（D ）至少等于元件引脚宽度（W ）.跟焊点高度（F ）至少等于最小焊锡厚度（G ）加上50%勺引脚厚度（T ）.图示10-2十一、J形引脚元件-焊料过多定义：焊料超出最大焊锡量的要求图示11-1:理想状态 末端连接宽度等于或大于元件引脚宽度 侧面连接长度大于元件引脚宽度的200%图示11-1图示11-2:最大可接受状态 焊料可适当多一些，但不可接触到元件体图示11-2十二、J形引脚元件-焊料过少定义：焊料不满足最低焊锡量的要求图示12-1:理想状态 末端连接宽度（C）等于或大于元件引脚
8、宽度（W ）. 侧面连接焊点（D ）大于引脚宽度（W ）的200% . 跟焊点高度（F ）大于引脚厚度（T ）加上焊锡厚度（G ）.图示12-1图示12-2:最大可接受状态 末端连接宽度（C ）至少是元件引脚宽度（W ）的50%. 侧面连接焊点长度（D ）至少等于元件引脚宽度（W ）的150% . 跟焊点高度（F ）至少等于元件引脚厚度（T ）的50%加上焊锡厚度（G ）.图示12-2十三、焊点开路定义：该连接的地方没有连接起来图示13-1:理想状态 焊点须满足最小末端连接宽度及侧面连接长度的要求 焊点必须光亮，良好图示13-1图示13-2:拒绝接受 连接处没锡图示13-2十四、焊点桥接定义：
9、不该连接的地方连接起来了而导致电路短路图示14-1 :理想状态 各个引脚的焊点清晰可辨，没有互相连通的现象图示14-1图示14-2:拒绝接受 相邻引脚之间的焊料互相连接图示14-2十五、白斑定义：由加热过量引起的玻璃纤维从聚酯层上脱落，形成一些小的白点或十字架出现在PCB表层下图示15-1:理想状态 PCB上没有白斑图示15-1图示15-2:最大可接受状态 没有影响板子的功能，并且通过绝缘电阻的测试图示15-2十六、焊盘抬起和焊盘损坏焊盘抬起：焊盘部分或全部与PCB兑离焊盘损坏：PCB上的焊盘被损坏导致不能良好焊接图示16-1:理想状态 没有焊盘抬起或焊盘损坏图示16-1图示16-2:过程指示
10、 焊盘与板子基层之间的间距小于一个焊盘的厚度图示16-2十七、PCB烧伤,损坏烧伤：由于过热而引起的玻璃纤维熔化 ，使PCB勺颜色变为白色黄色或棕色等图示17-1:拒绝接受 PCB表面烧伤不能接受图示17-1损坏:PCB的边缘或角上被损坏而影响走线，焊盘或通孔等图示17-2:最大可接受状态 损坏情况不影响客户的要求图示17-2十八、兀件损坏（1）片状电阻兀件金属端定义：片式元件的金属端有脱落现象图示18-1:理想状态金属端没有脱落现象图示18-1图示18-2:最大可接受状态元件金属端的损伤不可超过末端上表面面积的50%。图示18-2元件损坏（2）-片式电阻定义：电阻表面有划痕，断裂,掉皮或金属
11、端缺失图示18-3:理想状态 没有任何损伤图示18-3图示18-4:最大可接受状态 元件长度应大于等于3mm宽度 大于等于1.5mm电阻非金属部分的损伤从 边缘上来不可超过 0.01英寸（约0.25mm） 在B部分不可以有任何损伤图示18-4元件损坏（3）-片式电容定义：电容的身体上有划痕，断裂,掉皮或金属端损坏等图示18-5:理想状态 没有因划伤或裂痕而导致暴露电极图示18-5图示18-6:最大可接受状态电容的损伤情况不可超过元件宽度的25%,长度的50%,厚度的25%图示18-6图示18-7 :拒绝接受 有裂缝，压损现象 暴露电极图示18-7元件损坏（4）-柱形元件定义：元件体上有划伤，裂
12、痕,掉皮或元件体金属端损坏等图示18-8:理想状态 没有任何损坏图示18-8图示18-9:拒绝接受 柱形元件有损坏图示18-9十九、焊点开裂定义：焊接后，由于某些因素的影响，使焊点产生开裂图示19-1 :拒绝接受图示19-1二十、元件站立定义：安装时，元件两端侧立在焊盘上图示20-1 :理想状态图示20-1图示20-2 :最大可接受状态元件长度应小于等于3mm,宽度应小于等于1.5mm 在其周围一定要有比它高的元件每块板上最多允许有5个侧立元件末端焊点呈现良好的浸润状态图示20-2二一、反贴定义：元件正面朝下放置图示21-1 :理想状态图示21-1图示21-2 :拒绝接受图示21-2二十二、石碑效应定义：元件一端被连接，另一端向上抬起图示22-1 :拒绝接受图示22-1二十三、引脚不共面定义：元件引脚不在同一个平面上图示23-1 :拒绝接受图示23-1二十四、不浸润图示24-1 :拒绝接受图示24-1二十五、反浸润图示25-1 :拒绝接受图示25-1