交换机维修方法.doc

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1、交换机维修方法、整机方框图VV*CPLDSwit uhHTCHmSwitch目1POEM二、开关电源的维修步骤及注意事项1、维修开关电源时应先对 +300V进行放电,因+300V滤波电容容量较大储存电荷较多, 未放电进行电路板的维修可能会对维修设备及人员造成伤害(其方法是可以用大功率电阻进行放电)2、维修电源应选好参考点,因开关电源有冷热地得区分测量,一次电源时应选热地, 二次电源时则选择冷地。若参考点选择不当则可能造成测量结果的不准确以及测试仪器的损 坏。3、部分电源受CPU控制,当主板没正常工作能输出异常,维修时应区分判别,以免引 起误判。维修开关电源时应先不通电的情况排除短路故障(其方法

2、是用万用表测量无短路即可),测量+300V电压是否正常,确定整流有无问题。电源维修流程图注:维修开关电源时,如果开关管损坏,一般前面电源IC都已损坏,在维修更换时,把前面IC与开关管一并更换,包括反馈电容。在实际维修中,如UC3842组成的开关电源时,两个元件通常一并坏掉 确认开关电源是否起振可能万用表测开关管基极有负电压。 开关电源维修实例一接修一台交换机设备,故障现象为通电所有灯闪,电源指示灯暗,设备不能 正常工作。根据故障现象,初步判断为电源故障引起的。拆开测量+12V、+3V等各组电压均偏低,拔除负载,电压可升高,但仍比正常电压低,判断为电源带负载能力检查电源稳压取样电路,测量各元件正

3、常,更换稳压光耦故障依旧,怀疑 U1 及Q不良,更换两元件,故障依旧,依据相关原理图分析该电容 C2为振荡定时 电容,苦C2元件性能不良可能引起该故障,试找同样型号元件更换、测量各输出电压。电压均恢复正常工作,接上负载后,设备恢复正常 电源故障维修案例二接修一台交换机设备,该机故障现象为整机通电不工作,指示灯不亮。根据故障现象判断为电源不正常,开机测量次级各级电压无输出,拔下负载故障 依旧,此说明故障与负载无关,查看电源板无明显元件烧坏等异常,用万用表晶 体管档测开关管CE极、BE极、BC极正常,且用万用表测量电源无明显短路, 测量开关管基极无电压,电路图如下:U1供电7脚无电压,再测量R1电

4、阻为开路,找同型 接上负载通电试机设备恢复正常工作。再测U1 6脚无电压,测 号电阻更换测试电压恢复,RPS电路检修流程图设备切换到备用电源的电路组成框图交换机RPS电路的功能就是在电风停电或意外断电时, 如下:SSW»JicCPLD工作过程:电网断电T设备电源断f启用不间断电源 f识别到不间断电源f设备正常工作不能实现RPS供电的检修流程图:RPS7K供EMCPLD堆叠故障的检修为使交换机实现更强大的功能,将几台设备合并在一起的电路,第台交换机有两个堆叠接口组成,其框图如下:堆叠故障检修实例:接修一台设备,程式测试为堆叠测试不过(即ping fail)。接过该设备检查端口及表面贴片

5、无明显异常,通电在设备用堆叠线测试发现堆叠指示灯不能亮。将COM红连接跑超级终端进入到工厂模式,用工厂模式自诊断程式测试显示fail。以此确定此设备确实不良。万用表测量端口电容及芯片堆叠相关电源正常。因为堆叠端口直接连接到switch芯片。试回焊芯片无效。重新更换同一型号芯片后试机,故障排除。注:1、堆叠功能不良硬件上不是很复杂,一般都是从端口直接到芯片,维修时查端口。如 果无明显机械损坏及脱焊,可检查上面电容无问题时,可考虑芯片问题。2、如果只有一台设备时可进入工厂模式,用自带测试命令测试可以判断设备确实好坏。3、该芯片较大,因振动,搬运等可能易使BGA下锡球脱焊,建议更换时先回焊。RTC电

6、路的检修流程图RTC不正常可造成系统埋单错误,RTC电路是设备的时间电路和,为设备提供系统时间,若 或造成时间不能保存等故障,电路框图如下:3. 3V检修流程如下:I 1I DInm电池hv'| X 32. 768KhzCl ZZ 二C2MCI.«««*< asm* KKPCB维修RTC实例:接修一台交换机设备,现象为系统时间不能保存(即断电后时钟丢失),拆盖直观检查无异常,用万用表测量电池两端有3.3V电压,正常测量 VD,二极管正常(二极管为电池充电工作时),示波器测32.768晶振时无频率显示。怀疑晶振不良引起,试找同型号晶振更换后, 没32.

7、768Khz恢复,开机时间设定后能保存,设备恢复正常POE供电设备的维修:POE电路,即通过网线为连接设备提供电源的电路POE工作过程:由交换机电源提供一组电压到POE电路板,电压经济 POE板电源转换IC给网张端口,级连接到网线端口上的设备供电。POE不供电的检修流程图:是否Bl有竭口均不能Ift电 丢包不传数据的检修:数据传输是交换机的主要功能,若数据不能传送或丢包严重将导致整个设备不能正常工作, 框图如下:丢包不传数据故鼠是否所有端口都丢包或不传数編tt«U4*SR»BU4U2时交换机不传数据的检修案例:接修一台故障设备,经测试线测试故障为10M fail(即10M测

8、不过,网络设备制造公司用程式测试封包传数依次测 10M、100M、1000M)若测试10M不良,通常为整机 100M、1000M 均不良。通电用测试线程式测试。 网线指示灯能亮, 进入程式测试, 发现为 18 端口不能传输数据, 如下图所示, 8 个端口不良在实际维修中端口不良现象较少,经检查端口良好,滤波用万用 表测无异常,检查 U2 外围电阻,电容良好。供电时钟复位良好,怀疑为 U2 不良,试更换 U2 试机,设备恢复正常。交换机电脑板维修:CPU交换机电脑板有分离式(即CPU板与主板分开)和一体式板下以分离式为例。电脑由闪存、内存、CPLD时钟电路、复位电路组成。框图如下:接 口 电 路

9、整机工作过程,由电源提供 CPU各工作电压,首先给 CPU供电,时钟发生器给 CPU提供工 作时钟。同时复位电路给 CPU复位后,CPU把设定在内的工作程序工作,CPU将处理的以及读取的数据暂存在内存供整机工作用以完成对数据的交换传送处理数据。在维修时首先检查各组供电,如3.3V、2.5V、1.8V、1.2V等电压是否正常,然后可用示波器测量工作,时钟晶振是否有频率,频率是否正常、复位信号是否有。CPU板出故障通常设备所有端口都不能工作,且网线灯都不亮,只电源亮正常状态灯亮红色。用COM线跑超级终端不动作或 POST跑不完。在工厂维修中通常以程式测试为自检不过(即POST Fa)自检不过的维修

10、:34、检查更换内存,因内存一般有数颗。如果不是明显损坏罗难精确到某一颗,实际维修中内存故障率较低。5、 检查更换CPU,因CPU多为BGA封装更换前可先回焊看故障是否能排除。有时BGA下的锡球因外力或振动原因引起故障,最后再更拒换BGA。如果检查上述所有元件均正常,但设备仍不工作,且确定为电脑板故障,那就是PCB板线路的原因,就只有测量 PCB板线路。CPU板维修案例一:修一台故障机,故障现象为电源指示灯亮,状态亮红色。初步判断为CPU板故障,更换同机型板试故障排除,所以确定为CPU板不良。在接上COM线跑超级终端无反应,用万用表测量CPU板供电正常,示波器测试 CPU时钟、复位信号均正常。

11、在电源、时钟、复位正常情况下,先更换闪存,试机故障依旧。在通电试 机过程按动CPU板的BGA发现COM跑超级终端,能自检一人面但不能完全自检。反复按压BGA时故障进好进坏,怀疑CPU板BGA因振动或者外力原因导致 BGA有脱焊,把BGA重新 回焊,然后再试机故障排除。CPU板维修案例二:接修一台故障设备, 经生产线测试故障现象为自检不过(即程式测POST Fa),检修时通电,发现设备状态灯及各指示灯基本正常。插上COM线跑超级终端前面自检可跑完到检测内存进有错误(即显示内存错误),于是重点检查内存及内存周围偏置电阻。经测量没有发现异 常。于是找来同型号内存八个同时更换,试机故障依旧。检查焊接工

12、艺良好,怀疑CPU不良,更换故障依旧。只有再拆下内存,用万用表一根一根测量CPU到内存线,最后测量到内存的数据线到 CPU之间铜孔不通,得新加锡后测量0K,再通电试机故障排除。故障原因分析:此故障是内容存与 CPU之间数据线中断导致 CPU检测不到内存,从而使CPU 认为内存有故障而引起自检不能通过,而因为在这类故障中元件问题比PCB板本身出问题机率大,所以没有第一时间测量PCB而导致维修过程中走弯路。交换机风扇电路故障的检修:交换机风扇是为了保证设备在运行中温度不致升太高而影响到设备正常运行而设置的电路, 具体由下框图构成:U1U.12v工程过程:当在正常温度下 CPU检测机内温度合适,风扇不工作。当机内温度升高,通过T温度检测传到CPU。CPU判断机内温度升高后将发出工作信号弹给U2。U2接到打开风扇命令后发出驱动指令 U3输出高电平Q1导通风扇开始工作。风扇故障检修流程图:MflPCBfl

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