手机生产测试流程及检验标准.doc

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1、1 / 11断差异常颜色点，测量时以其最大直径为其尺寸。 各部件组装后的台阶。缝大各部件组装后产生的缝隙。杂质喷漆时有异物而形成的点或线。抬咼掉漆气泡流纹熔接线色薄装饰圈，LENS等装配后的高度超过标准表面涂层的脱落。由于原料在成型前未充分干燥，水分在高温的树脂中气化而形成气泡。产品表面上以浇口为中心而呈现出的年轮条纹。塑料熔体在型腔中流动时，遇到阻碍物（如型芯等物体）时，熔体在绕过阻碍物后不能很好的融合，于是在塑料 件的表面形成了一条明显的线，叫做熔接线。在图文印刷时出现的颜色偏淡的现象。飞边色差f由于注塑或模具的原因，在塑料件周围多出的塑料废边。塑料件表面呈现出与标准样品（客户承认样品）不

2、同的颜色。色差有强、弱之分。3、测量面定义A测量面:B测量面:正常使用时第一眼可看到的表面。如 LCD和镜片、手机的正面、手机打开后的翻盖面和键盘面。C测量面:"不在直视范围。如手机的顶面、底面、左侧面、右侧面、背面、充电器的表面。 一正常使用时看不到的面。如取出电池后出现的手机底壳面和电池面。4、目视检验条件：光源：日光灯光源。I距离：眼睛到检查面的距离30cm检验员视力：裸视或矫正视力在 1.0以上,且不可有色盲。检查时间：不超过8s。:位置：被测面与水平面为 45°，上下左右转动15°。2 / 11- 在以上条件下，目测到可见的不良现象为不良项。：5、检验方

3、式和判定标准：.般检查水平n 。 AQL : Critical: 0; Major: 0.65; Mlinor: 1.5采用 GB2828.1-20036、整机装配外观检验标准 （D、W、L单位mm）检验内容检验标准CRIMAJMIN主机面壳与底前后壳之间缝隙0.25mm或断差0.2mm.壳的装配与四周壳的缝隙0.25mmLENS与翻面或翻底之间的断差0.2mm.LENS键盘装配LENS丝印标记：字体图形断开，有毛刺、缺损。 偏斜，凹凸不平，四周围间隙0.25mm 电池装卸不顺畅、有松动、卡住等现象与主机配合缝隙0.25 mm，左右两侧之间的断“电池装配差0.2mm翻盖开/合不灵活翻盖（合上时

4、）开/合过程中有异常声 翻盖:与主机主面之间配合缝隙* >0.3mm转轴处插孔，插座等天线装饰牌/圈缝隙0.3mm两肩与主面配合的缝隙 0.6mm。与主机缝隙0.25 mm安装不正造成插拔困难变形、生锈、发霉（不影响功一 能）明显倾斜与主机后壳缝隙0.25mm没扭到位（90 0）与壳配合的缝隙0.25mm3 / 11SIM卡座10其它与壳的断差0.2mm 镀层有锈斑、剥落、变色松动、变形、生锈、发霉（不影响功能）漏打螺钉或漏装其它组件螺钉打滑或花，以及缺损，表面掉漆小于表面积 的1%。7、点（含色点和划伤点）判定标准允收数测量面|色点宽度（mm）色差强色差弱0.20.3< 0.20

5、.20.4测量面宽度（mm）长度（mrA< 0.10.31.0B< 0.10.35.01卜 0.1 0.2"0.35.0卜< 0 1i0 35 0C0 1 0 2i 0.3 508线（划伤、纤维）判定标准注：同一台手机的点、线总缺陷允收数： A允收数一级划伤sj二级划伤三级划伤0121 123:01 “" 2 _|；24,6 1 12311 1-2PCSEXJ3PCS (:4PCS23备注两点间距20mm备注缺陷相距 20mm*4 / 11vd i -注：1。因装配原因引起的功能2./电性能的缺陷，按照功|缝隙的检验方法：使用塞尺在最大缝隙处进行测量（不能

6、用力塞入）为参考。能/电性能检验标准和缺陷定义判断。第二部分：产品功能检验标准不良项故障描述故障类不充电掉电1连接充电器后，手机未显示相关的充电状态。使用过程中,电源突然中断造成无任何显示和任何功能.电量显示不准电池图标所显示的电量与电池实际电量明显不符.开机显示充电I未接充电器,但手机图标显示正在充电状态.自动开/关机不开/关机未按开/关机键,手机自动出现开/关机画面.按开/关机键后,无开/关机响应.主/子阴影L主/子屏有明显的阴影按键失效按键（含侧键）无功能无按键声无按键音（注意检查是否已被设置成"无按键音"）.键盘灯不亮按按键时按键灯不亮按键功能错乱显示屏显示的字符或

7、功能与所按键的含义不一致.开/关机有竖线开/关机后主/子屏有明显的竖条显示缺行开机黑屏主/子屏显示缺行开机后主/子屏出现黑屏无显示显示乱屏闪开机后主/子屏无显示，但有背光灯.主/子屏显示（含来电显示/短信（书写/收看”通话记录等） 上址TI乍日古乱.主/子屏闪动出现5 / 11对比度无法调对比度上下调节时显示无明显变化LCD有异色点主/子屏出现明显的异常色点.显示模糊主/子屏显示模糊不清（调对比度无效）.显示倾斜/偏移 开机显示耳机图主/子屏显示明显倾斜/上下偏移.标1不影响功能信号灯/背景灯 不良信号灯或主/子屏背景灯暗/少背光灯/背光灯不均匀等. 信号灯/背景灯不亮信号灯或主/子屏背光灯不

8、亮.4b无振铃振铃音不良无振动振动不良无振铃音.1 振铃音太小或振铃声异常.当设置为振动时无振动现象.振动时杂音特别大或振动太弱或时有时无.装上电池未按开机键即自行振动卜时间不准/不走T在设置了时间并运行后，所显示的时间不准或者停止不动. 设置了时间,关机后再开机,时间又回到未 设置状态.时间不存发/受话中,有较大电流声/噪音/啸叫/失真/断续/时大时小 发/受话音不良声音太小等现象 .通话时, 从受话器中会听到 自己讲的声音.1 一通话时，所讲的声音不能传出（即对方听不到声音）/受话器没有声音使用耳机时,所讲的声音不能发出/受话卜器没有声音回音无发/受话耳机无发/受话 无免提（有免提 时）耳

9、机发/受话不 良自动设置英文电话本丢失无免提功能.卜或用耳机发/ 一受话时,有较大的电流声/噪音/啸叫/失真或声音太 小等现象.I 设置中文，关机后重新开机，又自动变为英._文.找不到电话本6 / 11IVn信息不存未下载软件软件版本不对不下载信号不稳无信号无网络紧急呼叫自动应答设置好有关信息后或来电/ 短信等信息不能保存手机内未下载软件.所下载的软件版本与要求的不一1致.手机不能下载软I件.信号图标变化太快,通话中经常断线.通话过程经常出现、|中断,无法与对方联络.信号图标显示无信,且手机无法正常呼 号出.搜索不到网络，显示屏上岀现"无网络".搜索不到网络,显示屏上出现&

10、quot;紧急呼叫".来电时未按任何键接听也没有设置成自动应答模式,手机就自动应答.自动拔号信号灯颜色异常死机无翻盖功能不识卡机身发热开/关机界面时异常电池发热<V未拔号时手机自动发起呼叫. 在测试或使用过程中出现" 搜 索g象.信号灯颜色显示不对.在操作过程中突然停止在某一固 定界面设置翻盖功能后,打开/合上翻盖,不能接听/挂断LCD/背 光灯不亮/灭.效按仟何键（含关机键）都无插入SIM卡且开机后,手机仍显示"请插卡"或"SIM 卡出错.手机机身发热.在开/关机过程中,画面不是按照固有的顺序显示或画面不对.使用过程中电池明显发热.1.

11、生产线流程SMT->Board ATE->Assembly and fin ally test->CFC这是一个大的生产流程， 关，概括分成了四个部分，在我们的一些测试活动中有时也会提到这一部分，CFC本身可能并不属于工厂的生产组装过程，但手机出厂销售前必须通过这所以在本文中也一并描述了。上面的四个部分中每一个又包含了很多小的步骤，后面会针对每一个部分展开描述。57 / 112.SMTSMT过程我们一般也称为贴片，所谓贴片，就是将一些小的元器件机器焊接到手机主板上的过程。这个过程基本上全部由机器流水线来完成。SMT Board :刚拿到的板子是光板（BBIC ），上面只有一些

12、主要的部件，（也有六块的）连在一起放入产线起始处，进入下道工序。涂锡：将焊锡涂一般是四块板子到板子上需要焊因为需要放很多的因此这个工作通过几台产线机器来依次步骤虚线箭头表示有多个贴元器件的板所有需要焊接的部件全部放在接的地方为下一步工序做好准备。贴元器件：经过涂锡后的板子进入此道工序，产线机器自动会将需要的元器件放到板子上指定的位置处，这里仅仅是放上 去，并没有焊接，真正 的焊接在高温炉完成。元器件兀器件，完成，步骤。定位置后，进入下一道工序。高温炉焊接：通过高温，使锡熔化，将部件真正焊接在主板上，通过这个步骤，一块板子上机 器焊接的部件就完成了丄亠亠Board inspection :产线工

13、人检查完成 SMT过程的板子有无问题，有没有没有焊接好的部件。裁板：上面提到板子是四块一联进产线的，焊好之后，这 些板子就没有必要再连在一起了，因此还要用专门的机器将板子裁成一块一块的，裁好BoardATE启示：从这个过程我们可以SMT过程的焊接都是由机器完成的，机器焊接和人后，板子送看出，工焊接从一一质量和稳定性方面来说还是不一样的，平时我们经常会碰到这样一些情况：因为时间紧张或其它原因，trialru n,通过手工修改手机某些部件来进行来不及进行一次硬件等的测试，虽然这样的手机在硬件元器件上可能trial run的配置了，但严格的讲，trialrun相等同，因为手工修改的的一致性和元器件焊

14、接的质量等等都与工已经同并不能和厂机器流水线出来的机器可能会存在差异（如音频方面的一，测试人员在平时测试的应该了解到些特性）这一点。3.Board ATE从SMT出来的板子是没有任何软件的，也没有做过ATE等设置操作，因此有点类似于计算机的“裸机”，只有通过了BoardATE这道工序，手机才能把程序跑起来，并设置准确的相关ATE参数值。通过这个阶段的操作， 将手机的软件下载到手机内部，亠似于我们平时使用Ini tial:这个步骤主要写入个步骤主要是通过自动类DC100等工具的psid号码等信息，供后续步骤使用，这ATE来完成，在PC上我们可以看到执行的相关操作如下:5 个关键参数被设置进去：R

15、F_TXCONT, RF_IQDAC, BBQDAC, RF_OFFSET , RF_SLOPEnload:dow nload，唯一的区别是工厂使用夹具下载，而不使用DC100等cable。En terTestModeFlashTestEEPRomTestWritePSIDWritePh on eNumberSRAM_TestBattery_lowBattery_stop/EPROM 测试/写入PSID/写入号码/测试手机是否可检测到低电压/测试手机是否可检测到自动关机电压LED_testSetMask/ 一站操作完成后都要设置一个标记，后续 /ATE站位会先检查这个标志位8 / 11/（ C

16、heckMask ），只有做/ 了前一站的ATE操作，才可以做下一站PSID条形码信息扫描到计算机内，保证写入的PSID和/的操作.因为对ATE的操作不是很熟悉，上面的每个操作不能一一理解了，但根据提示信息还是可以看到大致做 了些什么。这这里写入的号码不是任PSID相关的，号码= 这个工位主要检查里有两个地方值得一提，首先是在操作之前，操作员已经将贴在板子上的2+ PSID后四位，因此后续产线上的操作员如果需要测试通话，只需看一下条码后就可以知道电话号码。Receiver,speaker等功能是否正常在PC上我们可以看到执行的相关操作如下：标签上贴的一致；其次，意的，是跟Fun cti on

17、Check:En terTestModeReadPSIDCheckMask CalBBDAC CalRFIQDAC SpeakTest Mic_Vbias_test Ri ng_testSetMask检查Mask,判断前一站是否已经操作过/给BB的参考电压校准 （1.1v）, 即BB IQDAC/给RF的参考电压校准（1.6v）,/Reveiver/Mic偏置电压设置/speaker 测试/即RFQDAC测试 CheckQSCFreq /检查工作频率(32.768k Hz)RF Adjustme nt:自动调整手机发射功率及电流，17.7mA<=Current<=18.3mA, 8

18、.7mW<=发射功率<=9.3mW，通过这个步骤的操作，设置了RF In specti on:RF_TXCONT通过这个步骤操作，设置了RF_OFFSET,RF_SLO等参数。在 PC上我们可以看到执行的相关操作如下：En terTestModeReadPSIDCheckMaskMeasTXAllRead_TXPWRRead_MODPWRRF_SLOP都 是通/测量RF发射的所有参数/读发射功率/读调制功率?（后面还有很多，没有抄下来）启示：5个关键参数:RF_TXCONT, RF_IQDAC, BBQDAC, RF_OFFSET ,过跑PC自动ATE设置进去的，每个参数值与具体的

19、手机相关，并不是一些通用的缺省值，平时手工做 能事先获取并记42 + TALK会破坏这些参数，务必慎重，如确实要做，最好录下来以便恢复。4.Assembly and Fin ally test9 / 11经过了 BoardATE这个阶段，手机外观上虽然还是板子一块，但是已经是 有血有肉”勺了，下一个阶段就是要手机安LCD MIC等胳膊腿'了。图中的步骤有些从字面上已经可以理解了，下面对部分步骤做一些说明：Power Co nsumptio n:测试手机的关机电流，充电电流和通话电流，这时候的手机还没有安装电池，测试的时候使ATE模式下进行测试。在测试关机电流的用夹具进入相应的时候，外部

20、稳压电源输入 3.8V,限流1A进行测试。在PC上我们可以看到相关操作如电压下：En terTestModeReadPSIDCheckMaskTalk in g_CurSta ndBy_CurPre_chargeNormal_charge->3.6Full_charge->4.2En terTestModeSetMask插上电池，插入充电器，显示装电池&充电测试： 电中？”Commu ni catio n在这个工位的边上安装着一个test:基站，之间）。这里操作员拨打的2+PSID后四位，号码为是在RF Power: 1 +进入 ATE 模式，9power4+talk,CH

21、+talk过频谱仪上指定的区域。Audio loopback:1 + 9+power 进入 ATE，+ talk 2+talk充，就算通过。操作员使用一个固定话机拨打手1秒，手机有来电显示，并且响铃，测试手机的默认铃声大小（默认机约铃声在83100dB这号码 ATE设置的时候已经预设好 的。进入发射模式，将测试手机平行于频谱仪天线，放置在夹具上测试。通过的 标准是在16，然后放入夹具测试，这个工位主要测试整个手机回路的输入和输出是否正 常，测试时夹具往20280mV之间（表示音量），输出波形不失真（表示音质。终检: 是否失真）12秒内手机50 %以上时间稳定通Mic输入一个正弦波， 测试检查裸

22、机完整性；外 LCD键盘 观：有Receiver的输出和波形，测试通过的标准是毫伏表的读数在无不良；外壳间隙，折叠机的翻盖等是否正常。MasterClea n:这个命令大家应该都熟悉，通过这个操作，在前面几道工序做的操作如电写号信息等都被恢复到出厂默 从PC上我们可以看到相关的操话记录等都被清除，认值。作：En terTestModeCheckPSIDCheckMaskShipme ntSetupSetMask10 / 11Packing:将手机装箱，检查电池电板的出厂日期，以及螺丝塞等。5.CFC下解电子的图是根据T手机刚下线的时候，开机后的的信息整理的:JDLE界面都我没有经际去参观过（希

23、望有机会也能去看功能认证禁止销售”的字样，这样做的目的我想可能主要是防止加工商私自销售吧（未经） 进入设置中的待机界面自由设置了。L考证Write机没有此功能，写入任何地区的号码都可以，比如在同一个手机上我可以写入北京地区的区号，经过这道工序后，IDLE的界面上的字样就会消失，用户可以An ti-cross :即防串货功能，原先的手010开头的号码，也可以写入成都地区028开头手号码，为了防止在一个地方销售的小灵通被部转卖到另外一个地区（价格存在差异），影响我们正常的销售，之后对手机进行号码限制，增加了防串货功 只能烧入特定区号开头的号码，比如一批手机销往上海市场，那么，经过WriteA nti-cross之后，这批手机只能烧021开头的号码。11 / 11