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1、炉温曲线标准1. 目的提供回流炉焊接曲线参考范围，确保产品焊接质量。2. 范围该工艺规范适用于SMT回流炉生产单双面板。3. 定义无4. 职责工艺工程师：制定维护回流温度控制工艺规范 ，在试产中过程中产品工艺工程师针对不同产品进行回流曲 线设置，曲线设置参数作为技术文件在量产后移交给制造部.工艺工程师在量产后根据产品品质状况进行优化回流曲线参数设置,继续对炉温参数设置进行优化调整.现场工程师（设备/工艺）:确认回流炉温度曲线是否正常工艺技术员：回流温度曲线测试.IPQC:确认回流曲线是否经过工程师确认,并发现异常情况进行反馈给工艺工程师.5作业内容5.1回流炉设定温度参照下表执行，不同的产品可
2、参考该范围进行回流曲线设置。锡铅合金焊接工艺：骨口. 序号阶段开始温度到达温度斜坡速 度完成时间备注1PREHEAT（升温区）25 C150C<3C/ 秒升温速度过快会造成对元件的损 伤，如电容、电阻裂开，同时会产生 锡球问题，建议采用缓慢升温.2Soak（恒温区）150C180C50-90 秒根据产品零器件大小差异，主要作 用使所有器件在回流过程中温差最 小.,对器件尺寸形状差异较大的 产品适当增加保温时间有助于良率 提升，3REFLOW（回流区）217C245C± 5C50-90 秒时间太长会导致上锡效果差，如变 黑，松香渍太多，太干；时间太短 又会导致上锡效果不够湿润（w
3、ett in g），类似虚焊。220 C180 C备注：该图形仅供参考，温度设定参考上表数据进行，在实际测的曲线与该参数范围内有少许差异时，工程师根据现场品质状况与测试板的状态进行现场分析确认，如工程师判为合格则签字确认5.3采用无铅焊料合金焊接的回流炉温度要求。5.3.1无铅焊料合金的选择无铅焊料合金采用锡/银/铜(Sn/Ag/Cu，简称：SAC305，合金成份范围(重量 ): Sn/(96.5%), Ag/(3.0%),Cu(0.5%) ，合金熔点：217C '5.3.2回流焊接的峰值温度和 220 C熔点以上的时间峰值温度范围：245C+ / 5C； 217C熔点以上的时间：50秒90秒；升温速度3C /秒；降温速度：-1 C /秒_-5 C /秒。5.3.3.助焊剂活化温度150 C -180 C之间的保温时间为：50-90秒.6附件无第2页共2页250