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1、/1. 目的使元器件贴片及插件焊接的品质统一标准化2. 范围公司所有贴片及PCB焊接的产品。3. 内容如下图：偏移1矩 形 兀 件朮件有阿上或 向下偏稱观救*竝 婪球備移位趨在仇 许范闺内即 h=Cl/41k1005以上粘片兄fth<» 向右愉建现除，卩I 程求偏轉位貿"允 许範国内叩 hClZZlL 1005U1 I-JH AAfh<0j£ft阳林位祥在圮许也 E内，UU h < 1/411.iug 以 r.iuji >gh noP异形元件元件询向上戟 向卜偏韩现繚，但 在允许腿围内，UP 杠 MI/311j亡件询向坨或 向右偏移观软*仲
2、. 要求元件引阳必锁 血炸盘范帀内，元朴有症HW 偽战现襟但农求 无件引脚必须莎琳 盘范出内.PPMMM厂沱件有向丄或 向下假移现象但 粪求元件引脚必须 綽甲盘範围内*兀件仃佝厶或 I吋右偏杉观誓*但 鉴求沁付啪胧必狈 花妇盘范朗*"尤件材脱转性 債柠现程.但蝶求 兀件弓I脚必麵#卩焊 盘丸in内./翘起立起矩 形 兀 件元件焊端仃一 边翘起W 0!疫 求翘起奇虞丫卜允许 范II#内*即 h WQ_ 4ir>m”元件引腮仔 辿屈起规奴但喪 求遇起高厦在允许 范旧内.即 h Whin#瓦fi炉惓拆一 妙躇起朋魚，山殍 求瞎起冊度峦允沖 匝IH内即 h <0. Ireiu异
3、形 兀 件吕脚以F兀聊引脚 h边世底现象* 1Utf 求羯起禹屢證允许范旧 卩 iL焊接训也 h£(X htnhJwiL=-；号脚以丄五件引脚 仃边翘腿现家但唤 水翘起尙厘e允刊池出 内.扎坪按珂伞.h 狂 0” ifflPj/图例；121 异形元fl轉脚宽度与烬巾宽 度相忖时.計脚可超出焊粗的 限度为I"曾脚宽度内文2焊盘不规范或不标准时，13 口休侑况*另疗规定椅鲨柿关 标）!K儿件引脚或坷瑪tva匚二I兀件体3焊锡珠板面有焊锡珠短路焊锡量偏多，元 件焊接端与另一 元件焊端接在一焊锡量偏多，元件焊接端与另一元件焊端接在一起。虚焊焊锡量适合，但没有与元件引脚焊接在一起。焊
4、锡量适合，但没有与元件引脚焊接在一起。漏焊元件焊端一边没有焊锡。|列 W 办"利," 询元件焊端一边没有焊锡。多锡焊锡量明显太多超出焊盘范围，但没有高出元件焊端焊锡量明显太多超出焊盘范围， 但没有高出元件焊端图例:/焊搞或引腮包焊拉尖沾胶hMBIilftillliili plpvtil 14 M*1* r焊锡量明显太多，超出焊盘 范围，且高出元件焊端。焊接有拉尖现象。焊盘有沾胶现象，但必须在规定范围内：hiw 0.2mm h< 1/4H贴 片 焊 接焊锡量明显太多，超出焊盘焊接有拉尖现象。范围，且高出元件焊端。少锡0805以下贴片矩形元件 h 1005贴片矩形元件 h
5、vv 1/3H判定为少锡1/4H判定为少锡H > 2mm以上贴片矩形元件.hv0.5mm判定为少锡4磁rTTIrTTi电容电阻、电感、二极管h<2nw h<2min h<2cm h<2rnm hl<lmniBt, h2(2rrni |mfn<h K2mm时，h2d 5m图例:钳s板 焊焊報炸瑞或引脚匚二I元fl体三极管、三端集成块连接器h<5mnh<&onih5.5lWI胸个并朴时IKScnm集成块R凰以F11凡件底面陡 骷近板曲h<l.5mn期胸切i_H兀竹底血陡 贴近板h V15 mm刃刃悍拥板廖呼端或引脚 元件休/元件引
6、脚长度一单面板元件引脚长度一双面板70. 5mmWHW2nim元件引脚长度一双面有元件插件元件引脚弯度最尚兀件h5一 8mm 最高元件h4 8mm), 5WHW L 5nm(J. 5nim. H2inm焊锡量一单面板焊盘面枳S稔nurd时，HWCL otrni 焊盘面积S>2mm2时，RWlmni焊锡量一双面板焊盘面枳S<2m昭lit*坤盘面积S加皿时，HMO. 3mm LPO. 4mrnit30. 5nunLMCk 81 eii n焊盘而积S<2m昭时,StwiiLO. 6mm焊盘UH积S>2mm2时.HO- 51川11I.二 hmn图例:焊端或引卿口元件伟/焊锡珠短
7、路虚焊漏焊板面有焊锡珠焊锡量偏多，元件引脚与 另一元件引脚焊接在一焊锡量适合，但没有 与元件引脚焊接在一元件焊盘没有焊锡。起。起。多锡iHi 弗五 iiiil包焊拉尖焊锡珠插 件 焊 接焊锡量明显太多，已超出焊盘范围。偏焊:tfiTH焊锡量明显太多，元件引焊锡量偏多，有拉尖 脚被包住。现象。基板双面有焊锡珠。假焊针孔断裂但焊点中有细孔。焊锡在元件引脚周围 不均匀，一边有少锡 现象。焊锡与元件引脚接触， 基板过孔位置处没有焊 锡，剩余空间太大。焊锡量适合，但元件 引脚会松动，有断裂 现象结晶焊点表面凹凸不平翻炸刪或引脚匚二元杵休电路板对应丝印识别:1D2D3DGClC2o<TVo(-9HD
8、誉喷二按囂島片二擬言R1L1Q1J1XT1叵画1 1rBi: 1SOT昂二枫営电路板焊接一、焊接流程1、焊接开始前，整理好桌面及周边环境，为电路焊接工作准备一个有条理、整 洁的环境。2、仓库领料，并依据元件明细表核对物料，确保物料正确无误，遇到生疏元件 及时向相关负责人询问。3、依据元件明细表进行电路板焊接。4、电路板焊接完成后，依据元件明细表核对元件，以保证无错焊、虚焊、漏焊、 假焊、桥接。特别是确认多引脚元件和有极性元件焊接正确。同样重要的是检查 和优化焊点，一块合格的电路板是焊点光滑、过渡均匀、无毛刺、元件排列整齐 美观。二、对焊接点的基本要求1、焊点要有足够的机械强度，保证被焊件在受振
9、动或冲击时不致脱落、松动。 不能用过多焊料堆积，这样容易造成虚焊、焊点与焊点的短路。2、焊接可靠，具有良好导电性，必须防止虚焊。虚焊是指焊料与被焊件表面没有形成合金结构。只是简单地依附在被焊金属表面上。3、焊点表面要光滑、清洁， 焊点表面应有良好光泽，不应有毛刺、空隙，无污垢，尤其是焊剂的有害残留物质，要选择合适的焊料与焊剂。三、焊接技术1、手工焊接的基本操作方法 焊前准备，准备好电烙铁以及镊子、剪刀、斜口钳、尖嘴钳、焊料、焊剂（我 们这里是指焊锡丝，以下通指焊锡丝）等工具，将电烙铁及焊件搪锡，左手握焊 料，右手握电烙铁，保持随时可焊状态。 用烙铁加热备焊件。 送入焊料，熔化适量焊料。 移开焊
10、料，当焊料流动覆盖焊接点，迅速移开电烙铁。2、电子元器件焊接的顺序是由小到大，由低到高3、元器件焊接注意事项：1）批量将同侧的一端焊盘镀上适量焊锡（仅适用于贴装元器件）。2）依据文件规定的元器件方向，正确焊接在镀锡焊盘上。3）批量焊接元件另一端。4）修复优化焊点，并做清理工作。5） 上述元器件，单个引脚焊接时间在保证焊接质量的前提下，一般1.5-4秒，以 避免烫坏焊盘和元器件（对于比较大的元器件如：保险铜件、片形插头等焊接时间4-6秒）。6）元器件的拆焊可用吹锡机将所需拆卸的元器件吹离，再用良品补充即可。4、电路板后期处理 依据文件检查元器件位置、方向是否焊接正确。 优化修复焊点，确认所有元件
11、焊点光滑无毛刺、无漏焊、无虚焊、无假焊、无 桥接。 用酒精刷洗电路板，确认电路板清洁美观，无锡粒、无污垢。焊接相关知识一、焊接工具及辅料的使用（此处只说明我司所用的种类）电烙铁是电路板焊接中必须使用的焊接设备， 常用的几种外热式型号：80W 60W 高温烙铁和30W低温烙铁。1、外热式电烙铁：一般由烙铁头、烙铁芯、外壳、手柄、插头等部分所组成。 烙铁头安装在烙铁芯内，用铜合金材料制成。烙铁头的长短可以调整（烙铁头越短，烙铁头的温度就越高），我们一般使用的有凿式、尖锥形。 30WI烙铁的端 头温度在350C± 20C、60WI烙铁的端头温度在420C± 20C、80WI烙铁的
12、端头 温度在440C± 20C（恒温烙铁则是可调式的，可根据需要调节）。2、选用电烙铁一般遵循以下原则： 烙铁头的形状要适应被焊件物面要求和产品装配密度。 烙铁头的顶端温度要与焊料的熔点相适应， 一般要比焊料熔点高30 80T （不包括在电烙铁头接触焊接点时下降的温度）。 电烙铁热容量要恰当。烙铁头的温度恢复时间要与被焊件物面的要求相适应。温度恢复时间是指在焊接周期内，烙铁头顶端温度因热量散失而降低后，再恢复 到最高温度所需时间。它与电烙铁功率、热容量以及烙铁头的形状、长短有关。3、电烙铁使用前的处理在使用前先通电给烙铁头“ 上锡”。接上电源，当烙铁头温度升到能熔锡时， 用锡丝点击烙
13、铁头直至沾涂一层焊锡。4、烙铁头的保养首先，新的烙铁头第一次使用之前，温度升到能熔锡时，让烙铁头的上锡部位 充分吃锡，最好是浸泡在锡堆里5分钟，然后在清洁海绵上檫试干净，最后把烙 铁温度升至所需要使用温度进行使用。 这样做的目的是在烙铁头上锡层形成一层 保护膜，防止新的烙铁头在高温状态下直接氧化。每天下班之前，烙铁头温度下 至230C左右时在清洁海绵上檫试干净，然后上一点新鲜的焊锡，第二天使用之 前，还是将烙铁头在清洁海绵上檫试干净，重新上锡后使用。不使用时一定要保证烙铁头上有锡保护，焊接的时候作业者不要有划板的动作，擦 拭烙铁头的海绵水量要合适，以轻握有两三滴水为宜，海绵两小时左右清洗一次，焊 接作业前擦拭海绵并停止作业不低于5秒钟以保证烙铁回温，作业期间，视情况进 行擦拭，作业完成后不要擦拭，防止烙铁尖氧化。5、清洁海绵的使用清洁海绵每次使用之前，应先在水中充分吃水、浸泡，然后以轻握有两三滴水后 放置在烙铁架内，这样做的目的是为了防止烙铁头在高温状态下直接和水接触而 加速氧化。需要指出的是，清洁海绵的作用就是檫试烙铁头上的残锡和氧化物， 切勿甩锡和敲锡。