Allegro表贴类元件焊盘与封装制作.doc

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1、手工制作表贴类元件封装1 贴片元件焊盘制作1.1打开 Pad DesignerPCB Editor Utilities> Pad Designer1.2Layers选项勾选Signle layer mode( Parameters 选项不做设置)可在 Parameters>Summary查看到 Single Mode: on,制作贴片类元件焊盘必须勾选。1.3BEGIN LAYER顶层(焊盘实体):在RegularPad(常规焊盘)中,选择Geometry 下拉列表,确认焊盘的型状,输入焊盘的width 、 height 。(注意:贴片类元件焊盘Thermal Relief 、 A

2、nti Pad 选择 Null 。)焊盘形状:Null(空) 、Circle(圆形) 、Square (正方形) 、Oblong (椭圆形) 、Rectangle (长方形) 、 Octagon (八边形)、 Shape (形状、任意形状)1.4PASTEMASK_TOP钢网层、 锡膏防护层 :印锡膏用,为非布线层,与BEGIN LAYER 的设置一致。1.5SOLDERMASK_TOP阻焊层 :绿油开窗(就是焊盘与绿油中间位置, 没铜皮也没绿油) ,焊盘尺寸比 BEGIN LAYER 大 0.1mm(IPC 7351 标准 ),自已设置大 2mil 。( 这里的 2mil 是指边到边,如果是

3、个正方形焊盘,那么soldermask的边长比焊盘的实际边长要大 4mil , BGA 的焊盘也不例外。)1.6焊盘保存File 下拉菜单中,选择 Save/Save as ,保存焊盘(保存至 symbols 文件夹内),焊盘制作完成。2 贴片元件封装制作2.1打开 PCB EditorPCB Editor>Allegro PCB Design GXL2.2新建封装符号File> New,弹出 New Drawing对话框, Drasing Name输入新建封装的名称,选择封装存放的路径,Drawing Type选择 Package symbol 。点击Browse2.3设置制作封

4、装的图纸尺寸、字体设置图纸尺寸 : Setup>DesignParameterEditor>Design , Commandparameters中 Size 选择Other , Accuracy (单位精度)填4 ;将 Extents 中: Left X、 LowerY(绝对坐标,中心原点,都设置为图纸大小的一半,这样就保证原点在图纸正中间位置)进行设置;图纸尺寸一般可设置为Width (600mil )、Height ( 600mil ),这样制作为元件封装,可减小存储空间。字体设置 :2.4设置栅格点大小Setup>Grid , Spacingx 、 y 设置 1mil

5、, Offsetx 、 y 设置为 0,将栅格点设置为 1mil ,方便封装制作。2.5加载已制作好的焊盘Layout>Pin右侧Options选项Connect (有电气属性):勾选Mechanical( 无电气属性Padstack :点击按钮,选择焊盘,如找不到焊盘,选择)Setup>Userpreferences选项设置paths > library > padpath > ValueCopy mode选项:Rectangular直线排列Polar弧形排列QtySpacingOrderX:X 方向焊盘数量两个焊盘之间的距离(横向)Right/LeftY:Y

6、方向焊盘数量两个焊盘之间的距离(纵向)Up/DownRotation :元件旋转角度Pin #:定义要添加的引脚编号;Inc: 定义引脚编号递增的增量Text Block :定义引脚编号的字体大小间距等Offset X:Y: 定义引脚编号偏离引脚焊盘中心点的X 和 Y 方向偏移值2.6Assembly_Top(装配层)Add>LineOptionst 选项Class 选择 : Package GeometrySubclass 选择 : Assembly_TopLine font:选择 Solid开始画元件框,即元件外框尺寸,线径为6mil 。2.7Silkscreen_TOP(丝印层)A

7、dd>Line :Options 选项Class 选择: Package GeometrySubclass 选择: Silkscreen_TopLine font:选择 Solid开始画元件丝印框。2.8Place_Bound_Top(安放区域)Add>Rectangle (一定要选矩形框) :DRC 检测区域,当其他元件放入此区域内为提示DRC 错误,检查元件是否有重叠。Options 选项Class 选择: Package GeometrySubclass 选择: Place_Bound_TopLine font:选择 Solid开始画元件区域框。2.9Router Keepo

8、ut(元件禁止布线区域) ,可不设定Add>Rectangle(一定要选矩形框):Options 选项Class 选择: Router KeepoutSubclass 选择: TopLine font:选择 Solid开始画元件区域框。2.10RefDes (参考编号)Layout>Labels>RefDesAssembly_Top设置Options 选项Class: RefDesSubclass: Assembly_Top输入参考编号,如为电阻,则为R*Silkscreen_Top设置Options 选项Class: RefDesSubclass: Silkscreen_Top输入参考编号,如为电阻,则为R*2.11Component Value(元件值 )Layout>Labels>ValueOptions 选项Class: Component ValueSubclass :Assembly_Top输入元件值。2.12保存File>save/save as.dra 绘图文件.psm数据文件,不能编辑

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