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1、自动插件PCB设计要求1 .目的为降低人工成本压力，提升机器质量，针对使用AI插件的PCB设计做出规范和标准化, 以满足AI插件工艺的要求，特制定本规范。2 .适用范围本标准规定了采用自动插件机进行电子组装的电子产品在进行印制电路板设计时应遵 循的技术规范。本标准适用于采用自动插件机印制板的设计。3、设计要求、插件印制板的外形及要求印制板外形应为长方形或正方形，；最大尺寸为：450mmX450mm,最小尺寸为：50mmX50mm。印制板的翘曲度：最大上翘，最大下翘，如图1所示。困1当印制板需要被部分地裁去边或角时，应采用工艺冲缝的方法，使要裁去的部分能够保留到 自动插件工序完成后再去除，（可采
2、用做邮票孔或微割方式，注意考虑去除裁去部分的方 便性）如图2所示。边沿若要开口，其开口宽度不要超过3mm,深度不要超过30mm。开口与附近角的距离要大于 35mm：同一边上不要超过5个开口；尽量避免在长边上开口；如图3所示。印制板的插机定位孔采用AI插件的印制板应在最长的一条边上设置主副两个电插定位孔。如图4所示（元件面）。其中左下角为主定位孔，孔径为？；右下角为副定位孔，其孔径尺寸应为？的蚂蛋形定位图4两定位孔的中心轴连线平行于最长边，离最长边的距离为土，主定位孔与左边的距离为土， 副定位孔孔边与右边的距离应不小于，定位孔周围从孔边向外至少2mm范围内应覆铜 箔以增加板的机械强度。主副两定位
3、孔的中心距L的优选系列为：290mm、235mm、350mm,误差为士。Al插件PCB定位孔在元件面标记符号图中用方框标示。印制板的非AI插件区在非AI插件区内布置的元件（其插孔在此区内）不适用于AI插件,如该部分确需布件，就需 采用手工插件。对于卧插元件，其非AI插件区（定位盲区和边缘盲区）为图5所示画有斜线的区域，如该部 分有元件，需采用手插。图5对于立插元件，其非Al插件区为图6所示画有斜线的区域，如该部分有元件，需采用手插。图6为防止工装、夹具等损伤印制板边沿的印制线，应避免在印制板边沿 3mm范围内布宽度1mm以下的电路走线。、元件的插孔元件插孔中心连线必须和定位孔连线平行或垂直（如
4、图7所示）。元件插孔的中心距CS见图7示：卧插元件CS=20mm立插元件CS二土，如图8所示5.0±0.1/元件插孔直径？，按元件引线直径+来计算，如如：卧插元件：塑封整流二极管等引线的元件，其插件孔为？二+二，（误差土）1/2W、1/4W电阻、电感、跳线等引线的元件，其插件孔为？二+二（误差 ±）1/6W、1/8W电阻、玻璃二极管等引线的元件，其插件孔为？二十二（误差 ±）立插元件插件孔同样为：元件插件脚直径+二AI插件时PCB需设计的插件孔、元件形体的限制卧插元件：如图9所示，对元件形体作如下限制本体长度 L = 10mm本体直径 D二引线直径 d二JU图9立
5、插元件：如图10所示，其元件体能够被容纳最大高度可为23mm （最大高度指：元件 本体高度十元件脚限位高度），最大直径为13mm。立式材料的规格： 最大高度为23MM, 最大直径为13MM 引线跨距： 双间距2.5/5.0MM引线跻距：双间距2.5/5.0MM38幽e依世代板上的切钾形状如图11a所示，其中CL （锡点面露元件脚长度）二，CA 叠角度）二0-35±10°可调，h （元件本体离PCB距离）"立插元件：其在印制板上的切钾形状如图11b所示，其中CL二，CA=0-35±10°、自动插元件的切斜形状卧插 元件：其 在印制（元件脚折可调。
6、图11b图11a、元件排布的最大允许密度卧插元件：各种可能的最密排布其相邻的最小间距如图12所示。水平和垂直都平行的布件，各元件之间本体距离力；插件孔之间的距离23mm。水平或垂直在同一线上布件，相邻插件孔之间的距离23mm。水平或垂直在同一平行线上布件，本体和相邻插件孔距离2。其它布件注意该元件插件孔离周围元件本体的垂直距离2,两插件孔的距离2。图12元件密度要求：PCB上元件密度越大，自插机走位越小，因此效率越高。但是，元件密度过大插件时会 打伤打断邻近元件，损坏刀具。下图是插件机能够接受的最大密度：平行方向：MINA=3.0im垂直方向：MJNB=30mmu卧式元件与贴片的密度要求自插机
7、插件时，一直存在如下问题：(1) .元件角度过大，容易掉件和产生浮脚(2) .元件角度过小，容易和相邻铜皮短路PWBa过大3易掉件和浮脚相邻桐皮aa过小，易和相邻的铜皮短路为彻底解决以上问题，建议EG设计PWB时，离插件孔较近的走线覆盖白油;将相邻近桐皮覆盖。NGGOOD”卧式元件孔偏斜范围：PCB在布直插元件时，各元件插件孔尽量和PCB板边垂直或平行: 如确认需偏斜时，注意两元件插件孔平行的最小距离应小于。要求： X<0.05nunY<0.05nun立插元件：立插元件的排布应考虑已卧插的元件对立插元件的影响，还应避免立插元件引脚向外成形时 可能造成的相邻元件引脚连焊（直接相碰或过
8、波峰焊时挂锡），如图13所示。手插件请关注这些地方图13立插元件最密排布时其相邻立插元件本体（包括引脚）之间的最小距离应不小于1mm,插件 孔和相邻的元件本体距离应不小于3m机 如图14所示。立插元件与卧插元件之间应有适当的间距，立插元件插件孔和相邻的卧插元件本体距离不小 于，如该两插件孔在同一水平上，则要求距离不小于，该两元件本体和本体之间的距离图14立式机元件举例25mm间隙插入5mm间隙插入3引线插入图16立式元件与SMT元件间的密度：正反面SMT元件与立式元件的密度由于立式插件机的元件剪断弯脚部件在进行立式插件时会与PCB的正反有较近的距离, 为此对正反面的SMT元件与立式元件孔的距离
9、有要求、(W) 4mmX (L) 9mm的范围内不可有SMT元件。、(W) 10mmX (L) 16mm的范围内不可有高度大于1mm的SMT元件。、(W) 13mmX (L) 22nlm的范围内不可有高度大于5nlm的SMT元件。上下平面的元件高度不可大于6mmo说明：上图16所示，AI机插件头和底部剪脚刀片为斜面，上图区域AI机插件头和底 部剪脚刀片会完全接触PCB,故该部分不能布贴片；区域AI机插件头和底部剪 脚刀片第一个斜面离PCB为1mm,故该部分元件高度W1mm;区域Al机插件头 和底部剪脚刀片第二个斜面离PCB为5mm,故该部分元件高度W5mm; Al机插件头 和底部剪脚刀片工作离
10、PCB为6mm,故上下平面的元件高度不可大于6mm。、焊盘焊盘的设计应考虑到元件引脚切钾成形时的方向，应有利于焊接，应考虑到波峰焊时元件 引脚不至于与相邻印制线路短路。卧插元件的焊盘宜设计成长圆形，插孔在焊盘中的位置如图15a所示；立插元件的焊盘宜 设计成插孔和焊盘为圆形，插孔位置如图15b所示。卧插图15H立插。图5W1mm以上4、设计注意事项图示说明：PCB板应有AI定位孔，定位孔标准为(定位孔可大于即范围内)； 如图：定位孔物料与AI物料本身距离在1MM以上;物料弯脚(从孔中心算)以上应无SMT料，或其它上锡线路，避免造成SMT拨脚或其它工艺 不良；5、设计问题图示及说明（见附图）线路设计太靠近插件孔，AI插件拔脚后，元件脚和线路短路元件剪脚折弯后和其他焊盘短路，需加工移开元件剪脚折弯后和旁边线路短路过炉后极易和旁边焊盘短路OK焊接和设计不良引起的不良焊接