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1、功率电阻的散热设计TO/SOT封装的功率电阻已经被广泛的使用于汽车电子，新能源，电力等场合。相比较传统的线绕电阻，TO/SOT封装的电阻具有小体积和无感的特性。大部分TO/SOT封装的电阻都采用厚膜电阻技术，使用厚膜电阻技术可以做到很高的功率，但是温飘和稳定性一般。为提供更高性能产品，开步电子推出的一种基于薄膜技术的电阻，该电阻采用TO/SOT封装，根据不同的功率采用氧化铝或氮化铝基板，改良了温飘和稳定性，同时也在脉冲能力和额定功率方面较厚膜电阻有一定提高。无论是厚膜技术还是薄膜技术的，在连续高功率下运行时一定要配合合适的散热器，90%以上的的故障均源自散热器适配问题。下文就开步电子生产的50
2、W额定功率， TO220 封装电阻的散热器适配问题进行讨论。1. 直流工作条件下散热器的选择在直流和低频交流工作条件下，电阻的额定功率如图1 降功耗曲线所示。如一个额定功率为50W的 TO-220 封装的电阻，当法兰温度达到130时，功率降至10W。若此刻电阻和散热器所处的环境温度为 50， 散热器热阻计算如下：130-50 Rt = = 8.0 (K /W ) 10我们为该电阻 选配了如图2 所示的平板散热器 ，尺寸为54×50×15mm，热阻为 6.58K/W。我们计算出在实际功率为10W时的法兰温度Tf ：Tf = ( . 658 ×10) + 50 Tf = 115 8 .2.金属板散热器若金属板散热器垂直安装在电路板上，如图6 所示，我们从图3 的图表中可以得出7K/W热阻对应的金属板面积为10000mm2。3. 可直接贴装在电路板上TO-220 封装电阻可直接贴装在电路板上，如图4 所示。电阻通过电路板散热。热阻预测值见图5。请注意，其他元件和焊点也会受热。4. 单独安装如图 7 所示，当电阻不带散热器独立安装在电路板上，热量通过电阻表面散出。在额定功率为1W时，此时热阻预计为58K/W。注：通过上述公式，我们可计算出功率上限或允许的最高温度。在实际设计中，还需考虑其他安全因素和降功耗使用。