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1、DES制程培训教材,DES 制程简介,DES制程培训教材,简介一：原理简介二：品质管控三：生产注意事项,DES制程培训教材,DES 定义： 本生产线为显影、蚀刻、去膜之连续生产，是线路形成的关键工序。Developping ：显影，用化学的方法去掉未曝光的干膜，露出待蚀刻的铜。Etching ：蚀刻，用化学的方法蚀刻掉在显影段露出来的铜。Stripping ：去膜，用强碱去掉板面上的剩余干膜，露出所需要的线路。,DES制程培训教材,DES 定义： 本生产线为显影、蚀刻、去膜之连续生产，是线路形成的关键工序。Developping ：显影，用化学的方法去掉未曝光的干膜，露出待蚀刻的铜。Etchi
2、ng ：蚀刻，用化学的方法蚀刻掉在显影段露出来的铜。Stripping ：去膜，用强碱去掉板面上的剩余干膜，露出所需要的线路。,DES制程培训教材,1 .DES制程的目的 先将没有被UV光照射到的干膜洗掉,再将露出的铜蚀刻掉,最后将被UV光照到的干膜洗掉,从面制作出需要制作的线路.2 .流程简介,DES制程培训教材,DES线显影段的原理,基板在作线路前可以在其上下两面压上干膜,然后用紫外光对要制作的线路部分进行照射,干膜中的单体成分在受到紫外光照射时会产生聚合反应,形成交联体,没有受到光照的部分仍为单体.没有聚合的单体在碰到碳酸钠溶液时可以被溶解成溶于水的钠盐. DES显影段用到的药液的成份就
3、是1%左右的碳酸钠,液温3040。 显影操作一般在显影机中进行，控制好显影液的温度，传送速度，喷淋压力等显影参数，能够得到好的显影效果。,DES制程培训教材,DES线显影段的原理,正确的显影时间通过显出点(没有曝光的干膜从印制板上被显掉之点)来确定，显出点必 须保持在显影段总长度的一个恒定百分比上。如果显出点离显影段出口太近，未聚合的抗蚀膜 得不到充分的清洁显影，抗蚀剂的残余可能留在板面上。如果显出点离显影段的入口太近，已 聚合的于膜由于与显影液过长时间的接触，可能被浸蚀而变得发毛，失去光泽。通常显出点控 制在显影段总长度的40一60之内。 使用显影机由于溶液不断地喷淋搅动，会出现大量泡沫，因
4、此必须加入适量的消泡剂。如 正丁醇、食品及医药用的消泡剂、印制板专用消泡剂AF一3等,DES制程培训教材,DES线蚀刻段的原理,蚀刻段的主要反应为:CuCl2 + Cu 2CuCl利用氯化铜的氧化性将单质铜氧化成氯化亚铜.再用HCl,H2O2再生成CuCl22CuCl+2H2O2+HCl 2CuCl2+2H20,DES制程培训教材,由于干膜光阻本身的平均厚度在1.01.5mil之间，对水平输送式蚀刻线上之板面而言，会造成细密线区的“水沟效应”（Puddle Effect），使得所喷射新鲜蚀刻液的强力水点，打不到待蚀的铜面，而且连空气中的氧气也被阻隔。此氧气的角色是协同将金属铜（Cu0）氧化成可
5、水溶的铜离子（Cu+），是一种不可或缺的氧化剂。氧化力减弱蚀刻不足将造成线底两侧之残足，成为细线工程的一大隐忧。至于另一种半氧化的Cu+则很难水溶，常附着在线路腰部流速较低的侧壁上，可当成护岸剂Banking Agent），而使侧蚀（Undercut）得以减低。Cu0 蚀刻液 O2 Cu+ 难水溶的中间物，可当成护岸剂,DES线蚀刻段的原理,DES制程培训教材,Cu0 蚀刻液 O2 Cu+ 蚀刻液 O2 Cu+ .成为可水溶的铜离子 为了降低水沟效应减少侧蚀与残足起见，5mil以下的细线应尽可能将待蚀刻的铜层逼薄，同时也还应将抗蚀阻剂逼薄。如此一来除可避免积水而方便氧气进入外，还可加速新鲜药液
6、更换的频率，有效的排除废铜液，逼薄Z方向待蚀铜面上扩散层（Diffusion layer）的厚度，以增快正蚀减缓侧蚀，使细线密线的品质更好,DES线蚀刻段的原理,DES制程培训教材,已聚合的干膜能够溶于强碱.目前DES线用的是 2.5%左右的KOH.(在去膜段后为去除表面残留的KOH需经酸洗制程.),DES线去膜段的原理,DES制程培训教材,顯影,DES制程培训教材,蝕刻,DES制程培训教材,蝕刻后板,DES制程培训教材,去膜,DES制程培训教材,去膜后板,DES制程培训教材,蚀刻板面质量限度样本,DES制程培训教材,蚀刻板面质量限度样本,DES制程培训教材,蚀刻板面质量限度样本,DES制程培
7、训教材,蚀刻板面质量限度样本,DES制程培训教材,蚀刻板面质量限度样本,DES制程培训教材,蚀刻板面质量限度样本,DES制程培训教材,蚀刻板面质量限度样本,DES制程培训教材,1.目前DES线能做出的线路的最小线宽为 2mil,(即 50微米,蚀刻间距最小2mil)包括干膜解析能力,蚀刻铜厚管控,线路补偿搭配)2.干膜评估干膜分辨率评估为重点.3.设备能力检核:UNIFORMITY(蚀刻均匀性),DES 制 程 能 力,DES制程培训教材,1.试验板2/2OZ 2024，板厚6mil(含)以上。2.用MRX-4000先量测一片基板两面各120点之铜厚值，并记录于表E内。3.蚀刻：蚀铜厚平均值需
8、控制在 1.01.3mil。4.蚀刻试验板三片，已量测板放中间。5. 蚀刻后取中间一片先至前处理酸洗，再量测Data。6.量测方法：于板边留3cm的边，长边取12点，短边取10点，共120点,设 备 能 力 检 核,DES制程培训教材,a Data记录：1. 需分别记录Top side 、Bottom side 每一点量测值2. Top side、 Bottom side、 Both side 之uniformity均需计算3. 定义： Top side % = 100 Bottom side = 100% Both side % = 100%,计算公式&DATA记录,% R/2X 1
9、00%( X: 蚀铜后蚀铜平均值，: 最大蚀铜值最小蚀铜值),DES制程培训教材,蚀刻因子&蚀刻速率,1.蚀刻因子（Etch Factor）Etch Factor即为蚀刻质量的一种指针。需制作Microsection微切片，针对影像中线路之状况代入V/X之公式计算出蚀刻因子即可。Etch Factor必须要大于2.5。2. 蚀刻速率（Etch Rate）用以测试板子经过微蚀段时，铜面被微蚀剂所咬蚀的程度。可将板面上氧化铜、油污等藉由此种方式去除。板子不可走微蚀太多次，以免造成铜厚不足的情形发生。将样品板称重，再拿去走微蚀、烘干后再称重，两种重量相减，即可得知被蚀刻掉铜之厚度。,DES制
10、程培训教材,生产操作要求:A 生产前先做3块首件,检查线条边无残铜、板面蚀刻干净,线距检测符合MI要求后，才能批量生产。B 生产中，转换另一型号的板必须重新做首件板检查质量OK后才可批量生产。C 内层有阻抗的板，需优先保证阻抗线线宽在MI要求的中值附近，图形内线宽在MI要求范围内即可。D 连续生产每40panls必须在退膜后检查3块板的板面质量及线宽，有蚀刻不尽、蚀刻过度或线宽不符合MI要求等质量问题必须及时反馈并处理。E过程检查，蚀刻后检查板面情况，有无蚀刻过度及蚀刻不净现象，如有及时知会当班领班及组长。F领班（品质）及IPQC员工跟进过程控制，发现问题及时处理。G去膜后检查板子不能有去膜不
11、净、板面氧化的情况。H生产过程注意药水添加情况，有异常及时排除。,DES制程培训教材,操作顺序：1. 合上电箱面板上的总电源。2. 将触摸屏上各开关按钮置于工作状态位置（此时按钮闪烁显示）3. 设定各电热段的工作温度至工艺要求。4. 按下触摸屏上“启动按钮”，各流程的液泵分段延时启动工作。5.速度可通过调节“调频器”面板下的各旋钮进行调整 .停机时先按下触摸屏上的“停止按钮”，然后再关闭总电源。.工作中如有突发故障（如卡板）出现，应即刻按下就近处的“紧急停止”按钮，待故障排除后再按开机程序重新开机。,DES制程培训教材,生产维护1. 每班清洁一次机身2. 每班生产前检查喷嘴，如有堵塞及时疏通。3. 每班更换一次水洗缸、酸洗缸。4 .每清洗一次各网纱过滤筒。5 .每班清洗一次吸水海绵，每月更换一次。6 .各棉芯过滤器内的棉芯每周更换一次，新棉芯在使 用前必须先用水充分润湿才能使用7 .每月清洁一次烘干段的风刀，传送轮。8 .蚀刻缸、各水洗缸、各酸洗缸每月用清槽溶液清洗一次,DES制程培训教材,工安注意事项换槽加药时要佩戴防护用具，避免药液溅入眼中烘干段温度较高，不可随意打开盖板，用手触摸风刀避免烫伤在运转中作保养是非常危险的,务必停机后才可进行4确认紧急停止开关作用正常,