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1、绿志岛焊锡 生产Sn42/Bi58无铅低温锡膏、低温焊锡膏熔点138 C；作业温度需求150170 °C ( Time3060Sec ); 为目前最合适的焊接材料；由于 CPU散热器及散热模组，无铅锡膏具备高抗力及高印刷性，回焊后亮度高且表面 残留物低无需清洗，无卤素化合物残留，符合环保禁用物质标准。无铅中温锡膏LZD牌Sn64/Ag1/Bi35 无铅低温锡膏、低温焊锡膏熔点178 C ;作业实际温度需求 200-220 C(Time 30-60Sec);为目 前最适合的焊接材料；由于低温作业提升制造良率，广泛应用于高频头、插件PCB板、遥控板，对不能承受高温PCB 板具有良好的上锡
2、性及焊接牢固度；无锡铅膏具备高抗力性及优良的印刷性能，回焊后焊点饱满且表面残留物极少 无需清洗，无卤素化合物残留，符合ROHS环保禁用物质标准.1：预热阶段：在预热区，锡膏内的部分挥发性溶剂蒸发，并降低对元器件之冲击。要求：升温斜率为 1.03.0 C /秒。若升温速度太快，则可能会引起锡膏的流动性及成份恶化，造成锡球及桥连等现象，同时会使元器件承受过大的热应力而受损。2:保温阶段：在该区助焊剂开始活跃，化学清洗行动开始，并使PCB在到达焊区前各部温度均匀要求：温度为110C138C,时间为90150秒，升温斜率应小于 2/秒。3:回焊阶段：锡膏中的金属颗粒熔化，在液态表面张力作用下形成焊点表
3、面。要求：峰值温度为 170180 C, 138 C以上时间为 5080秒(1mporant)。若峰值温度过高或回焊时间过长，可能会导致焊点变暗，助焊剂残留物炭化变色，元器件受损等。若温度太低或回焊时间太短，则可能会使焊料的润湿性变差而不能形成高品质的焊点，具有较大热容量的元器件的焊点甚至会形成虚焊。4:冷却阶段：Sn42/Bi58无铅低温锡膏(TYPE : DK-309 )回流焊设置要求对比:序号温区1温区2温区3温区4温区5温区6温区7温区8温区9速度效果1801001201401601802001802580cm/min灯珠变S形不好21001201401601801901801802580cm/min有10%灯珠答桥312014016018020022020020025110cm/min有5%灯珠答桥