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1、生产流程1. 目的控制SMT部品质,监督SMTE员工作业2. 适用范围适用于SMT部生产。3. SMT部生产流程/职责和工作要求流程职责工作要求相关文件/记录1PCB空板14清洗PCBF胶水(印刷胶水、点胶) 锡浆(印刷锡浆)1SMT操作技术人员SMT操作IPQC操作技术人员检查来料空PCB焊盘是否压伤、划伤、变形,并用抹布清扫空 PCB板上的灰尘 及杂质。调试机器;手刮PCB时,双手均匀用力,平缓刮动,尽量达到40mms的速度;自主检查红胶 PCB无偏位、漏刮胶水, 胶水过多(溢胶);自主检查锡浆 PCB,是否连锡、少锡、 偏位。抽检SMT操作IPQC操作按产量的10%进行抽检,并记录。调试
2、机器;同IPQC或领班按排位表认真核对物料;依照相应排位表排料,换料并登记;检查 FEEDER锁扣是否锁紧,卡盖是否 卡位。按产量的10%进行抽检,并记录。维修I修理入库炉前检检回流焊(胶水固束)(锡浆熔化)职责工作要求PQC操作工艺技术目测元件是否有错、漏、移位、极性元件反向;必须戴静电手环。检查炉温设置;SMT部品质日 报表SMTX作人员换料登记表、SMT部生产运 行每日记录表SMT部品质日 报表相关文件/记录炉温工艺曲线图SMT部品质日报表QA日报表IPQC操作员PQC操作员QA操作员领班或生产组长每周用仪器测量炉温。按产量的10%进行抽检,并记录。准备装板箱,清洁、整理台面;目检 CHIP元件外观不良,如空焊、短 路、漏件、极性元件反向;检查完毕的 PCBA乍好相应的标记; 必须戴静电环。根据抽样方案,一般检验水准的标准,不良率控制标准低于300PPM将QA检验好的PCB入仓暂存。编制:审核:批准: