欧珀电子技术规格书模板-晶振.docx

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1、限公司物料代码:物料名称:晶振物料描述:二厂家描述:1 、电气参数(例如参数项目,参数符号,测试条件,最小值,标准值,最大值,单位)序号参数名称参数值单位测试条件及测试设备测试环境1振荡频率Hz一般要求在厂家的推荐标准测试 电路温度:25c ±1C;湿度:55%65%RH大气条件:86101KPa2负载电容(CL)PF3频率误差( f/f )ppm4谐振电阻(Rs)欧5等效电阻(R1)欧6等效电容(C1)fF7静态电容(C0)PF8振动模型(切型)9Q值10绝缘电阻(IR)欧11驱动级别(DL)uW12上机年失效率(f/f )PPm13温度系数(K)ppm/C214使用温度范围C15

2、存贮温度范围C16高温存储频率稳定度(f/f )PPm17低温存储频率稳定度(f/f )PPm18高温高湿频率稳定度(f/f )PPm19温度冲击频率稳定度(f/f )PPm20机械冲击频率稳定度(f/f )PPm21机械振动频率稳定度(f/f )ppm22焊接后频率稳定度(f/f )ppm23单体净重Kg2、环境试验及信赖性试验序号试验项目试验条件判定标准1自由跌落1、KHz音叉晶振、49-SS类从50cm高度引线向上跌落在 3cm厚的硬质木 板上,连续3次,恢复2小时后测试;2、其他类型晶振跌落高度为75cm。| A FL| w 10ppm| A R/R| <5Q跌落试验后:1)有2

3、PCS及以上产品不起 振的判不合格;2)有1PC不起振,则用耐 焊接热试验后的产品再做 跌落试验,若仍后不起振的 判不合格,否则判合格。2高温储存1、KHz音叉晶振储存温度 85±2C, 储存时间48h,然后在室温中恢复 2h 测试。2、其他晶振储存温度为105 C,储存 时间为48h.1、音叉类:| A FL| w 5Ppm| A R|W 5a2、其他:| A FL| w 5ppm| A R|<5Q3恒定湿热温度:55±3C湿度:9395%RH持续时间:24h恢复时间:2h| A FL| w 5ppm| A R|<5Q绝缘电阻>500MQ4温度冲击低温:

4、-25 CWj温:+85 C保持时间:30分钟室温转换时间:不超过3分钟循环次数:10次| A FL| w 10ppm| A R|<5Q5耐焊接热于260c ± 5C的焊锡槽浸润5 ± 1秒, 浸润局度距引脚基部 2mm然后在室 温中恢复4小时测试。| A FL| w 5ppm | A R|<5Q6银层附着力取做完试验后的产品打开外壳,用3M810 #胶带紧贴于晶片银层表面静置1分钟,然后将3M810 #胶带垂直撕 起要求胶带上无脱落的银层3、结构尺寸,推荐PCBS寸装,推荐管脚弯折方式发布人:发布日期:2008-5-19第3页共4页OQPO东莞市欧珀电子工业有

5、晶振技术规格书对于非中心对称物料,进料方式将会影响焊盘的设计。实物丝印字符表示意思的解释。4、主要组成材料编P部件名称本体材料镀层及镀层厚度(从里至外)1外壳2玻璃绝缘了. (基座)3玻璃绝缘了.(基座)4引线(镀层) (基座)5晶片6银胶5、编带方式,卷装编带进料方式6、回流焊温度曲线,波峰焊温度曲线 7、振荡频率标准测试电路8、中国RoH纵行情况:(有毒有害物质含量信息表)材料名称/辅料名称有毒有害物质或兀素铅(Pb)汞(Hg)镉(Cd)六价 铭(Cr6+)多澳联苯(PBB)多澳二苯醒(PBDE)外壳OOOOOO玻璃绝缘了. (基座)OOOOOO玻璃绝缘了.(基座)OOOOOO引线(镀层) (基座)晶片银胶备注:1、“材料名称/辅料名称”指该规格书产品用的所有零部件或辅助材料;2、“有害物质限量”:请填写您的产品中六大物质的具体含量值,尤其是欧盟ROHS旨令豁免项更需要填写清楚;单位“ PPM表示百万分之一,质量百分比浓度的单位;3、其它相关名词含义以标准SJ/T11363-2006 (电子信息产品有毒有害物质的限量要求)中相关解释为依据。4、表示符合标准 SJ/T 11363 2006限量要求,“X”表示不符合标准SJ/T 11363 2006限量要求9、使用注意事项10、在正常情况下产品上机工程不良率:xxppm市场保修及售后失效率XXppm/年

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