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1、12016-2017年覆铜板及印刷电路板产业分析报告2016年06月出版2016-2017 年覆铜板及印刷电路板产业分析报告2016-2017年覆铜板及印刷电路板产业分析报告文本目录1、行业发展情况 4(1)覆铜板行业发展概况 4(2) PCB行业发展概况 62、行业周期性特征83、覆铜板及印刷电路板产业链情况8(1)与上下游关联性 8(2)上下游行业的发展状况对本行业的影响 91)上游行业92)下游行业的影响 1.1.4、行业监管情况及相关法律法规 12(1)行业主管部门、行业监管体制 1.2(3)行业主要法律法规、产业规划及政策 1.35、行业市场规模 15(1)覆铜板行业市场规模 1.5
2、全球覆铜板行业市场规模1.5(2)印刷线路板市场规模 1.8全球印刷电路板行业规模18我国印刷电路板行业规模 196、公司所处行业发展前景20(1)全球PCB行业仍将保持平稳增长 20(2)我国覆铜板行业增速将高于全球平均增速 20(3)宏观政策的积极支持，使未来覆铜板行业市场稳定发展有保障2.1.(4) LED照明的迅速发展，将有利覆铜板及印刷电路板的销售 227、行业竞争格局 237、行业壁垒 24(1)资金壁垒24.(2)技术壁垒25.(3)环保壁垒25.8、行业发展的有利和不利因素 26(1)行业发展的有利因素261)产业政策支持 26.2)下游行业需求增长推动覆铜板及印刷电路板行业持
3、续发展.273)行业重心向中国的转移进一步刺激行业发展 274)尚无可替代技术及成熟产品 28(2)行业发展的主要风险及不利因素 281)国内行业总体技术水平与国外相比有较大差距 282)行业标准发展滞后28.第4页1、行业发展情况（1）覆铜板行业发展概况覆铜板（Copper Clad Laminate ,全称覆铜箔层压板，英文简称 CCL ,是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆 以铜箔，经热压而成的一种产品，称为覆铜箔层压板。它是做PCB的基本材料，常叫基材。当它用于多层板生产时，也叫芯板（CORE。覆铜板是电子工业的基础材料，是电子信息工业的重要基础材料，主 要用于加工制
4、造印刷电路板 PCB广泛用在电视机、收音机、电脑、计 算机、移动通讯等电子产品。它担负着 PCB的导电、绝缘、支撑三大 功效，实现电路组装的高可靠性和长寿命性。按照覆铜板的绝缘材料、结构分为有机树脂类覆铜板、金属基覆铜 板、陶瓷基覆铜板；按覆铜板的增强材料划分为玻璃布基覆铜板、纸 基覆铜板、复合基覆铜板（CME-1 CME-2覆铜板业已有近百年的历史，是一部与电子信息工业，特别是与 PC皿同步发展、不可分割的技术发展史。覆铜板的发展，始于 20世 纪初期，当时覆铜板用树脂、增强材料以及基板的制造，有了长足发 展，关键技术发展如下表：年份事件1909美国巴克兰博士（ Bakeland）对酚醛树脂的开发和应用1934德国斯契莱克（Schlack ）由双酚A和环氧氯丙烷合成了环氧树脂1938美国欧文斯，康宁玻纤公司开始生产玻璃纤维1939美国Anaconda公司首创用电解法制作铜箔技本