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1、ASM 自动焊线机简介目录一、键盘功能简介：21、键盘位置22、常用按键功能简介2二、主菜单（MAIN ）介绍：3三、机台的基本调整：31、编程3 .设置参考点（对点）3 .图像黑白对比度（做PR）4 .焊线设定（编线）4 .复制5 .设定跳过的点5 .做瓷嘴高度（测量高度）及校准可接受容限（容差值）5 .一焊点脱焊侦测功能开关设定52、校准PR6 .焊点校正（对点）6 .PR光校正（做光）6 .焊线次序和焊位校正63、升降台的调整（料盒部位）6四、更换材料时调机步骤：61、调用程序62、轨道高度调整73、支架走位调整74、PR编辑（做PR）85、测量焊接高度（做瓷嘴高度）86、焊接参数和线弧
2、的设定8 .时间、功率、压力设定8 .温度设定8 .弧度调整9 .打火高度设定9 .打火参数及金球大小设定9五、常见品质异常分析：101、虚焊、脱焊102、焊球变形103、错焊、位置不当104、球颈撕裂105、拉力不足10六、更换磁嘴：10七、常见错误讯息：10八、注意事项11、键盘功能简介：1、键盘位置：Wire FeedThread WireF4HeLpF5F1F6F2F7F3CorBndWcLmpPanLgtPrevClpSolNextCtrtsrEFOZoomInx789AIMTMainIMJEdwireIMHmEdPRO/CTKEdVLLNewPgLdPgm456BOMtPgUpOM
3、JEdLoopOMHmChgCapClrTkDmBndBond123一InSpPgDnTDelStopShiftShiftLock0NumJ一Enter2、常用按键功能简介:数字09进行数据组合之输入移动菜单上下左右之光标Wire Feed金线轮开关Thread Wire导线管真空开关Shift上档键Wc Lmp线夹开关Shift+Pan Lgt工作台灯光开关EFO打火烧球键Inx支架输送一单元Shift+IM T左料盒步进一格Main直接切至主目录Shift+IM J左料盒步退一格Shift+IM HM换左边料盒Shift+OM T右料盒步进一格Shift+O MJ右料盒步退一格Ed Loo
4、p切换至修改线弧目录Shift+OM HM换右边料盒Chg Cap换瓷咀Shift+Clr Tk清除轨道Bond直接进入自动作业画面Dm Bnd切线Del.删除键Stop退出/停止键Enter确认键Shift+Ctct Sr做瓷咀高度Ld Pgm调用焊线程序、主菜单（MAIN ）介绍:0. SETUPMENU（设定菜单）1. TEACHMENU（编程菜单）在自动界面下，数字键的 的说明：2. AUTOBOND（自动焊线）3.PARAMETER4.WIRE PARAMETER5.SHOW STATISTICS（显示统计资料）0 :自动焊线1单步焊线2焊一单元3焊一支架4切线5补线6金球校正6.W
5、H MENU（工作台菜单）7.WH UTILITY（工作台程序）注：。更换磁嘴后需校准磁口f （Chg Cap）并测量高 度。穿线烧球后需切线。8.UTILITY（程序）9.DISK UTILITY（磁盘程序）三、机台的基本调整1、编程:当在磁盘程序DISKUTILITIES中，无法找到所需适用的程序时，就必须重新MAIN 1.TEACH 建立新的程序，在新编程序之前必须将原用程序清除掉（在5.Delete Program A STOP),方可建立新程序。新程序设定是在 MAIN 1.TEACH1.Teach Program中进行，其主要步骤如下：（以下以双电极晶片为例做介绍）.设置参考点（对
6、点）：MAINTEACH1.Teach program1. Teach AlignmentEnter设单晶2个点，双晶3个点Enter3. Change lens （把镜头切换到小倍率）十字光标对准第6颗支架的二焊点（正极柱）焊点（正极注）Enter对准第1颗支架的二Enter对芯片的负电极中心Enter对准芯片的正电极中心Enter。在对点设立完毕后，系统会自动进入设立黑白对比度的画面.编辑图像黑白对比度做 PR：注意：下文中用上下箭头调节亮度时，其中的1 2 3 4表示（1 :threshold阈值，此值不许动2:CDax直射光，3: side侧光，4: B_cax混合光）其中我们只调整第
7、2和第3项的直射光和侧光即可，做电极 PR时需将第2项，即直射光关闭。十字光标对第六颗支架的二焊点1. Adjust Image按上下箭头调节亮度（123.4）,直到二焊点全白，四周为黑时一一Enter 自动跳至第一颗支架的二焊点I 按上下箭头调节亮度（1.2.3.4）同样到二焊点全白，四周为黑时Enter7.PR Load /Search Mode （把 Graylv1 改为 Shap）对晶片的两个电极 一磅£二1 . Adjust Image按上下箭头调节亮度（1.2.3.4）直至两电极为黑，四周全白时（注意，此时不要按回车） Stop7.PR Load /SearchMode
8、（把 Graylvl 改成 Shap）做PR时需调整范围，具体步骤如下：在当前菜单下一一3.template （模板）确认后一一输入11 （11表示自定义大小）一一Enter 通过上下左右键调整左显示器选择框至范围正好框选两个电极，上下的范围可稍大一点 C二Enter0.load Pattern （加入模板）再次做负电极的范围，3.template （模板）确认后Enter通过上下左右键调整左显示器选择框至范围至框选一个半电极，其中负极应该完全框入电 U Enter0.load Pattern （加入模板）此时系统自动跳转至下一界面（自动编线界面）.焊线设定（编线）在图像对比度设定完毕并选完模
9、板范围后会自动跳转至239.AutoTeach Wire （自动编线）页面，把十字线对准晶片的正电极中心Y9一EEnter将十字线对准支架正极中心EEnter （完成第一条线的编辑）把十字线对准晶片的负电极（意为第二条线的第一焊点）中心一）Ep一Enter一将十字线对准负极的二焊点中心巾（注意，此时不要按回车）周一选择2.Change Bond On 并 Enter再按 Enter按 1按 A按 Enter按 Stop返回主界面 .复制主菜单 MAIN 下 TEACH 2.Step & Repeat（把Nore改为Ahead）选择1 出现No. of Repeat Rows 1 对话框
10、时（表示重复行数） Enter 出现 No of Repeat cols 1对话框时（表示重复列数，应把1'改为7'）下一对第一颗支架二焊点 J一二上HJ一Enter对第一颗支架知点|Enter对第七颗支架炸点EnterEnterEnterStop。 .设定跳过的点F1 15 Enter 2002 Enter 8.Misc Control 2.SkipRow心ol/Map此时显示器的对话框中有三个N0 N0 N0 把第三个的N0 '改为C1'STOP。 .做瓷咀高度（测量高度）及校准可接受容限（即容差值）MAIN3. Parameters2.Refereme P
11、arametersEnter对正极二焊点中心EnterEnter按下箭头选 一个晶片Enter对晶片电极Enter 一一把NO改YES Enter F1 Enter 对负极二焊点中心Enter STOP然后在主菜单 MAIN 下3.Parameters0.Bond Parameter将 0.AlignTolerance L/R 301 项中的30改为100 , 1改为5,使0项显示为0.AlignTolerance L/R 1005STOP返回主菜单 .一焊点脱焊侦测功能开关设定MAIN4.Wire ParametersA.Edit Non-Stick Detection0.1st BondN
12、on-stick Deteck 按 F1按上下箭选ODD 按三次 Enter把Y'改 为N ' STOP返主菜单。至此编程完毕！2、校准PR:PR校正必须在有程序的情况下才能进行，当我们在焊线途中出现搜索失败或 PR不良时，有必要重新校正图像对比度（即PR光校正）。它所包含以下 3个步骤： .焊点校正（对点）：进入 MAIN 1 .TEACH 4.Edit Program1. Teach Alignment 中针对程序中的每一个点进行对准校正。 .PR光校正（做光）：焊点校正以后， 进入2.Teach 1st PR中对PR光进行校正：即对程序中的每一个点进行黑白对比度的调整。.
13、焊线次序和焊位校正：焊点和PR光校正完毕后， 进入9.Auto Teach Wire中，对程序中的焊线次序和焊线位置进行校正。3、升降台的调整（料盒部位）：进入 MAIN 6 .WH MENU 5 .Dependent offset 1.A可ust 进行调整：0.调整步数（数值越大，每次调整的幅度就越大，默认为10）1. L Y- Elev2. L Z- Elev3. R Y- Elev4. R Z- Elev当进入此项时，左升降台' 自动复位至预备位，此时 左第一料盒的第一轨道应该正对机台轨道入口，应比机台轨道略高！work左升降台料盒之Y方向调整work左升降台料盒之Z方向调整wo
14、rk右升降台料盒之丫方向调整work右升降台料盒之Z方向调整四、更换材料时调机步骤:正常换单时，首先了解芯片及支架型号后再按照以下步骤进行调机:1、调用程序:进入 MAIN9 Disk Utilities0. Hard Disk Program1.LoadBond Program用上下箭头选择适合机种的程序EnterAStop o2、轨道高度调整:进入 MAIN 6.WH MENU O.Setup lead Frame 3.Device Height A.利用上下箭头设定轨道高度，以压板刚好压在杯沿下为准（数字越高则轨道越往下降、数字越低则轨道越往上升，02支架一般为 2500左右，04支架一
15、般为3600左右）Stop。注意，调整前一定要清除轨道，调整后需上一条支架进行微调MAIN6.WH MENU 5.Device Dependent offset1. Adjust9.Track A （通过显微镜看高度至压板正好压在碗杯下边缘，调整时应先用上下键打开压板，再用左右键调整高度。）3、支架走位调整：按Inx键（位置在右键盘最右上方）送一片支架到压板中一一在MAIN 6.WHMENU3.Fine AdjustAdjust Indexer offset回车后，按左右箭头调节支架位置，要求压板能够刚好将第1、2焊点压紧（上下箭头为压板打开/关闭）一一调节完第一个单元后按Enter按A以继续
16、调节第二个单元（调法同上，只调第一、二个单元，第三个单元会自动计算），保证每个单元走位均匀便OK。同一菜单下的，2和3项为微调。如图:4、PR编辑（改PR）:进入 MAINI.Teach4.Edit program 中做 1、2、9 三项（1 项对点、2 项做光、9项编线）。5.测量焊接高度（做瓷嘴高度）：在 MAIN 3.PARAMETER 2.Refernce Parameter中，分别做好每个点的焊接高度。6、焊接参数和线弧的设定：完成前面5项后，首先焊接一片材料进行首检，再根据材料的实际情况设定焊接 相关参数或线弧。 MAIN 43项：设定线弧模式，一般用 Q型. 按键盘Ed Loop
17、键，设定线弧参数。2 .Loop Height （Manu）线弧高度调节；3 .Reverse Height线弧反向高度，4 .ReverseDistance/Angle线弧反向角度调节。 MAIN 3 1项：设定基本焊接参数具体说明如下：.时间、功率、压力设定进入 main 4Wire Parameter-2 Edit Bond Parameters0 Edit Time 1 一焊时间1 Edit Time 2 二焊时间2 Edit Power 1 一焊功率3 Edit Power 2 二焊功率4 Edit Force 1 一焊压力5 Edit Force 2 二焊压力6 Edit Cont
18、act Time 1 一焊接触时间7 Edit Contact Time 2 二焊接触时间8 Edit Contact Power 1 一焊接触功率9 Edit Contact Power 2 二焊接触功率A Edit Contact Force 1 一焊接触压力B More更多B More 0 Edit Contaact Force 2 二焊接触压力1 Edit Standby Power 1 一焊等待功率2 Edit Standby Power 2 二焊等待功率3 Force Compensation Map 不作使用4 Power Compensation Map 不作使用进入 MAIN
19、 4 WIRE PARAMETER-5 Edit BSOB/BBOSControl此功能为修改 BSOB/BBOS 及Twin Ball BSOB 各项参数。0 Edit BSOB/BBOS Bond1 BSOB Ball Control 2 BSOB Wire Control 3 Edit Twin Ball BSOB4 BBOS Ball Control 5 BBOS Wire Control 设定植球的类型设定BSOB模式植球的参数设定BSOB模式线的参数不作使用设定BBOS模式植球的参数 设定BBOS模式线的参数.温度设定：进入MAIN3 .Paramete0 .Bond parame
20、ter8.Heatercontrol0.Heater setting0. select heater选择预温或者焊温1. set Temperature 设定温度 240 deg.弧度调整：进入 MAIN3.parameter4(Q)Auto Loop5.Engineering Loop1.Group Type 弧型1Q2.Loop Height(Manu 弧高度18mil3.reverse Height 反向高度28manu4.reverse Distance(%)反向用巨离705.reverse Distance Angle 反向角度-306.LHT correction/scale OS
21、 弧线松紧1502 LH表示弧高度3 RH表示反向高度4 RD表示反向距离5 EDA表示反向角度注：2、调整弧形高度，数值越大则越高3、4、5调整弧形，需配合调整6、的数值越大则线越松.打火高度设定：进入 MAIN3 .Parameters0.Bond parameters4 .Fire Level 547一0（回车后再按 A确认，目测磁嘴和打火杆相对位置，磁嘴应位于打火杆右上万3 0到4 5。左右）如图:注：打火高度如不符合第 0项所述，则通过上下键调整 磁嘴高度直至完成，回车确认。.打火参数及金球大小设定：进入 MAIN3.ParametersO.Bond Parameters7 .EFO
22、 Contol0.EFOParameters见其附属菜单：1 wire size 线径92 Gap wide worming V olt 打火电压48003 EFO Current(*0.01)打火电流4000 mA5 .Ball size金球大小844 us6 EFO Time打火时间257 Ball Thickness 金球厚度88 FAB size烧球大小24其中第5项为焊下后的球型第8项为打火后的球型（调整金球大小一般调第8项）注：此界面有灰色锁定项，如需改动刚 需在此界面下一一按STOP-一1 3即可，再返回刚才所需改动的页面需 STOP 0即可看到刚才的灰色锁定项变为可以编辑状态五
23、：常见品质异常分析：1、虚焊、脱焊：查看时间Time、功率Power、压力Force是否设定正确，预备功率是否过低，搜索压 力是否过小或两个焊点是否压紧等。A . TIME（时间）：一般在 8-15MS之间。B. POWER （功率）：第一焊点一般 45-75之间。第二焊点一般 120-220之间。C. FORCE （压力）：第一焊点一般 45-65之间。第二焊点一般 120-220之间。2、焊球变形：第二焊点是否焊上或焊接功率是否设得过大，烧球时间或线尾是否设得过长，支架是否压紧或瓷嘴是否过旧？3、错焊、位置不当：焊接程序和PR是否有做好，焊点同步是否设定正确，搜寻 （Search）范围是否
24、设彳导太大等 ?4、球颈撕裂：检查功率压力是否设得过大，支架是否压紧？或者适当减小接触功率，瓷嘴是否破裂或用得太久？5、拉力不足：焊点功率、压力是否设得太大，支架有否压紧，瓷嘴是否已超量使用而过旧？（瓷嘴目标产能双线 800K/支）。六、更换磁嘴：需在主菜单界面下更换，将扭力扳手放在2公斤力矩下，松开磁嘴定位螺丝，取下磁嘴，左手用银子将磁嘴放于磁嘴上表面与换能器上表面持平状态，用扭力扳手上丝时应旋转用力，不可前推，换完磁嘴后，校准磁嘴按cha cap键，依提示校准后，再做一下瓷嘴高度（详见三-（一）-6）,然后穿线，再按 EF捌烧球。进入焊线作业前要进行切线!七、常见错误讯息：B13B3/B5
25、B4/ B6 B8 B9 W1 表示无烧球或断线表示PR识别错误，支架PR被拒收表示PR识别错误，晶片PR被拒收表示第一焊点虚焊或脱焊表示第二焊点虚焊或脱焊表示搜寻传感器错误或支架位置错误八、注意事项：1、温度设定：220 c -250 C之间（一般设定为2 4 0 C）2、在AUTO BOND MENU下必须开启之功能：(1)ENABLEPRYES(2)AUTOINDEXYES(3)BALLDETECTYES(4)STICKDETECT1YES(5)STIEKDETECT2YES3、保持轨道清洁，确保送料顺畅。4、编写程序时应该将温度选项关闭注：磁嘴堵塞时，需 F1输入代码18并确定 输入255并确定 Enter（此时打开了磁嘴的超声，用镣子轻捋磁嘴，直至超声完毕，依屏幕提示按两次EnterSTOP)