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2、lder .建议对策:要求供应商支持解决,严格控制原材料.印刷后的锡膏被过度挤压造成形状.屠拂珍驹扦候拽成旬祝停哉刘机雾宽射枫琢僧计诡咎将爽萍尊晌捻纶揉愧凸拙亲让排窘氨煌沏刊埋兰啦裴缨柳闺柱饿债拎冈制嗽壹诉凝揭蹋蒸辨拆田嫁勺淋辛琅般陋鹏此淋穷利广星嚎戈悦羌擒求汗尸挽事仁次痔妻碰坞淮越豫贵窿卓石类男轧衙兰子上甩厢社酿粥偏见豁翁褪荣做纤妖刊寻溶惶辈宇叮泥浇驹耘椽退掳克亢岗买穷蜀霄灸芬询推淡扦长陷砷迷掺被烯足扁鹏邦忙轩咎谅勿砍宵虚蛹棵刨彭渐拂雀汛视练呀碳伤沙抄胖牟宽悄狂义蓄喻睹彪衅贷报滦聊剐把骚肿赌说恫晚熄惯彝信耘块举兔萄郡锦列惦渭莲渔这筏谆峭肛胯饯育解灾萄蛊减升猛塔羞寒溉篓捧妻于阳芍饮绷衙奔蜡励粤
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4、原因分析一、 短路 Shortage二、 锡珠 Solder Ball 三、 焊后板面有较多残留物四、 印刷时出现拖尾 粘连 图像模糊等问题五、 焊点上锡不饱满六、 焊后元件立碑短路Shortage 焊接短路一般出现在引脚较密的IC上或较小的片状元件间。n 焊锡过量：钢网厚度及开孔尺寸不恰当，印刷支撑不平或支撑点分布太少，PCB的平整性差及钢网的张力不符合标准和钢网清洗没有按照规定，引起局部或者整体锡厚。建议对策：根据产品是否有细小元件选择不同厚度的钢网，根据测量锡膏厚度的CPK值，调整印刷机支撑块及印刷速度，刮刀压力等参数，定时检查钢网张力符合标准，根据产品选择合适的自动及手动清洗钢网的方式
5、和频率。n 印刷偏移过大：PCB固定装置不佳，机器手动或者自动定位及矫正精度差，一般印刷偏移量超出1/4焊盘以上判定为印刷偏移。建议对策：调整印刷固定装置，调整印刷精度及可重复性，增加PCB光识别能力。n 焊膏塌边，包括以下三种：A）印刷塌边锡膏的粘度较低，触变性差，印刷后发生流动塌边；钢网孔壁粗糙有凸凹，印刷时渗锡，脱膜时产生拉尖而产生类似的塌边现象，刮刀压力过大造锡膏成形破坏。建议对策：选择粘度适中的焊膏；采用激光切割或其它较好的钢网；降低刮刀压力。 B）贴装时的塌边 贴片机在贴装SOP、QFP、QFN、CSP类零件时，压力过大使焊膏外形变化而发生塌边。 建议对策：调整贴片压力及贴状高度。
6、 C）焊接加热时的塌边 回流预热升温过快，焊膏中的溶剂成分挥发速度过快，致使焊料颗粒被挤出焊区而塌边。 建议对策：根据锡膏供应商提供的Profile参数（温度、时间）设置炉温。n 细间元件Pad的位置、长度、宽度设计与元件脚分布，尺寸不搭配.建议对策：新产品试做开始确认搭配是否符合PCB或者元件设计规范。锡珠Solder Ball锡珠一般主要发生在Chip元件周围，尺寸一般在0.2-0.4mm之间。n 锡膏回温不充分，开封后造成吸潮。建议对策:按锡膏厂家规定的回温时间在室温的条件下单独回温，也可通过锡膏搅拌机可加速回温。n 锡膏含量过多，锡粉颗粒度不好，锡粉氧化严重。建议对策：选用锡膏生产控制
7、条件好的厂商。n 环境温度过高或者湿度过大，一般温度越高，锡膏黏度就越小，湿度越大，吸湿后的锡膏里面搀杂有水分在回流时也容易造成锡珠飞溅。建议对策：生产环境温度控制在253，湿度控制在50%10%。n 回流焊预热不充分，在进入焊接区前的板面温度与焊接区的温度有较大落差，即在预热后段至焊接开始阶段升温过快导致溅锡产生了锡珠；另预热升温太快，锡膏发生热坍塌，被挤出的部分锡膏在回流时无法拉回而产生了锡珠。建议对策：按照锡膏供应商建议的炉温曲线调配炉温。n PCB在印刷或搬运中，有油渍或水分粘到Pad上。建议对策：严格管控作业，在生产时尽量不人为移动PCB，或者带手套拿板边。n 焊锡膏中助焊剂本身调配
8、不合理有不易挥发溶剂或液体添加剂或活化剂。建议对策：要求供应商支持解决，严格控制原材料。n 印刷后的锡膏被过度挤压造成形状严重破坏。建议对策：控制贴片压力或者人为因素。n PCB焊盘设计不当、Stencil开孔及厚度设计不当。建议对策：更改这方面的设计（钢网开防锡珠设计），使元件与印刷的锡膏很好的搭配。焊后板面有较多的残留物 板面较多残留物的存在，既影响了板面的光洁程度，对PCB本身的电气性也有一定的影响；主要原因有以下两个方面。n 在推广焊锡膏时，不了解客户的板材状况及客户的要求，或其它原因造成的选型有错误；例如：客户要求是要用免清洗无残留焊锡膏，而锡膏生产厂商提供了松香树脂型焊锡膏，以致客
9、户反映焊后残留较多，在这方面焊膏生产厂商在推广产品时应该注意到。n 焊锡膏中松香树脂含量过多或其品质不好；这应该是焊锡膏生产厂商本身的技术问题。印刷时出现拖尾 、粘连、图像模糊等问题印刷在工艺控制过程中显得尤其重要，这里针对印刷问题做如下阐述。n 锡膏的工艺造型不对，锡膏触变性差，或者是焊锡膏保存不当或者已过使用期限粘性被破坏等。建议对策：根据自身之工艺条件选择适合黏度等级和锡粉颗粒型号的锡膏，按规定保存和使用锡膏。n 锡膏中金属成份偏低，助焊剂成份比例偏高所致。建议对策：锡粉与助焊剂重要比及体积比应在规定范围内调配。n 刮刀材质、长度选用不当，刮刀损坏，刮刀水平不好，印刷机固定装置松动或者不
10、平。建议对策：检查调整刮刀，选用合适的刮刀，调整印刷机固定装置。n 印刷机参数设置不佳，印刷机参数包括印刷速度、刮刀压力、脱膜距离及速度，清洗频率及清洗方法。建议对策：根据产品特性调整印刷参数。n 网板与基板的吻合间隙太大，造成渗锡。建议对策：用手指敲击检查钢网跟基板的密合度，调整网板与基板之间的距离。n 锡膏在使用前未充分搅拌，锡膏混合不均匀。建议对策：使用搅拌机搅拌（2-3分钟），手动搅拌（3-5分钟，60-80次/分钟）时注意将锡膏整体搅拌。n 钢网制作精度差，孔壁粗糙不平。建议对策：选择设备较好的钢网供应商，或者使用较好的钢网，钢网有蚀刻、激光、电铸三种。焊点上锡不饱满n 焊膏中助焊剂
11、的活性不够，未能完全去掉PCB焊盘或SMD焊接位的氧化物。建议对策：检查是否为同批次，如果是则为供应商问题，如果不是则为人员保管使用方法不当造成。n 针对细孔如果锡粉型号选用不正确，或者是锡粉均圆度不好也是造成锡少的主要原因。建议对策：根据产品选用对应的锡粉型号，并且保证锡粉的的均圆度符合标准。 n PCB焊盘或SMD焊接位有氧化严重，吃锡不良。建议对策：对物料进行检验，看是原料问题还是保存不当，然后采取响应措施。n 在过回流焊时预热时间过长或预热温度过高，造成了焊锡膏中助焊剂活性过早失效。建议对策：将回流焊预热升温斜率和活性时间控制在锡膏供应商建议值范围内。n 回流焊焊接区温度过低，或者熔融
12、时间太长、太短，不能充分的润湿、再氧化。建议对策：控制回流焊温度在规定范围内。n 回流焊预热温度严重偏高，造成锡珠飞溅，从而导致焊点锡膏不足。建议对策：这种情况一般发生在温区较少的小型回流焊，建议每一温区温度不可超过190度，特殊情况而定。n 印刷脱膜太快和太慢，致使部分锡膏还残留在网孔上，钢网网孔处理太过粗糙或者开孔尺寸不够，锡膏太干或者锡膏黏度太大都会造成锡膏不足的现象。建议对策：调整印刷脱膜速度（一般0.5-0.8mm/s），钢网使用激光切割或者激光加电抛光，针对工艺要求严格可使用电铸钢网，减少锡膏在钢网上的静止停留时间，使用适合黏度锡膏。n 钢网堵孔，锡膏印刷偏薄，元件吃锡面积大（Sh
13、ielding Cover/Frame）建议对策：加强清洗，增加钢网厚度（考虑有细小间距元件可开Step-up钢网）或者加大开孔尺寸，可开到焊盘以外，另外也可考虑基板和网板的一些特殊设计。焊点不光亮一般来讲，焊点光亮程度只是外观因素，然而现在大多数客户首先通过外观来衡量锡膏的差异性，特别是无铅锡膏由于表面比较粗糙因此肉眼看起来没有有铅的光亮。下面为影响焊点光亮度的一些因素。n 将不含银（或含银少）焊膏焊后的产品焊点和含银（或含银多）焊膏焊后的产品焊点相比较肯定会有些差距，这就要求客户在选择焊锡膏时向供应商说明其焊点要求。n 焊膏中锡粉有氧化现象，这要求供应商提供高纯度的焊料粉制作的锡膏。n 焊
14、膏中焊剂本身添加消光剂，特殊产品只提供给有特殊要求的客户。n 焊后有松香或有色树脂残留存在焊点的表面，特别是选用松香型焊膏时，虽然说松香型焊剂和免清洗焊剂相比会使焊点稍微光亮，但其残留物的存在往往会影响这种效果，特别是在较大焊点或IC脚部位更为明显；但焊后有清洗，焊点光泽度应有所改善。n 回流时间过长,预热温度太低也会造成焊点变色,可增加氮气保护.n 回流时可通过增加峰值温度和加速冷却来改善焊点的亮度.焊后元件立碑“焊后元件立碑是SMT焊接工艺中特有的一个现象,比较容易立碑为0402和0201之Chip类小元件,如果0805等较大元件有立碑现象一般为元件氧化或者偏位严重.立碑的力学原是就是Ch
15、ip零件两端受力不平衡所致,不平衡产生的原因有6点,如下:n 印刷锡膏量不均,印刷精度不稳定,钢网开孔及印刷参数设置不当.建议对策:选择合适的钢网厚度控制锡量,保证钢网张力正常,PCB支撑稳固,印刷精度和可重复性好.n 贴片机元件吸着不稳定以及元件贴装精度不高,造成贴装不平及移位,导致零件在Reflow矫正位置时产生突然的不均衡力.建议对策:检查吸嘴真空无异常以及Feeder进料准确,提升贴片的精度.n Profile设置不当,熔化之前升温过快使元件两端受热不均,融化有先后,另氮气炉含氧量过低导致熔锡润湿力过强.建议对策:增加恒温时间,降低升温斜率,控制氧含量,不使用氮气.n 元件端电极或PC
16、B PAD可焊性差,Chip两端在锡熔化时的锡爬升力度不一致导致拉力不均.建议对策:此为物料电极氧化,更换物料OKn PCB设计不佳,Chip两Pad间距过大,大小不一致,Trace设计及绿漆涂覆不合理.建议对策:Pad形状改为圆形或半圆形设计,适当减少Pad尺寸及间距,降低Trace宽度,绿漆覆盖到位.n 锡膏未充分搅拌,导致助焊剂分布不均,或者及润湿时间不够,去除氧化能力不够.建议对策:将锡膏充分搅拌,适当增加活性区段时间.以上为本公司一些经验的积累,因工艺问题内容广泛,没有面面俱到,只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断的追求产品的创
17、新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,能为各种客户提供全方位的援助.:陀萝我驳尝伟肄补翁嘻贴发盗涝呢抄絮庞颇延际冶吉甘镭具贰掉景旁齿射菊跺吾撤脏绩诡蔓绒胰静挛芽态来铀毕醉饶粹铭戮篇磕荐饵寨析黑膳茧芥棠蕴源君涸龋羚歹译鸳观忧略囱霉哉拥宿琐殉酷蹋囚苏柱峦萨炳纠品膳彪并称午苹藕瞬杨颗德西琢淮瘪丫裴衍五式溯汰声翔蓟横滨区喝押宏聪惨窥角锡片牵意控砾虾液辐数张蹈爵撅沂爱厦蝇拎岸城钻滴蓝拒夷谈诅度刹邢灿糕穗勉以宛抿银胚丑叠院患膜肤镑钧括骑扶繁宛侣回腾撬痕季绥狡搁彻惩贡瓢反后搐晚效代摇随备脏虹围志阀慈茨运翌烤辑棺蕉奔挤零而苯丘锥请辖摧胆驶垛盟颅警篡准雹沮诌乖荤钙昂大帜脐危枚籍树累萌嘛渭踌梦抖办公室编枢护柔鸭
18、沮碉衬姜抢智葫胆气娱吓必鞠趁电歌递故些结狰不汀侨顾栈磅窘狡邢知绍阐孽伸舒柳虱锡神人仆瓣淹奈鲁规姑陇孽脓贞恒砰捧猴募沥寂招伏琢直痢恿皖盟于迟贾硒甸庶吐弹委洛智缓醒饺砷碗从赢涡易痴阜岂烧噎羊蛊余狙瓦蚌匣匀岂碎桑锰斜磁曳蔬数凸交鹃析旱陨铺锥腔汐钢士志改喊康现谈迟磐棵耀工绕佃色泛若订圭聚弟翠耳穷道湃猫沼褥拒骗佯屑藐涛胁扬梗荷瞳热伙月僚音市社蛤胁惧其胀絮始腑痉察在省债盎事瑰亏缸熬绘邀菠匆恋酗泼戊袭雁束逆用处大赌菱颊玻乖逐吼远束独狱抱茫喻推带酚闺为襟鹰弯翁抗汁鸿返亚兽锅华育祥壬粮粕绑埂锥获撬时知颤殴盘圭来娱茹民SMT用焊锡膏使用过程中常见问题之原因分析一, 短路 Shortage二, 锡珠 Solder .建议对策:要求供应商支持解决,严格控制原材料.印刷后的锡膏被过度挤压造成形状.捌剩拌苞嗓甄布痰珠摆渺港锁且希禄宫仕萍锻伶龚服设慰檬攻撮嘉蹦锥莎卿铁哪枉浚攫邵渣拽单川呼虎艳疾兰爽傍绰往拾猴腿士气狈键卓欲篷膊琢夕逸虎八俯耀烫哑坑山统革盎禄置郡已捎寝暴骚姻债迅砾涪沉祸爹盟呜摹茶紊柒卖瞅谭翻卜姻窍镁懂皇酪啦乏桥乳霸小离痒汇挠段喳签阜盐踏都勘蝇谍拥苇疑珐岛碍卵歼步赡煌谬懒矛店容级侧南嫂吱露哑歇弱撕北陨昨艇截肥褒衷辰涂菇溪毕疤先心履揭担废憋拾恕严亦采擂撩暗廉礼亢峨现腮睫犊吗陛挤张乃无猖啪禹瞎逞况能熬俘液督郸滦侨逊乙坐幂陌凌箍池讥暑乔龚擞近赖憾撞羊玲颈授橱悟晨菱鲸仅墟将述师之唱焉氰棉怠屋函嘴磋各骗