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1、印刷电路板( P. C. B) 制程的常见问题及解决方法目录 :( 一 )( 二 )( 三 )( 四 )( 五 )( 六 )( 七 )24578PTH9 11( 八 )1 2( 九 )1 3( 十 ) 14(十一)1 5(十二)15(十三)16(十四) 1 7(十五) 20(十六) 24(十七) 28(十八) 33(十九) 38D/FD/F 常见故障及处理1 ）干膜储存时间过久，抗蚀剂在低于 270 的环境中储存干膜，储存1C中溶剂挥发。时间不宜超过有效期。2）覆铜箔板清洁处理不良，有重新按要求处理板面并检查是否有均氧化层或油污等物或微观表面匀水膜形成粗糙度不够3）环境湿度太低保持环境湿度为
2、50%PH 左右4）贴膜温度过低或传送速度太调整好贴膜温度和传送速度， 连续贴膜快最好把板子预热。（2）干膜与基体铜表面之间出现气泡原因解决方法1）贴膜温度过高，抗蚀剂中的调整贴膜温度至标准范围内。挥发万分急剧挥发，残留在聚酯膜和覆铜箔板之间，形成鼓泡。2）热压辊表面不平，有凹坑或注意保护热压辊表面的平整， 清洁热压划伤。辊时不要用坚硬、锋利的工具去刮。3）热压辊压力太小。适当增加两压辊间的压力。4）板面不平，有划痕或凹坑。挑选板材并注意减少前面工序造成划痕、凹坑的可能。或者采用温式贴膜。（3）干膜起皱原因解决方法1）两个热压辊轴向不平行，使调整两个热压辊，使之轴向平行。干膜受压不均匀。2）干
3、膜太粘3）贴膜温度太高4）贴膜前板子太热。熟练操作，放板时多加小心。调整贴膜温度至正常范围内。板子预热温度不宜太高。（4）有余胶原因解决方法1）干膜质量差，如分子量太高更换干膜。或涂覆干膜过程中偶然热聚合等。2）干膜暴露在白光下造成部分在黄光下进行干膜操作。聚合。3）曝光时间过长。4）生产底版最大光密度不够，缩短曝光时间。曝光前检查生产底版。造成紫外光透过，部分聚合。5）曝光时生产底版与基板接触检查抽真空系统及曝光框架。不良造成虚光。6）显影液温度太低，显影时间调整显影液温度和显影时的传送速度，太短，喷淋压力不够或部分喷检查显影设备。嘴堵塞。7）显影液中产生大量气泡，降在显影液中加入消泡剂消除
4、泡沫。低了喷淋压力。8）显影液失效。更换显影液（5）显影后干膜图像模糊，抗蚀剂发暗发毛原因1）曝光不足2）生产底版最小光密度太大，解决方法用光密度尺校正曝光量或曝光时间。曝光前检查生产底版。使紫外光受阻。3）显影液温度过高或显影时间调整显影液温度及显影时的传送速度。太长。（6）图形镀铜与基体铜结合不牢或图像有缺陷原因解决方法1）显影不彻底有余胶。加强显影并注意显影后清洗。2）图像上有修板液或污物。修板时戴细纱手套， 并注意不要使修板液污染线路图像。3）化学镀铜前板面不清洁或粗加强化学镀铜前板面的清洁处理和粗化不够。化。4）镀铜前板面粗化不够或粗化改进镀铜前板面粗化和清洗。后清洗不干净。（7）镀
5、铜或镀锡铅有渗镀原因解决方法1）干膜性能不良，超过有效期尽量在有效期内使用干膜。使用。2）基板表面清洗不干净或粗化加强板面处理。表面不良，干膜粘附不牢。3）贴膜温度低，传送速度快，调整贴膜温度和传送速度。干膜贴的不牢。4）曝光过度抗蚀剂发脆。5）曝光不足或显影过度造成抗用光密度尺校正曝光量或曝光时间。校正曝光量，调整显影温度和显影速蚀剂发毛，边缘起翘。6）电镀前处理液温度过高。度。控制好各种镀前处理液的温度。光化学图像转移（ L/F ）工艺L/F 网印常见故障和纠正方法问题原因解决办法涂覆层厚度 抗蚀剂粘度太高 加稀释剂调至正常粘度不均匀 网印速度太慢 加大网印速度，并保证速度均匀一致。涂覆层
6、厚度网版目数选择不当选择合适的网目数丝网太厚或太薄针孔抗蚀剂有不明油换新的抗蚀剂并用丙酮彻脂底清洗空气中有微粒保证操作间空气洁净度板面不干净检查板面，清洁板面。曝光时粘生 预烘不够调整预烘温度至正常值产底版曝光机内温度太检查曝光机冷却系统高检查抽真空，可不加导气条抽真空太强适当延长预烘时间，使涂膜涂覆层太厚所含溶剂充分挥发显影后点状 曝光能量不足确认曝光能量是否合适剥离 板面不清洁检查板面、清洁板面生产底版表面不清洁底板干净检查预烘的工艺参数是否预烘不够适当显影不净显影前受紫外光充分遮挡白光，在黄光区或照射日光灯管外加紫外线吸收套管显影条件不正确的条件下操作 预烘过度检查显影是否符合工艺参数的
7、要求调整预烘温度和时间抗蚀层电镀 预烘不够检查预烘温度和时间是否前附着力差基板表面不干净正常。 加强基板前处理，确保板面洁净。去膜后表面烘烤过度检查烘烤的工艺参参数是否正有余胶常网印及帘涂工艺阻焊膜覆涂工艺（网印、帘涂）的常见故障及纠正方法故障显 影不净 、有 余胶侧蚀可能原因纠正方法A 前处理1、1、板面有胶* 加强控制，彻底清洁板面迹或油污B 预烘1、温度过高* 检查烘臬或烘道的温度及度分布均匀度，调整至温常范围2、时间过长* 检查定时器，加强时间控3、预烘后放置时间* 不同油墨有不同的最长放过长，或存放条件不时间，应控制在范围之内适保持适当的存放环境条件* 如果超时不久，可用提高温度或时
8、间解决4、烘箱内板子放置* 减少板子放置密度，加强过密5、预烘严重不足，* 控制预烘条件，加强抽风溶剂残留过多C 曝光1、曝光能量过高* 用 UV 能量计测定实际能或用 Stouffer 光楔尺检查参数，调整至正常值2、生产底版遮光率* 更换底版差3、真空度差* 改善曝光框架状况，使用条等D 显影1、显影液浓度过低* 定时分析调整2、显影液温度过低* 检查并提高温度至正常值3、喷嘴压力过低* 定时检查调整4、喷嘴堵塞* 经常检查、疏通5、传送速度过快，* 加强速度控制在显影液中停留时间不够6、显影液中泡沫过* 调整，添加消泡剂多A 预烘1、温度过低* 加强预烘条件控制2、时间不够* 加强预烘条
9、件控制B 曝光1、曝光量不足（阻* 加强曝光条件控制焊表面也有受损、发白等现象）2、真空度差* 改善曝光框架状况，使用条等C 显影1、显影液浓度过高* 调整浓度至正常值2、显影液温度过高* 调整温度至正常值3、显影速度过慢* 加强显影条件的控制阻 焊膜 气泡跳印阻 焊膜 起皱阻 焊膜 表面 雾化 、发暗 、无 光泽4、喷嘴压力过高* 调整压力A 丝网1、丝网未经脱脂或* 丝网使用前彻底脱脂、清清洁不够B 网印1、导体铜过厚或侧* 控制电镀和蚀刻工序蚀严重2、刮印速度过快* 调整刮印速度3、印后静置时间不* 保证一定的静置时间够C 油墨1、粘度过高，溶剂* 混合时调整粘度不易逸出2、油墨搅拌产生
10、气* 搅拌后油黑要停留一定时泡才可使用A 网印1、导体铜过存或侧* 控制电镀和蚀刻工艺蚀严重2、刮刀方向与线路* 调整刮刀与线路呈一角线垂直22.50 角为佳3、刮刀压力过低或* 调整压力和刮印速度速度过快A 预烘1、预烘不足，温度* 检查预烘条件，适当调整过低或时间过短2、烘箱抽风不足，* 检查抽风管路及抽风量溶剂挥发不完全3、板子摆放位置与* 改成平行供风和抽风方向垂直B 网印（帘涂）1、油墨过厚* 降低油墨厚度C 曝光1、曝光能量不足* 检查曝光情况并调整A 预烘1、预烘不足，温度* 检查预烘条件，适当调整过低或时间过短2、烘箱抽风不足，* 检查抽风管路及抽风量温度过低或时间过短B 曝光
11、1、曝光能量不足* 检查曝光情况并调整2、曝光框架真空度* 改善曝光框架状况，使用差条等C 显影1、显影液浓度过高* 显影液浓度控制在正常范内2、显影液温度过高* 显影温度控制在正常范围3、显影速度过慢* 显影速度控制在设定范围4、显影 /喷锡后喷淋* 提高水温、延长喷淋水洗水洗不够等孔 内油墨底 版压 痕/ 粘底版导 线路 过缘 发白阻 焊膜 起泡 、脱落不 耐化 学镍金 ，溶 液渗入 ，阻 焊膜 剥落A 网印（帘涂）1、孔径较小，油墨* 网版上制作挡墨点进孔后难以除去（ * 调整帘涂速度及其工艺数）B 显影1、显影不足或喷嘴* 调节显影参数压力不够A 预烘1、预烘不足，温度* 检查预烘条件
12、，适当调整过低或时间过短2、烘箱抽风不足* 检查抽风管路及抽风量B 曝光1、曝光框温度过高* 检查温度和冷却系统2、真空度过高* 适当降低真空度A 网印（帘涂）1、油墨涂层过薄* 选用不同的丝网* 改变刮刀角度、压力等（ * 调整帘涂速度及其它工参数）A 前处理1、铜表面氧化、污* 加强板子的表面处理染2、板子不干燥、有* 前处理后保证板子彻底烘水汽B 网印（帘涂）1、油墨厚度不够* 选用不同的丝网* 改变刮刀角度、压力（ * 调整帘涂速度及其它工参数）C 曝光1、曝光不足* 测定曝光能量并作调整D 显影1、在显影温度过高* 调整温度和传送速度至正或板子在显影液中值停留过久E 后固化1、固化不
13、足* 控制固化时间、温度* 检查烘箱热量均匀度F 油墨1、配比不当* 混合时注意配比A 前处理1、铜表面氧化、油* 加强板子的表面处理墚或杂质污染B 网印（帘涂）1、油墨厚度不够* 适当增加厚度有利于抗化镍金溶液的能力C 油墨1、油墨抗化学镍金* 与油墨供应商联系，采用溶液能力差学镍金溶液的油墨碳膜电路制造技术碳膜印制板常见故障及纠正方法序故障产生原因排除方法号1碳膜方阻偏1.网版膜厚太薄1.增大网膜厚度高2.网目数太大2.降低选择的网目数3.碳浆粘度太低3.调整碳浆粘度4.固化时间太短4.延长固化时间5.固化抽风不完全5.增大抽风量6.固化温度低6.提高固化温度7.网印速度太快7.降低网印速
14、度2碳膜图形渗1.网印碳浆粘度低1.调整碳浆粘度展2.网印时网距太低2.提高网印的网距3.刮板压力太大3.降低刮板压力4.刮板硬度不够4.调换刮板硬度3 碳膜附着力 1.印碳膜之间板面未处1.加强板面的清洁处理差理清洁2.调整固化时间和温度2.固化不完全3.更换碳浆3.碳浆过期4.调整电检时压力4.电检时受到冲击5.模具是否在上模开槽5.冲切时受到冲击4 碳膜层针孔1.刮板钝1.磨刮板的刀口2.网印的网距高2.调整网距3.网版膜厚不均匀3.调整网版厚度4.网印速度快4.降低网印速度5.碳浆粘度高5.调整碳浆粘度6.刮板硬度不够6.更换刮板硬度印制板网印贯孔技术银浆贯孔印制板常见故障和纠正方法现
15、象产生原因排除方法贯孔导电 1.网距低1.调整网距印料拉尖 2.起翘速度太快2.调整起翘与网印刷速度一致3.没有起翘3.调整起翘贯孔导电 1.固化时间不足1.固化时间一致印料附着2.固化温度不到2.调整固化温度力差3.烘箱的抽风系统失控3.检查烘箱的抽风是否正常4. 贯孔前表面处理不干 4. 检查表面处 理及处 理后 的净印, 制板状况5.贯孔印料失效5.调换贯孔所需的印料部分贯孔1.贯孔用的模版孔径与1.调整模板与印制板的定位后的导电需贯孔的印制板孔径不2. 调整网版与印制板贯孔的孔涂层覆盖垂直径的位置面积太小2.网版的孔盘与印制板3.检查模版径不垂直4.检查网框3.印制板板与与模版间5.调
16、整贯孔印料的粘度不平整6.检查模版的孔位4.网框翘曲5.贯孔印料粘度太大6.模版的孔径堵塞部分贯孔1.导电印料粘度太小1.调整印料粘度后的导电2.网印房间温度太高2.降低环境温度涂层覆盖3.印制板板温过高3.印制板冷至 300C以下面积太大4.抽真空量太大4.减少真空量5.网距太低5.调整网距至 3mm6.刮刀速度太慢6.放快网印速度孔内导电1.预干燥不完全1. 检查预干燥抽风及干燥的温印料拉脱2.干燥时间不足度和时间3.模具未开盲孔2. 检查干燥的抽风及干燥的温度和时间3.检查模具 , 开制盲孔贯孔导电1.干燥时间不足1.调整干燥时间印料不耐2.干燥温度不够2.调整干燥温度溶剂1.1.贯孔时
17、孔网距太高调整适当的网距未渗透2.真空度不够2.增大抽真空量3.网印速度太快3.降低网印速度4.导电印料粘度太高4.调整导电印料粘度5.网膜太薄5.增大网膜厚度6.刮刀形状不符合6.选择合适的刮刀形状7. 模版与印制板孔位不 7. 检查模版与印制板孔位的位匹配置贯孔时孔1.真空度太大1.减少抽真空量穿透2.导电印料粘度太低2.增大导电印料的粘度3. 真空装置没有缓冲挡 3. 检查网印设备中是否有缓冲板抽真空的挡板化学沉铜工艺化学镀铜常见故障和纠正方法故障发生原因纠正方法钻孔粉尘，孔化后脱检查吸尘器，钻头质量，转速 / 进给等落加强去毛刺的高压水冲洗钻孔后孔壁裂缝或检查钻头质量，转速 /进给，以
18、及层压内层间分离板厚材料和层压工艺条件除钻污过度，造成树检查除钻污法工艺，适当降低去钻污脂变成海绵状，引起水强度洗不良和镀层脱落化学除钻污后中和处理检查中和处理工艺镀铜不充分，残留 Mn残渣空洞清洁调整不足， 影响 检查清洗调整处理工艺（如浓度、温Pd 的吸附度、时间）及副产物是否过量活化液浓度偏低影检查活化处理工艺补充活化剂响 Pd 吸附加速处理过度， 在去 检查加速处理工艺条件（温度 /时间 /除 Sn的同时 Pd也被除浓度）如降低加速剂浓度或浸板时间掉水洗不充分，使各槽检查水洗能力，水量/水洗时间位的药水相互污染孔内有气泡加设摇摆、震动等化学镀铜层分层或起泡化学镀铜液的活性差反应过程中产
19、生气体无法及时逸出层压板在层压时铜箔表面粘附树脂层来自钻孔时主轴的油，用常规除油清洁剂无法除去钻孔时固定板用的胶带残胶去毛刺时水洗不够或压力过大导致刷辊发热后在板面残留刷毛的胶状物除钻污后中和处理不充分表面残留Mn化合物检查 NaOH、HCHO、Cu2+的浓度以及溶液温度等加强移动、振动和空气搅拌等。以及降低温度表面张力。加强环境管理和规范叠层操作定期进行主轴保养选择无残胶的胶带并检查清除残胶检查去毛刺机设备，并按规范操作检查中和处理工艺时间/温度 /浓度等各步骤之间水洗不检查水洗能力水量 /水洗时间等充分特别是除油后水洗不充分，表面残留表面活性剂微蚀刻不足，铜表面检查微蚀刻工艺溶液温度/时间
20、 /浓度粗化不充分等活化剂性能恶化， 在检查活化处理工艺浓度/温度 /时间以铜箔表面发生置换反副产物含量。必要时应更换槽液应活化处理过度， 铜表 检查活化处理工艺条件面吸附过剩的 Pd/Sn，在其后不能被除去加速处理不足， 在铜检查加速处理工艺温度 /时间 /浓度表面残留有Sn 的化合物加速处理液中，Sn 更换加速处理液含量增加化学镀铜前放置时 检查循环时间和滴水时间间过长，造成表面铜箔氧化化学镀铜液中副产检查溶液的比重，必要时更换或部分物增加导致化学镀铜更换溶液层脆性增大化学镀铜液被异物检查化学镀铜工艺条件污染，导致铜颗粒变大湿度 /时间 /溶液负荷检查溶液组份浓同时夹杂氢气度，严禁异物带入
21、。产生 化学镀铜液过滤不检查过滤系统和循环量，定期更换滤瘤状足，板面沉积有颗粒状芯物或物孔粗化学镀铜液不稳定检查化学镀铜工艺条件：温度 /时间 /快分解，产生大量铜粉负荷 /浓度 加强溶液的管理钻孔碎屑 粉尘检查钻孔条件，钻头质量和研磨质量加强去毛刺高压水洗各槽清洗不足， 有污 定期进行槽清洁保养染物积聚，在孔里或表面残留水洗不够，导致各槽加强水洗能力 水量 /水洗时间等药水相互污染并产生残留物加速处理液失调或调整或更换工作液失效电镀化学镀铜太薄被氧增加化学镀铜厚度后孔化壁无电镀前微蚀处理过调整微蚀强度铜度电镀中孔内有气泡加电镀震动器孔壁钻污未除尽加强去除钻污处理强度，提高去钻污化学能力。铜底
22、层有阴影孔壁钻孔的钻头陈旧更换新钻头不规去钻污过强，导致树调整去钻污的工艺条件，降低去钻污整脂蚀刻过深而露玻璃能力纤维酸性电镀铜工艺酸性镀铜常见故障及处理故障可能原因纠正方法镀层与基体结合镀前处理不良加强和改进镀前处理力差镀层烧焦 铜浓度太低分析并补充硫酸铜阳极电流密度过大适当降低电流密度液温太低适当提高液温阳极过长阳极就砒阴极知图形局部导致密度5-7CM过稀 加辅助假阴极或降低添加剂不足电流赫尔槽试验并调整镀层粗糙有铜粉 镀液过滤不良加强过滤硫酸浓度不够分析并补充硫酸电流过大适当降低添加剂失调通过赫尔槽试验调整台阶状镀层氯离子严重不足适当补充局部无镀层 前处理未清洗干净加强镀前处理局部有残膜
23、或有机加强镀前检查物镀层表面发雾有机污染活性炭处理低电流区镀层发 硫酸含量低分析补充硫酸暗 铜浓度高分析调整铜浓度金属杂质污染小电流处理光亮剂浓度不当或 调整光亮剂量或另选选择不当品种镀层在麻点、针 前处理不干净加强镀前处理孔 镀液有油污活性炭处理搅拌不够加强搅拌添加剂不足或润湿调正或补充剂不足镀层脆性大 光亮剂过多 活性炭处理或通电消液温过低耗金属杂质或有机杂适当提高液温质污染 小电流处理和活性炭处理金属化孔内有空 化学沉铜不完整 检查化学沉铜工艺操白点 镀液内有悬浮物作镀前处理时间太长，加强过滤蚀掉孔内镀层改善前处理孔周围发暗（所光亮剂过量调整光亮剂谓鱼眼状镀层）杂质污染引起周围净化镀液镀
24、层厚度不足调整搅拌搅拌不当阳极表面呈灰白氯离子太多除去多余氯离子色阳极钝化阳极面积太小 增大阳极面积至阴极阳极黑膜太厚的 2 倍检查阳极含 P 是否太多电镀镍工艺低应力电镀镍常见故障和纠正方法故障可能原因纠正方法镀层起泡、起皮 镀前处理不良改善除油和微蚀中途断电时间过长排除故障镀液有机污染用 H O- 活性炭处理22温度太低 将操作温度提高到正常值镀层有针孔、麻点 润湿剂不够适当补充镀液有机污染活性炭处理镀前处理不良改善镀前处理镀层粗糙、毛刺 镀液过滤不良，有检查过滤系统悬浮物调 PHPH太高 核对施镀面积，校正电电流密度太高流阳极袋破损更换阳极袋 补加水时带入钙离用纯水补充液位子镀层不均匀，
25、低电流 镀前处理不良改善镀前处理区发黑 铜、锌等重金属污 小电流处理或配合加入染除杂剂添加剂不足适量补充阴极电接触不良检查导电情况镀层烧焦 温度过低，电流密提高温芳或降低电流度高 补充硫酸镍 硫酸猹浓度低 补充硼酸 硼酸浓度低 调整PH PH太高 调低 PH，通电流处理镀层脆性大，可焊性 重金属污染差 有机污染 用活性炭或 HO- 活性炭22 PH太高处理 添加剂不足 调低PH 适量补加镀层不均匀，小孔边 重金属污染 加强小电流处理或加除缘有灰白色 有机污染杂剂 硼酸不足 活性炭处理或 H2O2- 活性 添加剂不足炭处理 适量补加 适量补加阳极钝化 阳极活化剂不够 适量补加氯化镍或阳极 阳极电
26、流密度太高活化剂 增大阳极面积电镀金工艺镀金层常见故障和纠正方法故障可能原因纠正方法低电流区发雾 温度太低 调整温度到正常值 补充剂不足 添加补充剂有机污染活性炭处理PH太高用酸性调整盐调低 PH中电流区发雾， 温度太高降低操作温度高电流区呈暗褐 阴极电流密度太降低电流密度色高PH太高用酸性调整盐调低 PH添加补充剂补充剂不够加强搅拌搅拌不够活性炭过滤有机污染高电流区烧焦 金含量不足补充金盐PH太高用酸性调整盐调低 PH电流密度太高调低电流密度镀液比重太低用导电盐提高比重搅拌不够加强搅拌镀层颜色不均匀 金含量不足补充金盐比重太低用导电盐调高比重搅拌不够加强搅拌镀液被 Ni ， Cu 清除金属离子污染,必要等污染时更换溶液板面金变色（特 镀金层清洗不彻加强镀后清洗别是在潮热季底镍层厚度不小于 2.5微米节） 镀镍层厚度不够加强金镀液净化镀金液被金属或加强清除镍镀液的杂质有机物污染镀金层应远离腐蚀气氛镀镍层纯度不够环境保存, 其变色层可浸镀金板存放在有5-15%HSO除去24腐蚀性的环境中镀金板可焊性不 低应力镍镀层太低应力镍层厚度不小于好薄2.5