(完整版)《电路板自测报告》.docx

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1、卷 文档名称:XXX电路板自测报告仅供内部使用文档模板编号:M-G08730.5E-V4.0XXX电路板自测报告项目名称:文档编号:电路板版本号:发布部门:生效日期:拟制人:拟制日期:年月日审核人:审核日期:年月日批准人:批准日期:年月日西安大唐电信有限公司XI AN DATANG TELEPHONE CORP技术文档修改记录表修改次数12345修改部门修改人修改日期修改原因修改页码修改主要 内容审核人审核日期批准人批准日期备注注:若修改次数超过 5次,请增加“技术文档修改记录表”的页数。目录1. 引言11.1 目的和范围11.2 投制背景11.2.1 电路板的名称、版本号和中文含义; 11.

2、2.2 历史投制记录和原因。 11.3 输入文档11.4 参考资料11.5 术语约定12. 环境配置13. 测试工具和仪表14. 测试内容及结果15. 未涉及项的说明26. 问题及分析26. 1存在问题说明 27. 2问题分析28. 3解决方法29. 自测结论210. 一步计划2封页 3工*注 文档名称:XXX电路板自测报告1 .引言【提示文字:引言提出了对本文档的纵览,帮助读者理解该文档的编写目的,适用的读者,参考资料,术语解释等等。】1.1 目的和范围编写此电路板自测报告的目的是, 完整的介绍此版电路板投制后的自测情况,并分析存在的问题,提出下一步的建议。【建议直接引用】此文档用于项目阶段

3、后的汇报,目前直接用于测评,也可在设计完成后供相关人员查阅。【建议直接引用】此文档的针对的读者是,项目负责人、评审的专家组成员、测试验证人员。【建议直接引用】1.2 投制背景1.2.1 电路板的名称、版本号和中文含义;【提示文字:要求介绍中英文的全称、简写以及他们之间的对应关系。】1.2.2 历史投制记录和原因。介绍包括本次在内此电路板已经投制的次数及原因(历次存在的问题,此次更改内容,更改 目标是否达到)。【此段文字保留,具体内容换行后描述】【提示文字:如果为第一次则可以写无。】1.3 输入文档【提示文字:拟制该文档时依据的任务书和上层技术文档,如XXX总体方案或XXX概要设计说明书、XXX

4、详细设计说明书。】1.4 参考资料【提示文字:本文件中各处引用的文件、资料,包括所要用到的硬件开发标准,并列出这些文件的标题、文件编号、发表日期、出版单位、说明能够得到这些文件的来源。】1.5 术语约定提供正确理解该文档所包含的全部术语的定义、首字母缩写词和缩略语。【此段文字保留,具体内容换行后描述】2 .环境配置实际测试环境的系统图,包括环境配置图,基本数据配置说明。【此段文字保留,具体内容换行后描述】【提示文字:实际环境要求符合规范和设计或更改的要求。如果需说明的配置内容较多,可以设置为附录。】3 .测试工具和仪表【提示文字:逐一描述测试中使用的工具和仪表。】4 .测试内容及结果按照测试手册的内容,以文字或表格的形式逐条分级说明测试内容和结果。 对于指标性的测试 内容,必须使用具体数据或图形来说明。实测的数据和图形要求使用附页。【此段文字保留,具体内容换行后描述】5 .未涉及项的说明未涉及的对于需要进行测试而由于某种原因未涉及必须进行单独说明。要求说明具体的项目、原因以及对电路板设计目标实现的影响。【此段文字保留,具体内容换行后描述】6 .问题及分析7 . 1 存在问题说明8 . 2问题分析9 . 3 解决方法10 自测结论是否达到概要设计说明书的要求。【此段文字保留,具体内容换行后描述】11 下一步计划【提示文字:如申请交验或再投板等。】第1页共2页

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