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1、镀铭件常见故障及解决方案1 .故障现象：光亮度不足产生的原因：a）温度低或电流密度过高b）硫酸根含量低O三价辂高d）铁杂质含量高纠正方法：a）升温，检查电流是否在工艺范围b）分析补充O大阳极，小阴极电解d）用离子交换或隔膜电解2 .故障现象：覆盖能力差产生的原因：a）温度高而电流密度低b）硫酸含量高，O三价铭不足d）锌、铜、铁杂质多纠正方法：a）降低，检查电流是否在工艺范围b）分析后用BaC03,除去部分硫酸根；O大阴极，小阳极电解d）离子交换或隔膜电解处理3 .故障现象：局部无铝层产生的原因：a）孔眼未堵塞b）装挂不当，产生气袋或导电不良O 零件形状复杂，未使用辅助阳极d）零件互助屏蔽e）镶
2、件表面有油污f）挂具未绝缘纠正方法：a）用塑料管堵塞b）改用挂具c）选择适当的辅助阳极d）少挂零件e）对镶件进行重新处理f）改进挂具绝缘4 .故障现象：镀铝层同镀银层一起剥皮产生的原因：a）镀前处理不彻底b）镀银层内应力大纠正方法：a）加强镀前处理b）调整镀银溶液5 .故障现象：铜锡合金镀层上镀铭时出现黑花产生的原因：a）溶液温度低b）镀铭前处理不彻底c）通电过快或过慢e）铜锡合金中含锡量过高纠正方法：a）升高温度b）加强镀铭前处理c）改进操作e）调整铜锡合金6 .故障现象：镀层剥落产生的原因：a）镀前处理不良b）镀铭过程中途断电O零件进槽预热时间短d）溶液温度或阴极电流密度变化太大e）硫酸含
3、量过高纠正方法：a）加强镀前处理b）重新镀铭时，进行阳极处理或阴极小电流活化处理O加长预热时间d）严格控制溶液温度和阴极电流密度e）加碳酸韧处理7 .故障现象：铸铁件镀不上铭层，仅有析氢反应产生的原因：a）镀前浸蚀过度b）进行阳极处理时，造成石墨裸露c）阴极电流密度过低纠正方法：a）重新全加工后再镀b）重新全加工后再镀O提高阴极电流密度8 .故障现象：镀层粗糙，有铭瘤产生的原因：a）阴极电流密度过大b）阴、阳极间距离太近O 零件形状外凸，没有使用保护阴极d）硫酸根过高纠正方法：a）降低阴极电流密度b）放宽阴、阳极间距离O使用合适的保护阴极d）加碳酸韧处理9 .故障现象：镀层或底层金属上有明显裂纹产生的原因：钢在淬火时有应力纠正方法： 镀前将零件回火消除应力