电子元器件承认书规范.docx

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1、电子元器件承认书规范文件编号:制定单位:研发部制定日期:2015年4月9日文件版本:AM文件页数:共3 5页核准:确认:主办:有限公司ELECTRONICS CO.,LTD.文件编号制定单位研发部制订日期2015年4月9日文件名称电子元器件承认规范本页版本A版文件页数第1页,共35页类别电阻类适用范围固定电阻系列目的为确保本公司产品所用之固定电阻均符合原设计要求,达成用料统一及符合品质要求.检验规范:NO.检验项目检验方法检验仪器1.外观检验是否有氧化、破损、变形现象,色码标示是否清晰正 确。目视2.尺寸依规格要求测量,且符合实际装配要求。游标卡尺3.阻值在室温(20 C$ C)下测试其电阻值

2、是否在其容量范围 内。LCR仪4.焊锡性引角伸入锡温(265。C$C)锡炉35秒后端子95%以上 镀锡OK。锡炉 温度计5.耐热性将电阻端子伸入(3805TC锡炉内35秒,置于常温3H 再测试其阻值是否在范围内。锡炉LCR仪6.端子强度根据不同规格之电阻, 施以相应之拉力、 扭力,端于无松 脱、断裂现象。拉力计 秒表7.耐压本体与端子间按规格要求施加相应AC电压60秒,途装表层不可烧毁,绝缘层不可破坏。AC SOURCE8.绝缘阻抗由供应商提供检测报告。9.老化测试在45C5C环境实际装机按80%机种率老化24H后测试 其电气性能启尢异常现象。老化板10.动态检测实际装机测试需符合机种电气性能

3、要求。电子负载缺点限度:针对以上检测项目须白分百测试 OK方可承认ELECTRONICS CO.,LTD.文件编号制定单位研发部制订日期2015年4月9日文件名称电子元器件承认规范本页版本A版文件页数第2页,共35页类别电阻类适用范围可变电阻、半口变电阻目的为确保本公司产品所用之可变电阻均符合原设计要求,达成用料统一及符合品质要求.检验规范:NO.检验项目检验方法检验仪器1.外观检验外观是否有氧化、 变形、不洁、破损等不良现象, 字 体标示是否清晰正确。目视2.尺寸测试各部位尺寸是否符合原设计要求,实际装配无不良现象。游标卡尺3.标称阻值在室温(20 C$ C)下测试其全程电阻值是否在其误差

4、范围内。LCR仪4.残留阻值将可调电阻之动轴子调至极端,测试其剩余阻值是否在规 格范围内。LCR仪5.阻抗变化特性转动轴子,视其阻值变化是否符合原设计要求,有无阻值跳跃,断路等不良现象(一般为B型变化)。LCR仪6.功率测试在室温20 C5C环境用DC POWER以额定电压老化 12H, 再测试其电气特性是否后/、良现象。DC POWERLCR仪7.振动测试将电阻做敲打破坏性实验,检验可变电阻之弹片是否接触 良好,测其阻值是否在范围内。LCR仪8.耐热性将电阻端子浸入 380锡炉35秒后,置于常温下3H再 测其电气性能尢/、良现象。锡炉9.焊锡性引脚伸入锡温(265 C 5 C)锡炉35秒后,

5、95%以上镀 锡OE锡炉10.动态检测实际上机测试,转动轴子视其电压变化,固定后电压无漂移现象。样机电子负载仪11.额定负荷寿命测试由供应商提供测试报告。缺点限度:针对以上检测项目须白分百测试 OK方可承认核准:确认:主办:核准:确认:主办:I ELECTRONICS CO.,LTD.文件编号制定单位研发部制订日期2015年4月9日文件名称电子元器件承认规范本页版本A版文件页数第3页,共35页类别基板类适用范围PCB目的为确保本公司产品所用之基板均符合原设计要求,达成用料统一及符合品质耍求.检验规范:NO.检验项目检验方法检验仪器1.外观检验外观有无破损、变形、油污、氧化等不良现象。目视2.印

6、刷排版是否止确,印刷内容清晰无误,印刷之油墨是否与要 求相符。安规机种之 PCB是否有印防火等级,安轨符号 等内容,样品、菲林、规格书图面是否完全吻合。目视3.尺寸实际测量其各部位尺寸是否符合规格要求。游标卡尺4.材质检3经PCB所用之原材料是否符合原设计要求,安规PCB材料需有防火等级证明且生产厂家需经过安规机构认证 之单位,并附材质检验报告。目视 打火机5.铜箔、线路检验铜箔厚度(如1/0、2/0)。铜箔有无短路、开路、毛边 现象。线路分布是否符合原设计要求。目视6.孔径、孔位用菲林与PCB板重叠对比,检查孔位有无破孔、扁孔、 孔径不符之现象,并检查孔位有无毛边、 塞孔现象,双面 板孔位贯

7、穿是否良好。目视 孔规7.铜箔、绿油附着性将30mm美纹纸切片紧贴于 PCB铜箔上再成90。垂直拉 起,连续35次,检查绿油铜箔有否剥离现象,并将空 PCB做过锡炉实验,过锡炉后检查后尢绿油起泡、脱落现象锡炉8.焊锡耐热性先将PCB刷上一层FLUX再将其浸入锡温 265C锡炉35 秒后,取出视其吃锡状况是否良好,PCBM、可有变形现象。锡炉 温度计9.试插用该PCB实际试插其相对应位置之元件检查有无插件不 良现象。目视缺点限度:针对以上检测项目须白分百测试 OK方可承认ELECTRONICS CO.,LTD.文件编号制定单位研发部制订日期2006年7月6日文件名称电子元器件承认规范本页版本A版

8、文件页数第4页,共35页类别热敏电阻类适用范围热敏电阻目的为确保本公司产品所用之热敏电阻均符合原设计要求,达成用料统一及符合品质要求.检验规范:NO.检验项目检验方法检验仪器1.外观检验引脚是否有氧化、破损、油污、变形、等不良现象, 印字标示是否正确、清晰。目视2.印字检查型号、标记是否清晰无误。目视3.尺寸测试测其引脚长度、直径、脚距、 本体直径、厚度是否符合原 设计要求,是否与承认书相符合。游标卡尺4.阻值测试在25 C条件下测其阻值是否符合原设计要求且与承认书 致。万用表5.电流测试在25。C条件下用DC POWER给其通以额定电流,其元件 不被损坏。DC POWER6.动检测试装机后依

9、机种测试标准进行动检测试,测试其瞬间冲击电流是否符合原设计要求。样机电子负载仪 示波器7.焊锡特性将引脚先沾(为FLHX再浸入2650C$C锡溶液中35 秒取出检查表面吃锡是否超过95%。锡炉8.寿命测试装机后用FULL LOAD老化24H,需无任何异常现象,并测 其温度。老化板 温度打点计缺点限度:针对以上检测项目须白分百测试 OK方可承认ELECTRONICS CO.,LTD.文件编号制定单位研发部制订日期2006年7月6日文件名称电子元器件承认规范本页版本A版文件页数第5页,共35页类别电容类适用范围X电容,Y电容目的为确保本公司产品所用之 X电容、Y电容均符合原设计要求,达成用料统一及

10、符合品质要求.检验规范:NO.检验项目检验方法检验仪器1.外观检验外观是否有氧化、变形、油污、破损等不良现象,字 体标示是否清晰、正确。(本公司安规机种有报备到的厂 牌之规格方可承认)。目视2.尺寸测量各部位尺寸是否符合原设计要求,实际装配无不良现象。游标卡尺3.电容量在室温(20 C$C), 1KHz下测试其电容量是否符合原设 计要求,误差范围是否与规格要求一致。LCR仪4.DF值在室温(20 C$ C), 1KHz下测试其DF值是否符合原设LCR仪5.耐压本体与端子间按规格要求施加相应之AC DC电压60秒,视其是否有耐压小良现象。高压测试仪6.耐热性将电容端子浸入 380。C锡炉35秒后

11、,置于常温下 3H 再测其电气性能后尢/、良现象。锡炉LCR仪7.焊锡性引脚伸入锡温(265。C$C)锡炉35秒后,95%以上镀 锡OK.锡炉8.动态检测实际上机测试,装入适用机种根据POWER之测试标准测其所有电性是否符合原设计要求。样机电子负载仪9.老化测试在45 C$C环境卜实际装机按 80%机种功率老化24H后 测试其电气性能启尢异常现象。负载机 老化板10.端子强度根据不同规格,施以相应之拉力、扭力,端于无松脱、断裂现象。拉力计 秒表11.寿命测试由供应商提供测试报告。缺点限度:针对以上检测项目须白分百测试 OK方可承认核准:确认:主办:ELECTRONICS CO.,LTD.文件编

12、号制定单位研发部制订日期2006年7月6日文件名称电子元器件承认规范本页版本A版文件页数第6页,共35页类别电容类适用范围陶瓷电容、积层电容目的为确保本公司产品所用之陶瓷电容、积层电容均符合原设计要求,达成用料统一及符合品质要求.检验规范:NO.检验项目检验方法检验仪器1.外观检验外观是否有氧化、 变形、油污、破损等不良现象, 字 体标示是否清晰、正确。目视2.尺寸测量各部位尺寸是否符合原设计要求,实际装配无不良现象。游标卡尺3.电容量在室温(20 C$C), 1KHz下测试其电容量是否符合原设 计要求,误差范围是否与规格要求一致。LCR仪4.DF值在室温(20 C$ C), 1KHz下测试其

13、DF值是否符合原设LCR仪5.耐压本体与端子间按规格要求施加相应之AC DC电压60秒,视其是否有耐压小良现象。高压测试仪6.耐热性将电容端子浸入 380 C锡炉35秒后,置于常温下 3H 再测其电气性能后尢/、良现象。锡炉LCR仪7.焊锡性引脚伸入锡温(265。C$C)锡炉35秒后,95%以上镀 锡OK.锡炉8.动态检测实际上机测试,装入适用机种根据POWER之测试标准测其所有电性是否符合原设计要求。样机电子负载仪9.老化测试在45 C$C环境卜实际装机按 80%机种功率老化24H后 测试其电气性能启尢异常现象。负载机 老化板10.端子强度根据不同规格,施以相应之拉力、扭力,端于无松脱、断裂

14、现象。拉力计 秒表11.寿命测试由供应商提供测试报告。缺点限度:针对以上检测项目须白分百测试 OK方可承认核准:确认:主办:ECTRONICS CO.,LTD.文件编号制定单位研发部制订日期2006年7月6日文件名称电子元器件承认规范本页版本A版文件页数第7页,共35页类别电容类适用范围塑胶电容、麦拉电容、无感电容目的为确保本公司产品所用之塑胶电容、麦拉电容、无感电容均符合原设计要求,达成用料统一及符合品质要求.检验规范:NO.检验项目检验方法检验仪器1.外观检验外观是否有氧化、 变形、油污、破损等不良现象, 字 体标示是否清晰、正确。目视2.尺寸测量各部位尺寸是否符合原设计要求,实际装配无不

15、良现象。游标卡尺3.电容量在室温(20 C$C), 1KHz下测试其电容量是否符合原设 计要求,误差范围是否与规格要求一致。LCR仪4.DF值在室温(20 C$ C), 1KHz下测试其DF值是否符合原设LCR仪5.耐压本体与端子间按规格要求施加相应之AC DC电压60秒,视其是否有耐压小良现象。高压仪6.耐热性将电容端子浸入 360 C锡炉35秒后,置于常温下 3H 再测其电气性能后尢/、良现象。锡炉LCR仪7.焊锡性引脚伸入锡温(265。C$C)锡炉35秒后,95%以上镀 锡OK.锡炉8.动态检测实际上机测试,装入适用机种根据POWER之测试标准测其所有电性是否符合原设计要求。样机电子负载

16、仪9.老化测试在45 C$C环境卜实际装机按 80%机种功率老化24H后 测试其电气性能启尢异常现象。负载机 老化板10.端子强度根据不同规格,施以相应之拉力、扭力,端于无松脱、断裂现象。拉力计 秒表11.寿命测试由供应商提供测试报告。缺点限度:针对以上检测项目须白分百测试 OK方可承认核准:确认:主办:ELECTRONICS CO.,LTD.文件编号制定单位研发部制订日期2006年7月6日文件名称电子元器件承认规范本页版本A版文件页数第8页,共35页类别电容类适用范围电解电容目的为确保本公司产品所用之电解电容均符合原设计要求,达成用料统一及符合品质耍求.检验规范:NO.检验项目检验方法检验仪

17、器1.外观检验外观是否有氧化、 变形、油污、破损等不良现象, 字 体标示是否清晰、正确。目视2.尺寸测量各部位尺寸是否符合原设计要求,实际装配无不良现象。游标卡尺3.电容量在室温(20 C$C), 1KHz下测试其电容量是否符合原设 计要求,误差范围是否与规格要求一致。LCR仪4.DF值在室温(20 C$ C), 1KHz下测试其DF值是否符合原设LCR仪5.漏电流在室温(20 C5C),根据不同材质设7E相应之冲放电时 间测其漏电流是否符合原设计要求。高压测试仪6.ESR值在室温(20 C5C),使用不同频率测试其阻抗值是否符 合原设计要求。LCR仪7.耐热性将电容端子浸入 380。C锡炉3

18、5秒后,置于常温下 3H 再测其电气性能后尢/、良现象。锡炉LCR仪8.端子强度根据不同规格,施以相应之拉力、扭力,端于无松脱、断裂现象。拉力计 秒表9.焊锡性引脚伸入锡温(265。C$C)锡炉35秒后,95%以上镀 锡OK.锡炉10.动态检测实际上机测试,装入适用机种根据POWER之测试标准测其所有电性是否符合原设计要求。样机电子负载仪11.老化测试在45 C$C环境卜实际装机按 80%机种功率老化24H后 测试其电气性能启尢异常现象。负载机 老化板12.寿命测试由供应商提供测试报告。缺点限度:针对以上检测项目须白分百测试 OK方可承认ELECTRONICS CO.,LTD.文件编号制定单位

19、研发部制订日期2006年7月6日文件名称电子元器件承认规范本页版本A版文件页数第9页,共35页类别二极管类适用范围普通整流二极管、萧特基、快恢 复、半桥、全桥、开关二极管目的为确保本公司产品所用之一极管均符合原设计要求,达成用料统一及符合品质耍求.检验规范:NO.检验项目检验方法检验仪器1.外观检验外观是否有氧化、 破损、油污、变形等不良现象, 型 号、极性标识是否清晰、正确。目视2.尺寸测试测其引脚长度、宽度、直径、脚距、本体长度、宽度、直 径是否符合原设计要求;是否与承认书相符合。游标卡尺3.焊锡特性将引脚先沾(为FLHX再浸入2650C$C锡溶液中35 秒取出检查表面吃锡是否超过95%。

20、锡炉4.管压降用DC电源、治具和万用表测其压降是否符合原设计要求; 是否与承认书一致。DC电源、万用表、 治具5.反向耐压测试用耐压测试仪测其反向电压是否符合原设计要求,且是否与规格承认书一致。耐压测试仪6.漏电流测试T=100 C时,加适当反向电压测其反向漏电流是否符合原 设计要求,且是否与承认规格书一致。DC POWER 万用表、治具7.动态检测装机后依机种测试标准进行动检测试,电气性能需符合原设计标准。FA-4500ATE样机8.寿命测试装机后用FULL LOAD老化24H,需无任何异常现象,并 用温度打点计测其温度, 是否符合原设计要求, 且是否与 承认规格书一致。老化板、温度打点 计

21、缺点限度:针对以上检测项目须白分百测试 OK方可承认ELECTRONICS CO.,LTD.文件编号制定单位研发部制订日期2006年7月6日文件名称电子元器件承认规范本页版本A版文件页数第10页,共35页类别二极管类适用范围发光二极管目的为确保本公司产品所用之发光一极管均符合原设计要求,达成用料统一及符合品质耍求.检验规范:NO.检验项目检验方法检验仪器1.外观检验外观是否有氧化、 破损、油污、变形等不良现象,颜 色、引脚极性表示是否正确。目视2.尺寸测试测其引脚长度、直径、本体长度、直径是否符合原设计要 求;是否与承认书相符合。游标卡尺3.焊锡特性将引脚先沾(为FLHX再浸入2650C$C锡

22、溶液中35 秒取出检查表面吃锡是否超过95%。锡炉4.发光测试用DC电源、治具给其通以额定电流,看其发光强度、颜 色是否符合原设计要求,且用万用表测其压降是否与规格 承认书一致。DC电源、万用表、 治具、目视5.反向耐压测试用耐压测试仪测其反向电压测其反向耐压是否符合原设 计要求,且是否与规格承认书一致。耐压测试仪6.动检测试装机后,其发光强度、颜色与电气性能需符合原设计要求。目视、样机7.寿命测试装机后老化24H,需无任何异常现象样机电子负载仪缺点限度:针对以上检测项目须白分百测试 OK方可承认核准:确认:主办:文件编号制定单位研发部制订日期2006年7月6日文件名称电子元器件承认规范本页版

23、本A版文件页数第11页,共35页类别二极管类适用范围稳压二极管目的为确保本公司产品所用之稳压一极管均符合原设计要求,达成用料统一及符合品质耍求.检验规范:NO.检验项目检验方法检验仪器1.外观检验外观是否有氧化、 破损、油污、变形等不良现象, 型 号、极性标识是否清晰、正确。目视2.尺寸测试测其引脚长度、直径、本体长度、直径是否符合原设计要 求;是否与承认书相符合。游标卡尺3.焊锡特性将引脚先沾(为FLHX再浸入2650C$C锡溶液中35 秒取出检查表面吃锡是否超过95%。锡炉4.正向管压降用DC电源、治具和万用表测其压降是否符合原设计要求; 是否与承认书一致。DC电源、万用表、 治具5.稳压

24、值用DC POWER治具、万用表测其稳压值是否符合原设计 要求且是否与规格承认书一致。DC电源、万用表、 治具6.动检测试装机后依机种测试标准进行动检测试,电气性能需符合原设计标准。样机电子负载仪7.寿命测试装机后用FULL LOAD老化24H,需无任何异常现象老化板缺点限度:针对以上检测项目须白分百测试 OK方可承认ELECTRONICS CO.,LTD.文件编号制定单位研发部制订日期2006年7月6日文件名称电子元器件承认规范本页版本A版文件页数第12页,共35页类别电晶体交适用范围三极管、MOS管、可控硅目的为确保本公司产品所用之电晶体均符合原设计要求,达成用料统一及符合品质要求.检验规

25、范:NO.检验项目检验方法检验仪器1.外观检验外观是否有氧化、 破损、油污、变形等不良现象, 印 字标示是否清晰、正确。目视2.尺寸测试测其引脚长度、宽度、脚距、 本体长度、宽度是否符合原 设计要求;是否与承认书相符合。游标卡尺3.焊锡特性将引脚先沾(为FLHX再浸入2650C$C锡溶液中35 秒取出检查表面吃锡是否超过95%。锡炉4.极性测试用数字(指针)万用表测其引脚极性,其脚位需符合原设 计要求,且与承认书一致。万用表5.耐压测试用耐压测试仪测其耐压是否符合原设计要求,且是否与规格承认书一致。耐压测试仪6.温度测试装机用FULL LOAD老化,用温度打点计测其温度是否符 合原设计标准。温

26、度打点计7.动检测试装机后依机种测试标准进行动检测试,电气性能需符合原设计标准。样机电子负载仪8.寿命测试装机后用FULL LOAD老化24H,需无任何异常现象老化板缺点限度:针对以上检测项目须白分百测试 OK方可承认ELECTRONICS CO.,LTD.文件编号制定单位研发部制订日期2006年7月6日文件名称电子元器件承认规范本页版本A版文件页数第13页,共35页类别IC类适用范围IC目的为确保本公司产品所用之IC均符合原设计要求,达成用料统一及符合品质耍求 .检验规范:NO.检验项目检验方法检验仪器1.外观检验外观是否有氧化、 破损、油污、变形等不良现象, 印 字标示是否清晰、正确。目视

27、2.尺寸测试测其引脚长度、宽度、脚距、 本体长度、宽度是否符合原 设计要求;是否与承认书相符合。游标卡尺3.焊锡特性将引脚先沾(为FLHX再浸入2650C$C锡溶液中35 秒取出检查表面吃锡是否超过95%。锡炉4.波形测试装机后测量引脚波形是否符合原设计要求。示波器5.动检测试装机后依机种测试标准进行动检测试,电气性能需符合原设计标准。样机电子负载仪6.寿命测试装机后用FULL LOAD老化24H,需无任何异常现象老化板缺点限度:针对以上检测项目须白分百测试 OK方可承认ELECTRONICS CO.,LTD.文件编号制定单位研发部制订日期2006年7月6日文件名称电子元器件承认规范本页版本A

28、版文件页数第14页,共35页类别突波吸收器类适用范围突波吸收器类目的为确保本公司产品所用之突波吸收器均符合原设计要求,达成用料统一及符合品质要求.检验规范:NO.检验项目检验方法检验仪器1.外观检验外观是否有氧化、 变形、损坏、污点等不良现象, 印 字标示是否清晰、正确。目视2.尺寸测试测其引脚长度、直径、脚距、本体长度、直径、厚度是否 符合原设计要求;是否与承认书相符合。游标卡尺3.焊锡特性将引脚先沾(为FLHX再浸入2650C$C锡溶液中35 秒取出检查表面吃锡是否超过95%。锡炉4.动检测试装机后依机种测试标准进行动检测试,电气性能需符合原设计标准。样机电子负载仪5.寿命测试装机后用FU

29、LL LOAD老化24H,需无任何异常现象老化板6.耐压测试使用耐压测试仪测试 AC,DC耐压值是否符合规格承认书 之规格。高压测试仪缺点限度:针对以上检测项目须白分百测试 OK方可承认核准:确认:主办:ELECTRONICS CO.,LTD.文件编号制定单位研发部制订日期2006年7月6日文件名称电子元器件承认规范本页版本A版文件页数第15页,共35页类别变压器类适用范围主变压器、辅助变压器、驱动变 压器、滤波变压器目的为确保本公司产品所用之变压器均符合原设计要求,达成用料统一及符合品质要求.检验规范:NO.检验项目检验方法检验仪器1.外观检验其是否有氧化、破损、油污、变形等不良现象,且其标

30、签内容是否符合安规要求。目视2.尺寸依规格要求测量,且符合实际装配要求。游标卡尺3.感量在室温(20 C$ C)下,测试其电感量是否符合规格要 求。LCR仪4.漏感短路次级或其中某一个绕组,测其漏感是否符合规格要 求。LCR仪5.直流电阻在室温(20 C$ C)下,测试其初、次级电阻是否符合 规格要求。LCR仪6.耐压与绝缘测试安规变压器耐压与绝缘要求:PRI-SEC 3750VAC 5 mA5 秒PRI-CORE 1500VAC 5mA5 秒SEC-CORE 1000VAC 5mA5 秒INSULATION RESISTANCE 500DC 100MQ 5 秒非安规变压器耐压要求:PRI-S

31、EC 1750VAC5 秒PRI-CORE 1000VAC 5mA5 秒SEC-CORE 500VAC 5mA5 秒照以上规格要求检验,视具有无耐压不良现象。高压测试仪7.机械组合拆解检验各绕组的圈数、路径、相位、绝缘胶带层次是否 符合规格要求。安规变压器出入线须拉直角,绕线不可超 过挡墙,套管伸入档墙至少 3mm,凡立水是否完全含浸 到位。斜口钳 卡尺缺点限度:针对以上检测项目须白分百测试 OK方可承认ELECTRONICS CO.,LTD.文件编号制定单位研发部制订日期2006年7月6日文件名称电子元器件承认规范本页版本A版文件页数第16页,共35页类别变压器类适用范围主变压器、辅助变压器

32、、驱动变 压器、滤波变压器目的为确保本公司产品所用之变压器均符合原设计要求,达成用料统一及符合品质要求.检验规范:NO.检验项目检验方法检验仪器8.焊锡性引脚伸入锡温(265 C 5 C)锡炉35秒后,95%以上 镀锡OK.锡炉9.试插实际装配基板其相应位置,检验有无异常现象。基板10动态测试装入适用机种根据POWER之测试标准测其所有电性是否 符合原设计要求。电子负载机 样品11.老化测试在45 C $C环境实际装机按80%机种功率老化12H后测 试其电气性能启尢异常现象, 且测试其温度是否符合原设负载机老化板 温度打点计12.材质查核供应商所提供规格书规定的材质是否符合设计要求, 样品所有

33、材料是否在设计规定范围内。缺点限度:针对以上检测项目须白分百测试 OK方可承认ELECTRONICS CO.,LTD.文件编号制定单位研发部制订日期2006年7月6日文件名称电子元器件承认规范本页版本A版文件页数第17页,共35页类别电感类适用范围电感、线圈目的为确保本公司产品所用之电感、线圈均符合原设计要求,达成用料统一及符合品质要求 .检验规范:NO.检验项目检验方法检验仪器1.外观检验其是否有氧化、破损、油污、变形等不良现象,引脚整形状况,有无按要求点胶,所加套管规格是否符合原设目视2.尺寸依规格要求测量,且符合实际装配要求。游标卡尺3.感量在室温(20 C$ C)下,测试其电感量是否符

34、合规格要 求。LCR仪4.耐高压COIL-CORE 500VAC 5mA 5 秒COIL-COIL 500VAC 5mA 5 秒有套营之电感小用打局压照以上要求测试耐高压值,视其有无击穿现象。高压测试仪5.机械组合破坏性解体检查饶线须尢交叉、重叠,漆包线无破皮等不 良现象,成品是否含侵 OK,排线是否平整。目视 斜口钳6.焊锡性引脚伸入锡温(265 C 5 C)锡炉35秒后,95%以上 镀锡OK,引脚镀锡位置是否符合规格要求。锡炉7.试插实际装配基板其相应位置,检验有无异常现象。基板8.动态测试装入适用机种根据POWER之测试标准测其所有电性是否 符合原设计要求。负载机9.老化测试在45。C

35、$C环境实际装机按80%机种功率老化12H后测 试其电气性能启尢异常现象, 且测试其温度是否符合原设负载机老化板 温度打点计10.材质查核供应商所提供规格书规定的材质是否符合设计要求, 样品所有材料是否在设计规定范围内。缺点限度:针对以上检测项目须白分百测试 OK方可承认核准:确认:主办:ELECTRONICS CO.,LTD.文件编号制定单位研发部制订日期2006年7月6日文件名称电子元器件承认规范本页版本A版文件页数第18页,共35页类别保险丝类适用范围玻璃、陶瓷保险丝目的为确保本公司产品所用之玻璃、陶瓷保险丝均符合原设计要求,达成用料统一及符合品质要求.检验规范:NO.检验项目检验方法检

36、验仪器1.外观检验外观有无破损、变形、油污、氧化等不良现象,字体标识清晰无误。目视2.尺寸实际测量其各部位尺寸是否符合规格要求。游标卡尺3.材质普通型保险丝材质要求:熔断丝(银合金);本体(玻璃或陶瓷);铜帽(黄铜镀锡);引线(黄铜镀锡)做破坏性 实验检查其材质是否符合要求。目视 斜口钳4.端子强度根据不同之规格施加相应之拉力、扭力,端于无松脱、断裂现象。拉力计5.导通测试其保险丝两端是否导通万用表6.耐热性将保险丝引脚垂直浸入 380 C的锡炉内(锡向离本体 4mm ) 5S,在常温下放12小时后测其对电气物性是 含有不良现象。锡炉 温度计7.熔断测试在室温20 C$ C下,根据不同规格给保

37、险丝通以相应电 流,检查其是否在规定的时间内熔断。DC POWER秒表8.焊锡性将引脚伸入265。C锡炉中35秒,取出检查吃锡状况是 否超过95%。锡炉9.安规要求检查SAMPLE上的印刷与规格书上所附安规资料是否一 致,是否符合机种安规要求。目视10.试装实际装配于相应位置视其有无不良现象。目视缺点限度:针对以上检测项目须白分百测试 OK方可承认ELECTRONICS CO.,LTD.文件编号制定单位研发部制订日期2006年7月6日文件名称电子元器件承认规范本页版本A版文件页数第19页,共35页类别保险丝类适用范围自恢复保险丝目的为确保本公司产品所用之自恢复保险丝均符合原设计要求,达成用料统

38、一及符合品质要求.检验规范:NO.检验项目检验方法检验仪器1.外观检验外观是否有氧化、 破损、油污、变形等不良现象, 型 号、标记是否清晰无误。目视2.尺寸测试测其引脚长度、直径、脚距、本体高度、宽度、厚度是否 符合原设计要求;是否与承认书相符合。游标卡尺3.焊锡特性将引脚先沾(为FLHX再浸入2650C$C锡溶液中35 秒取出检查表面吃踢是否超过95%。锡炉4.导通与阻值测试用万用表测其是否导通,且测量其导通电阻是否符合原设 计要求,且是否与规格承认书相符。万用表5.电流测试用DC POWER治具给其通以额定电流,其兀件应不会损 坏。DC POWER台具万用表6.保护动作测试用DC POWE

39、R台具通以过载电流,测其兀件是否会断开, 当过载电流撤消后,元件应会恢复其导通性。DC POWER台具万用表7.动检测试装机后按机种测试标准进行动检测试,电气性能需符合原设计要求。样机 电子负载仪8.温度测试装机用FULL LOAD老化,用温度打点计测其温度是否符 合原设计要求,且是否与规格承认书一致。温度打点计9.寿命测试装机与FULL LOAD老化24H,需无任何异常现象。老化板缺点限度:针对以上检测项目须白分百测试 OK方可承认核准:确认:主办:ELECTRONICS CO.,LTD.文件编号制定单位研发部制订日期2006年7月6日文件名称电子元器件承认规范本页版本A版文件页数第20页,

40、共35页类别金属类适用范围散热片、铁片目的为确保本公司产品所用之散热片、铁片均符合原设计要求,达成用料统一及符合品质耍求 .检验规范:NO.检验项目检验方法检验仪器1.外观检查后无损坏、毛边、毛刺、裂痕、变形现象,表向是否 光滑。目视2.尺寸实际测量其各部位尺寸是否符合规格要求。游标卡尺3.材质做破坏性实验检查其材质是否符合规格书要求。(铝材、铜材、铁材)目视 斜口钳4.表面处理检查其表面处理是否符合规格书要求和适用机种要求。一般有漂白、阳极处理、镀锡、镀锌、镀铜。目视5.锁装实际锁螺丝内尢滑牙现象。电动起子6.试插实际试装于相应位置看是否与其他元件相符合7.焊锡特性将引脚伸入265。C中35秒,取出检查吃锡状况是否超 过 95%。锡炉缺点限度:针对以上检测项目须白分百测试 OK方可承认核准:确认:主办:ELECTRONICS CO.,LTD.文件编号制定单位研发部制订日期

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