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1、文档名称文档范围硬件需求说明书内部公开文档编号共15页DD301硬件需求说明书拟制焦少波评审人批准日期2021-12-01日期日期免费共享修订记录日期修订版本描述作者2021-12-011.0.0初稿完成焦少波目录硬件需求说明书 11 弓I言 71.1 文档目的71.2 参考资料72 概述 82.1 产品描述82.2 产品系统组成82.2.1 XX后系统82.2.2 XX炀系统82.3 产品研制要求83 硬件需求分析 83.1 硬件组成83.1.1 XX炀系统93.1.2 XX炀系统93.2 系统硬件布局 103.2.1 XXX设备布局103.2.2 XXX设备布局103.3 系统主要硬件组合
2、 103.4 XXXg件模块需求103.4.1 功能需求103.4.2 性能需求103.4.3 接口需求103.4.4 RAMS!求103.4.5 平安需求113.4.6 机械设计需求 113.4.7 应用环境需求 113.4.8 设计约束 113.5 XXXM件模块需求113.5.1 功能需求113.5.2 性能需求113.5.3 接口需求 123.5.4 RAMS!求123.5.5 平安需求123.5.6 机械设计需求 123.5.7 应用环境需求 123.5.8 设计约束 123.6 可生产性需求 123.7 可测试性需求 133.8 外购硬件设备 133.8.1 外购硬件 133.8.
3、2 仪器设备133.9 技术合作143.9.1 内部合作 143.9.2 外部合作 14表目录表1外购硬件清单 13表2仪器设备清单 13图目录图1 XXX统构成框图 8图2 XXXK统硬件构成框图 9硬件需求说明书关键词：能够表达文档描述内容主要方面的词汇.摘要：缩略语清单：对本文所用缩略语进行说明,要求提供每个缩略语的英文全名和中文解释.缩略语英文全名中文解释1 引言1.1 文档目的本文档为硬件开发入口,根据产品提供的?产品需求说明书?,通过研发技术专家识别转化 为研发内部硬件的需求文档.为下一步产品硬件设计提供开发方向和准那么,并为产品测试及验收 提供判断依据；产品总体设计及硬件设计文档
4、均以本文档所描述需求为准.1.2 参考资料所引用的企业标准与其它标准,例如?XX产品需求说明书?2 概述2.1 产品描述主要是针对产品的功能进行简单的描述.2.2 产品系统组成主要是针对产品系统的组成进行描述,例如：XXXI统主要由XX沿系统、XX历系统组成, 系统构成框图参考下列图所示.图1 XX源统构成框图2.2.1 XXX分系统描述XX汾系统2.2.2 XXX分系统描述XX汾系统2.3 产品研制要求描述产品研制的相关要求3 硬件需求分析3.1 硬件组成XX产品系统中包含有系统硬件.系统硬件组成框图主要是针对硬件组成进行描述,例如: 参考下列图所不.图2 XXXI统硬件构成框图3.1.1
5、XXX分系统1) XX 件描述XXX:B件,例如：主要完成XXX其主要指标如下.2) XXXW牛描述XXX:B件,例如：主要完成XXX其主要指标如下.3.1.2 XXX分系统1) xxXW牛描述XXX:B件,例如：主要完成XXX其主要指标如下.2) XXXW牛描述XXX:B件,例如：主要完成XXX其主要指标如下.3.2 系统硬件布局3.2.1 XXX设备布局3.2.2 XXX设备布局3.3 系统主要硬件组合3.4 XXX件模块需求此章节主要是针对每个硬件模块PCB单元、子系统说明硬件的所有需求.3.4.1 功能需求此小节主要是对模块白功能需求进行描述3.4.2 性能需求此小节描述硬件模块特定的
6、响应时间、处理速度、接口数量、接口性能、资源、主频、时钟、 电源以及相应的精度容忍的误差等.3.4.3 接口需求此小节描述硬件模块应用应支持的接口, 包括协议、端口、逻辑地址等,保证硬件设计的开 发满足接口要求.主要涉及用户接口、硬件接口、通信接口、软硬件接口等3.4.4 RAMS!求此节应描述系统及硬件的可靠性需求,建议如下：平均故障间隔时间 MTBF常以小时来规 定,也可以以天,月,年来统计；可用性-规定可用时间比例,使用小时数,维护途径,降级模式 运行等；平均维修时间MTTR1统发生故障后允许停止运行多长时间.3.4.5 平安需求此节应描述模块所能实现的平安需求.如故障-平安策略、独立性
7、需求、故障检测需求等.3.4.6 机械设计需求此节应描述硬件模块的机械性能需求,如模块或 PC皈尺寸、装配要求、抗震要求、通风散 热要求等.3.4.7 应用环境需求此节应描述硬件系统相关的应用环境需求,如EMC还需要对特殊环境因素进行考虑,如腐 蚀性气体/液体、虫蛀鼠咬危害、海拔高度、温湿度、恶劣电磁环境、人为盗窃破坏等.3.4.8 设计约束此节应描述模块设计的约束条件,应包括强制执行或必须坚持的设计决策.如硬件语言,硬 件过程需求,开发工具的规定使用,构架等3.5 XXX件模块需求此章节主要是针对每个硬件模块PCB单元、子系统说明硬件的所有需求.3.5.1 功能需求此小节主要是对模块白功能需
8、求进行描述3.5.2 性能需求此小节描述硬件模块特定的响应时间、处理速度、接口数量、接口性能、资源、主频、时钟、 电源以及相应的精度容忍的误差等.3.5.3 接口需求此小节描述硬件模块应用应支持的接口, 包括协议、端口、逻辑地址等,保证硬件设计的开发满足接口要求.主要涉及用户接口、硬件接口、通信接口、软硬件接口等3.5.4 RAMS!求此节应描述系统及硬件的可靠性需求,建议如下：平均故障间隔时间 MTBF常以小时来规 定,也可以以天,月,年来统计；可用性-规定可用时间比例,使用小时数,维护途径,降级模式 运行等；平均维修时间MTTR1统发生故障后允许停止运行多长时间.3.5.5 平安需求此节应
9、描述模块所能实现的平安需求.如故障-平安策略、独立性需求、故障检测需求等.3.5.6 机械设计需求此节应描述硬件模块的机械性能需求,如模块或 PC皈尺寸、装配要求、抗震要求、通风散 热要求等.3.5.7 应用环境需求此节应描述硬件系统相关的应用环境需求,如EMC还需要对特殊环境因素进行考虑,如腐 蚀性气体/液体、虫蛀鼠咬危害、海拔高度、温湿度、恶劣电磁环境、人为盗窃破坏等.3.5.8 设计约束此节应描述模块设计的约束条件,应包括强制执行或必须坚持的设计决策.如硬件语言,硬 件过程需求,开发工具的规定使用,构架等3.6 可生产性需求描述硬件可生产性需求相关内容,在产品设计时不仅要考虑功能和性能要
10、求,而且要同时考 虑制造的合理性、高效性和经济性,即产品的可生产性,在设计的各个阶段需要考虑并解决装配、 生产过程中可能存在的配合、定位、装配方面问题,以保证零部件快速、高效、低本钱的进行装 配.使产品易于装配,使装配到达最优化和转配的时间消耗最小化,使产品具有最少的零部件数 量,优化产品结构,提升产品质量.3.7 可测试性需求为了提升产品质量和可靠性,产品的可测试性就是针对产品系统、子系统、组建能够进 行快速和便捷的测试,并在测试的过程中能够迅速的获取有关被测产品品的状态信息,保证产品 工作正常与否,性能是否良好、是否存在故障以及何种故障,以便采取相应的举措排除故障.3.8 外购硬件设备3.8.1 外购硬件主要是描述外购硬件的名称型号、生产单位、主要技术指标等,例如外购硬件清单.表1外购硬件清单3.8.2 仪器设备主要描述仪器设备需求,例如：仪器设备清单表2仪器设备清单3.9 技术合作3.9.1 内部合作描述内部技术合作需求3.9.2 外部合作描述外部技术合作需求