解读IPCJ-STD-033C中干燥MSD湿敏器件的方法.docx

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1、如何干燥MSD湿敏器件众所周知,受潮的湿敏器件(以下简称MSD)茌过回流焊高温作用下会发生压力损伤甚至 壩米花现象;相比较直接可以发现的爆米花现象,压力微损伤的破坏力更大.因为这是一种院形 的问题,这种损伤可以在成品一段时间后才会显现。所以它直接大幅降低成品的可靠性或者寿命, 对于一个企业而言,声晋也会受到影响.所以大家都会将受潮的MSD干模后再过回流焊,以避 免发生这样的品质或者可靠性问题。不过事实上不正确的MSD干燁方式会帯采更多问题.了 解这些细节的人并不多。不正确的MSD干熳方式会导致干燥程度无i去达至安全范围,从而无法 避免受潮带来的损伤,甚至还会加速产品表面氧化.大幅降低可埠性,产

2、生更多问题。所以认识并且苗视IPC/JEDEC J-STD-O33C标准中对MSD的干換或者S璽其车间寿命是非常茧二、MSD的干燥方式:参照IPC/JEDEC J-STD-033C标准中对MSD 3敏器件的干煙方式主要有四种:1S0X萵烤干高鹏干4090C ; 72小时超过车间寿命72小时超过车间寿命72小时超过车间寿命彡72小时超过车间寿命72小时超过车间寿命72小时25小时3小时18小时15小时48小时48小时2a7小时5小时21小时W小时48小时48小时39小时7小时27小时17小时48小时48小时411小时7小时34小时20小时48小时48小时512小时7小时40小时25小时48小时4

3、8小时5a16小时10小时48小时40小时48小时48小时厶一考虑到125C烤干过程会降低器件可埋性,同时由于100C以上时器件内部吸收的水分会快速蒸 发,对器件依旧存在潜在伤害,并不建IX频繁采用,3, 对于4090C ; 72小时超过车间寿命72小时超过车间寿命72小时超过车间寿命72小时超过车间寿命彡72小时217小时11小时63小时2天10天7天2a23小时13小时3天2天10天7天333小时23小时4天2天10天8天437小时23小时5天3天10天10天541小时24小时6天4天10天10天5a54小时24小时8天6天10天10天40 C;彡5%RH烘干(车间寿命重置温度精度05 C

4、厚度 1.4mm厚度 14mm: 2.0mm厚2 0mm ; 4 5mm条件超过车间寿命72小时超过车间寿命72小时超过车间寿命72小时超过车间寿命彡72小时超过车间寿命72小时超过车间寿命(72小时28天5天25天20天79天67天2a9天7天29天22天79天67天313天9天37天23天79天67天415天9天47天28天79天67天517天10天57天35天79天67天5a22天10天79天56天79天67天*以上干时间是按严重的情况所測定,一般憒况可适当缩短 表二对于SMT企业而言,40-90C;5%RH中低溫超低湿烘干条件及125C高溫烤干条件是最常用 到的干煙条1牛缺一不可,事实

5、上,现今越来越多非耐热性MSD器件的出现及越采越高安全性 的要求JPC/JEDEC J-STD-033C版较之以前版本己经大幅塘加了中低溫超低湿烘干约定的内容.4090X烘转的关键点是湿度必须符台5%RH以下要求,这点很容易被忽略.由于相对湿度会伴随温度的升高而降低,很多公司就将湿度控制忽略了,这是非常危险的。首先必须了解在普通环境中,一台烘烤设备仅升高温度(797957464530aC25C1714直312121()g720aC图表四可见相对湿度相同的情况下,温度越高.MSD器件的吸湿速度越快.所以仅把烘烤K备内部溫 度升到4090C根本不能满足MSD器件的干燥要求而目如果外界湿度较高时,氧

6、化风险也会 大幅堆加,4. (IPC/JEDEC J-STD-O33C给出了常温超低湿干爆方式),由于其干燥时间较长,所以一般用 于短朗暴靄的车间寿命重置。如表五湿敏等级暴茲时间、温湿度条件1车间寿命干燥时间及关联湿度2,29,3,4,5,58任意时间车间寿命 30C; 60%RH重干燥不适用中高溫干煥2,2a,312小时30C; 60%RH重置/王煌不适用中高溫干饯2,2a,3S12小时30eC; 60%RH重霣/干燥5倍暴箱时间 8小时 30*C; 60%RH重董/干不适用中高温干燥4,5,5a8小时 30C; 60%RH重g/干燥10倍赛露时间 5%RH不适用2,2a,3车间寿命 30f

7、tC? 60%RH停止计时/丕再受潮任意时长10%RH不适用4r5,5a车间寿命30C; 60%RH停止计时,不再受潮任意时长5%RH不适用图标五对于常a超低a干燥设备的要求是23等级MSD为10%RH以下,45a等级的MSD为5%RH 以下:在这样的条件下.如果MSD没有超过车间寿命就可以达到中止受潮甚至缓憧干操的目的, 很多用户并不理解没有超过车间寿命的MSD器件为何需要进行干燥,或者中止受潮.其实常溫 干換方式,更多的是为了进一步降低MSD器件的受损率;诸如人为操作的不当,干操备本身 的波动及误差以及受潮MSD自身的潜在风睑都可能造成湿敏损伤,有了常温干燥的双重保护, 才能異正有效防止这

8、样的可靠性问题出现.5. 重置/干燥过程的波动及中断处理.在中温及常温烘干器件时,由于时间跨度比较长,难免出现溫湿度的中断或者波动.这种情况可能是没备本身性能造成的波动,也可能是中间开门放取物料造成的干扰,按 IPC/JEDEC J-STD-O33C中标定,如果这样的波动茌15分钟内恢复,可忽略.但如果超过15 分钟.按照标准需要累加至器件的总干燥时间。实际生产工艺中,一般中溫常溫设S中放罝的远不止一种器件,也不会在相同时间放入或者取出, 所以如果经常出现波动恢S时间长于15分钟情况,会严道彩响器件干爆的可換作性所以对于 烘烤设苗而言,箱规幵关门及运波动温湿度芳必茌15分钟内恢S.结束语:is敏器件的営控可能对于整个生产工艺而言是很小一部分,但a敏伤害却可以非常严重,大部分 受到损伤的器件在出厂时未必会被发现,在其成品以后会严重影响成品的品质和可靠性.如果我 们多一份关注更重视一些,很多品质问题是可以避免的.关注湿敏器件的管控.就是关注企业 的生存与发展.

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