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1、,焊锡技能培训,主讲：XXX 时间：20XX.XX,技精于勤荒于惰SOLDERING,目录,01,焊接基础知识,第一部分,soldering skill training soldering skill training soldering skill training soldering skill training soldering skill,锡焊是焊接的一种，它是将焊件和熔点比焊件低的焊料共同加热到锡焊温度，在焊件不熔化的情况下，焊料熔化并浸润焊接面，依靠二者原子的扩散形成焊件的连接。,掌握焊接机理、焊接时间、焊接温度,掌握五步焊接法：特殊元件的焊接方法,了解合格焊点的质量标准及焊点
2、缺陷产生的原因,熟练进行焊接 重点：五步焊接法难点,焊料熔点,焊料融化,锡焊温度,焊件结合,焊料熔点低于焊件，焊接时将焊料与焊件共同加热到锡焊温度，焊料熔化而焊件不熔化，焊接的形成依靠熔化状态的焊料浸润焊接面，由毛细作用使焊料进入焊件的间隙，形成一个合金层，从而实现焊件的结合。,焊件必须具有良好的可焊性,焊件表面必须保持清洁,要使用合适的助焊剂,焊件要加热到适当的温度, 合适的焊接时间,一般可采用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法,焊点表面整齐、美观：焊点的外观应光滑、清洁、均匀、对称、整齐,常见的电烙铁有直热式、感应式、恒温式，还有吸锡式电烙铁。,合适的焊接时间,具有良好的可焊性,焊件
3、加热到适当温度,要使用合适的助焊剂,焊件表面必须保持清洁,电烙铁的结构,温度低时，发烟量小，持续时间长；温度高时，烟气量大，消散快；在中等发烟状态,助焊剂的烟量,02,焊接工具工艺,第二部分,soldering skill training soldering skill training soldering skill training soldering skill training soldering skill,1,元器件在印制板上的排列和安装有两种方式，一种是立式，另一种是卧式,2,元器件引线弯成的形状应根据焊盘孔的距离不同而加工成型。,3,一般应留1.5mm以上，弯曲不要成死角，圆
4、弧半径应大于引线直径的1-2倍,4,并用工具保护好引线的根部，以免损坏元器件。同类元件要保持高度一致,卧式插装：卧式插装是将元器件紧贴印制电路板插装,元器件与印制电路板的间距应大于1mm。,比较牢固、受振动时不易脱落。立式插装,占用印制板的面积少、拆卸方便。电容、三极管,电烙铁的握法为了人体安全一般烙铁离开鼻子的距离 通常以30cm为宜,电烙铁拿法有三种。反握法动作稳定，长时间操作不宜疲劳,适合于大功率烙铁的操作正握法适合于中等功率烙铁或带弯头电烙铁的操作,一般在工作台上焊印制板等焊件时，多采用握笔法,焊锡的基本拿法焊锡丝一般有两种拿法。,焊接时，一般左手拿焊锡，右手拿电烙铁。,在只焊接几个焊
5、点或断续焊接时适用，不适合连续焊接。,03,焊接方法技巧,第三部分,soldering skill training soldering skill training soldering skill training soldering skill training soldering skill,准备施焊：烙铁头和焊锡靠近被焊工件并认准位置,处于随时可以焊接的状态，此时保持烙铁头干净可沾上焊锡,将烙铁头放在工件上进行加热，烙铁头接触热容量较大的焊件,此时注意焊锡一定要润湿被焊工件表面和整个焊盘。,目视检查：就是从外观上检查焊接质量是否合格,建议用310倍放大镜进行目检，目视检查的主要内容,焊
6、点外形润湿应良好，焊点表面是不是光亮、圆润。,焊接部位有无热损伤和机械损伤现象是否有错焊、漏焊、虚焊,手触检查：在外观检查中发现有可疑现象,采用手触检查。主要是用手指触摸元器件有无松动,用镊子轻轻拨动焊接部或夹住元器件引线,轻轻拉动观察有无松动现象。焊接不牢的现象,先在一个焊盘上点上焊锡，然后放上元件的一头,用镊子夹住元件，焊上一头之后，再看看是否放正了,用棉签擦拭电路板，主要是将助焊剂擦拭干净即可,焊完之后，检查一下是否有未焊好的或者有短路的地方，适当修补,使用平口烙铁，顺着一个方向烫芯片的管脚,注意力度均匀，速度适中避免弄歪芯片的脚,另外注意先拉焊没有定位的两边，这样就不会产生芯片错位。也可以再涂抹一些助焊剂在芯片的管脚上面，更好焊）,焊锡技能培训,主讲：XXX 时间：20XX.XX,技精于勤荒于惰SOLDERING,