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1、CP 、FT测试机台设备构造及配件说明Change Kit: 自動測試機台用檢治具安裝於Handler內。 主要功能用來加熱、定位及傳送測試產品，故需依據測試產品的種類、大小選擇適用之Change Kit。依Handler種類的不同，大致主要組件如下： Horizontal Mounting Handler: Soak Buffer、I/O Shuttle、Contact Chuck、Dock PlateSoak Buffer: (Hot Plate) 功能：預熱測試產品，以達到客戶要求之測試溫度。I/O Shuttle: 功能：將未測之產品由Tray或Soak Buffer傳送到測試區(Te
2、st Site)。或將已測之產品由測試區送至Output Tray。部分的測試機台在I/O Shuttle有加熱功能，以保持測試產品的溫度。Contact Chuck: (C/C)功能：安裝於測試頭（Test-Arm)上，自Shuttle取貨並送至測試座（Socket）中。在測貨過程中，提供穩定的壓力，以達到產品與Socket緊密接觸的目的。Dock Plate: (Socket Base)功能：介於Handler與Tester的連接機構。因Socket不同，需選擇適用的Dock Plate，因此就算相同的Change Kit ，也會因為使用Socket的不同，而需重新設計製作Dock Pla
3、te.1 / 11SoaK BufferIO_ShuttleIO_shuttleContact ChuckContact ChuckDock PlateDock PlateSocket / Contactor: 測試座 介於Loadboard與測試產品間的導電介面，藉由不同的導電介質將訊號、電流由Loadboard傳導至測試產品中，以進行程式設定執行之測試。 依導電介質不同，目前Socket大致分類如下：u Pogo-Pin Socket: ASET、OZ-Tek、ECT、Winway.u SMM Socket: Shin-Etsu、Paricon、3M.u Other Contact Pin
4、 Socket: Yamaichi、Enplas、JTI.(1) Pogo_pin Socket, for BGA, QFP. can support high frequency (2)SMM 我也没有用过,经常用的兄弟来详细介绍下特点.(3) Yamaichi etc.最普遍的,不过似乎不能支持很高的频率,比如100MHz以上的信号BTW:那位兄弟介绍下ducking 和performance board, 我没有听说过. CP 、FT测试机台设备构造及配件说明这个就是最常用的mount的方法了.对比实物图是很容易理解的.handler以水平方式和Tester结合,故而得名. 这种方法主要
5、用在以TRAY盘包装的产品,如BGA,QFP.最常见包括NS Serials,Synax,Advantest etc.(1) NS Serials NS5000, NS6000,NS5040 etc, 主要用于TRAY盘包装测试的常温高温测试. 支持Multi-sites.(还是这个用的见的最多啊) (2) Synax 141HC, 三温测试,但是只支持Single site.1211, 常高温测试,single/dual sites. (3) Advantest MT6741,主要用于Memory 测试.可三温测试. 垂直和tester结合,主要用于Tube包装的产品,所以叫 Vertica
6、l Mounting(很少用)主要的Hanlder包括MT Serials, Delta XX Serials etc.MT9030,可用于三温测试,面向TUBE包装产品.ps,我搞工程的时间也不长,哪位大大经验更丰富,也来说说昨天与一朋友聊天，谈到接口板的问题，总结了一下关于FT performance board socket load board 的看法：load board 是测试负载板的意思，包含performance board和socket两部分。有的performance board和socket用cable 线连接起来，故load board可以说是=performance board + cable + socket 的组合；有的performance board和socket直接焊接起来，因此，就只用load board来描述，也有的封测厂叫 socket board .望指正，共同学习这里的Perfomance board也可以叫Mother Board,和Probe Card之间用pogo tower连接，一般会把元件（relay)摆放在Mother Board上，而Probe Card上只放一些滤波电容。