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1、讲稿一：品管基本知识、1、品保部组织名称解说：IQC：进货检验 IPQC：过程检验 FQC：最终检验OQC：出货检验 QA：品质稽核 QE：品质工程PE：生产制造工程 CR:严重缺点 MA：主要缺点MI：次要缺点 AQL：接收质量（允收水准） AC:接收数 Re:拒收数2、检验定义：检验就是对产品或服务的一种或多种特性进行测量、检查、试验、计量， 并将这些特性与规定的要求进行比较以确定其符合性的活动。美国质量专家朱兰对“质量检验”一词作了更简明的定义：所谓检验，就是这样的业务活动，决定产品是否在下道工序使用时适合要求，或是在出厂检验场合，决定能否向消费者提供。3、品质定义：A：消费者能够满意的
2、产品就是品质；B：用最低成本创造出最高利益；C:一组固有特性满足客户要求的程度。4、品质管制重点： 可靠度、品质意争、品质水准5、品质观念：品质是第一次生产就是好，品质看得见，制程是关键；品质不是检栓出来的，是制造/设计出来；是习惯/观念产生的。6、传统品质与现代品质管制区别现代品质管制传统品质管制1.着重过程2.讲求方法1.着重结果2.信赖判定3.客户为导向4.长期目 标3.工程为导向4.短期目标5.整体作业6.成本衡量5.部门取向6. 衡量缺点7、品质三不政策不接收不良品 不制造不良品 不流出不良品讲稿二：鼠标品质知识1、鼠标测试要求设备与工具：电脑两台、USB延长线、线不宜太长、转换头（
3、有屏蔽）测试记录表、铅笔、。仪器设备：将USB延长线一端插入电脑USB对应接口，另一端插入被测试鼠标USB头内。，双击桌面鼠标测试程序图标运行鼠标测试程序。测试程序界面说明：鼠标指键对应五键程序字母鼠标指键对应五键程序字母左键L下方前键L右键R下方后键5中键M5键在测试5D鼠标才会用到。左下方有黑、红、绿、黄、蓝、五种颜色方块，移动鼠标箭头点击色块后可以选取画线颜色。X，Y数值代表了箭头在窗口中的坐标系位置。点击Clear（清除）可以清除屏幕线条。点击Exit可以退出程序。窗口靠左边有两竖条：左边是鼠标滚轮前推显示，右边是鼠标滚轮后推显示。窗口右上角依次是最小化窗口，缩小窗口，关闭窗口。测试环
4、境：正常室温，测试无线鼠标时要尽量避免电磁干扰。人员要求：具有一定的电脑操作知识。（懂开关机，打开程序，认识电脑基本硬件，爱护电脑。）测试步骤：鼠标功能测试 ：A:把被测试鼠标插入延长线；B:检查LED装饰灯和IC光源灯的亮度、光束方向是否正常；C:按鼠标左、中、右键应分别对应L、M、R红色显示。D:一格一格前推滚轮，左边翻页数字对应一一增加，一格一格后推滚轮，右边翻页数字对应一一增加。E:按住鼠标左键在蓝色界面内移动鼠标箭头，画对角线，画圆圈。画线要求自然流畅。光标不能自由跳动或反应迟缓。同时按住左右键也可以清除屏幕。功能测试要点：1 具体细节参照样板性能。单独短按键时不可有：按键长显示、按
5、键没显示、按键同时显示、按键功能错乱、按键功能INT；翻页功能错乱，连续翻页、空翻页、单边翻页；死机。（底部LED变暗休眠属正常情况，是元件进入节能模式。）2画线时一定注意掌握移动鼠标的速度和方向。手感外观检查：1机壳，颜色参照样板，不能有：杂色、花点、缺胶、水纹、损伤、污垢、脱色。2丝印不能有：重影、模糊、漏印、位置偏。等3线材不能有：污垢、烫伤、匝线松动、尺寸长短不一、插头变形。4鼠标底部不能有：脚垫偏，脚垫未贴紧。后标褶皱。标签印刷不良。贴反。5按键不能有：无弹力、异常响声6翻页轮手感不能有：力度偏大或偏小、较大异常响声。7整机不能有：划手。摇动时内部有异常响声、组合不到位。8螺丝不能有
6、：氧化、花牙、未打紧。爆/穿柱。QC、QA检测过程中如有某一种坏机太多，及时上报。作好检测记录报表。讲稿三 ：抽样计划1.我司采用MIL-STD-105E抽样计划表 版本号 流水号 抽样计划 美国陆军2.抽样计划的产生 第二次世界大战时，由于军品激增，而检验员不足及一些物品没办法进行逐个检验的情况下，美国招集一些数学家及经济学家研讨出的一个抽样方案。3.抽样计划定义A:抽检定义：从检验批中，依批量大小抽出一定数量样本进行检验的方法；B：批量定义：送检验的数量；C：样本数：按照一定的抽样规则从总体中取出的一部分个体（样本中个体的数目称为样本容量）；D：抽样方法：从检验批中抽取样品的方法；E：检查
7、水平：检验批与样本大小等级对应的关系。4.缺陷定义：CR:含有一个或一个以上严重不合格的产品；MA：含有一个或一个以上主要不合格，但严重其它不合格的产品；MI：含有一个或一个以上次要不合格，但没有其它不合格的产品。5.抽样分类 1.调整型抽检（加严抽检、正常抽检、放宽抽检）按检验方式和不平分 2. 非调整型抽检（标准型抽检、挑选型抽检、连续性抽检、逐批抽检） 6.对照抽样计划表应注意点A：当抽样数大于批量数时，采取全检；B：同一种产品取抽样数时，按MA用MI抽检，取在的抽样数为准 ；C：CR与MA的抽样数一致。 讲稿五：注塑知识1. 塑胶物料判定标准 检验方法说明 1.1照明设备：40W日光灯
8、照（2m-4m）或宽敞环境中的自然光射下A:视线与部品成45方向1.2视觉方向B:检验员以30cm的距离检验待检品（如下图）4530cmC:检查某部位的时间为35秒）A面：用户或检验人员总是会面对的表面，如：顶部与后面1.3表面分类（如下图）B面：用户或检验人员可能会面对的表面，如：侧面与前面C面：用户或检验人员较少看到的表面，如：底部D面：用户或检验人员完全看不到的表面，如：内部及隐藏的表面A面（后 ）C面（底）A面（顶 ）B面（两个侧）B面（前 ）1.4 检验标准判定说明部件应避免异物杂质，赃物及其它污染1.整体外观 如表面杂质能被吹掉或擦拭干净，可接受.2.庖块的判退标准：在所有的表面，
9、疱块均不接受.3.气泡的判退标准（透明塑胶件） 装配后，如气泡仍然可见，则不接受. 装配后，从外面看不到，可接受.4.颜色的判退标准 颜色与色板不符，不论任何表面，均不接受. 两个或两个以上的组合部件颜色不符，也不接受. 色差在上下限以内，可接受. 或经客户批准的色差可接受. 5.裂纹的判退标准：所有表面的破裂与裂纹均不接受.6.变形的判退标准 所有表面的变形均不可接受. 如果不影响功能与装配，并经客户承认，可接受.8.杂色点的判退标准杂点分为两类 光亮杂点：杂点明亮，较明显. 暗光杂点：杂点无光，或是污点；同时也包括与塑胶颜色相近的杂点.注：1.以上两种杂点，如果会引起塑胶上面字体、印刷、符
10、号、产生混淆，不可接受.2.D表面的杂色点可接受9.披锋的判退标准（如下图）表面区域标准A面不接受.B面不接受.C面大于0.3mm，不接受.D面只要不影响塑胶件的装配功能，可接受.披锋、毛边 基于承认的样品可接受 客户事先承认可接受流痕的判退标准 若无客户签样承认，A,B和C三面的流痕均不接受. D面流痕可接受.进浇痕迹的判退标准对于A、B和C三面，在30cm的距离内，进浇痕迹看不见，可接受.浇口残料的判退标准D表面的进浇痕迹，可接受只要多余的残料未超出响应表面，可接受.不影响装配功能.充模不足的判退标准所有表面都不得有注模不足的现象.如不影响装配功能，并经客户承认，缺胶可接受.运输及出货过程
11、中,所有的容易刮伤的表面必须分别用保护材料包装,以免受损.刮伤的判退标准穿过表面印字和图案的刮伤,不可接受.深度刮伤,不可接受.刮伤深及材料内部,不可接受.D表面的刮伤，可接受.轻微刮伤（手指引起）判退标准如下：见表3.4.15.A 缩水的判退标准不大于0.1mm深，可接受.依照客户承认的样品判定.D表面的缩水可接受.应力痕迹顶针痕迹的判退标准除D表面外，应力痕迹顶针痕迹在其它任一表面，均不接受.只要在外表面看不到（检查装配后的产品）可接受属于内部零件（此处不会面对用户）可接受经客户承认可接受翘曲的判退标准只要不影响装配部件之间的配合与紧固，此类翘曲可接受.翘曲所产生的紧配间隙须遵循间隙的判定
12、标准（表3.6.2A）可测量的翘曲不大于0.5mm，可接受.如有特别允许，必须有客户签样的承认，方可接受.透明材料的判退标准：在运输、移动过程中，所有的透明部件必须贴保护膜加以保护，无汽泡、刮伤、黑点、杂点、杂质等不良现象。模花的判退标准A、B和C三面的模花，基于第二次加工装配成品后看不见可接受.D面模花，可接受.客户承认的样品可接受.油污的判退标准A、B、C三面的油污，影响部品的第二次加工，且看得见，不可接受.D面的油污，可接受.客户事先承认的样品，可接受.讲稿六： 丝印、印刷的检验判定1.喷漆的判退标准所有的喷凃表面均应符合标准颜色要求或样品；所有的喷凃产品均应满足以下测试要求；2.附着力
13、测试 喷漆：将3M胶带紧贴于产品表面，全新胶带仅限使用一次，排出胶带与产品表面间空，手持胶带的尾端，并倾斜与水平面成45，迅速撕掉胶，观察胶带和产品表面油漆脱落情况；在喷漆表，用百格刀在产品表面划1mm的小方格，用3MM胶纸贴在其产品表面，以垂直方向迅速拉起胶带，表面脱落10%。 印刷：在印刷表面，用百格刀在产品表面划1mm的小方格，用3MM胶纸贴在其产品表面，以垂直方向迅速拉起胶带，表面脱落10%。3.酒精测试 喷漆：以95%酒精溶液，用8层棉布，用500g力在产品表面来回磨擦50次，喷漆表面不褪色、脱落或不见底色为合格品；反之，若部件表面的油漆被擦掉，则耐酒精摩擦测试不合格. 印刷：以95
14、%酒精溶液，用500g力在产品表面来回磨擦50次，印刷字体不 褪色、脱落或不见底色为合格品；反之，若部件表面的油漆被擦掉，则耐酒精摩擦测试不合格4.油墨硬度测试试 喷漆：将HB铅笔外壳除去，要求不伤到铅笔芯，荷重：硬度机自重（3.5kg/f），测试物水平放置，将固定好铅笔的硬度机放至测试物上，并使铅笔芯能作用于待测试 区域，不施加任何外力，在测试物同一区域水平推动约20mm长度共10， 测试部件表面不可见伤痕，不可漏底材；或将1000g的力作用于硬度为”HB”的三菱铅笔上,成45角在被测表面上向前移动;划5条线.试验面不出现1条划痕线以上为合格。 5.喷漆缺陷判退试 气泡 色差6.印刷的判退标
15、准（如：丝印、移印、烫印） 所有的印刷均须符合标准的颜色要求或样品 所有印刷均需满足如上所述要求附着力测试 漏印 印刷不完整图案不符合7.印刷的判退标准毛刺 印刷模糊重影印刷偏移附着力测试不合格 色差印刷方向反8.灰尘杂质的判退标准在附着力测试中，灰尘粒子虽可清除，但能够使表面油漆脱落，不可接受.附着力测试中，清除灰尘粒子时不会导致表面油漆脱落，仅留下轻微痕迹，可接受。9.装配常用术语解释：序号疱块因冷料注入模腔而形成的块状物.1气泡未填充满的空洞.2色差相异的颜色与色调.3裂痕表面的裂纹或破裂痕迹.4变形偏离原始形状.5色点带色的细小圆点.6披锋常见于料件的边缘位,或缝合处,有明显的刮手感.
16、7流痕熔融塑胶流动痕迹.8进浇痕迹浇口附近由于压力产生的痕迹.9浇口残料未完全剪掉而剩下的水口材料.10发光的表面因电蚀文磨损而产生的不应有的光泽.11结合线由于塑胶模具的拼合或塑胶材料的聚合,出现于表面的模糊裂纹或明显的线条.12配合不良(断差)装配过程中,配合部件相互错位.13配合间隙装配后,两部件之间的缝隙.14刮伤制品表面摩擦痕迹与划伤.15充模不足熔融的塑胶料未能完全充满型腔而导致的缺胶现象.16丝印表面印刷17缩水因热收缩而引起的表面下沉的痕迹.18喷涂表面油漆的过程.20应力/顶针痕迹制品表面的白色痕迹.21翘曲注塑后制品下凹或凸起的变形.22嗸料沿着合模线,边及角落出现的过多成
17、型挤出料或突出物23模花模具内部抛光后,打磨不良或不干净造成表面出现不规则图案.24油污由于机器、模具、工具表面的润滑而导致胶件表面变色或沾油.25鱼眼薄片材料上的起泡现象.26积油由于喷漆太厚，或油漆未完全稀释导致局部颜色大深有凸出感.27指纹喷漆未干时手接触表面造成的表面缺陷.讲稿七：SMT贴片知识1.相关述语定义。SMT：(表面组装技术) 。SMD： (表面组装有源器件，如晶体管、IC称为SMD)。SMC：(表面组装无源元件，如电阻、电容、电感等称为SMC)。SOIC： ( 短引线集成电路)。SOP：( 短引线封装、小型封装IC)。SOT：(短引脚小型晶体管)。QFP： ( 四方扁平封装
18、IC ).。DIP：双列直插封装。LSI：大规模集成电路。MSI：中规模集成电路。SSI：小规模集成电路。LCCC： (无引线陶瓷封装)。Feeder：供料架、进料器。ICT：在线测试仪。IR： ( 红外线辐射再流焊)。AOI： (自動視覺檢查)2.表面组装元器件的种类从外观结构上分薄片矩形、圆柱形、扁平异形从功能上分无源器件SMC、有源器件SMD、机电元件三大类。表面组装元器件的详细分类类别封装形式种类无源表面组装元件SMC矩形片式厚膜薄膜电阻、热敏电阻、压敏电阻、陶瓷电容、胆电解电容、片式电感、石英晶体、磁珠等.圆柱形碳膜电阻、金属膜电阻、陶瓷电容、热敏电容器等.异形电位器、微调电位器、
19、铝电解电容、微调电容器、线绕电感器、晶体振荡器、变压器等复合片式电阻网络、电容网络、滤波器等。有源表面组装元件SMD圆柱形二极管陶瓷组件(扁平)无引脚陶瓷芯片载体LCCC、有引脚陶瓷芯片载体CBGA塑料组件(扁平)SOT、SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA、CSP等机电元件异形继电器、开关、连接器、延迟器、薄型微电机等。3.表面组装电阻分类： 从外形可分为片状和圆柱状， 从制造工艺可分为厚膜型（RN型）和薄膜型（RK）两大类，目前大部份采用厚膜型。如图2-1。 4.外形尺寸：系列型号的前面两位表示元件的长度，后两位表示元件的宽度。(如1206系列表示长L=0.12in,宽W=0.06in
20、).如下图表1为外形尺寸示意图，表2为外形尺寸系列。 表1表2 典型片状电阻器系列的外形尺寸（单位：公制/英制=mm/in英寸） 换算：1mm=25.4in英制型号LWabt12063.2/0121.6/0060.5/0020.5/0020.6/0.0408052.0/0.081.25/0.050.4/0.0160.4/0.0160.6/0.02406031.6/0.060.8/0.030.3/0.0120.3/0.0120.45/0.01804021.0/0.040.5/0.020.2/0.0080.25/0.010.35/0.01402010.6/0.020.3/0.010.2/0.008
21、0.2/0.0080.25/0.015.阻值识别阻值识别规则：第一、二位表示元件值有效数字，第三位表示有效数字后应乘的10的倍次方。例1、 如右图片中的电阻丝印750，则第一、二位75，第三位乘100=75*100=75欧例2、如右 图排阻的电阻丝印820。则第一、二位82，第三位乘100=82*100=82欧6.表面组装电容A:目前使用较多的主要有陶瓷系列和钽电容,其中陶瓷电容约占80%,其次是钽和铝电解电容,多层陶瓷电容简称MLC.B:瓷片电容介质有COG、X7R、Z5V三种,以COG为介质的电容温度特性较好.C:贴片瓷片电容: 体积小、无极性、无标识. ,基村单位PF. 如图右图D:贴片
22、铝电解电容: 有极性, 丝印印有容量、极性、耐压值、基本单位F.如图下图 E:贴片钽电容: 是有极性的电容丝印上标明了电容值、耐压值、极性.如下图7.表面组装电感A:目前用量较大的主要有绕线型、多层型.B:贴片多层电感 :外观上与贴片电容的区别很小,区分的方法是贴片电容有多种颜色其中有褐色、灰色、紫色等，而贴片电感只有黑色一种。基本单位:nH .如右图 8.绕线型电感。（图1、图2）图1电感中丝印为100，读取值为第一、二位10，第三位乘100 =10*100 =10H。图2-10电感丝印为3个红点，读取值为第一、二位22，第三102=22*102=2200nH=2.2H。 图1 图29.表面
23、组装二极管分玻璃封装和片状塑料封装两种。外形尺寸有1.5*3.5mm和2.7*5.2mm两种，如图1、图2负极负极图1 玻璃封装 图2 片状塑料封装10.表面组装三极管三极管的分类按照三极管的加工工艺可以将三极管，分为NPN管，PNP管，MOS管，如下图 塑封三极管 11.表面组装集成电路（IC），SO封装（两排引脚）：SOJ（双排J形内侧）。SOP（电极引脚数目较少，840个），按照封装方式可以分为SOL（宽度在0.25in, 电极引脚数目44以上），SOW (宽度在0.6in, 电极引脚数目44以上)，QFP封装：矩形四边都有电极引脚。图2-14。LCCC封装：陶瓷芯片载体封装，没有引脚的
24、一种封装形式。PLCC封装：塑封芯片载体，引脚向内钩回，叫做钩回（J形）电极。图2-15BGA封装：球形引脚，球状栅格陈列SOJ IC QFP ICPLCC IC BGA IC 12.表面组装晶体晶振是一种通过一定电压激励产生固定频率的一种电子元器件，被广泛的用于家电仪器和电脑。类型分为：无源晶振、有源晶振。无源晶振一般只有两只引脚，无方向性如图1；有源晶振一般有四只引脚，有方向性，如图2。 图1 图213.表面组装光耦器贴片光耦器，其与IC 的区别主要在于光耦器一般只有46只脚。如下图14.表面组装插座插座在电子仪器、设备、家用电器等电子产品中广泛使用，起到连接作用。是电子产品模块化，而更便
25、于更新、维修。如下图15.表面组装元器件包装A:阻容元件和小尺寸集成电路（SOIC）等贴片元件一般用盘状编带包装，如下图。 圆装塑料盘B: 大尺寸、引脚数目多的IC一般用防静电的塑料托盘包装，如下图 托盘C: SMT进料器。如下图16.SMT的静电防护A:使用防静电材料：金属是导体，因导体的漏放电流大，会损坏器件。另外由于绝缘材料容易产生摩擦起电，因此不能采用金属和绝缘材料作防静电材料。而是采用表面电阻l105cm以下的所谓静电导体，以及表面电阻1105-1108cm的静电亚导体作为防静电材料。例如常用的静电防护材料是在橡胶中混入导电碳黑来实现的，将表面电阻控制在1106cm以下。B:泄漏与接
26、地：对可能产生或已经产生静电的部位进行接地，提供静电释放通道。采用埋大地线的方法建立“独立”地线。使地线与大地之间的电阻10。(参见GBJl79或SJT106941静电防护材料接地方法：将静电防护材料(如于作台面垫、地垫、防静电腕带等)通过1996)。M的电阻接到通向独立大地线的导体上(参见SJT10630-1995)。串接1M电阻是为了确保对地泄放5mA的电流，称为软接地。设备外壳和静电屏蔽罩通常是直接接地，称为硬接地。IPC-A-610C标准中推荐的防静电工作台接地方法如图2-24。C:导体带静电的消除：导体上的静电可以用接地的方法使静电泄漏到大地。放电体的电压与释放时间可用下式表示：UT
27、=U0L1/RC，式中 UT-T时刻的电压(V) U0一起始电压(V) R-等效电阻() C-导体等效电容(pf)，一般要求在1秒内将静电泄漏。即1秒内将电压降至1OOV以下的安全区。这样可以防止泄漏速度过快、泄漏电流过大对SSD造成损坏。若U0=500V，C=200pf，想在1秒内使UT达到100V，则要求R=128109。因此静电防护系统中通常用1M的限流电阻，将泄放电流限制在5mA以下。这是为操作安全设计的。如果操作人员在静电防护系统中，不小心触及到220V工业电压，也不会带来危险。D:非导体带静电的消除：对于绝缘体上的静电，由于电荷不能在绝缘体上流动，因此不能用接地的方法消除静电。可采
28、用以下措施：(a)使用离子风机离子风机产生正、负离子，可以中和静电源的静电。可设置在空间和贴装机贴片头附近。(b)使用静电消除剂静电消除剂属于表面活性剂。可用静电消除剂檫洗仪器和物体表面，能迅速消除物体表面的静电。(c)控制环境湿度增加湿度可提高非导体材料的表面电导率，使物体表面不易积聚静电。例如北方干燥环境可采取加湿通风的措施。(d)采用静电屏蔽对易产生静电的设备可采用屏蔽罩(笼)，并将屏蔽罩（笼）有效接地。E:工艺控制法：为了在电子产品制造中尽量少的产生静电,控制静电荷积聚，对已经存在的静电积聚迅速消除掉，即时释放，应从厂房设计、设备安装、操作、管理制度等方面采取有效措施。（7）静电防护器
29、材a.人体防静电系统包括防静电腕带、工作服、帽、手套、鞋、袜等b.防静电地面包括防静电水磨石地面、防静电橡胶地面、PVC防静电塑料地板、防静电地毯、防静电活动地板等。c.防静电操作系列：包括防静电：工作台垫、防静电包装袋、防静电物流小车、防静电烙铁及工具等。(8)静电测量仪器a.静电场测试仪：用于测量台面、地面等表面电阻值。平面结构场合和非平面场合要选择不同规格的测量仪。b.腕带测试仪：测量腕带是否有效。c.人体静电测试仪：用于测量人体携带的静电量，人体双脚之间的阻抗，测量人体之间的静电差,腕带、接地插头、工作服等是否阻护有效。还可以作为入门放电，把人体静电隔在车间之外。d. 兆欧表：用于测量
30、所有导电型、抗静电型及静电泄放型表面的阻抗或电阻。(9)电子产品制造中防静电技术指标要求a. 防静电地极接地电阻10。b. 地面或地垫：表面电阻值105-1010;摩擦电压100V。c. 墙壁：电阻值5104-109。d. 工作台面或垫：表面电阻值106-109；摩擦电压100V，对地系统电阻106-108。e.工作椅面对脚轮电阻106-108。f. 工作服、帽、手套摩擦电压300V；鞋底摩擦电压100V。g. 腕带连接电缆电阻1M；佩带腕带时系统电阻1-1OM。脚跟带(鞋束)系统电阻05105-108。h. 物流车台面对车轮系统电阻106-109。i.料盒、周转箱、PCB架等物流传递器具一表
31、面电阻值103-108;摩擦电压100V。j. 包装代、盒一摩擦电压100V。k. 人体综合电阻106-108。l. 电子产品制造中防静电措施及静电作业区(点)的一般要求SMT生产设备必须接地良好，贴装机应采用三相无线制接地法并独立接地。生产场所的地面、工作台面垫、坐椅等均应符合防静电要求。车间内保持恒温、恒湿的环境。应配备防静电料盒、周转箱、PCB架、物流小车、防静电包装带、防静电腕带、防静电烙铁及工具等设施。(10) 根据防静电要求设置防静电区域，并有明显的防静电警示标志(图2-24)。按作业区所使用器件的静电敏感程度分成1、2、3级，根据不同级别制订不同的防护措施。图2-24 IPC-A
32、-610C标准中推荐的防静电警告标识1级静电敏感程度范围：0-1999V2级静电敏感程度范围：2000-3999V3级静电敏感程度范围：4000-15999V16000V以上是非静电敏感程产品。(11) 静电安全区(点)的室温为233，相对湿度为45-70RH。禁止在低于30的环境内操作SSD(静电敏感元器件)。(12) 定期测量地面、桌面、周转箱等表面电阻值。(13) 静电安全区(点)的工作台上禁止放置非生产物品，如餐具、茶具、提包、毛织物、报纸、橡胶手套等。(14) 工作人员进入防静电区域，需放电。操作人员进行操作时，必须穿工作服和防静电鞋、袜。每次上岗操作前必须作静电防护安全性检查,合格
33、后才能生产。(15) 操作时要戴防静电腕带，每天测量腕带是否有效。(16) 测试SSD时应从包装盒、管、盘中取一块，测一块,放一块，不要堆在桌子上。经测试不合格器件应退库。(17) 加电测试时必须遵循加电和去电顺序：低电压高电压信号电压的顺序进行。去电顺序与此相反。同时注意电源极性不可颠倒，电源电压不得超过额定值。(18) 检验人员应熟悉SSD的型号、品种、测试知识，了解静电保护的基本知识。(19)静电敏感元器件(SSD)运输、存储、使用要求a. SSD运输过程中不得掉落在地，不得任意脱离包装。b. 存放SSD的库房相对湿度：30-40RH。c. SSD存放过程中保持原包装，若须更换包装时，要
34、使用具有防静电性能的容器。d. 库房里，在放置SSD器件的位置上应贴有防静电专用标签。e. 发放SSD器件时应用目测的方法，在SSD器件的原包装内清点数量。f. 对EPROM进行写、擦及信息保护操作时，应将写入器擦除器充分接地，要带防静电手镯。g. 装配、焊接、修板、调试等操作人员都必须严格按照静电防护要求进行操作。h. 测试、检验合格的印制电路板在封装前应用离子喷枪喷射一次，以消除可能积聚的静电荷。(20)防静电工作区的管理与维护a. 制订防静电管理制度，并有专人负责。b. 备用防静电工作服、鞋、手镯等个人用品以备外来人员使用。c. 定期维护、检查防静电设施的有效性。d. 腕带每周(或天)检
35、查一次。e. 桌垫、地垫的接地性、静电消除器的性能每月检查一次。f. 防静电元器件架、印制板架、周转箱；运输车、桌垫、地垫的防静电性能每六个月检查一次。17.SMT工艺知识 (1). SMT环境温湿度要求: 233; 相对湿度45%75% .(2) 锡膏的保存和使用方法. A 储存环境:010. B 使用期限6个月(未开封) C 新开封使用方法-开封前需将锡膏温度回升到使用温度环境(233).回温时间约34小时.并禁止使用其他加热器使其温度上升的做法.回温完成后,需进行搅拌,使用搅拌机的时间约23分钟,手工搅拌约为510分钟, D 开封后使用方法-将锡膏约2/3的量加于钢板上,以少量多次的添加
36、方式补充钢板上的锡膏量,加完后立即加盖封密，并尽量减少与空气的接触.当天未用的锡膏不可与尚未使用的锡膏共同存放,应另外存放在别的干净容器中,锡膏开封后在室温下密封保存请于24小时内用完. E 锡膏印刷在基板上后建议在48小时内完成贴片.并过回焊炉. F 换线超过1小时以上,请于换线前将钢板上的锡膏刮起怍收入锡膏罐内密封保存. G 锡膏连继印刷8小时后应切底清洗一次钢网. H 锡膏粘度最佳值19020Pa.S(25). I 欲擦拭印刷错误的机板，建议用醇、IPA或去渍油。（3） 钢网的使用。 A 轻拿轻放，防止激烈碰撞变形。要有使用登记。 B 用完后要在半小时内清洗干净，清洗时间设定：清洗8分钟
37、，干燥5分钟。（4）回流焊接典型的表面贴装工艺分为三步：施加焊锡膏-贴装元器件-回流焊接回流焊是英文Reflow Soldring的直译，是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。从SMT温度特性曲线（见图）分析回流焊的原理。首先PCB进入140160的预热温区时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件焊端和引脚，焊膏软化、塌落，覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离；并使表贴元件得到充分的预热，接着进入焊接区时，温度以每秒23国际标准升温速率迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡在PCB的焊
38、盘、元器件焊端和引脚润湿、扩散、漫流和回流混合在焊接界面上生成金属化合物，形成焊锡接点；最后PCB进入冷却区使焊点凝固。回流焊方法介绍：机器种类加热方式优点缺点红外回流焊辐射传导热效率高，温度陡度大，易控制温度曲线，双面焊时PCB上下温度易控制。有阴影效应，温度不均匀、容易造成元件或PCB局部烧坏热风回流焊对流传导温度均匀、焊接质量好。温度梯度不易控制强制热风回流焊红外热风混合加热结合红外和热风炉的优点，在产品焊接时，可得到优良的焊接效果强制热风回流焊，根据其生产能力又分为两种：机器种类适用情况优点缺点温区式设备大批量生产适合大批量生产PCB板放置在走带上，要顺序经过若干固定温区，温区过少会存在温度跳变现象，不适合高密度组装板的焊接。而且体积庞大，耗电高。无温区小型台式设备中小批量生产快速研发在一个固定空间内，温度按设定条件随时间变化，操作简便，特别适合BGA QFP PLCC。可对有缺陷表贴元件（特别是大元件）进行返修不适合大批量生产回流焊温度曲线要求如下： 阶段温度时间预热11115050秒左右保温干燥13016080150秒焊接大于183