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1、11/11/工作质量标准：焊接可接受性技术要求SLDIPC A1, REV. 11/05/2003目的根据IPC-A-610标准（电子组件的合格率），为检查印刷电路板上安装的元件执行的焊接要求提供必要的信息。定义级-通用类电子产品包括消费类电子产品、部分计算机以及计算机外围设备,那些外观不太重要、主要是以其使用功能要求为主的产品。级-专业服务所需的电子产品包括通讯设备、复杂的商用机器以及需要高性能和长使用寿命的仪器。这类产品需要持久的寿命，但是不要求必须保持不间断的工作，允许出现某些外观缺陷。类-高性能电子产品包括必须持续运行和严格按指令运行的设备和产品。这类产品在使用中不能出现中断，例如救生
2、设备或飞行控制系统。本类组件适用于需要严格确保产品质量、高服务要求，或最终使用环境可能非常恶劣的情况。目标条件：是指近乎完美或被称为“优选”。当然这是一种希望达到但不一定总能达到的条件，对于保证组件在使用环境下的可靠运行也并不是非达到不可。可接受条件是指组件在使用环境下运行能保证完整、可靠但是不是完美。可接受条件稍高于最终产品的最低要求条件。缺陷状态缺陷条件是指组件在使用环境下其完整、安装或功能上无法满足要求。这类产品可根据设计、服务和客户要求进行返工、修理、报废或者特采处理，其中特采处理必须征得客户的同意。制程警示条件制程警示是制虽然没有影响到产品的完整、安装和功能但是存在着不符合条件的一种
3、情况。1） 由于材料、设计或操作设备的原因造成的既不能完全满足条件又非属于拒收条件的情况。2） 应该将制程警示项目作为过程控制的一部分对其进行监控，并且当工艺过程有关数据发生变化或出现不理想的趋势时，必须对其进行分析并根据分析结果采取改善措施。3） 单一性过程警示项目不需要进行特别处理，其相关产品可特采处理。4） 各种控制方法常常被用于计划、实施以及对于焊接电气和电子组件生产过程的评估。实施上，不同的公司，不同的实施过程以及对相关的过程控制和最终产品性能的考虑将影响到对实施策略、使用工具和技巧不同程度的运用。制造者必须清楚掌握对现有的过程控制要求并保持有效的持续改进措施。弯月形涂层（元件）指元
4、器件引线与灌封或模塑材料封装体间所形成的弯月形涂层。包括的封装材料有陶瓷、环氧材料或其他合成物以及模塑器件。PTH：金属化孔（支撑孔）。规则1. 一般要求根据物理学对润湿的定义，焊点润湿的最佳状态要求焊锡与金属界面间的润湿角尽量小或接近零度。润湿不能根据表面状况判断；只能根据尽量小或接近零度的润湿角的存在与否推断。通常认为，非润湿是指焊接合金在起始表面未达到润湿。通常表现为润湿角度超过90。所有目标焊接都具有明亮、光滑、有光泽的表面，通常在待焊接物件之间呈凹面半月形的光滑外观并有良好的润湿。高温焊接可导致外表粗暗。焊接返工应防止产生另外的问题，并且维修结果应满足实际应用的可接受标准。目标 1、
5、2、3类焊缝外观大致光滑，并与焊接零件之间有良好润湿。部件轮廓清晰。在焊接点形成一道顺畅连接的边缘。焊点表面呈凹面状。可接受 1、2、3类可接受的焊接必须是当焊锡与待焊表面形成一个小于或等于90的润湿角时能明显表现出润湿和粘附，焊锡因过量而蔓延出焊盘或阻焊的轮廓除外。（参见图1）图1缺陷 1、2、3类非润湿导致焊点表面形成的球状或珠粒状物颇似蜡层表面上的水珠。焊点呈凸面状，无顺畅连接的边缘。移位焊点。虚焊点。图2 (Reject: 不合格品)2. 引脚突出引脚突出绝对不能违反最小电气间隙规定，也不能损坏因引脚被弯折而引起的焊点，还应避免后续的使用、操作环境中发生静电防护封装穿透情况的可能性。可
6、接受 1、2、3类在不违反允许的最小电气间隙的情况下，引脚突出焊盘在图3标示的最大和最小允许范围（L）之内。图3最小电气间隙L最小值 = 1.0毫米L正常值 = 1.5毫米L最大值 = 2.00毫米制程警示 2类（非支撑孔）缺陷 3类（非支撑孔）引脚突出达不到引脚固定角最小45的要求。缺陷 1、2、3类（非支撑孔）引脚突出小于1.0毫米（0.0393英寸）。引脚突出违反允许的最小电气间隙。3. PTH周边润湿辅面（PTH和非支撑孔）。可接受 1、2类最少270填充和润湿（引脚、孔壁和可焊区域）。参见图4图4可接受 1、2、3类辅面最少75%的焊盘面积被润湿焊锡覆盖。参见图5图54. 焊锡内的半
7、月板目标 1、2、3类包层或密封元件：焊接处有明显的间隙。图6可接受 1、2类如果辅面上的360润湿明显，安装带半月板的元件时其半月板可以带入焊锡内。辅面上的引脚半月板不明显。1. 1、2类2. 3类图7缺陷 1、2、3类辅面没有良好的润湿。5. 非支撑孔可接受 1、2类焊锡覆盖情况符合表1要求。参见图8标准1类2类3类辅面（焊锡面）引脚和孔壁的周边填充和润湿270270330润湿焊锡覆盖的辅面（焊锡面）面积的百分比75%75%75% 表1图8缺陷 1、2类垂直焊接面的周边填充和润湿少于270。覆盖面积少于75%图96. 焊接后的引脚剪切注：本部分所述状况适用于支撑孔和非支撑孔。以下标准适用于
8、印刷电路板组件的辅面在焊接后连接处的修剪。如果剪切器具不会机械性损坏元件或焊锡连接，可以在焊接后修剪引脚。在焊接后剪切引脚时，焊接区域必须放大10倍供目视检验以确保连接处未被损坏（如破裂或变形）。如不进行目视检验，则可对焊点进行再次回流，该回流可以视为焊接过程的一个工序而不是返工。此要求不适用于因设计要求，焊接后可以直接除去一部分元件引脚的情况。可接受 1、2、3类引脚和焊点无破裂。引脚突出符合规范要求。1. 引脚突出图10缺陷 1、2、3类引脚和焊点间有破裂迹象。图116.1 底层金属的暴露可接受 1、2、3类导体垂直边缘的铜暴露。元件引脚末端的底层金属暴露。参见图12图127. 焊锡过量-
9、焊锡球/泼溅目标 1、2、3类印制线路组件上无焊锡球迹象。图13可接受 1类制程警示 2、3类距离连接盘或导线在0.13毫米（0.00512英寸）以内的粘附的焊锡球，或直径大于0.13毫米（0.00512英寸）的粘附的焊锡球。每600平方毫米（0.93平方英寸）多于5个焊锡球或焊锡泼溅（0.13毫米0.00512英寸或更小）。图14缺陷 1、2、3类焊锡球/泼溅违反最小电气间隙规定。出现未固定或未粘附于金属表面的焊锡球/泼溅（如免清除的残留物）。注：固定/粘附的焊锡球是指在一般工作条件下不会移动或松动的焊锡球。图15缺陷 1、2、3类焊锡在毗邻的不同导线或元件之间形成桥接。图16缺陷 1、2、
10、3类网状焊锡图178. 针孔/吹孔可接受 1类制程警示 2、3类焊点符合表1所示最低要求时出现吹孔、针孔、空缺等。图189. 焊锡毛刺缺陷 1、2、3类焊锡毛刺不符合组件的最大高度要求。图19缺陷 1、2、3类焊锡毛刺不符合最小电气间隙的规定。图2010. 高压-穿孔连接。可接受 1、2、3类所有元件导线的尖锐边缘都被圆形光滑焊锡覆盖，形成焊锡球。（参见图21）垂直引脚便于形成焊锡球。焊锡球连接点不超过规定的高度。图21缺陷 1、2、3类出现尖锐的边缘、焊锡泼溅或焊点内有杂质（杂质）。焊点超过规定的高度并且不符合全部外形要求。IPC-A-610C Acceptability of Electronic Assemblies