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1、期末复习,电子产品制造工艺期末复习提纲,第 3 章 制造电子产品的常用材料和工具 1、绝缘材料 1）绝缘性能：抗电强度、温度特性、机械特性。 2）几种绝缘材料：薄型绝缘材料、绝缘漆、热塑性绝缘材 料、热固性层压材料。 2、印制板 1）印制板的基本性能和选用原则（环氧玻璃布板、环氧纸基板、酚醛纸板、聚酰亚胺等）。 2）PCB 板的技术参数：电气性能包括工作频率、介电性能（介质损耗）、表面电阻、绝缘电阻和耐压强度等几项；非电技术指标包括抗剥强度、翘曲度、抗弯强度和耐浸焊性等。,3、锡铅焊料 1）锡焊的过程：锡焊是通过 “润湿”、“扩散”、“冶金结合”三个过程 来完成的。 2) 共晶焊料的成分、特点
2、和使用 （把Sn-63、Pb-37的焊料称为共晶焊锡，其熔化点和凝固点均为183 ） 3）助焊剂的作用（去除氧化膜、防止氧化、减小表面张力、使焊点美观）,4、锡膏： 1）成分、作用和选用（焊膏应该有足够的粘性，可以把SMT元器件粘附在印制电路板上，直到再流焊完成。焊锡膏由焊粉和糊状助焊剂组成 ） 2）焊膏管理与使用的注意事项：P.110 ( (1) (2) (4) (6) (7) 条 ) 3）为什么要求焊膏具有良好的触变性？ 5、无铅焊料：目前常用无铅焊料的成分、性能以及带来的新问题。 6、工具（电烙铁）：1）电烙铁选用和注意事项 （会选用电烙铁的功率和烙铁头） 2）装卸表面安装元器件，一般需
3、要哪些专用工具？ 7、静电的危害及如何防静电。,第 4 章 表面组装技术 (SMT) 1、表面组装技术的特点：实现了微型化、信号传输速度高、高频特性好、有利于自动化生产，提高了成品率和生产效率、降低了生产成本。 2、SMT元器件 1）SMT 元器件特点：元器件无引线或短引线，元器件本体与焊点均处在印制电路板的同一侧面。从功能上分类为无源元件（SMC）、有源器件（SMD）和机电元件三大类。 2）SMC元件：电阻、电容、电感、滤波器和陶瓷振荡器等。 尺寸以公制 / 英制表示，阻值 / 容量以数标法标 示，精度在盘上表示。 3）SMD 集成电路 封装： SO 、 QFP 、 LCCC 、 PLCC
4、、 BGA （P147会认） 3、SMT元器件包装：编带盘式、管式 、托盘式 IC 、散装。,4、 使用 SMT 元器件的注意事项： 表面组装元器件存放的环境条件如下：环境温度 库存温度 40 ；生产现场温度 30 ；环境湿度 RH60% ；环境气氛：不得有影响焊接的毒气；有防静电措施 。 元器件的存放周期：库存时间不超过两年；开封后72小时内必须使用完毕，最长不要超过一周。 防静电措施：要满足 SMT 元器件对防静电的要求：在运输、分料、检验或手工贴装时，假如工作人员需要拿取 SMD 器件，应该佩带防静电腕带，尽量使用吸笔操作，并特别注意避免碰伤 SOP 、 QFP 等器件的引脚，预防引脚翘
5、曲变形。 5、SMT元器件的选择：选择表面安装元器件，应该根据系统和电路的要求，综合考虑市场供应商所能提供的规格、性能和价格等因素。详见P145.,6、SMT 组装工艺 ：有三种工艺方法，一种是再流焊(通常叫锡膏工艺，工艺流程见P152图4.25)，另一种是波峰焊(通常叫红胶工艺，工艺流程见P151图4.24)，再一种是混合工艺。 1）再流焊工艺的特点：元器件贴在正面（元件面），在回流炉焊接，用锡膏作焊料。 2）波峰焊接工艺的特点：SMT 元器件在底面（焊接面），用红胶（贴片胶）粘接、波峰炉焊接。 3）混合工艺的特点：正面用锡膏工艺，背面用红胶工艺，还可在印制板上插接 THT 元器件。 （要求
6、会写出双面混装的工艺流程）,7、自动锡膏印刷机的构造： PCB 基板的工作台；刮刀及刮刀固定机构；模板（网板 ）及其固定机构；控制机构。 8、自动贴片机 结构： 设备本体 贴装头：吸出元件（真空泵负压），移动到印制板位置，贴片（真空泵关闭） 供料系统 电路板定位系统 计算机控制系统 贴片机的主要指标： 精度：贴片精度、分辨率、重复精度， 要求精度达到 0.06mm 。分辨率为 0.01mm ， 贴片速度： 贴片速度高于 5Chips/s ，即相当于 0.2s/chip 。高速机已达 0.1 s/chip 以上。 适应性：多种元器件、大的元器件、料架多少、电路板大小等。,贴片机的工作方式：顺序式
7、、同时式、流水式、 顺序同时式，动臂式、旋转式等。 9、SMT 生产线的设备组合（为什么用两台贴装机？） 10、鱼骨图因果分析法：按照五M因素（人、机、料、法、环）分析系统问题产生的原因。 11、FC是倒装芯片技术，将IC裸芯片倒置后直接安装在基片上。,第 5 章 电子产品焊接工艺 1、手工焊接的基本方法：分为五步。 2、合格焊点的标准：3点。 3、虚焊产生的原因及其危害 。 4、波峰焊接 ： 掌握波峰焊机的内部结构示意 图，要求能按工作顺序说明各部分的作用； 影响波峰焊质量的因素：焊锡、助焊剂、波峰形 状、预热温度、焊接温度、焊接速度、角度等； 什么是气泡遮蔽效应？ 什么是阴影效应？如何 克
8、服？,5、再流焊接： 再流焊机的基本组成： 再流焊机的种类和各种的优缺点 再流焊接机的主要技术指标: 再流焊的温度曲线：掌握曲线各段的意义，时间、温度和质量的要求。 实际的温度曲线是通过调节炉温及传送带速度两个参数来实现的。 影响回流焊质量的因素：锡膏、温度、速度、印制板设计等。 6、波峰焊回流焊接工艺的比较（焊接对象、设备、原材料、影响质量的因素、质量控制难度）。 7、掌握自动光学检测（AOI）和 X 射线检测设备的工作原理及适用性。,8、电烙铁手工焊接SMT元器件的要点：焊前工作、阻容元件焊接、IC器件的焊接、焊后工作。 第6章 电子产品生产中的检验、调试与可靠性试验 1、检验的概念： 检
9、验是对产品本身所具有的一种或多种特性进行测量、检查、试验或计量，并将这些特性与规定的标准进行比较，以确定其符合性的活动。检验是检测、比较和判定的统称。 2、检验的作用： 符合性判定 质量把关 过程控制 提供信息 出具符合性证据 3、检验的依据： 在检验过程中必须具备用于符合性比较的标准文本文件。如标准、规定、要求等。,4、分类：按检验的项目分为： 外观检验； 性能、功能检验； 型式试验（即例行试验，是对产品进行全面试验，包括电磁兼容、环境试验等）。 5、静态老化和动态老化（前者只接通电源，没有给产品注入信号；后者接通电源的同时还向产品输入工作信号）。 6、ICT 在线测试 ICT的功能。 试说
10、明 ICT 测试电阻器阻值的原理及加隔离点的目的。（欧姆定律；除去其他支路影响，使测试准确） ICT 构造。 ICT工作原理。 产品功能测试原理 。, 排除故障的一般程序和方法：P.241 产品的可靠性，是指“产品在规定的条件下和规定的时间内达到规定功能的能力”，它是产品自身属性的一部分。 产品老化和环境实验有什么区别？电子产品环境实验包括哪些内容？ 第 8 章 电子产品制造企业的产品认证 1、产品认证的基本概念 质量认证 质量按认证的对象不同可分为产品质量认证和质量体系认证。 产品认证的意义 产品认证形式（第五种）,2、国外产品认证：美国 UL 认证 ；欧盟 CE 认证；德国 GS 认证。 3、中国强制认证（ 3C ）： 3C 认证流程图； 3C 认证流程解释；3C 认证标志。 4、什么是国际相互认可制度？ 5、体系认证：2000版ISO 9000系列国际质 量标准；我国现采用的ISO9000系列标准； ISO 14000系列环境标准 会把英语单词翻译成汉语。,试卷题型 一、写出下列英文单词或缩写的中文意思 (每词0.5分，共15分) 二、填空题 (每空1分，共20分) 三、作图题 (10分) 四、说明题 (30分) 五、问答题 (每小题5分，共25分),