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1、DXP 双面PCB板的绘制,电子CAD,双面PCB绘制流程,PCB 设计流程,双面PCB绘制流程,PCB 绘制流程,拿到原理图，进行分析，进行DRC检查。标准元件库的建立，特殊元器件的建立，具体印制板设计文件的建立，转网表。 网表的输入。 规则设置：进行线宽、线距、层定义、过孔、全局参数的设置等。,双面PCB绘制流程,根据印制板结构尺寸画出边框，参照原理图，结合机构进行布局，检查布局。 参照原理图进行预布线，检查布线是否符合电路模块要求，修改布线，并符合相应要求。,PCB 绘制流程,双面PCB绘制流程,PCB制作初步完成，“铺铜”与“补铜”，进行连线、连通性、间距、“孤岛”、文字标识检查，并对
2、其进行修改，使其符合要求。 检查无误后，保存文档，到此PCB板绘制完成。,PCB 绘制流程,双面PCB绘制,一、设计准备 原理图分析，DRC检查。标准元件库的建立，特殊元器件的建立，印制板设计文件的建立，转网表。,双面PCB绘制,二、网表输入 将生成的网表转换到PCB设计中。,双面PCB绘制,三、规则设置 进行线宽、线距、层定义、过孔、全局参数的设置等。,双面PCB绘制流程,四、手工布局 根据印制板结构尺寸画出边框，参照原理图，结合机构进行布局。并进行检查。,双面PCB板面局,、布局前的准备 a、画出边框； b、定位孔和对接孔进行位置确认； c、板内元件局部的高度控制； d、重要网络的标志。,
3、四、手工布局,、PCB布局的顺序： a、固定元件 b、有条件限制的元件 c、关键元件 d、面积比较大元件 e、零散元件,双面PCB板面局,四、手工布局,、参照原理图，结合机构，进行布局,双面PCB板面局,四、手工布局,、布局检查： a、检查元件在二维、三维空间上是否有冲突。 b、元件布局是否疏密有序，排列整齐。 c、元件是否便于更换，插件是否方便。 d、热敏元件与发热元件是否有距离。 e、信号流程是否流畅且互连最短。 f、插头、插座等机械设计是否矛盾。 g、元件焊盘是否足够大。,双面PCB板面局,四、手工布局,双面PCB布线,五、手工布线 参照原理图进行预布线，检查布线是否符合电路模块要求，修
4、改布线，并符合相应要求。,一、走线规律： 1、走线方式 尽量走短线，特别是小信号。12mil。 2、走线形状 同一层走线改变方向时，应走斜线。 3、电源线与地线的设计 40100mil，高频线用地线屏蔽。 4、多层板走线方向 相互垂直，层间耦合面积最小；禁止平行走线。 5、焊盘设计的控制,双面PCB布线,五、手工布线,双面PCB布线,二、布线 首先，进行预连线，看一下项目的可连通性怎样，并根据原理图及实际情况进行器件调整，使其更加有利于走线。,双面PCB布线,三、检查走线 1、间距是否合理，是否满足生产要求。 2、电源线和地线的宽度是否合适，电源与地线之间是否紧耦合（低的波阻抗）。 3、对于关
5、键的信号线是否采取了最佳措施，输入线及输出线要明显地分开。 4、模拟电路和数字电路部分，是否有各自独立的地线。,双面PCB布线,5、后加在PCB中的图形（如图标、注标）是否会造成信号短路。 6、对一些不理想的线形进行修改。 7、在PCB上是否加有工艺线？阻焊是否符合生产工艺的要求，阻焊尺寸是否合适，字符标志是否压在器件焊盘上，以免影响电装质量。 8、多层板中的电源地层的外框边缘是否缩小，如电源地层的铜箔露出板外容易造成短路。,双面PCB绘制,六、项目检查 PCB制作初步完成，“铺铜”与“补铜”,连线、连通性、间距、“孤岛”、文字标识等。,小结： 1. 双面PCB板绘制流程 。 2.网络表的引入，规则设置。 3.手工布局 4.布线及调整,