年产8亿米高密度集成电路封装材料铝硅键合线项目资金申请报告报审.doc

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1、年产 8 亿米高密度集成电路封装材料铝硅键合线项目资金申请报告 年产年产8 8亿米高密度集成电路封装材料铝硅键合线项目亿米高密度集成电路封装材料铝硅键合线项目 资金申请报告资金申请报告 目目 录录 第一章第一章 总总 论论 2 2 第一节 概 述.2 第二节 资金申请报告工作的依据与范围 2 第三节 资金申请报告概要及主要经济技术指标 3 第二章第二章 项目的背景和必要性项目的背景和必要性 6 6 第一节 国内外现状和技术发展趋势 6 第二节 产业发展的作用与影响 .10 第三节 产业关联度分析 .10 第四节 市场分析 .12 第三章第三章 项目法人基本情况和财务状况项目法人基本情况和财务状

2、况 1414 第一节 项目法人基本情况 .14 第二节 技术依托单位概况 .15 第三节 研发机构情况 .16 第四节 项目负责人、技术负责人基本情况 .17 第四章第四章 项目的技术基础项目的技术基础 1818 第一节 成果来源及知识产权情况 .18 第二节 已完成的研究开发工作及中试情况和鉴定年限 .18 第三节 新技术特点及与现有技术比较所具有的优势 .18 第四节 关键技术的突破对行业技术进步的重要意义和作用 .20 第五章第五章 项目建设方案项目建设方案 2222 第一节 项目的主要建设内容 .22 第二节 项目的产能及规模 .23 第三节 采用的工艺技术路线与设备选型 .24 第四

3、节 招标内容 .25 第五节 产品市场预测 .26 第六节 建设地点 .26 第六节 建设工期和进度安排 .30 第七节 建设期管理 .31 第六章第六章 各项建设条件落实情况各项建设条件落实情况 3232 年产 8 亿米高密度集成电路封装材料铝硅键合线项目资金申请报告 第一节 环境保护 .32 第二节 劳动安全卫生 .33 第三节 消 防35 第四节 节 能37 第五节 主要原材料及燃料供应 .37 第六节 外部配套条件 .37 第七章第七章 投资估算及资金筹措投资估算及资金筹措 4141 第一节 投资估算 .41 第二节 资金筹措 .42 第三节 贷款偿还计划 .43 第八章第八章 经济评

4、价经济评价 4343 第一节 财务评价 .43 第二节 财务评价小结 .45 第九章第九章 项目风险分析项目风险分析 4545 附件：附件： 1、企业法人营业执照 2、项目备案证明 3、环保证明 4、选址意见书 5、用地证明 6、863 计划课题验收结论意见 7、技术合作合同书 8、贷款承诺函 9、资本金证明 10、配套资金证明 11、供电证明 12、供水证明 13、项目法人近三年的经营状况 14、招标基本情况 15、用户使用意见 16、资信证书 17、某某省高新技术企业证书 18、对申报项目资金申请报告内容和附属文件真实性的声明 19、总平面布置图 年产 8 亿米高密度集成电路封装材料铝硅键

5、合线项目资金申请报告 20、厂址位置图 第一章第一章 总总 论论 第一节第一节 概概 述述 一、项目名称一、项目名称 8 亿米/年高密度集成电路封装材料铝硅键合线项目 二、项目承办单位二、项目承办单位 三、项目拟建地点三、项目拟建地点 某某县某某经济开发区 四、资金申请报告编制单位四、资金申请报告编制单位 编制单位：某某 工程咨询等级：甲级 工程咨询证书编号：工咨甲 发证机关：国家发展和改革委员会 第二节第二节 资金申请报告工作的依据与范围资金申请报告工作的依据与范围 一、工作的依据一、工作的依据 1、承办单位关于编制本项目资金申请报告的委托； 2、国家有关法律、法规及产业政策；有关设计标准、

6、规范及规定； 3、有关设备询价资料； 4、项目建设单位提供的有关基础资料； 5、有关部门出具的证明材料； 6、项目的登记备案证明。 二、研究工作的范围二、研究工作的范围 1、对项目提出的背景、必要性、产品的市场前景进行分析，对企业 销售、市场发展趋势和需求量进行预测； 2、对项目拟采用的技术工艺、发展趋势、技术创新点、产业关联度 年产 8 亿米高密度集成电路封装材料铝硅键合线项目资金申请报告 分析，对项目技术成果知识产权进行说明； 3、对产品方案、生产工艺、技术水平进行论述，通过研究确定项目 拟建规模，拟定合理工艺技术方案和设备选型； 4、对项目总图运输、生产工艺、公用设施等技术方案的研究；对

7、项 目的建设条件、厂址、原料供应、交通运输条件进行研究； 5、对拟建单位性质、近三年财务情况、法人代表情况分析； 6、对项目的消防、环保、劳动安全卫生及节能措施的评价； 7、进行项目投资估算；对项目的产品成本估算和经济效益分析，进 行不确定性分析、风险性分析，提出财务评价结论； 8、对项目实施进度及劳动定员的确定； 9、提出本项目的工作结论。 三、研究工作概况三、研究工作概况 我院接受某某华宏微电子材料科技有限公司的委托后，立即组织各专 业设计人员对项目进行了调研工作。在全面熟悉上级批文和项目前期工作 的基础上，与企业有关领导和技术人员进行诚意细致磋商，了解企业目前 生产、经营情况，听取企业领

8、导的发展设想及该项目情况介绍，同时对研 究的主要原则进行了讨论，在此基础上确定了项目的总体方案。在了解和 掌握大量基础资料后，对项目的可行性展开了全面研究。资金申请报告初 稿完成后，征求有关部门、企业领导和专家的意见，经院审核后，完成项 目的资金申请报告工作。 第三节第三节 资金申请报告概要及主要经济技术指标资金申请报告概要及主要经济技术指标 一、资金申请报告概要一、资金申请报告概要 8 亿米/年高密度集成电路封装材料铝硅键合线项目由某某华宏微电 子材料科技有限公司投资建设，技术合作单位北京科技大学。项目研究和 中试已完成，并通过了科技部组织的专家验收，验收结论为：该技术是自 主研发，具有自主

9、的知识产权，创新性强，技术达到国内领先、国际先进 水平，填补了国内空白。项目投产达产后，对调整企业产业结构，提高产 年产 8 亿米高密度集成电路封装材料铝硅键合线项目资金申请报告 品的核心竞争力，节约能源、保护环境，产生巨大的经济效益和社会效益。 1、建设规模 根据市场预测分析、生产技术、设备现状及资金筹措能力等因素，着 眼于国内市场，并充分考虑企业自身优势，项目生产规模定为年产高密度 集成电路封装材料铝硅键合线 8 亿米。 2、厂址选择 项目建设地点在某某县某某经济开发区内，厂区地势平坦，水、电、 汽等基础设施配套完整，适合本项目建设。在园区内还可享受某某县某某 经济开发区相关的税收、土地使

10、用等各项优惠政策。 项目厂址的选择充分考虑企业的实际需求和近远期发展规划，做到了 统筹兼顾、经济合理、优化配置、节省资源。 3、工艺技术方案 工艺流程：高纯净母合金的熔配合金熔体的净化处理真空熔炼 熔体液态结构电变质处理连续定向凝固制备杆坯（816mm）轧制或 拉拔（4mm）粗拉精拉（1825m）在线热处理丝力学性能的 检测成品。 4、公用工程配套 （1）电：项目投产后，全厂的总装机容量约为 780kW。选用 1 台 1000kVA 的 S9 型低损耗变压器，本项目全年用电量约为 130 万度。 （2）水：项目厂区供水水源为城市自来水，供水管道为 DN100 管道， 接点压力 0.3Mpa。项

11、目年生产天数 300 天，全年耗水约 4500m3。 （3）采暖及通风：项目生产主要是采暖用汽。厂区采暖所需蒸汽由 某某县热电厂直接供应，热电厂供汽管道 DN200，供汽压力 1.5MPa，进厂 管径 DN100，压力 0.4MPa。 5、土建 项目主要建筑工程为生产车间 4 座、原辅材料仓库、成品库、综合楼 各一座及其它附属设施。新增建筑面积为 6380m2。 年产 8 亿米高密度集成电路封装材料铝硅键合线项目资金申请报告 6、生产组织与劳动定员 生产车间设备运行工作日为 300 天，工人作业天数 251 天。熔炼车间、 处理车间、拉丝车间、退火、复绕车间为 3 班制生产，管理部门为 1 班

12、制， 每班工作时间 8 小时。 根据生产工艺以及生产规模要求，本项目劳动定员总人数确定为 46 人，其中管理人员 6 人（含经理） ，技术人员 5 人，生产工人 29 人，其他 辅助人员 6 人。 7、项目实施进度 本项目建设期 1 年。 8、投资估算与资金筹措 本项目总投资 3470 万元，其中固定资产投资 3352.55 万元， 铺底流 动资金 117.45 万元。 资金筹措：银行贷款 1000 万元；企业自筹 1470 万元；地方配套资金 1000 万元。申请上级扶持资金 500 万元。 9、财务评价 项目建成后，新增销售收入 4000 万元，年总成本 2900.72 万元，年 利润总额

13、 791.28 万元。全部资金税后财务内部收益率为 23.56%，财务净 现值 1591.71 万元，投资回收期 4.71 年（含建设期 1 年） ，借款偿还期为 2.79 年（含建设期 1 年） 。 项目建设符合国家产业政策，是国家鼓励发展的高新技术产业，产品 替代进口，市场前景广阔，工艺技术设备先进、成熟、可靠，经济和社会 效益非常可观。 项目委托方技术力量较强，管理经验丰富，具有较雄厚的经济实力和 良好的信誉，建设条件良好，项目所需自筹资金充足。项目投产后，能够 大幅度提高企业装备水平，提高产品质量，提升企业的核心竞争力，对调 整产业结构，促进企业经济健康、协调、可持续发展，产生重要意义

14、。 综合以上分析，本项目符合国家“十一五”高技术发展规划，实施后 对增加企业的经济效益，提高国家的民族产业，加快高密度集成电路封装 年产 8 亿米高密度集成电路封装材料铝硅键合线项目资金申请报告 材料的发展，意义重大。因此，其建设是必要可行的。 二、主要技术经济指标二、主要技术经济指标 主要技术经济指标表主要技术经济指标表 序号项 目单 位指 标备 注 1 生产规模 高密度集成电路封装材料亿米 8 2 项目总投资万元 3470 2.1 其中：固定资产投资万元 3352.55 2.2 铺底流动资金万元 117.45 3 流动资金万元 391.51 4 新增建筑面积 m26380 5 项目定员人

15、46 6 全年生产天数天 300 7 人员工作日天 251 8 项目年用电量万度 130 9 项目年用水量 m34500 10 项目主要原辅材料年用量吨 3 11 产品销售收入万元 4000 12 总成本万元/年 2990.72 13 利 润万元/年 791.28 14 税后利润万元/年 530.16 15 投资利润率 %14.25% 16 投资利税率 %27.43% 17 财务净现值万元 1591.71 税后 财务净现值万元 2697.80 税前 18 财务内部收益率 %23.56% 税后 财务内部收益率 %30.52% 税前 19 投资回收期年 4.71 7 税后 投资回收期年 4.12

16、税前 20 借款偿还期年 2.79 含建设期 第二章第二章 项目的背景和必要性项目的背景和必要性 第一节第一节 国内外现状和技术发展趋势国内外现状和技术发展趋势 随着信息时代的飞速发展，电子工业发展迅猛，计算机、移动电话 DC、DV 等产品迅速普及，使电子产业成为最引人注目和最具发展潜力的产 年产 8 亿米高密度集成电路封装材料铝硅键合线项目资金申请报告 业之一。在最近十几年，国外出现半导体及集成电路发展热，每年以 30% 以上的速度增长，1995 年世界集成电路销售额达到 1200 亿美元，已经成 为正式的信息产业。2005 年，我国电子信息产业实现销售收入 18800 亿元， 工业增加值

17、4000 亿元，占全国比重接近 4；出口创汇 1421 亿美 元，占全国出口总额的 32.4，对全国出口增长贡献率为 44.4，产业 规模位居世界第三位。 随着技术的不断完善发展，微电子产业已逐渐发展为芯片设计、芯片 制造和高密度集成电路封装材料这三个既紧密联系又相互促进发展的产业， 与前面两个产业相比，封装涉及的范围广，带动的基础产业多，其重要性 越来越突出。电子封装已从早期的为芯片提供机械支撑、保护和电热连接 功能，逐渐融入到芯片制造技术和系统集成技术之中。随着微电子产业的 不断发展，封装技术已越来越引起人们的高度重视。 电子封装是利用膜技术及微细连接技术将半导体芯片与其它构成要素 在框架

18、或基板上布置、固定及连接，引出接线端子，并通过可塑性绝缘介 质灌封固定，构成完整的立体结构的工艺。概括而言：研究如何为电路处 理或储存电信号提供电连接和合适操作环境的一门科学和技术，具体是， 将一个具有一定功能的集成电路芯片放置在一个与之相适应的外壳容器或 保护外层中，为芯片提供一个稳定可靠的工作环境，是芯片各个输入、输 出端向外过渡的连接手段，并通过一系列的性能测试、筛选，以及各种环 境、气候和机械的试验来确保电路的质量。因此，集成电路封装的目的， 在于保护芯片不受或少受外界环境的影响，并为之提供一个良好的工作条 件，以使集成电路具有稳定的、正常的功能。一般说来，电子封装对半导 体集成电路和

19、器件有四个功能，即： 1） 提供信号的输入和输出通路； 2） 接通半导体芯片的电流通路； 3） 为半导体芯片提供机械支撑和保护； 4） 提供散热通路，散逸半导体芯片产生的热。 因此，电子封装直接影响着集成电路和器件的电、热、光和机械性能， 年产 8 亿米高密度集成电路封装材料铝硅键合线项目资金申请报告 还影响其可靠性和成本。同时，电子封装对系统的小型化起着关键作用。 集成电路和半导体器件要求电子封装具有优良的电性能、热性能、机械性 能和光学性能，同时必须具有较高的可靠性和低的成本。无论是在军用电 子元器件中，还是在民用消费类电路中，电子封装都具有举足轻重的地位， 即基础地位、先行地位和制约地位

20、。电子封装不仅影响着信息产业乃至国 民经济的发展，而且影响着每个家庭的现代化。据统计，50 年前，每个家 庭约有 5 只有源器件，90 年代已有几百万只晶体管，到目前，每家已拥有 10 亿只晶体管。因此，电子封装与国民经济和家庭生活的关系越来越紧密。 所以我们必须高度重视电子封装的研究和发展，尽快把这一产业做大做强。 电子封装是伴随着电路、元件和器件产生的，并最终发展成当今的封 装行业。集成电路越发展越显示出电子封装的重要作用。一般来说，有一 代整机，便有一代电路和一代电子封装。发展微电子、要发展大规模集成 电路，必须解决好三个关键问题：芯片设计、芯片制造工艺和封装，三者 缺一不可。 集成电路

21、向高集成度方向发展，对封装材料及技术提出了严峻的挑战。 IC 芯片级性能由半导体制作技术决定，如线条精度、细化程度；而系统级 的性能则由封装条件来决定。微电子封装不再只是简单的支撑保护电路， 它是集成电路制作的关键技术之一，有人称它是九十年代人类十大重要技 术之一。目前，集成电路封装技术落后于 IC 芯片制作技术，这就限制了 集成电路的性能发挥。 我国的集成电路制造业正迅猛发展。在集成电路制造过程中，连接集 成电路芯片与框架的高密度集成电路封装材料是其中必不可少的材料。 2006 年我国集成电路总销量为 400 亿块；半导体分立器件总产量为 693 亿 只，随着微电子行业向小型化、高密度化的发

22、展，一半以上的普通封装材 料将向高密低弧度铝硅集成电路封装材料发展，其发展潜力巨大，前景广 阔。 年产 8 亿米高密度集成电路封装材料铝硅键合线项目资金申请报告 数据来源：数据来源：SEMISEMI 目前，我国 Al-1%Si 铝硅合金高密度集成电路封装材料还处于开发研 制阶段，每年生产总量也不到市场份额的 5，大部分只能依靠进口满足 生产的需要。数年来国内已有多家研究院所从事过这方面的研究，但无重 大突破。主要表现为拉丝到 0.10 毫米以下时断线严重，线材的抗拉强度 低，延伸率低，不仅严重影响生产效率，同时无法满足全自动键合机的生 产要求。探究断线的原因是由于坯锭的凝固组织、合金的洁净度以

23、及线材 成形和热处理工艺的缺陷所致。北京科技大学与某某华宏公司在国家 “863”基金的资助下，开发出高性能材料制备新技术，实现电路连线坯 锭凝固组织的细微化，熔体的夹杂物、氧和氢等杂质的去除，大大降低夹 杂物和气体的含量，从而提高金属材料的导电、导热性能、抗拉强度和塑 性。因此，开发高性能 Al-1%Si 铝硅高密度集成电路封装材料生产技术， 可大大提高国内企业的竞争力，经济效益和社会效益十分显著。 2 20 00 07 7年年- -2 20 00 09 9年年中中国国焊焊线线预预测测 0 0 5 50 0 1 10 00 0 1 15 50 0 2 20 00 0 2 25 50 0 2 2

24、0 00 03 3年年2 20 00 04 4年年2 20 00 05 5年年2 20 00 06 6年年2 20 00 07 7年年2 20 00 08 8年年2 20 00 09 9年年 总总用用量量( (亿亿米米) ) 价价值值( (百百万万美美元元) ) 2006年世界半导体材料市场份额 中中国国 7 7% % 东东南南亚亚 2 26 6% % 台台湾湾 2 22 2% % 北北美美 3 3% % 韩韩国国 1 12 2% % 日日本本 2 26 6% % 欧欧州州 4 4% % 年产 8 亿米高密度集成电路封装材料铝硅键合线项目资金申请报告 第二节第二节 产业发展的作用与影响产业发展

25、的作用与影响 本项目旨在将合金熔体纯净化、连续定向凝固与室温冷拔加工相结合 形成新型高密度集成电路封装材料制备技术，生产微电子产业集成电路封 装材料。不仅可以打破高密度集成电路封装材料全部依赖进口的不利局面， 增强国产高密度集成电路封装材料的自主创新能力，而且可以顺应材料加 工制造业向中国大陆转移的大趋势，对推动我国集成电路封装及测试行业 的发展起着重大作用。 第三节第三节 产业关联度分析产业关联度分析 21 世纪所具有的信息化和经济全球化的时代特征，使得目前我国电子 封装行业正面临计算机市场高速增长、移动通信产品国产化及外商投资三 个良好机遇。同时我国电子封装行业也将面临激烈的国际市场竞争，

26、而原 材料的国产化是迎接挑战的基本保证并对推动我国电子封装行业的发展起 着重大作用。 微电子封装材料主要包括基板、基板上布线用导体浆料、引线框架、 介质和密封材料、键合丝等。引线框架、介质和塑封材料在国家“七五” 、 “八五” 、 “九五”攻关任务或 863 计划支持下，已开发出聚酰亚胺和环氧 塑封料系列产品，并在国内首次建成环氧塑封料百吨级连续化生产线。电 子封装用引线键合材料是电子材料的 4 大基础结构材料之一，随着电子工 业的蓬勃发展，引线键合材料的发展也必定会日新月异，并将会给电子工 业以极大的促进。 在超大规模集成电路(ULSI)中，引线键合是芯片与外部引线连接的主 要技术手段，是最

27、通用的芯片键合技术，能满足从消费类电子产品到大型 电子产品、从民用产品到军工产品等多方面需求，如今全球超过 96%的 IC 封装都是使用引线键合。所谓引线键合是借助于超声能、热能，用金属丝 将集成电路(IC)芯片上的电极引线与集成电路底座外引线连接在一起的工 艺过程。引线键合是集成电路第一级组装的主流技术，也是 30 多年来电 子器件得以迅速发展的一项关键技术。随着半导体制造技术不断向微细化、 年产 8 亿米高密度集成电路封装材料铝硅键合线项目资金申请报告 高速、高密度方向发展，键合难度进一步增大，键合技术已成为业界关注 的重点。开发高精度、高效率、高可靠性的高密度集成电路封装材料产品 已成为

28、当务之急。 引线键合工艺中所用导电丝主要有金丝、铜丝和铝丝，是电子封装业 重要结构材料。集成电路的引线键合，是造成电路失效的众多因素中极为 重要的一个因素，同时，集成电路引线键合的合格率严重地影响着集成电 路封装的合格率。集成电路的引线数越多，封装密度越高，其影响的程度 也就越大。因此，必须不断提高集成电路引线键合的质量，以满足集成电 路引线数不断增多，封装密度不断增大，而对封装合格率和可靠性都不断 提高的需要。 尽管目前集成电路引线键合中使用最多的引线材料是金丝，但在陶瓷 外壳封装的集成电路中，多采用铝丝(含有少量的硅和镁)作为引线材料。 因为铝丝具有良好的导电导热能力和抗蚀性，易于与集成电

29、路芯片的铝金 属化布线形成良好稳定的键合，并且价格比金丝便宜得多。此外，它不象 金丝，容易与芯片上铝金属化布线层形成有害的金属化合物(紫斑或白斑)， 降低键合接触强度，增大接触电阻，进而降低电路的可靠性。 目前 IC 键合铝硅高密度集成电路封装材料的主要生产商有日本田中 公司和美国 K&S(新加坡)公司。国产铝硅高密度集成电路封装材料的主要 问题是线径不一致、硬度不均匀和表面氧化层过厚等，不能获得高质量的 键合引线。由于工艺条件限制，国内目前尚无大批量生产的工厂。这主要 是由于长期以来，人们主要关注于微细丝材冷拔加工成形过程的精确控制， 而忽视了合金熔体的纯净化和凝固组织的精确控制，因而导致微

30、细丝材在 成形过程中断线率高、成材率和生产效率低，难以制备出线径一致、硬度 均匀的 2050m 超细丝材。其主要原因之一是超细丝对微细夹杂和气孔的 尺寸与含量极其敏感，控制微细夹杂的产生与数量和气孔的尺寸与含量相 当重要；原因之二是材料的变形能力与其显微组织的关系很大。通过常规 的工艺得到的线材不具备高的电性能和力学性能，而采用连续定向凝固技 术得到的线材，具有优异的塑性加工性能。研究证明，具有单向生长连续 年产 8 亿米高密度集成电路封装材料铝硅键合线项目资金申请报告 柱状晶组织的纯铝杆坯具有非常优异的冷加工能力，在制备超细丝的过程 中不需要进行中间热处理，即可从 17mm 杆坯直接冷加工成

31、 19.7m 的 丝材，冷加工伸长倍率达到 74 万倍。可见，精确控制凝固组织对微细丝 材的制备同样是至关重要的。可以认为金属熔体的纯净化和凝固组织的精 确控制，已经成为微细丝制备的核心技术。 Al-1%Si 铝硅高密度集成电路封装材料是晶体管、集成电路和超大规 模电路封装中广泛使用的连接用引线，高纯铝丝的导电性好，耐蚀性优， 但强度较差，难以拉成微细丝，主要用于功率管和可控硅等。铝硅集成电 路封装材料因具有较高的强度、耐腐蚀、传导性好、键合速度高、表面光 洁、焊接时结合力好，具有良好的力学性能、电性能和键合性能，故可拉 成 25 微米左右的细丝，一般用于陶瓷封装件，半导体器分离器件、集 成电

32、路领域。如民用消费性 IC，电视机，录放机，电脑，手机等芯片上； 工业用 IC，大型服务器，存储器，医疗器械设备，电机，智能仪表等芯片 上；军用 IC，军用电话机，军用侦察机，雷达预警系统等芯片上，键合丝 还用在二极管，三极管等数码管的芯片上，LED 显示器，LED 矩阵点阵等 芯片上。 本项目旨在将合金熔体纯净化、连续定向凝固与室温冷拔加工相结合 形成新型铝硅合金集成电路封装材料制备技术。以替代进口产品，打破铝 硅高密度集成电路封装材料产品依赖进口，价格居高不下的不利局面。项 目实施后不仅满足电子工业发展的需求，提高我国微电子行业的国际竞争 力，缩短与先进国家的技术差距，为国家节约大量外汇，

33、而且还顺应材料 加工制造业向中国大陆转移的大趋势，进一步打开国际市场。因此，铝硅 高密度集成电路封装材料的产业化生产，其经济效益和社会效益将十分显 著。 第四节第四节 市场分析市场分析 一、产品市场预测一、产品市场预测 2002 年中国集成电路市场总销量为 366.9 亿块，每万块需用 25-30um 年产 8 亿米高密度集成电路封装材料铝硅键合线项目资金申请报告 的集成电路封装材料 400 米，封装材料重 0.2 克/百米，封装材料用量 3 吨。2010 年，中国市场需求数量将达到 500 亿块，需求额超过 2000 亿元 人民币。同时，2002 年我国半导体分立器件市场的需求量达到 550

34、 亿只， 规格为 25-50um，每万只用 50 米，封装材料重 0.7 克/百米，材料用量 4.4 吨， 2005 年已达到 663 亿只。由于我国逐渐成为世界上最大的消费 类电子信息产品的生产国，电子信息产品制造业对 IC 提出了巨大的市场 需求，因此铝硅高密度集成电路封装材料产品有着广阔的市场前景。随着 北京、天津、浙江、某某等地封装市场迅速崛起，珠江三角洲、长江三角 洲地区封装产业的迅速膨胀，台湾、香港等地的封装企业迅速向大陆转移， 2007 年，我国键合引线总用量预计为 138.7 亿米，价值 1.75 亿美元。到 2009 年，可达 169.4 亿米，价值 2.1 亿美元。 高密度

35、集成电路封装材料铝硅键合线用量约占引线总量的 1/3，2007 年我国铝硅键合线用量预计约为 46 亿米，2009 年可增加到 55 亿米。 目前，国内铝硅键合线年生产量约 5 亿米，仅占我国铝硅键合线总用 量的 10%，而且由于铝线坯在冶金方面缺陷多、加工性能不好，机械性能 不均匀、不稳定。国内铝硅键合线线大多只能用于低速手动和半自动焊机 上，90%高速自动焊机要用进口铝硅键合线。因而,生产高品质的铝硅键合 线的空间和份额极大,每年近 40-50 亿米。 二、价格预测二、价格预测 目前进口铝硅高密度集成电路封装材料售价为 0.15 元/米（用于自动 封装机上） ，其它国产铝硅高密度集成电路封

36、装材料平均售价为 0.045 元/ 米（只能够用于手动封装机上） 。本项目产品平均售价为 0.05 元/米（用 于自动封装机上） ，价格优势十分明显，竞争力强，市场前景十分广阔。 三、目标市场分析三、目标市场分析 国内目前铝硅键合线的生产厂家主要有广东振邦电子有限公司、北京 达博公司、天津有色所、天津超强微电子有限公司，原料靠进口解决而且 只能用于半自动封装机上。国外产品在延伸率、拉断力及表面质量方面要 比国产铝硅键合线明显要好，目前大型企业与三资企业基本使用进口的封 年产 8 亿米高密度集成电路封装材料铝硅键合线项目资金申请报告 装材料。 我国半导体封装行业的厂家多分布在东南沿海、长江三角洲

37、和珠江三 角洲一带，所以铝硅高密度集成电路封装材料的市场也主要集中在江苏、 浙江、福建、广东、上海、深圳、湖南等省市。我公司已有年产高密度集 成电路封装材料铝硅键合线 2 亿米的中试生产线，产品已销往深圳新嘉达 科技有限公司、三星电子、华益光电，东莞市志佳达电子化工有限公司、 平晶电子（深圳）有限公司等十余家用户。 扩大规模后，将为天津摩托逻拉公司、步步高集团、福建德新电子集 团、金高威集成电路集团、 （台商）绍兴欧柏斯光电公司等年用量分别为 数亿米的大公司供货，已有合作意向。 四、产品市场竞争力四、产品市场竞争力 产品定位于替代进口产品使用在自动封装机上。当前国内其他生产厂 家产品的质量不过

38、硬，在自动封装机上使用的全部是进口铝硅键合线。我 公司的产品质量已达到国外同类产品质量标准，替代进口，东莞市志佳达 电子化工有限公司、平晶电子（深圳）有限公司多家用户使用，得到用户 的认可，普遍反应良好，产品供不应求。其延伸率、拉断力及表面质量见 下表： 性能要求 产品规格表面质量 拉断力（gf）延伸率(%) 单丝长度 （英尺） 1.0(mil)/25（um）密排光亮 151714 1000 或 2500 1.25(mil)/32（um）密排光亮 192114.5 1000 或 2500 第三章第三章 项目法人基本情况和财务状况项目法人基本情况和财务状况 第一节第一节 项目法人基本情况项目法人

39、基本情况 一、项目法人所有制性质、主营业务一、项目法人所有制性质、主营业务 某某华宏微电子材料科技有限公司，成立于 2000 年，注册资本 3000 万元，拥有总资产 1.1 亿元，拥有 6500 平方米的现代化办公、研发和生 产经营场所，现有髙素质的员工 165 人，其中：高、中级职称专业技术人 员 68 名，管理人员 15 人，主导产品为 130 级、155 级 180 级改性聚酯漆 年产 8 亿米高密度集成电路封装材料铝硅键合线项目资金申请报告 包铜线和直焊性聚氨酯漆包线，以及“华莹”牌 25、32键合线等 微电子材料系列产品。银行信用等级 AAA 级，资产负债率 24。 公司一贯坚持以

40、科技为先导，以一流的产品，一流的服务，开拓国内 外市场，不断满足顾客需求的方针，严格按照国家标准、行业标准及 ISO9001：2000 质量管理体系要求组织生产经营活动，确保产品性能的稳 定可靠。 公司非常重视技术开发工作，坚持走科技兴业之路，以大专院校科研 单位为技术依托，走产、学、研联合创新的路子，不断加大新产品开发与 新技术应用的科技投入，取得了显著的成效，仅每年投入的新产品研究开 发费用达 100 余万元，占销售收入的 5.6。现为某某省高新技术企业。 二、近三年财务指标二、近三年财务指标 近三年财务指标表 年份 销售收入 (万元) 利税 (万元) 总资产 （万元） 固定资产净值 (万

41、元) 资产负 债率(%) 银行信 用等级 20041143513398345480328.4AAA 20051461816749602645826.1AAA 200618643217011193627624AAA 第二节第二节 技术依托单位概况技术依托单位概况 北京科技大学，1952 年由北洋大学等 5 所国内著名大学的部分系科组 建而成，现已发展成为以工为主，工、理、管、文、经、法相结合的多科 性全国重点大学，是全国正式成立研究生院的 33 所高等学校之一。学校 原隶属冶金工业部，1998 年 9 月 1 日成为教育部直属高校。1997 年 5 月， 学校首批进入国家“211 工程”建设高校

42、行列。 北京科技大学材料科学与工程学院于 1996 年 10 月由材料科学与工程 系组建而成。学院有固体电解质冶金测试技术国家专业实验室、教育部环 境断裂重点实验室、教育部金属电子信息材料工程研究中心、北京防腐与 防护中心、环境材料实验室、高技术金属材料模拟实验室、北京市先进粉 末冶金技术与材料重点实验室、北京市防腐蚀与防护重点实验室和 2 个 年产 8 亿米高密度集成电路封装材料铝硅键合线项目资金申请报告 211 工程重点实验室。现有博士生 605 人，硕士生 1675 人。有中国科学院 院士 5 名，中国工程院院士 1 名，教授 138 人（其中博士研究生导师 92 人） ，副教授 106

43、 人。教育部长江学者计划特聘教授 6 人，国家杰出青年 基金获得者 7 人，跨世纪优秀人才培养计划入选者 8 人，国家人事部百千 万人才工程入选者 6 人，教育部青年骨干教师 30 人，北京市科技新星计 划入选者 6 人。还聘有含 4 名院士在内的国内外兼职教授 60 人。学院有 材料学、材料加工工程、材料物理与化学等 3 个国家重点学科。增设有博 士点、硕士点和材料科学与工程博士后流动站。十五期间共承担各类国家 级科研项目 230 余项，其中国家自然科学基金 172 项，863 研究课题 51 项， 获得国家级三大奖 40 项，省部级科技进步奖 90 多项。申请发明专利 98 项授权 46

44、项；获国家级科技进步奖 12 项；省部级科技成果奖 19 项；通 过省部级科技成果鉴定 30 项；发表学术论文 1526 篇，出版专著、译著、 教材 65 部。1996 年以来发表的论文总数 7528 篇，2002 年发表的论文被 SCI、EI、ISTP 收录 1126 篇。 第三节第三节 研发机构情况研发机构情况 某某华宏微电子材料科技有限公司与北京科技大学技术合作，走产、 学、研联合创新的路子，并在此基础上加强新产品开发。投资建设微电子 材料技术开发研究中心，公司现有 30 名工程师长期从事产品开发，由于 设备齐全、环境理想，研发工作进行得顺利和颇有成效。 高密度集成电路封装材料高密度集成

45、电路封装材料项目研究队伍表项目研究队伍表 姓 名单 位专 业学 位职 称 吴 超 某某华宏微电子材料科技有限 公司 经济学大学经济师 曹颜顺天津有色金属研究所金属材料博士教授、博导 王自东北京科技大学材料加工博士教授、博导 郭昌阳北京科技大学材料加工博士教授、博导 谢燕青 某某华宏微电子材料科技有限 公司 铸造工程硕士工程师 程 斌 某某华宏微电子材料科技有限 公司 机械加工硕士工程师 年产 8 亿米高密度集成电路封装材料铝硅键合线项目资金申请报告 程冬梅 某某华宏微电子材料科技有限 公司 工程硕士会计师 赵志毅北京科技大学材料博士副教授 初元璋北京科技大学环保博士教授、博导 吴春京北京科技大

46、学财会大学工程师 综上所述，该公司管理层稳定、凝聚力强，有一支市场开拓力强的营 销队伍，有较强的资金筹措能力和经济实力，企业营运状况良好，科研开 发投资力度大，技术力量强，有能力承担国家高技术产业化专项项目，顺 利实施高密度集成电路封装材料的产业化示范工程建设。 第四节第四节 项目负责人、技术负责人基本情况项目负责人、技术负责人基本情况 项目负责人：项目负责人：吴超，男，汉族，1966 年 9 月出生，大学学历，高级经 济师。现任某某华宏微电子材料科技有限公司董事长、总经理。 2002 年荣获“某某县文明市民”称号；2004 年被授予“某某省某某 县第二届十大优秀青年” ，2005 年被授予“

47、德州市科技创新工作先进个人” 、 “某某省优秀企业家”等荣誉称号。 该同志主要负责公司的技术和新产品开发工作，具有较强的专业能力 和创新意识。自公司运营以来，通过该同志艰苦卓越的工作，使该厂生产 经营呈现出了前所未有的大好局面，产值与效益逐年递增。 技术负责人：技术负责人：王自东教授，教授、博士生导师。一直从事金属凝固理 论、电子信息材料方面的教学和科研工作，是晶体生长理论及控制梯队的 负责人，教育部金属电子信息材料工程中心微电子材料事业部负责人，北 京科技大学一级责任教授，北京市科技新星计划获得者。王自东教授在金 属超细丝制备技术领域，无论是在铝硅丝制备技术还是金丝制备技术、铜 丝制备技术领

48、域都有很深的造诣。 总工程师：总工程师：曹颜顺，原天津有色金属研究所教授级高级工程师，博士 生导师享受国务院特殊津贴。自 60 年代大学毕业后一直从事精密合金、 功能材料、半导体器件封装的微细焊丝的研究。先后获得国家级、省部级 科研成果奖励 11 次，在国内外学术刊物发表贱金属焊丝等 40 多篇论 年产 8 亿米高密度集成电路封装材料铝硅键合线项目资金申请报告 文著作，已实现产业化的专利技术 5 项，是我国铝硅键合线国标和金键合 线国标编纂者。现任华宏公司总工程师。 第四章第四章 项目的技术基础项目的技术基础 第一节第一节 成果来源及知识产权情况成果来源及知识产权情况 本项目所利用制备高密度集

49、成电路封装材料铝硅键合线的“高性能金 属超细丝材制备技术”是某某华宏微电子材料科技有限公司与北京科技大 学长期合作的科研项目，该技术 1996 年被列入原冶金部基础研究项目； 1998 年被列为北京市科技新星项目；1999 年以“高性能金属材料的控制 凝固与控制成形”专题列入国家重点基础研究发展规划（简称 973） ；2000 年被列为“九五”国家高技术研究发展规划（简称 863 计划） ；2002 年以 “高性能金属超细丝材制备技术的开发及应用” 被列为“十五”863 计划， 并已经申报国家发明专利，专利申请号为 200710014988.7，具有自主知识 产权。 第二节第二节 已完成的研究开发工作及中试情况和鉴定年限已完成的研究开发工作及中试情况和鉴定年限 某某华宏微电子材料科技有限公司与北京科技大学合作的“高性能金 属超细丝材制备技术” 制备高密度集成电路封装材料键合铝硅丝项目， 研究和中试已经完成，并于 2005 年 9 月通过了科技部组织的 863 课题验 收，验收结论为：新技术是自主研发，创新性很强，具有国内领先、国际 先进水平，填补了该项技术的国内空白。 第三节第三节 新技术特点及与现有技术比较所具有