模拟电路及技术基础课件-2-双极型晶体管及其放大电路.ppt

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1、2-1,第二章 双极型晶体管及其放大电路,模拟电子技术基础,2-2,第二章 基本放大电路,2.1 双极型晶体管的工作原理 2.2 晶体管伏安特性曲线及参数 2.3 晶体管工作状态分析及偏置电路 2.4 放大器的组成及性能指标 2.5 放大器图解分析法 2.6 放大器交流等效电路分析法 2.7 共集电极放大器和共基极放大器 2.8 放大器的级联,2-3,2.1.1 基本结构,基极 base,发射极 emitter,集电极 collector,NPN型,集电极,基极,发射极,PNP型,2.1 双极型晶体管的工作原理 (bipolar junction transistor),2-4,NPN型三极管

2、,PNP型三极管,2-5,基区:较薄,掺杂浓度低,集电区:面积较大,发射区:掺 杂浓度较高,2-6,发射结,集电结,两种结构 三个区 两个PN结 三个极 四种偏置组合 三种组态,2-7,2.1.2 电流放大原理,EB,RB,EC,进入P区的电子少部分与基区的空穴复合,形成电流IBN ,多数扩散到集电结。,直流偏置 发射结加正向电压集电结加反向电压,发射结正偏,发射区电子不断向基区扩散,形成发射极电流IEN。,IBN,一、 载流子传输过程,2-8,EB,RB,EC,集电结反偏,有少子形成的反向电流ICBO。,IC=ICN+ICBO,IBN,从基区扩散来的电子作为集电结的少子,漂移进入集电结而被收

3、集,形成ICN。,2-9,IB=IBN -ICBO,EB,RB,EC,IBN,IE IEN =IBN+ICN,2-10,ICN与IBN之比称为共发射极直流电流放大倍数,含义:基区复合一个电子,则有 个扩散到集电区。范围:20 200,二、 电流分配关系,IC=ICN+ICBO,IB=IBN -ICBO,IE IEN =IBN+ICN,2-11,定义:,,称为穿透电流,IB=IBN -ICBO,2-12,忽略ICEO ,有,当1时,ICIE,2-13,共基极直流电流放大倍数,一般约为0.97 0.99,2-14,三、 晶体管的放大作用,2-15,开关工作,BE结 BC结 工作状态,正偏 正偏,反

4、偏 反偏,正偏 反偏,反偏 正偏,饱和,截止,放大,倒置,四种工作状态,2-16,三种组态,共发射极组态 发射极作为公共电极 用CE表示 共基极组态 基极作为公共电极 用CB表示共集电极组态 集电极作为公共电极 用CC表示,2.2 晶体管伏安特性曲线及参数,2-17,实验线路,2.2.1 晶体管共发射极特性曲线,2-18,一、输入特性,工作压降: 硅管UBE0.60.7V,锗管UBE0.20.3V。,死区电压,硅管0.5V,锗管0.2V。,2-19,基区调宽效应,当UCE0时,由于BC结反偏, 随着UCE增大, BC结空间电荷区变厚,基区变薄,内部复合减弱,致使基极电流变小,称为基区调宽效应。

5、,2-20,二、输出特性,IC(mA ),此区域满足IC=IB称为线性区(放大区)。,当UCE大于一定的数值时,IC只与IB有关,IC=IB。,2-21,此区域中 UBE 0, UCEUBE ,集电结正偏, IBIC, UCE (sat)称为饱和压降。,临界饱和 BE结正偏 BC结零偏,2-22,此区域中 : UBE 0, UBC 0, IB0,称为截止区。,2-23,输出特性三个区域的特点:,放大区:BE结正偏,BC结反偏。 有: IC=IB , 且 IC = IB,(2) 饱和区:BE结正偏,BC结零偏, 临界饱和 BE结正偏,BC结正偏, 饱和 即:UCEUBE , IBIC, 深饱和时

6、,UCE(sat)0.3V,(3) 截止区: BE结反偏,BC结反偏,iB - ICBO,2-24,例: =50, USC =12V, RB =70k, RC =6k 当USB = -2V,2V,5V时, 晶体管的静态工作点Q位 于哪个区?,当USB = -2V时:,IB=0 , IC=0,IC(sat) 临界饱和电流:,Q位于截止区,2-25,例: =50, USC =12V, RB =70k, RC =6k 当USB = -2V,2V,5V时, 晶体管的静态工作点Q位 于哪个区?,IC IC(sat) (=1.88mA) , Q位于放大区。,USB =2V时:,2-26,USB =5V时:

7、,例: =50, USC =12V, RB =70k, RC =6k 当USB = -2V,2V,5V时, 晶体管的静态工作点Q位 于哪个区?,Q 位于饱和区,此时IC 和IB 已不是 倍的关系。,2-27,三、温度的影响,ICBO 硅 温度每上升10,增加1倍, 硅 温度每上升1,增加0.5%1%,uBE 、ICBO 都是温度的函数,uBE 硅 温度每上升1,减小22.5mV,2-28,(1)输入特性 T uBE T 特性曲线左移 (2)输出特性 T ICBO IC T IC T 曲线 上移, iC增加,间隔加大,2-29,四、主要参数,共射直流电流放大倍数:,工作于动态的三极管,真正的信号

8、是叠加在直流上的交流信号。基极电流的变化量为IB,相应的集电极电流变化为IC,则交流电流放大倍数为:,1. 电流放大倍数和 ,2-30,例:UCE=6V时:IB1 = 10 A, IC1 =1mA; IB 2= 20 A, IC 2=2mA。,在以后的计算中,一般作近似处理: =,2-31,2.集电极反向饱和电流ICBO,ICBO是集电结反偏由少子的漂移形成的反向电流,受温度的变化影响。,2-32,B,E,C,N,N,P,ICBO进入N区,形成IBE。,根据放大关系,由于IBE的存在,必有电流IBE。,集电结反偏有ICBO,3. 集电极穿透电流ICEO,ICEO受温度影响很大,当温度上升时,I

9、CEO增加很快,所以IC也相应增加。三极管的温度特性较差。,2-33,4.集电极最大电流ICM,集电极电流IC上升会导致三极管的值的下降,当值下降到正常值的三分之二时的集电极电流即为ICM。,5.集-射极反向击穿电压,当集-射极之间的电压UCE超过一定的数值时,三极管就会被击穿。手册上给出的数值是25C、基极开路时的击穿电压U(BR)CEO。,2-34,6. 集电极最大允许功耗PCM,集电极电流IC 流过三极管, 所发出的焦耳 热为:,PC =ICUCE,会导致结温 上升,所以PC 有限制。,PCPCM,ICUCE=PCM,安全工作区,2-35,2.3 放大的概念和放大电路的 主要性能指标,2

10、-36,2.3.1 放大的概念,电子学中放大是将微弱的变化信号放大成较大的变化信号。,本质: 能量的转换和控制, 能量守恒 特征: 功率放大 前提: 不失真,有源器件,2-37,本课程涉及的主要是电压放大电路。电压放大电路可以用有输入口和输出口的四端口网络表示,如图:,Au,信号可以分解为若干正弦信号(谐波)的叠加,放大电路以正弦波作为测试信号。,2-38,符号规定,UA,大写字母、大写下标,表示直流量。,uA,小写字母、大写下标,表示全量。,ua,小写字母、小写下标,表示交流分量。,uA,ua,全量,交流分量,t,UA直流分量,Ua,大写字母、小写下标,表示正弦信号有效值。,2-39,2.3

11、.2 放大电路的性能指标,一、放大倍数A,电压放大倍数,无量纲。有时用分贝表示:,电流放大倍数,无量纲,2-40,互导放大倍数,单位西门子(S),互阻放大倍数,单位欧姆( ),2-41,二、输入电阻Ri,放大电路一定要有前级(信号源)为其提供信号,那么就要从信号源取电流。输入电阻是衡量放大电路从其前级取电流大小的参数。输入电阻越大,从其前级取得的电流越小,对前级的影响越小。,定义:,即:Ri越大,Ii 就越小,Ui就越接近US,2-42,三、输出电阻Ro,放大电路对其负载而言,相当于信号源,我们可以将它等效为戴维南等效电路,这个戴维南等效电路的内阻就是输出电阻。,2-43,如何确定电路的输出电阻Ro ?,步骤:,1. 所有的电源置零 (将独立源置零,保留受控源)。,2. 加压求流。,方法一: 计算,2-44,方法二:测量。,1. 测量开路电压。,2. 测量接入负载后的输出电压。,步骤:,3. 计算,2-45,四、通频带,通频带:,fbw=fHfL,放大倍数随频率变化曲线幅频特性曲线,2-46,作业:1,3,4,

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