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1、中信证券研究部 梁骏 2010.08,电子行业研究方法,半导体行业产品分类,资料来源：Bloomberg,，中信证券研究部,2,注：PE计算为2009-4-17日收盘价，NA为09年预计亏损的企业,半导体行业产业链分析,国外： ARM Rambus,国外： Qualcomm Broadcom 国内： 展讯,国外： TSM UMC 国内： SMIC ASMC,国外： ASE SPIL 国内： 长电科技 通富微电,PC 手机 消费电子 通讯设备 工业/军事 汽车电子,IP Chipless,Fabless,Foundry,Packaging & Testing,终端市场,国外：Intel, TI,
2、 LLTC, Maxim 国内：华微电子、士兰微,IDM,3,SOX成份股,4,资料来源：Bloomberg,费城半导体指数(SOX)成份股,行业历史周期及驱动因素,5,半导体设备Capex vs. 半导体销售额,6,资料来源：SEMI，WSTS，中信证券研究部（更新至2010年4月）,终端应用市场分析,资料来源：SIA 2008, 中信证券研究部,2008年全球半导体行业终端市场占比,PC、手机出货量及预测,资料来源：IDC, Gartner, 中信证券研究部 单位（百万）,7,当前行业运行状况,8,下半年可能趋缓,智能手机、新消费电子等,库存上升,NB手机需求减弱,从供不应求走向平衡,达历
3、史高位,快速增加，下半年全面投放,超预期，但同比增速放缓,开始高位回调,大幅提升， 但增速放缓,有所下调，但仍处于高位,高点已至，开始下行,电子周期到达短期高点,9,SOX与半导体出货量周期高度一致,10,资料来源：WSTS, 中信证券研究部，（出货量和SOX更新至10年6月）,09、10年半导体出货量同比增幅按月份预测,11,黑线是SOX历史数据，红线是半导体出货量历史数据，蓝线是出货量预测数据,资料来源：WSTS，中信证券研究部，（出货量和SOX更新至10年6月）,NB，面板，覆铜板开始出现订单调整,12,近期内存价格指数加速下滑,液晶面板价格也呈下降趋势,资料来源：Dramexchang
4、e，中信证券研究部（截至8月3日）,资料来源：Displaysearch，中信证券研究部（截至7月20日）,NB: 受欧债危机影响，华硕等NB厂开始下修二季订单； 面板：大陆1季度补库存过猛，2季度家电销售不及预期，价格下滑； 覆铜板：厂商降价抢单，南亚6月1日下调覆铜板价格5；,电子行业指标已恢复至高点,13,2007-2010Q1半导体行业季度产能利用率走势,A股电子元器件板块单季度平均毛利率走势,资料来源：SICAS，中信证券研究部,资料来源：wind，中信证券研究部,产能利用率和毛利率三季度开始超历史平均水平，四季和一季度已达历史高点。,下一轮周期下行主要源于下游客户库存调整,周期下行
5、的驱动因素： 1）宏观经济下滑而导致电子终端需求萎缩 2）电子行业产能扩张之后而带来的产能过剩 3）电子下游客户库存调整 我们认为，本轮下行期主要来自下游客户库存调整 一般持续时间较短，下行幅度较小； 本轮电子复苏的大周期应该可以持续到2012、13年。 全球经济的持续性复苏，商用PC的更新，以及中国3G手机市场的启动,14,国内电子行业产业链分析,15,国内电子子行业观点分述,16,周期性半导体投资理念： Cliff Diving,半导体股票投资就像 悬崖跳水 (Cliff Diving) 当行情凄惨，潮水尚未上涨之际下跳，虽然跳时崖底乱石密布，却往往是最安全的，也是投资收益最高的 而在行情
6、大好，潮水涨满时下跳，虽然跳时感觉安全，但跳下去的后果以及投资收益都会是不堪设想的,17,电子周期见顶六大信号,1. 半导体客户订单提前期(Lead Time)提升至10-12星期 2. 惠普，戴尔，诺基亚，思科一致指出因半导体元器件供应不足而无法满足客户需求 3. 美国投行急招半导体分析员，华尔街资深半导体分析师身价大涨50% 4. 权威专家认为新兴市场和新型应用已导致半导体行业进入可持续性高速发展新纪元 5. 应用材料(Applied Material)销售经理将自己的宝马5系列更新为7系列 6. 温州游资从大蒜撤离，杀进电子元器件,18,电子周期见底五大信号,1. 半导体客户订单提前期(Lead Time)缩减至2-4星期 2. 应用材料宣布第2轮10%裁员 3. 权威专家发表最新观点，认为由于市场已近饱和，半导体行业不再具有成长性 4. 某知名华尔街半导体分析师宣布改行，创建互联网新媒体公司 5. 美国硅谷交通堵塞明显改善，从旧金山下班开车到圣荷西所需时间减少30%,19,致谢！,20,