制程异常分析改善汇总.doc

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1、防焊前五项制程问题分析:一、防焊空泡： 造成原因：1、前处理不良。（H2SO4浓度、水质、吹干段角度及风量，吸水海棉清洁度、烘干温度）。 2、磨刷后放置时间过长，室内湿度偏低。 3、印刷台面沾有油墨及其它有机溶剂，反沾板面，油墨搅拌不均。 4、预烤不足。 5、曝光能量太低或太高。 6、显影侧蚀太多。 7、HAL浸助焊剂时间太长，锡槽温度太高，浸锡时间太长。 预防措施：1、前处理作业必须按SOP要求生产。 2、磨刷后放置时间不得超过2H ，室内湿度控制在50-60%之间。 3、印刷台面保持清洁，印第一面时台面上垫一张白纸，以保证板面清洁度。 4、预烤温度保持702，烤后之板保证不粘棕片。 5、曝

2、光能量保持在9-13格。 6、显影点控制在50-60%，避免过多侧蚀。 7、后烤通风保持良好，塞孔板必须分段烘烤。 8、HAL作业须完全按照SOP操作，不可有违规作为。二、L/Q内圈阴影： 原因分析：1、油墨过期。 2、预烤时间过长，温度过高。 3、挡点印刷时，孔环处积墨过多，印刷房湿度不够。 4、曝光前，静置时间过长。 5、显影速度过快，压力过小。 6、棕片遮光度不够。 7、曝光时吸真空压力未能达到要求。 改善对策：1、油墨按照先进先出的方式使用，保证在油墨保质期内使用。 2、预烤时间和温度按SOP要求作业，且烤好后及时取出防止冷烤。 3、印刷房湿度保持在50-60%之间，挡点印刷保持连贯，

3、且印一PNL刮一次网版。 4、预烤后板静置时间不能眼过12H，最连贯4H以内对位完。 5、显影点保持在50-60%之间。 6、选用遮光度及质量较好之棕片生产。 7、吸真空不得低于600Hg，且须保持导气良好。三、卡锡珠： 原因分析：1、印刷塞孔不满（量产板）。 2、退洗板导通孔内油墨未剥除干净。 3、油墨本身质量问题。 4、HAL贴胶未贴好，某些孔呈半覆盖状态。 5、HAL浸助焊剂及浸锡时间过短。 改善对策：1、从印刷各条件去改善塞孔程度。（刮刀压力、角度、确度、速度、网目T数量） 2、选用适合的退洗液，尽可能洗净导通孔内油墨，保证塞孔效果。 3、针对油墨收缩性较严重之厂家，要求其作调整。 4

4、、加强HAL贴胶人员的专业，技能保证贴胶品质。 5、HAL作业参数须严格按SOP所规定的去执行。四、防焊脏点： 原因分析：1、水洗不净，表面还有铜粉。 2、风刀口不洁，有碳化物残留。 3、烘干段滚轮清洁度不够。 4、无尘室内环境太脏。 5、印刷机保养未到位。 6、印刷用垫板残留太多油墨。 7、预烤箱内太脏，铁架上残留太多油墨。 改善对策：1、按照保养规范及时换水，且每天须检查喷嘴，保证水洗效果。 2、风刀口定时保养。（15天/次） 3、烘干段滚轮每15天擦拭一次，且所有退洗板必须经烘烤后方可磨刷，防止油墨及沾滚轮。 4、无尘室内环境按保养计划落实执行。 5、各机台保养须按保养规范，严格落实执行

5、。电镀前五项制程问题分析:一、孔破： 原因分析：1、除胶渣不净，未将孔内胶渣去除掉，导致内层铜箔无法裸露出来。 2、中和槽药水浓度偏低，未将除胶渣槽内之锰离子去除干净。 3、整孔槽、槽液成份偏低或偏高，造成整孔不良。 4、活化槽铁离子污染严重，活化强度偏低导致沉钯不良。 5、化学铜各药水成份偏低或偏高，药水失调导致孔壁上沉铜不良。 6、CUII微蚀时间过长。 7、CUII镀锡时孔内汽泡未及时排出导致镀锡不良。 改善对策：1、除胶时间按规定时间提放，并按化验单调整药水。 2、按化验分析结果补加中和槽药水。 3、按化验分析结果调整孔槽药水浓度，并确认温度。 4、每班定时对活化槽周边槽壁杂质进行清理

6、，并补加活化剂。 5、根据化验结果调整化学铜药水。 6、按规定时间提放板。 7、锡槽加装摇摆及振动马达。二、蚀刻不净： 原因分析：1、CUI镀铜不均匀，重工板镀铜偏厚。 2、去膜未去除干净夹膜。 3、板面溅酸流锡。 4、蚀刻机喷咀堵塞，均匀性差。 5、蚀刻液药水使调，PH值偏低。 改善对策：1、调整CUI镀铜均匀性，重工板分开蚀刻。 2、延长去膜时间，提高去膜温度做到每片洗到位。 3、定时清洗站板及铁架以免上面残留有酸性药水。 4、按规定时间对蚀刻机叶咀、喷管进行清理。 5、调整蚀刻药水，添加氨水提高PH值。三、线路撞伤：原因分析：1、板与板之间未垫纸皮。 2、扦架时两片板相互碰撞。 3、搬运

7、过程中，随意拖拉。 4、转板过程中，倒板。改善对策：1、板与板之间需用纸皮隔开。 2、扦架时垂直扦下以免板与板相撞。 3、搬运过程中，轻拿轻放。 4、转板时堆放不可超过三层。四、打气不良：原因分析：1、板面水洗未清洁干净。 2、槽液中有机污染严重。 3、打气开得太大。 4、摇摆幅度过小，不能将气泡打破。 5、过滤机漏气或压力太大。改善对策：1、CUII前处理水洗时，必须有摇摆动作，水洗时间3秒以上。 2、铜槽按规定时间做活性碳过滤。 3、调整打气，将打气开至1/3。 4、增加摇摆幅。 5、调整检修过滤系统。五、金手指针点：原因分析：1、干膜显影不洁。 2、CUII前处理水洗未清洁干净。 3、板

8、与阳极相靠太近。 4、铜槽药水中有机污染严重。 5、铜槽氯离子过低。 6、过滤机漏气或压力过大。改善对策：1、知会前站改善。 2、CUII前处理水洗时，必须有摇摆动作，水洗时间3秒以上。 3、针对排版长度过长之板，采用双根挂具生产。 4、铜槽药水按规定时间做活性碳过滤。 5、根据化验添加HCL。 6、调整检修过滤系统。D/F课前三项制程问题分析：一、 断线：原因分析：1、黑片菲林棕片有缺失漏检修，或生产中操作不规范致刮伤漏看首件。 2、对位、曝光时台面清洁不到位，有颗粒状杂物，形成板面局部曝光过度，形成线细断线。 3、显影不净，造成板面电镀不上铜锡，而蚀刻断线。 4、棕片盖边不够透光，工具孔及

9、NPTH孔封孔膜破附着板面。 5、干膜油，水垢反粘，及水洗不净。 6、显影槽喷嘴堵塞，使板面药液喷洒压力过低。 7、板面因前站沾胶或磨刷机烘干段胶管，磨刷胶粉吹附板面。改善对策：1、底片室及D/F课各岗位生产操作必须按作业标准规范作业，避免刮伤棕片及漏检首件。 2、曝光玻璃台面之膜碎及固定颗粒杂物，要彻底清洁后才曝光。 3、生产前和生产中确认好显影点，以显影液负荷量来确认显影点显影速度。 4、棕片边上贴红胶纸，工具孔NPTH孔膜破，避免膜碎附着板铜面。 5、定期对显影机作维护保养，用液碱清显影槽之油垢及水垢后用高压水枪冲洗。 6、大保养时将显影摇摆拆洗，用牙签疏通喷嘴，更换过滤棉芯。 7、对前

10、站板作自检及知会其改善，定时清洁磨刷机烘干段之套管。二、 脏点：原因分析：1、无尘室防尘环境不完善，室内尘埃未清洁。 2、棕片上有黄菲林红丹点及线路突出。 3、压膜、刮膜不彻底留有膜碎及刀片砘割膜碎多。 4、粘尘动作及对位台面和棕片未及时清洁不良脏点。 5、曝光玻璃台面及麦拉面未及时清洁不良脏点。改善对策：1、D/F无尘室每班下班前，部分员工用胶盆将毛巾拧湿把地面及机台角落擦拭干净。 2、在生产及首件中，加强自检意识，避免脏点产生，首件和棕片采取交换轮流检查。 3、压膜操作员按规定以200-300PNL更换刀片，保持刀片锋利，使板边不留干膜碎。 4、板面粘尘前，先用粘尘垫对板四端清洁再沾板面，

11、对位手按照每套棕片生产100PNL后用碧丽珠作清洁。 5、曝光员在上班前须对曝光机上、下架台面玻璃、麦拉及架下灯光台面进行彻底清洁，并且在生产对位同时，每架曝光10PNL后且清洗台面一次。三、 渗镀：原因分析：1、磨板速度过快，板面氧化板面水份无彻底烘干。 2、磨刷痕迹不平，过小破水实验不成立。 3、曝光能量过低，无作静置。 4、压膜滚轮使用过久，压膜轮磨刷留有空隙。 5、压膜轮刮伤，或无给传送齿轮加油，输送不良，压力过小，温度过低。 6、显影点未确认好，显影过度。改善对策：1、调整磨刷速度，对吸水海棉作清洗。 2、每周定时作整刷工作，定期给磨板机作清洁保养。 3、依曝光尺来确定曝光能量，且曝

12、光后之板必须静置15min以上。 4、压膜轮使用在1.2万以内必须更换，有空隙侧作更换。 5、控制好贴膜压力和温度，压膜轮刮伤则更换新。 6、上班前作好显影条件，调节显影速度，中途依NaCO3负荷量来调节检查显影点。四、线细：原因分析：1、曝光过度。 2、棕底片上暗区之遮光密度不够或原始黑底片线路太细。 3、曝光时棕氏片与干膜板未密合，使边缘感光不敏锐。 4、曝光前抽真空程度不够。 5、显影不足或显影过度。 6、棕片开窗口离密线路太近或开口无用手术刀刮平整。改善对策：1、用曝光尺检测曝光能量，或用UV光检测仪确定曝光能量。 2、依原始资料光绘底片或重新复制棕片规范作业。 3、训练操作员工使棕片

13、的雾面密接干膜板，及曝光前清洁台面及底片。 4、检查真空之漏气及确定足够抽气，更换不良MYLAR面。 5、使用正确显影点来确认显影速度，及显影温度。 6、棕片开窗口时，选择合适之位置，且开口后用刀片刮平整。五、D/F浮起脱落：原因分析：1、曝光能量不足。 2、压膜前铜面处理不良。 3、显影过度。 4、曝光后显影静置时间不够，或显影温度太高。 5、压膜之压力及温度不够。 6、压膜有空隙及传送轴承高温无润滑相卡。改善对策：1、用曝光尺或UV光检测仪来确定曝光能量。 2、检查磨板状况及刷幅，整刷状况，并做水膜实验有无达到要求。 3、控制好显影点来选择显影速度。 4、依作业规范作足够静置时间，及显影温

14、度在正确的范围302。 5、调整好压膜压力和压膜轮温度之10010。 6、经常检查压膜有城镇空隙且刮伤，及传送轴承是否运转自如，否则作相应更换。加工课前五项制程问题分析：一、金手指花斑：原因分析：1、药水767（高速镍）比763药水差，不稳定无法达到本公司的品质要求。 2、金槽金含量过高，正常管控1-3g/L现在已达到3.35g/L。 3、前处理不到位，板面不洁。 4、镍槽前后水洗不干净。改善对策：1、药水767（高速镍）改为763系列药水。 2、使用高压电解和弱电解消耗767药水。 3、抽出部分金槽药不，加纯水稀释降低金含量（或停止金盐添加）。 4、前处理到HAL过前处理机（除油）。 5、检

15、查刮水片有无破，刮水效果如何。二、金手指粘锡粉：原因分析：1、胶带有无残胶切割不平整，致使生产中锡浸入胶带内产生锡粉。 2、后处理刷磨段刷毛损耗过大，产生板面刷磨不净。 3、压胶机滚轮受损，胶质不够软。 4、重工次数过多。改善方法：1、更换一种切割平整的胶带，并在后续使用且在进料检验胶带时，针对切割不平列为得点检验项目。 2、后处理磨刷轮应定时更换（半年一次）。 3、太胶机滚轮应每班用酒精擦拭一次，并半年作一次包所胶滚轮。 4、减少重工率。三、HAL CPU上锡不良：原因分析：1、前处理不良孔内未清洁干净。 2、孔内锡过薄，不均。 3、L/Q显影不洁。 4、上助焊剂不到位。改善方法：1、HAL

16、前处理加装微蚀清洗机，加装打气除油槽。 2、针对主机板有CPU孔全部连续2次，增加CPU孔内锡厚可达到500u以上。 3、告知前站L/Q协助解决。 4、延长浸助焊剂时间前加手摆动。四、金手指氧化：原因分析：1、金槽内金属污染过重。（主要是镍离子过高） 2、配金槽时,钴含量过高,达到700PPM以上(标准500-300PPM) 3、包装胶纸经高温包产生油脂，地至最上面1PCS和最后面1PCS氧化。 4、水洗不净。改善方法：1、将金槽的活化槽之硫酸改用为柠檬酸，作清洁板面，防止镍离子污染金槽。 2、加纯水稀释金槽的钴含量，并只开两个金槽水泵。 3、包装时，最上面1PCS和最下面1PCS加放纸壳和干

17、燥剂。 4、降慢速度，把镀金后清洗机氨水洗槽浓度加高。五、HAL锡高：原因分析：1、喷锡机气压过低。 2、回收动作过快。 3、风刀口与板子的距离过远。 4、风刀角度过小。 5、后机盖过紧。改善方法：1、加大气压到不厚为止。 2、回收动作调整过慢。 3、高整风刀与基板的距离。 4、调整风刀角度。 4、半打开机盖。FQC前四项不良原因分析与改善措施：一、 刮伤：原因分析：1、测试员从铁架抽板动作不规范。 2、测试PASS之板叠板过高，掉板。 3、测试员测板，多次挂Pin不上。 4、擦金手指擦伤板面。 5、修补区大小零乱放置。改善措施：1、测试员应垂直从铁架中抽板，板与板不可相碰撞。 2、测试PAS

18、S之板，高度不可超过100PCS。 3、上Pin尽量一次对准，防止板在测试时回来挪动，刮伤线路。 4、检板员的不良板方向要统一。 5、擦金手指时，必须用白胶带贴在金手指上方。 6、修补板子要按料号放置，喷锡板不可放置在金手板上。二、金手指色差：原因分析：1、金手指露铜； 2、擦拭的金手指发黑； 3、金手指擦拭的一半露镍，一半金未擦拭掉。 4、金手指刷镀后未清洗，或未用橡皮擦拭。 5、金手指使用钢针扦造成不良。 6、（裸手摸到）裸手拿板不良。改善措施：1、知会G/F改善。 2、根据手镀金作业标准作业（金手指均一性露镍为止） 3、根据手镀金作业标准作业（金手指均一性露镍为止） 4、金手指刷镀后，使

19、用橡皮擦拭再过清洗机。 5、使用钢针扦金手指处要光亮。 6、拿板时要戴手套，避免金手指氧化而色差。三、补油：原因分析：1、防焊脱油。 2、板面脏点。 3、板面或成线路上锡。 4、板面刮伤露铜。改善措施：1、知会L/Q与HAL改善，并将不良板修补处理OK。 2、知会L/Q改善，并修补OK。 3、知会HAL、S/L、G/F、L/Q四站改善，FQC将问题板修补OK。 4、本站与CNC站别，作业规范要执行到位。四、板弯板翘：原因分析：1、防焊刚后烤出来的板车，堆叠冷却易压弯。 2、成检补漆板堆叠在一起烘烤。 3、外包压合条件控制：PP层压不良，冷却系统不足。 4、成品后板子内应力消除不彻底，产生客户过

20、回焊炉后，板翘现象。改善措施：1、防焊烘烤OK的板，让其板在烤箱内冷却后再取出，堆叠不可超过3层。 2、成检补油板，面积大于0.02的均一性，平放烘烤不可重叠。 3、定期对压合厂商进行稽核或沟通，并在钻孔扣采用加烤160 2H。 4、板子在FQC检验后，OQC采用压烤主机板135 2H，金手指板140 2H。成型课常见问题改善及预防问 题产 生 原 因预 防 动 作刮伤1、 CNC压力脚毛刷卡边料捞板时刮伤。2、 斜边机轨道缺口，或刀口有残毛絮。3、 V-CUT机台刮伤或白铁按装不当，导致刮伤。4、 清洗机叠板刮伤。5、 各小站人员动作，规范不到位。1、 随时检查压脚毛刷上有无残留边料。2、

21、每斜边20PCS用气枪吹去残留边絮。3、 请维护部维修，确保机台输送正常，并放板保持距离，不可叠板。CNC不良1、 程式问题，或修改后未保存，用错程式。2、 pin打偏，漏pin撞歪pin却不知道，导致批量报废。3、 用错铣刀，小刀用大刀。4、 主轴发热导致捞板误差。5、 机台本身原因，原点偏移。6、 吸尘器将板吸起或板弯板翘捞报废。7、 夹头未夹紧，刀掉下去将板捞大。8、 漏捞，换刀时漏选单节。1、 开机前严格检查各工序有无完成，并行捞1PCS首板，确认OK后再做整PNL及各轴首件，第一次首件需严格检验。2、 捞板时如发现吸尘器将板吸起来，应立即用手去压下去。3、 夹头每班要清洗并定期更换，

22、以保证准确性。V-CUT后板面有露铜或达不到客户要求1、 漏V-CUT未开刀开关或未经过V-CUT机就转走了。2、 V浅或V深因参数未调好，刀未调好。3、 V断，叠板放过去或卡板或刀调太紧。4、 上下刀口不齐，或螺丝未拧紧，导致上下V-CUT不齐。1、 作业前先使用报废板，确认机台，并检查各参数量否控制范围内。2、 放板人员放板应保持一定距离，保持对方接板接得过来。V-CUT不良1、V-CUT偏移轨道未夹紧，未调好。3、 捞板尺寸不一致有大有小。4、 调刀时原本未调好。1、针对不一致大小，要一片一片V-CUT，并调挡点。斜边不良1、 漏斜边：未经过斜边机或速度不一致，板未斜到位，只斜掉一小部分

23、。2、 斜浅、调刀太浅或螺丝松动，轨道有杂物也会引起。3、 斜深：调刀太深或螺丝检动。4、 撞角：位置不当或轨道缺口所引起。5、 斜反：板方向放反引起。6、 两面深度不一致，刀未放到正中间，不对称，或有脏物不平。7、 斜短路：刀有缺口或双面未对称，刀太钝也会引起。8、 前深后浅：轨道不水平。1、 清洗接板人员要有最基本检验能力，接板时看有无漏斜边或斜边不良流入后制程。2、 斜边人员首件要严格检验，发现不良立即请技术人员解决。3、 斜边前将板为一个方向放置，以提高效率，减少斜反可能性。4、 斜边20PCS用气枪吹去，刀口及轨道上边絮及杂物。混料1、 板大小相似且为同一颜色，不易区分。2、 放板及

24、拿板人员混料。3、 捞板人员下料未区分。4、 前站混料未发现。1、 可用蓝框放置并做好区分，要口头交接方式。2、 作业时要仔细区分。3、 捞板人下料区分做好记录。4、 转板人员请做好区分。钻孔制程问题分析问题产生原因预防动作刮伤1、 生产前搬运动作不规范。2、 钻孔上料及钻孔时机台刮伤。3、 吹塞孔时气压反冲。4、 烤板时叠板太高上下压伤。1、 搬运时，轻拿轻放。2、 作业员注意取板动作。3、 吹板时，控制气枪与板距离，不可抖动。4、 烤板不可叠太高，检查板面脏物再烤。孔未透1、 钻咀断掉一部分。2、 胶粒高度不对。3、 钻机区位和刀补不够。4、 生产时忘放底板。5、 吸尘效果不佳。1、 钻咀

25、质量问题太差或更换。2、 开机前检查胶粒。3、 确认区位与刀具补偿。4、 检查待贴板严格。5、 定期清理吸尘机保持良好吸尘效果。漏孔1、 资料少孔，做资料问题。2、 忘加补孔。3、 断刀、补钻时，补掉了。1、 第一趟首板特别注意，严格检验。2、 断刀、补钻板及问题板，重点检验。孔损1、 取断刀时，不正确取法。2、 槽刀和晋通刀混用。3、 基板材质问题。4、 钻咀不够锋利。5、 下刀速度过快。1、 掌握正确用刀方法。2、 作业前检查刀具。3、 不同基板使用不同参数。4、 钻咀研磨严格管控。钻偏1、 吸尘效果不佳，铝片下有脏物。2、 钻咀质量问题。3、 基板内水份造成（热胀冷缩）。4、 机台本身问题。5、 板厚问题。1、 检查吸尘效果。2、 针对寿命已到钻咀，报废处理。3、 做板前先必须烘干才可作业。4、 请机台厂商解决。5、 设定好厚度规格。