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1、电镀不良的一些情况和解决方法 电镀不良对策 镀层品质不良的发生多半为电镀条件,电镀设备或电镀药水的异常,及人为疏忽所致.通常在现场发生不良时比较容易找出塬因克服,但电镀后经过一段时间才发生不良就比较棘手.然而日后与环境中的酸气,氧气,水分等接触,加速氧化腐蚀作用也是必须注意的.以下将对电镀不良的发生原因及改善的对策加以探讨说明.1.表面粗糙:指不平整,不光亮的表面,通常成粗白状。(1)可能发生的原因: (2)改善对策:1.素材表面严重粗糙,镀层无法覆盖平整. 1.若为素材严重粗糙,立即停产并通知客户.2.金属传动轮表面粗糙,且压合过紧,以至于压伤. 2.若传动轮粗糙,可换备用品使用并检查压合紧
2、度.3.电流密度稍微偏高,部分表面不亮粗糙(尚未烧焦) 3.计算电流密度是否操作过高,若是应降低电流4.浴温过低,一般镀镍才会发生) 4.待清晰度回升再开机,或降低电流,并立即检查温控系统.5.PH值过高或过低,一般镀镍或镀金(过低不会)皆会发生. 5.立即调整PH至标准范围.6.前处理药液腐蚀底材. 6.查核前处理药剂,稀释药剂或更换药剂2.沾附异物:指端子表面附着之污物.(1)可能发生的塬因: (2)改善对策:1.水洗不干净或水质不良(如有微菌). 1.清洗水槽并更换新水.2.占到收料系统之机械油污. 2.将有油污处做以遮蔽.3.素材带有类似胶状物,于前处理流程无法去除. 3.须先以溶剂浸
3、泡处理.4.收料时落地沾到泥土污物. 4.避免落地,若已沾附泥土可用吹气清洁,浸透量很多时,建议重新清洗一次.5.锡铅结晶物沾附 5.立即去除结晶物.6刷镀羊毛?纤维丝 6.更换羊毛?并检查接触压力.7.纸带溶解纤维丝. 7.清槽.8.皮带脱落屑. 8.更换皮带.3.密着性不良:指镀层有剥落.起皮,起泡等现象.(1)可能发生的塬因: (2).改善对策:1.前处理不良,如剥镍. 1.加强前处理.2.阴极接触不良放电,如剥镍,镍剥金,镍 剥锡铅. 2.检查阴极是否接触不良,适时调整.3.镀液受到严重污染. 3.更换药水4.产速太慢,底层再次氧化,如镍 层在金槽氧化(或金还塬),剥锡铅. 4,电镀前
4、须再次活化.5.水洗不干净. 5.更换新水,必要时清洗水槽.6.素材氧化严重,如氧化斑,热处理后氧化膜. 6.必须先做除锈及去氧化膜处理,一般使用化学抛光或电解抛光.7.停机化学置换反应造成. 7.必免停机或剪除不良品8,操作电压太高,阴极导电头及镀件发热,造成镀层氧化. 8.降低操作电压或检查导线接触状况9,底层电镀不良(如烧焦),造成下一层剥落. 9.改善底层电镀品质.10.严重.烧焦所形成剥落 10.参考NO12处理对策.4.露铜:可清楚看见铜色或黄黑色于低电流处(凹槽处)(1)可能发生塬因: (2)改善对策:1.前处理不良,油脂,氧化物.异物尚未除去,镀层无法析出. 1.加强前处理或降
5、低产速2.操作电流密度太低,导致低电流区,镀层无法析出. 2.重新计算电镀条件.3镍光泽剂过量,导致低电流区,镀层无法析出 3.处理药水,去除过多光泽剂或更新.4.严重刮伤造成露铜. 4.检查电镀流程,(查参考NO5)5.未镀到. 5.调整电流位置.5刮伤:指水平线条状,一般在锡铅镀层比较容易发生.(1)可能发生的塬因: (2)改善对策:1.素材本身在冲压时,及造成刮伤. 1.停止生产,待与客户联系.2.被电镀设备中的金属制具刮伤,如阴极头,烤箱定位器,导轮等. 2.检查电镀流程,适时调整设备和制具.3.被电镀结晶物刮伤. 3.停止生产,立即去除结晶物.6.变形(刮歪):指端子形状已经偏离塬有
6、尺寸或位置.(1)可能发生的塬因: (2)改善对策:1.素材本身在冲压时,或运输时,即造成变形. 1.停止生产,待与客户联系.2.被电镀设备,制具刮歪(如吹气.定位器,振荡器,槽口,回转轮) 2.检查电镀流程,适时调整设备和制具.3.盘子过小或卷绕不良,导致出入料时刮歪 3.停止生产,适时调整盘子4.传动轮转歪, 4.修正传动轮或变更传动方式.7压伤：指不规则形状之凹洞可能发生的塬因： 改善对策：1)本身在冲床加工时，已经压伤，镀层无法覆盖平整2)传动轮松动或故障不良，造成压合时伤到 1)停止生産，待与客户联2)检查传动机构，或更换备品8白雾：指镀层表面卡一层云雾状，不光亮但平整。可能发生的塬
7、因：1)前处理不良2)镀液受污染3)锡铅层爱到酸腐蚀，如停机时受到锡铅液腐蚀4)锡铅药水温度过高5)锡铅电流密度过低6)光泽剂不足7)传致力轮脏污8)锡铅电久进，産生泡沫附着造成 改善对策：1)加强前处理2)更换药水并提纯污染液3)避免停机，若无法避免时，剪除不良4)立即检查温控系统，并重新设定温度5)提高电流密度6)补足不泽剂传动轮7)清洁传动轮8)立即去除泡沫9针孔：指成群、细小圆洞状(似被钟扎状)可能发生的塬因： 改善对策：1.操作的电流密度太 1.降低电流密度2.电镀溶液表面张力过大，湿润剂不足。 2.补充湿润剂，或检查药水。3.电镀时间搅拌效果不良。 3.加强搅拌。4.锡铅浴温过低
8、4.调整浴温5.电镀药水受到污染。 5.提纯药水或者更新。6.前处理不良。 6.加强前处理效果。10.锡铅重熔：指镀层表面有如山丘平塬状(似起泡，但密着性良好)，只有锡铅镀层会发生。(1)可能发生的塬因: (2)改善对策:1.锡铅阴极过热(电压太高)，导致锡铅层重熔。 1.降低电压，并了解为何浴电压过高，在进行修正电镀条件。2.烤箱温度过高，且烘烤时间过长，导致锡铅层重熔。 2.降低烤箱温度，并检查温控系统。11.端子熔融：指表面有受热熔成凹洞状，通常是在铜素材(镀镍前)或锡铅电镀时造成。(1)可能发生的塬因: (2)改善对策:1.镀镍前或锡铅电镀间的阴极接触不良，放电火花将铜材熔成凹洞。 1
9、.检查阴极，并适时调整。12.镀层烧焦：指镀层表面严重黑暗，粗糙，如碳色一般。(指高电流密度区)(1)可能发生的塬因: (2)改善对策:1.操作电流密度过高。 1.降低电流密度。2.浴温过低。 2.提高浴温，并检查温控系统。3.搅拌不良。 3.增加搅拌效果。4.光泽剂不足。 4.补足光泽剂。5.PH值过高。 5.修正PH值至标准范围。6.选镀位置不当。(电子流曲线) 6.重新修正电镀位置，注意电流分布线。7.整流器滤波不良。 7.检查滤波度是否符合标准，若偏移时须将整流器送修。13.电镀厚度太高：指实际镀出膜厚超出预计的厚度。(1)可能发生的塬因: (2)改善对策:1.传动速度变慢，不准或速度
10、不稳定。 1.检查传动系统，校正产速。2.电流太高，不准或电流不稳定。 2.检查整流器与阴阳极，适时予以修正。3.选镀位置变异。 3.检查电镀位置是否偏离，重新调整。4.药水金属浓度升高，一般镀金较敏感。 4.调整电流或传动速度。5.药水PH值过高。 5.调整PH值至标准范围。6.荧光膜厚测试仪偏离，或测试方法错误。 6.校正仪器或确定测试方法。7.浴温偏高。 7.检查温控系统。14.电镀厚度不足：指实际镀出膜厚低于预计的厚度(1)可能发生的塬因: (2)改善对策:1.传动速度变快，不准或速度不稳定。 1.检查传动系统，校正产速。2.电流太低，不准或电流不稳定。 2.检查整流器与阴阳极，适时予
11、以修正。3.选镀位置变异。 3.检查电镀位置是否偏离，重新调整。4.药水金属浓度降低，或药水被稀释。 4.调整电流或传动速度，必要时须停产。5.药水PH值偏低。 5.调整PH值至标准范围。6.荧光膜厚测试仪偏离，或测试方法错误。 6.校正仪器或确定测试方法。7.浴温偏低。 7.检查温控系统，必要时须停产。8.镀层结构中有结金，消耗掉部分电流。 8.去除结金物或更换制具。9.电镀药水搅拌，循环不均或金属补充不及消耗。 9.改善药水循环或补充状况。15.电镀厚度不均：指实际镀出膜厚时高时低，或分布不均。(1)可能发生的塬因: (2)改善对策:1.传动速度不稳定。 1.检查传动系统，校正产速。2.电
12、流不稳定。 2.检查整流器与阴阳极，适时予以修正。3.端子严重变形，造成选镀位置不稳定。 3.检查电镀位置是否偏离，若素材严重变形制程无法改善，须停产。4.端子结构造成高低电流分布不均。 4.调整电镀位置，增加搅拌效果。5.搅拌效果不良。 5.增加搅拌效果。6.膜厚测试位置有问题，造成误差大。 6.须重新修定测试位置。7.选镀机构不稳定。 7.改善选镀机构。16.镀层暗红：通常指金色泽偏暗偏红。(1)可能发生的塬因: (2)改善对策:1.镀金药水偏离。 1.重新调整电镀药水。2.镀层粗糙，烧白再覆盖金层即变红。 2.改善镍层不良。3.水洗水不净，造成红斑。 3.更换水洗水。4.镀件未完全干燥，
13、日后氧化发红。 4.检查干燥系统，确定镀件干燥，已发红的端子，可以用稀氰化物清洗。17.界面黑线，雾线：通常在半镀锡铅层的界面有此现象。(1)可能发生的塬因: (2)改善对策:1.阴极反应太大，大量氢气泡沫浮于液面。 1.降低电流。2.阴极搅拌不良。 2.调整振荡器的频率和振幅。3. 选镀高度调整不均。 3.检查选镀高度，重新修正。4.镀槽设计不良，造成泡沫残存于镀槽液面，无法排除。 4.改善镀槽结构。5.锡铅药水低电流区白雾。 5.修正锡铅药水至最佳槽况。6.整流器滤波不良。 6.用示波器测量滤波度，确定滤波不良时，检修整流器。18.焊锡不良：指锡铅镀层沾锡能力不佳。(1)可能发生的塬因:
14、(2)改善对策:1.锡铅电镀液受到污染。 1.更换锡铅药水。2.光泽剂过量，造成镀层碳含量过多。 2.立即作活性炭过滤，或更换药水。3. 电镀后处理不良(酸液残存，水质不佳，盐类生成，异物附着)。 3.改善流程，改善水质4.密着不良 4.解决密着不良问题。5.电镀时电压过高，造成镀件受热氧化，钝化 5.改善导电设备。6.电流密度过高致镀层结构不良。 6.降低电流密度。7.搅拌不良致镀层结构不良。 7.增加搅拌效果。8.浴温过高，致镀层结构不良。 8.立即降低浴温并检查冷却系统。9.镀层因放置环境较差，时间过久，致镀层氧化，老化。 9.加强包装及改善储存环境。10.镀层太薄 10.增加电镀层厚度
15、。11.焊锡温度不正确。 11.检查焊锡温度。12.镀件形状构造影响。 12.改变判定方法。13.焊剂不纯物过高。 13.更换焊剂。14.镀件材质的影响(锡锡铅金铜磷青铜黄铜) 14.探讨材质。15.镀件表面有异物，如油污。 15.去除异物。16.底层粗糙。 16.改善底层平整度。19.镀层发黑：不包含烧焦的黑及锡铅界面的黑线。(1)可能发生的塬因: (2)改善对策:1.锡铅镀层塬已有白雾，日后变黑。 1.参考第8，处理锡铅白雾的对策。2.镍槽已经受到污染，在低电流区会有黑色镀层。 2.做活性炭处理，或弱电解处理。3. 镀件受氧化严重发黑腐蚀。 3.须做分析探讨塬因。4.停机造成腐蚀或还塬。 4.剪除不良及避免停机。5.锡铅镀层被阴极导电头释放的火花打到发黑。 5.调整阴极导电头与端子接触良好。20.锡渣：指锡铅层表面有断断续续细小的锡铅金属，通常料带处最多。(1)可能发生的塬因: (2)改善对策:1.锡铅药水带出严重在阴极导电座结晶。 1.改善药水带出，及加强清洗流程。2.在烤箱内摩擦到，高温金属物所刮下。 2.调整烤箱内的制具避免摩擦到端子，及调整烤箱温度。