线路板流程术语中英文对照.doc

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1、线路板流程术语中英文对照流程简介：开料钻孔干膜制程压合减铜电镀塞孔防焊(绿漆/绿油) 镀金喷锡成型开短路测试终检雷射钻孔A. 开料( Cut Lamination)a-1 裁板( Sheets Cutting)a-2 原物料发料(Panel)(Shear material to Size)B. 钻孔(Drilling)b-1 内钻(Inner Layer Drilling )b-2 一次孔(Outer Layer Drilling )b-3 二次孔(2nd Drilling)b-4 雷射钻孔(Laser Drilling )(Laser Ablation )b-5 盲(埋)孔钻孔(Blind

2、& Buried Hole Drilling)C. 干膜制程( Photo Process(D/F)c-1 前处理(Pretreatment)c-2 压膜(Dry Film Lamination)c-3 曝光(Exposure)c-4 显影(Developing)c-5 蚀铜(Etching)c-6 去膜(Stripping)c-7 初检( Touch-up)c-8 化学前处理,化学研磨( Chemical Milling )c-9 选择性浸金压膜(Selective Gold Dry Film Lamination)c-10 显影(Developing )c-11 去膜(Stripping

3、)Developing , Etching & Stripping ( DES )D. 压合Laminationd-1 黑化(Black Oxide Treatment)d-2 微蚀(Microetching)d-3 铆钉组合(eyelet )d-4 叠板(Lay up)d-5 压合(Lamination)d-6 后处理(Post Treatment)d-7 黑氧化( Black Oxide Removal )d-8 铣靶(spot face)d-9 去溢胶(resin flush removal)E. 减铜(Copper Reduction)e-1 薄化铜(Copper Reduction)

4、F. 电镀(Horizontal Electrolytic Plating)f-1 水平电镀(Horizontal Electro-Plating) (Panel Plating)f-2 锡铅电镀( Tin-Lead Plating ) (Pattern Plating)f-3 低于1 mil ( Less than 1 mil Thickness )f-4 高于1 mil ( More than 1 mil Thickness)f-5 砂带研磨(Belt Sanding)f-6 剥锡铅( Tin-Lead Stripping)f-7 微切片( Microsection)G. 塞孔(Plug

5、Hole)g-1 印刷( Ink Print )g-2 预烤(Precure)g-3 表面刷磨(Scrub)g-4 后烘烤(Postcure)H. 防焊(绿漆/绿油): (Solder Mask)h-1 C面印刷(Printing Top Side)h-2 S面印刷(Printing Bottom Side)h-3 静电喷涂(Spray Coating)h-4 前处理(Pretreatment)h-5 预烤(Precure)h-6 曝光(Exposure)h-7 显影(Develop)h-8 后烘烤(Postcure)h-9 UV烘烤(UV Cure)h-10 文字印刷( Printing o

6、f Legend )h-11 喷砂( Pumice)(Wet Blasting)h-12 印可剥离防焊(Peelable Solder Mask)I . 镀金Gold platingi-1 金手指镀镍金( Gold Finger )i-2 电镀软金(Soft Ni/Au Plating)i-3 浸镍金( Immersion Ni/Au) (Electroless Ni/Au)J. 喷锡(Hot Air Solder Leveling)j-1 水平喷锡(Horizontal Hot Air Solder Leveling)j-2 垂直喷锡( Vertical Hot Air Solder Lev

7、eling)j-3 超级焊锡(Super Solder )j-4. 印焊锡突点(Solder Bump)K. 成型(Profile)(Form)k-1 捞型(N/C Routing ) (Milling)k-2 模具冲(Punch)k-3 板面清洗烘烤(Cleaning & Backing)k-4 V型槽( V-Cut)(V-Scoring)k-5 金手指斜边( Beveling of G/F)L. 开短路测试(Electrical Testing) (Continuity & Insulation Testing)l-1 AOI 光学检查( AOI Inspection)l-2 VRS 目检

8、(Verified & Repaired)l-3 泛用型治具测试(Universal Tester)l-4 专用治具测试(Dedicated Tester)l-5 飞针测试(Flying Probe)M. 终检( Final Visual Inspection)m-1 压板翘( Warpage Remove)m-2 X-OUT 印刷(X-Out Marking)m-3 包装及出货(Packing & shipping)m-4 目检( Visual Inspection)m-5 清洗及烘烤( Final Clean & Baking)m-6 护铜剂(ENTEK Cu-106A)(OSP)m-7

9、离子残余量测试(Ionic Contamination Test )(Cleanliness Test)m-8 冷热冲击试验(Thermal cycling Testing)m-9 焊锡性试验( Solderability Testing )N. 雷射钻孔(Laser Ablation)N-1 雷射钻Tooling孔(Laser ablation Tooling Hole)N-2 雷射曝光对位孔(Laser Ablation Registration Hole)N-3 雷射Mask制作(Laser Mask)N-4 雷射钻孔(Laser Ablation)N-5 AOI 检查及VRS ( AO

10、I Inspection & Verified & Repaired)N-6 Blaser AOI (after Desmear and Microetching)N-7 除胶渣(Desmear)N-8 微蚀(Microetching )喷锡、熔锡、滚锡、沉锡、银及化学镍金制程1、Blue Plaque 蓝纹熔锡或喷锡的光亮表面，在高温湿气中一段时间后，常会形成一薄层淡蓝色的钝化层，这是一种锡的氧化物层，称为 Blue Plaque。 2、Copper Mirror Test 铜镜试验是一种对助焊剂(Flux)腐蚀性所进行鉴别的试验。可将液态助焊剂滴在一种特殊的铜镜上 (在玻璃上以真空蒸着法涂

11、布 500A厚的单面薄铜膜而成)，或将锡膏涂上，使其中所含的助焊剂也能与薄铜面接触。再将此试样放置 24 小时，以观察其铜膜是否受到腐蚀，或蚀透的情形 ( 见 IPC-TM-650 之 2.3.32节所述)。此法也可测知其它化学品的腐蚀性如何。 3、Flux 助焊剂是一种在高温下，具有活性的化学品，能将被焊物体表面的氧化物或污化物予以清除，使熔融的焊锡能与洁净的底金属结合而完成焊接。Flux原来的希腊文是Flow(流动)的意思。早期是在矿石进行冶金当成助熔剂，促使熔点降低而达到容易流动的目的。 4、Fused Coating 熔锡层指板面的镀锡铅层，经过高温熔融固化后，会与底层铜面产生接口合金

12、共化物层(IMC)，而具有更好的焊锡性，以便接纳后续零件脚的焊接。这种早期所盛行有利于焊锡性所处理的板子，俗称为熔锡板。 5、Fusing Fluid助熔液当熔锡板在其红外线重熔(IR Reflow)前，须先用助熔液进行助熔处理，此动作类似助焊处理，故一般非正式的说法也称为助焊剂(Flux)前处理。事实上助焊作用是将铜面氧化物进行清除，而完成焊接式的沾锡，是一种清洁作用。而上述红外线重熔中的助熔作用，却是将红外线受光区与阴影区的温差，藉传热液体予以均匀化，两者功能并不相同。 6、Fusing 熔合是指将各种金属以高温熔融混合，再固化成为合金的方法。在电路板制程中特指锡铅镀层的熔合成为焊锡合金，

13、谓之Fusing制程。这种熔锡法是早期(1975年以前)PCB业界所盛行加强焊接的表面施工法，俗称炸油(Oil Fusing )。此法可将镀层中的有机物逐出，而使焊锡成为光泽结实的金属体，且又可与底铜形成IMC而有助于下游的组装焊接。 7、Hot Air Levelling 喷锡是将印过绿漆半成品的板子浸在熔锡中，使其孔壁及裸铜焊垫上沾满焊锡，接着立即自锡池中提出，再以高压的热风自两侧用力将孔中的填锡吹出，但仍使孔壁及板面都能沾上一层有助于焊接的焊锡层，此动制程称为喷锡，大陆业界则直译为热风整平。由于传统式垂直喷锡常会造成每个直立焊垫下缘存有锡垂(Solder Sag)现象，非常不利于表面黏装

14、的平稳性，甚至会引发无脚的电阻器或电容器，在两端焊点力量的不平衡下，造成焊接时瞬间浮离的墓碑效应 (Tombstoning)，增加焊后修理的烦恼。新式的水平喷锡法，其锡面则甚为平坦，已可避免此种现象。 8、Intermatallic Compound(IMC) 接口合金共化物当两种金属之表面紧密地相接时，其接口间的两种金属原子，会出现相互迁移(Migration) 的活动，进而出现一种具有固定组成之合金式的化合物；例如铜与锡之间在高温下快速生成的CuSn(Eta Phase)，与长时间老化而逐渐转成的另一种CuSn(Episolon Phase)等，即为两个不同的 IMC。即者对焊点强度有利，

15、而后者却反到有害。除此之外尚有其它多种金属如镍锡、金锡、银锡等等各种接口间也都会形成 IMC。 9、Roller Tinning辊锡法，滚锡法是单面板裸铜焊垫上一种涂布锡铅层的方法，有设备简单便宜及产量大的好处，且与裸铜面容易产生接口合金共化物层(IMC)，对后续之零件焊接也提供良好的焊锡性，其锡铅层厚度约为12m。当此焊锡层厚度比2m大之时，其焊锡性可维持6个月以上。通常这种滚动沾锡的外表，常在其每个着锡点的后缘处出现凸起之水滴形状为其特点，对于 SMT 甚为不利。 10、Rosin松香是从松树的树脂油(Oleoresin)中经真空蒸馏提炼出来的水色液态物质，其成份中主要含有松脂酸(Abie

16、tic Acid)，此物在高温中能将铜面的氧化物或硫化物加以溶解而冲走，使洁净的铜面有机会与焊锡接触而焊牢。常温中松香之物性甚为安定，不致攻击金属，故可当成助焊剂的主成份。 11、Solder Cost焊锡着层指板面(铜质)导体线路接触到熔融焊锡后，所沾着在导体表面的锡层而言。 12、Solder Levelling喷锡、热风整平裸铜线路的电路板，其各待焊点及孔壁等处，系以 Solder Coating 方式预做可焊处理。做法是将印有绿漆的裸铜板浸于熔锡池之中，令其在清洁铜面上沾满焊锡，拉出时再以高温的热空气把孔中及板面上多余的锡量强力予以吹走，只留下一薄层锡面做为焊接之基地，此种制程称为喷锡

17、，大陆业界用语为热风整平。不过业界早期除热空气外亦曾用过其它方式的热媒，如热油、热腊等做过整平的工作。 13、Solder Sag焊锡垂流物是指在喷锡电路板上，其熔融锡面在凝固过程中，由于受到风力与重力而下垂出现较厚薄不一的起伏外形，如板子直立时孔环下缘处所流集的突出物，或孔壁下半部的厚锡，皆称为锡垂。又某些单面板的裸铜焊垫(孔环垫或方形垫)，经过水平输送之滚锡制程后，所沾附上的焊锡层，其尾部最后脱离熔融锡体处，亦有隆起较厚的焊锡，也称为Solder Sag。HASL Hot Air Solder Levelling ; 喷锡(大陆术语为热风整平)IR Infrared ; 红外线电路板业利用

18、红外线的高温，可对熔锡板进行输送式重熔的工作，也可用于组装板对锡膏的红外线熔焊工作。 14、Immersion Plating 浸镀是利用被镀之金属底材，与溶液中金属离子间，两者在电位差上的关系，在浸入接触的瞬间产生置换作用 (Replacement)，在被镀底金属表面原子溶解拋出电子的同时，可让溶液中金属离子接收到电子，而立即在被镀底金属表面生成一薄层镀面谓之浸镀。例如将磨亮的铁器浸入硫酸铜溶液中，将立即发生铁溶解，并同时有一层铜层在铁表面还原镀出来，即为最常见的例子。通常这种浸镀是自然发生的，当其镀层在底金属表面布满时，就会停止反应。PCB 工业中较常用到浸镀锡，至于其它浸镀法之用途不大。

19、(又称为 Galvanic Displacement)。 15、Tin Immersion浸镀锡清洁的裸铜表面很容易出现污化或钝化，为保持其短时间(如一周之内)之焊锡性起见，较简单的处理是采用高温槽液之浸镀锡法，使铜面浸镀上薄锡而暂时受到保护，此种浸镀锡常在PCB制程中使用。 丝印、碳墨、银胶、可剥胶与铜膏制程1、Angle of Attack 攻角指在网版印刷时，行进中的刮刀面与网版平面所形成前倾之立体夹角而言。 2、Bias 斜张网布，斜织法 指网版印刷法的一种特殊张网法，即放弃掉网布经纬方向与外框平行的正统张法，故意令网布经向与两侧网框的纵向形成 22之组合。至于图形版膜的贴网，则仍按网

20、框方向正贴。如此在刮刀往前推动油墨时，会让油墨产生一种侧向驱动的力量。如在绿漆印刷时，可令其在板面线路背后有较充足的油墨分布。不过这种斜张网法却很浪费网布。一般故仍可采用正张网而改为斜贴版膜方式，或往返各印一次，亦能解决漏印的问题。Bias也另指网布经纬纱不垂直的织法。 3、Bleach 漂洗 指网版印刷准备工程中，为使再生网版上的网布，与版膜(Stencil)或感光乳胶之间有更好的附着力起见，须将用过的网布以漂白水或细金钢砂为助洗剂，予以刷磨洗净及粗化，以便再生使用，谓之 Bleach 。 4、Bleeding 溢流 在电路板制程中常指完成通孔铜壁后，可能尚有破洞存在，以致常有残液流出。有时

21、也指印刷的液态阻剂图形，在后续干燥过程中可能有少许成份自其边缘向外溢渗出。如传统烘烤式绿漆，就常出现这种问题。 5、Blockout 封网 间接性网版完成版膜(stencil)贴合后，其外围的空网处须以水溶胶加以涂满封闭，以免在实印时造成边缘的漏墨。 6、Blotting 干印 网版经数次刮印后，朝下的印面上常有多余的残墨存在，须以白报纸代替电路板，在不覆墨下以刮刀(大陆业界称为刮板)干印一次，以吸掉图形边缘的残墨，称为 Blotting。传统烘烤型绿漆必须要不断的干印，才能保持电路板上所印绿漆边缘的品质。 7、Blotting Paper 吸水纸 用以吸收掉多余液体的纸张。 8、Calend

22、ered Fabric轧平式网布 是针对传统 PET网布(商名特多龙)，耐龙网布及不锈网布等，将其刮刀面特别予以单面轧平，使容易刮墨并令印墨减薄，而让 UV油墨的曝光更容易及透彻。据称些种网布之尺寸较安定而墨厚也较均匀，但有部份实用者之报导也不尽然。且这种轧平工程并不容易进行，常有轧出厚度不均，甚至产生绉折的情形，目前 UV 的油墨已相当进步，故这种轧平式网布已渐消失。 9、Carlson Pin 卡氏定位梢 是一种底座扁薄宽大(1.50.75)，而立桩矮短的不锈钢定位梢，当待印板面在印刷施工时，可将其底座以薄胶带黏贴在印刷台面的固定位置上，再将待印的板的工具孔套进短梢中，方便网版图形对准之用

23、。其短梢是以点焊方式焊在长方基面上的一角，通常短梢的直径0.125，高度为0.060。 10、Chase 网框 以网版印刷法做为影像转移的工具时，支撑网布及版膜图形的方形外框称为网框。现行的网框多以空心或实心铝条焊接而成，亦称 Frame 。 11、Copper paste 铜膏 是将铜粉与有机载体调配而成的膏体，可用在板面上印制简单的线路导体。 12、Cure 硬化、熟化 聚合物在单体状态下经催化剂的协助，会吸收热能或光能而发生化学反应，逐渐改变其原有性质，这种交联成聚合物的现象称为 Cure。又 Curing Agents是指硬化剂而言。 13、Direct Emulsion 直接乳胶 是

24、单面板印刷网布上所用的感光乳胶阻剂，可将网布直接封牢，比贴在网布上的间接版膜(Stencil)更为耐用。但其图案边缘的*真齐直度Definition却不好，故只能用于线路较粗的单面板影像转移上。 14、Direct/Indirect Stencil 直间版膜 是采间接版膜贴在网布上的做法，因其膜层甚厚，且经喷水后会出现毛细作用而令膜体膨胀挤入网布中，故又有直接乳胶的好处,如 Ulano 的 CD-5 即是。 15、Durometer 橡胶硬度计 是利用有弹簧力的金属测头(Indentor)，压在较软质的橡胶或塑料上，以测量其硬度。如常见的 DurometerA，即采 1 Kg 的重力压下 1

25、秒钟后，在表面上所看的度数即为此种硬度的表示。在网板印刷时所需之 PU 刮刀，其硬度约在 6080 度之间，亦需采用这种硬度计去测量。 16、Fabric 网布 指印刷网版所绷张在网框上的载体网布而言，通常其材质有聚酯类(Polyester，PET)，不锈钢类与耐龙类(Nylon)等，此词亦称为Cloth。 17、Flood stroke Print 覆墨冲程印刷 是指在实际印刷图案前，先用覆墨刀（Flood Bar）将油墨均匀的涂布在网布上，然后再用刮刀去刮印。此法对具有摇变性（Thixotropic）的油墨很有用处。 18、Ghost Image 阴影 在网版印刷中可能由于网布或版膜边缘的

26、不洁，造成所印图边缘的不渊或模糊，称为 Ghost Image。Hardner 硬化剂(或 Curing Agent)指含环氧树脂类之热固型涂料(如绿漆、文字白漆、液态感光绿漆等)，具有双液分别包装之两成份，其中之一就是硬化剂。一旦双液调混并经施工之后，将在高温中经由此种硬化剂之交联功能，而促使液态涂料变硬或硬化(Hardening)，也就是发生了聚合(Polynorization)或交联 (Crossinkage)反应，成为无法回头的高分子聚合物。此硬化剂尚有其它名称，如架桥剂，交联剂等。 19、Legend 文字标记、符号 指电路板成品表面所加印的文字符号或数字，是用以指示各种零件组装或换

27、修的位置。通常各种零件(如电阻器之 R、电容器之 C、集成电路器之 U 等代字)的排列，是在板子正面的左上角起，先向右再往下，按顺序一排排的依零件先后分别赋予代字与编号。此种文字印刷，多以永久性环氧树脂白色漆为之，少数也有印黄漆者。印刷时要注意不可沾污到焊垫，以免影响其焊锡性。 20、Mask 阻剂 指整片板子进入某种制程环境欲执行某一处理，而其局部板面若不欲接受处理时，则必须采某种保护加以遮盖掩蔽，使与该环境隔绝而不受其影响。此种遮蔽膜称为Mask 阻剂，如Solder Mask 阻焊剂即是。 21、Marking 标记 即在板面以白色环氧树脂漆所印的料号(P/N)、版次代字(Revisio

28、n Letter)，制造者商标(Logo)等文字与符号而言，与 Legend 有时可互用，但不尽相同。 22、Mechanical Stretcher 机械式张网机 是一种将网布拉伸到所需张力(Tension)的机器,当网布拉直拉平后才能固定在网框上形成可供印刷的网版载具。早期将网布向四面拉伸，是采用机械杆式的出力工具，现都已改成气动式张力器(Pneumatic Tensioner),使其拉力更均匀拉伸动作也更缓和，以减少网布的破裂。 23、Mesh Count 网目数 此乃指网布之经纬丝数与其编织密度，亦即每单位长度中之丝数，或其开口数(Opening)的多少，是网版印刷的重要参数。Mesh

29、 数愈高者开口度愈小，所印出图形的边缘解像度也愈好。由于这种不锈钢或聚酯类的网布，大约多产自日本及瑞士等使用公制的国家，故其编号是按每 cm 中的丝数而定。如印绿漆的55T 网布，即可换算成英制每吋中的 140T；印线路的 120T 可换成 305T，两者中以公制较精确。又各种网番号之后所跟的字母，是用以表达网丝的精细情况，原有 S(Small)，T(Thick)及 HD(Heavy Duty)等三种,目前因 S 用途很少，故商品中只剩后面两种了。 24、Metallized Fabric 金属化的网布 是在聚脂类(Polyester 亦称特多龙)的网布表面，另镀以化学镍层，使网布的强度更好、

30、更稳定，并使网布开口的漏墨也更顺畅，使性能接近不锈钢网布，但价格却便宜很多。不过此种金属化网布的弹性(Elastic)却不很好,开口也会变小，在使用时其镍层还会出现破裂。以台湾高湿度的海洋性气候来说，更很容易生锈，故在国内尚未曾使用过。 25、Monofilament 单丝 指网版印刷所用网布中的丝线外形而言。目前各种网布几乎都已完全采用单丝，早期曾用过并捻的复丝(Multifilament)，由于网布开口度、解像度及在特性的掌握等，皆远逊于单丝的网布而渐遭淘汰。现行的不锈钢或合成的丝料，其在各方面的性质也都比早期要改善很多。 26、Negative Stencil 负性感光膜 是指感光后能产

31、生聚合硬化反应的光阻膜而言。 此字 Stencil 是一种感光的薄膜，可用以贴附在已绷紧的网布上，以便进行网印方式的图像转移，完成间接式的印刷网版。几乎各界所用的图像印刷 ( Graphic Printing ) ，都是采用这种较便宜的感光化学品，做为图像的工具。 27、Newton(N) 牛顿 当 1 公斤质量的物体，受到外力而产生每秒每秒 1 公尺 (1 m/s2) 的加速度时，其外力的大小即为 1 牛顿，简写成1 N。在网版印刷的准备工作中，其张网(大陆用语为绷网，似觉更贴切 )需要到达的单位张力，即可以用若干 N / cm2(1 N/cm2=129 g/cm2)做为表达。 28、Nom

32、encleature 标示文字符号 是指为下游组装或维修之方便，而在绿漆表面上所加印的白字文字及符号，目的是在指示所需安装的零件，以避免错误。此种标示字符尚有其它说法，如 Legend 、 letter，及 Marking 等。且早期亦有其它颜色如黄色、黑色等，现在几乎已统一为白字的环氧树脂油墨了。 29、Nylon 耐龙 早期曾译为尼龙，是Polyamides聚醯胺类中的一种，为热塑形(Thermoplastic)树脂，在广泛温度范围中(0150)其抗拉强度(Tensile Strength)与抗挠强度(Flexural Strengths)都有相当不错的成绩，且耐电性、耐酸碱及耐溶剂之化性

33、也甚优良。在电子界中多用于漆包线的外围绝缘层及填充料，在电路板界则用于网版印刷之网布材料上。 30、Off-Contact 架空 网版印刷的组合中，其网布之印墨面在未施工操作时，距离板子铜面尚有一段架空高度的距离(Off-Contact-Distance，OCD，通常是0.125吋)，只有当刮刀之直角刃线压下处，网布才在铜面上呈现V型的局部接触。这种实际并未完全平贴的情形谓之 Off-Contact。另在全自动干膜影像转移时，其无尘室平行光曝光站，在玻璃底片与电路板面之间，也呈现这种非接触式的架空，以方便板子的自由输送前进。此一架空曝光法是感光影像转移的最高境界。 31、On-Contact

34、Printing密贴式印刷 指印刷版面全部平贴在待印件表面，再以刮刀推动印墨之印刷法，如锡膏之钢版(Stencil)印刷法即是。此法印后可将全版架同时上升脱离印面，而在电路板上留下锡膏焊位。有别于此者为驾空式印刷法 (Off-Contact Printing)，是利用绷网的张力，在刮刀前行与压下印出之际，刮刀后的网布也同时向上弹起，使所印出的图案得以保持清晰，常见之网版印法均属此类。现以锡膏印刷简示图说明二者之区别。 32、Plain Weave平织 是指网印术中所用网布的一种编织法，即当其经纬纱是以一上一下(One Over One Under)之方式编织者，称为平织法。就网版印刷法而言，平

35、织法网布之漏墨性最好。现今流行的网布皆采单丝所编成，故当其网目数不断增增密至某一限度时，则因其丝径太细，以致强度不足，无法织造出印刷术要求的网布。通常合成纤维(以聚酯类之特多龙为主)到达300目吋(120目公分)以上时，就因为张力不足而不能用了。不锈钢则可再密集到415目吋(或165目公分)尚能保持足够的张力。目前网印术所用的平织网布皆仅使用单丝，以易于清洁再生及方便织造。不过多丝平织法则仍用于板材胶片(Pupreg)中之玻纤布的编织，为的是可增进其尺度安定性及便于树脂之含浸与渗入，并可增加接触面积及附着力。 33、Plug插脚，塞柱 在电路板中常指连接器或插座的阳式插针部分，可插入孔中做为互

36、连之用，也可随时抽取下来。Plugging一字有时是指塞孔，为一种保护孔壁的特殊阻剂，以便外层板进行正片蚀刻，其目的与盖孔法相同。但塞孔法却可做到外层无环(Landless)的地步，以增加布线的密度。 34、Pneumatic Stretcher气动拉伸器 是网版制作的一种拉伸工具，可将网布从四边以其夹口将之夹紧，并以气动方式小心缓缓均匀的拉伸，并可设定及改换所需用的张力(Tension)，待其到达所需数据后，再以胶水固定在网框上，而成为线路图案及刮动油墨的载体。由于其张力的大小可从气压上加以控制，故比机械式拉伸的张力更准，有助于精密印刷的实施。左图即为气动拉伸器之快速夹口及气动唧筒。右图为放

37、置多具拉伸器之升降式张网平台。 35、Poise泊 是黏滞度的单位，等于1 dynesec/cm2，常用单位为百分泊Centipoise(简称为Cp)。常用的锡膏其黏度系在60万Cp到100万Cp之间。 36、Pot Life适用期，锅中寿命(可加工时间)指双液型的胶类或涂料(如绿漆)，当主剂与其专用溶剂或催化剂(或硬化剂)，在容器中混合均匀后，即成为可施工的物料。但一经混合后，其化学反应亦即开始进行，直到快要接近硬化不堪使用为止，其在容器内可资利用的时段，称为Pot Life或Working Life 。 37、Reclaiming再生，再制 指网版印刷术之间接网版制程，当需将网布上原有版膜

38、 (Stencil)除去，而再欲加贴新版膜时，则应先将原版膜用化学药品予以软化，再以温水冲洗清洁，或将网布进一步粗化以便能让新膜贴牢，此等工序称为 Reclaiming。 38、又，此字亦指某些废弃物之再生利用。Relaxation松弛，缓和 是张网过程中出现的一种不正常现象。当网夹拉紧网布向外猛然张紧时，网布会暂时出现松弛无力的感觉，过了一段时间的反应后，网布又渐呈现绷紧的力量。这是因为网材本身出现冷变形(Cold flow)的物性现象，及在整个网布上进行位能重新分配的过程。现场作业应采用正确的张网步骤，在下一次拉紧之前需先放松一点，然后再去拉到更大的张力，以减少上述松弛的发生。 39、Re

39、sistor Paste电阻印膏 将粒度均匀的碳粉调配成印膏，可做为2050/sq印刷式电阻器(Resistor)的用途。此印刷式电阻器，须达到厚度均匀与边缘整齐之要求，不过简易型电阻器除非使用环境特别良好以外，一般在温湿环境中使用一段时间之后，其或能均将逐渐劣化。 40、Roadmap线路与零件之布局图 指采用非导体性的涂料，印刷成为板面的线路与零件之布局图，以方便进行服务与修理的工作。 41、Screen Printing网版印刷 是在已有负性图案的网布上，用刮刀刮挤出适量的油墨(即阻剂)，透过局部网布形成正性图案，印着在基板的平坦铜面上，构成一种遮盖性的阻剂，为后续选择性的蚀刻或电镀处理

40、预做准备。这种转移的方式通称为网版印刷，大陆业界则称为丝网印刷。而所用的网布材料 (Screen) 有：聚酯类 (Polyester)、不锈钢、耐龙及已被淘汰的丝织品 (Silk)类等。网印法也可在其它领域中使用。 42、Screenability网印能力 指网版印刷施工时，其油墨在刮压之动作下，透过网布之露空部份，而顺利漏到板面或铜面上，并有良好的附着能力而言。且所得之印墨图案也有良好的分辨率时，则可称其板面、油墨、或所用机械已具备良好的网印能力。 43、Silk Screen网版印刷，丝网印刷 用聚酯网布或不锈钢网布当成载体，可将正负片的图案以直接乳胶或间接版膜方式，转移到网框的网布上形成

41、网版，做为对平板表面印刷的工具，称为网版印刷法。大陆术语简称丝印。 44、Silver Migration银迁移 指银膏跳线或银膏贯孔(STH)等导体之间，在高湿环境长时间老化过程中，其相邻间又存在有直流电偏压(Bias，指两导体之电位不相等）时，则彼此均会出现几个 mils银离子结晶的延伸，造成隔离品质(Isolation)的劣化甚至漏电情形，称为银迁移 。 45、Silver Paste银膏 指由重量比达70之细小银片与30的树脂所调制的聚合物印膏，并加入少量高沸点溶剂做为调薄剂，以方便网版印刷之施工。一般板面追加的跳线(Jumper)或贯孔导通，均可采用银膏以代替正统 PTH，后者特称为

42、STH(Silver Through Hole)。本法有设备简单、施工迅速、废水麻烦、导通品质不错等优点，其电阻值仅 40msq。一般 STH成本不到PTH的三分之二，是低功率简单功能电路板的宠儿，常用于各种遥控器或桌上电话机等电子机器。全球STH板类之生产多半集中在东南亚及韩国等地，所用银膏则以日货为主，如Fujikura、北陆等品牌。近年来板面跳线多已改成碳胶，而银膏则专用于贯孔式双面板之领域。银贯孔技术要做到客户允收并不简单，常会出现断裂、松动、及迁移(Migration)等问题。可供参考的文献不多，现场只有自求多福，以经验为主去克服困难。 46、Skip Printing, Skip

43、Plating漏印，漏镀 在板面印刷过程中某些死角地区，因油墨分布不良而形成漏印，称为Skipping。此种现象最容易发生在护形漆(Conformal Costing)涂装或绿漆印刷制程中，因立体线路背面的转角处，常因施力不均，或墨量不足而得不到充份的绿漆补给，因而会形成漏印。至于漏镀则指电镀时可能发生在槽液扰流强烈区域或低电流区，如孔口附近与小孔之孔壁中央部份，或因有气泡的阻碍，致使镀层分布不良，而逐渐造成镀层难以增长，另见 Step Plating。 47、Snap-off弹回高度 是指进行网版印刷时，其网布距离板面的高度；亦即刮刀压下而到达板面的深度。另一种说法就是驾空高度 Off-Co

44、ntact Distance。 48、Squeege刮刀 是指网版印刷术中推动油墨在网版上行走的工具。其刮刀主要的材质是以 PU为主(Polyurethane聚胺脂类)，可利用其直角刀口下压的力量，将油墨挤过网布开口，而到达被印的板面上，以完成其图形的转移。 49、Stencil版膜 网版印刷重要工具之一的间接网版，在其网布印墨面上所贴附的一层图案即为版膜。此种Stencil也是用一种特殊的感光膜，可自底片上先做影像转移、曝光，及显像后贴于网布上，再经烘烤撕去护膜后即成为网版。 50、Tensiomenter张力计 当网框上的网布已张妥固定后，可利用张力计去测出网布张力(Tension) 的大

45、小，其单位以 Newtown/c m较为通用。这种测量的原理，是在底座两侧备有两根固定的支持杆，而中央另有一根较短，又可自由沉降的活动支杆，此活动短杆在配重的重力作用下，会出现一段落下的动作压在待测的网布上，因而可测出该局部网布所支撑的张力大小。其校正的方法是先将张力计直立放置在一平坦的玻璃板上，由下方一个内六角的螺丝，去调整表面读值的归零，之后即可用以测量网布的张力。(本则承范生公司杨志雄先生指导，特此感谢。) 51、Thinner调薄剂 即稀释用的溶剂，一般说来调薄剂须不与被稀释的溶质发生化学反应。 52、Thixotropy抗垂流性，摇变性，摇溶性，静凝性 某些胶体物质，如加以搅动、摇动

46、，或震动时会呈现液化而发生流动现象，但当其完全静止后，则又呈现胶着凝固的情形，此种特性称为Thixotropy。常见者如蕃茄酱或黏土质之稀泥类等。电路板工业中印刷术用的油墨，尤其是绿漆或锡膏等都必须具有这种抗垂流性，使所印着的立体墨迹或膏块，不致发生坍塌或流散等不良现象。 53、Ultra Violet Curing (UV Curing)紫外线硬化 所谓紫外线是指电磁波之波长在200 400nm的光线 (nm是指 nano meter即10-9m；也可写成 m，mili-micron)，已超出人类视觉之外。此领域之光波具有较强能量，一般制版用的感光涂料物质，其最敏感的波长约在 260 410nm之间。可利用其特定能量对感旋光性涂料予以快速硬化，而免用烘烤且无需稀释剂，对自动化很有利。电路板工业可利用UV硬化油墨进行线路印刷，在单面板或内层板之直接蚀刻方面用途甚广。 54、Twill Weave斜织法，菱织法 是网布的一种斜纹织法，常见的平织法(Plain Weave)，其布材中的经纬纱是一上一下起伏交织而成。