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1、热设计概论,杭州玄冰科技,Content,热设计概论 传热的基本原理,为什么要进行热设计,高温对电子产品的影响 绝缘性能退化； 元器件损坏； 材料的热老化； 低熔点焊缝开裂、焊点脱落。,热设计的基本问题,电子设备的有效输出功率比所需的输入功率小得多，而这部分多余的功率则转化为热而耗散掉。 随着电子技术的发展，电子元器件和设备日趋小型化，使得设备的体积功率密度大大增加 提供一条低热阻通路，保证热量顺利传递出去。,热设计的目标,热设计应满足设备可靠性的要求 热设计应满足设备预期工作的热环境的要求 热设计应满足对冷却系统的限制要求 降低成本,热设计应考虑的问题,太阳辐射 灰尘、纤维微粒 寿命周期费用
2、 热瞬变 维修性 水气的冷凝 冷却剂,传热基本原则,凡有温差的地方就有热量的传递。 热量传递的两个基本规律是: 热量从高温区流向低温区; 高温区发出的热量必定等于低温区吸收的热量。 热量的传递过程可区分为稳定过程和不稳定过程两大类: 凡是物体中各点温度不随时间而变化的热传递过程称为稳定热传递过程; 反之则称为不稳定过程。,传热基本原则,传热的基本计算公式为 式中： 热流量，W； 总传热系数，W/(m2)； A 传热面积，m2； t 热流体与冷流体之间的温差，。,传热的基本方式,导热 对流 辐射 它们可以单独出现，也可能两种或三种形式同时出现,导热机理,气体导热是由气体分子不规则运动时相互碰撞的
3、结果。 金属导体中的导热主要靠自由电子的运动来完成。 非导电固体中的导热是通过晶格结构的振动实现的。 液体中的导热机理主要靠弹性波的作用。,导热计算,导热基本定律是傅里叶定律:在纯导热中，单位时间内通过给定面积的热流量，正比于该地垂直于导热方向的截面面积及其温度变化率。其计算公式为: 式中： 热流量，W； 导热系数，W/(m)； A 垂直与热流方向的横截面面积，m2； x方向的温度变化率，/m。 负号表示热量传递的方向与温度梯度的方向相反。,可分为自然对流和强迫对流两大类,对流换热采用牛顿冷却公式计算,式中：hc 对流换热系数，W/(m2)； A 对流换热面积，m2； tw 热表面温度，； t
4、f 冷却流体温度，。,对流传热,对流传热,式中：Nu 努谢尔特数，Nu=hD/； Ra 瑞利数，Ra=GrPr； Gr 格拉晓夫数，Gr=g2D3t/2； Pr 普朗特数； C、n 由表2-1查得，定性温度取壁面温度与流体温度的算术平均值； h 自然对流换热系数， W/(m2)； D 特征尺寸， m； 流体的导热系数， W/(m)； 流体的体积膨胀系数， -1； g 重力加速度， m/s2； 流体的密度， kg/m3； 流体的动力粘度， Pas； t 换热表面与流体的温差， 。,自然对流换热的准则方程,自然对流准则方程中的C和n值,对在海平面采用空气自然冷却的多数电子元器件或小型设备(任意方向
5、的尺寸小于600mm)，可以采用以下简化公式进行计算,式中： 热流密度，W/m2； A 换热面积，m2； C 系数，由表2-1查得； D 特征尺寸，m； t 换热表面与流体（空气）的温差，。,自然对流换热的简化计算,三、强迫对流换热的准则方程,强迫对流换热的准则方程,管内流动及沿平板流动的准则方程,表中的雷诺数Re定义为:,式中： 流体的密度， kg/m3； u 流体流速，m/s； 流体的动力粘度， Pas； D 特征尺寸，m。,强迫对流换热的准则方程,当管道为短管（即管长l与管径d之比小于50）或弯管时，前表中的紊流准则方程右端应乘以相应的修正系数,短管修正系数l如下图所示,弯管修正系数R为
6、,气体：,液体：,其中R为弯管曲率半径。,强迫对流换热的准则方程,对流换热影响因素,流体流动发生的原因(自然对流与强迫对流) 流体流动的状态(层流与紊乱流) 换热面的几何形状和位置(平板,圆管,肋面 与横放,竖放,水平或垂直等) 流体的物理性质(导热系数,比热,密度,黏度等),辐射能以电磁波的形式传递,任意物体的辐射能力可用下式计算,式中： 物体的表面黑度； 0 斯蒂芬玻尔兹曼常数，5.6710-8 W/(m2K4)； A 辐射表面积，m2； T 物体表面的热力学温度，K。,辐射传热,两物体表面之间的辐射换热计算公式为：,式中： T1、 T2 物体1和物体2表面的绝对温度， K； 1、 2 物体1和物体2的表面黑度； xt 系统黑度； A 物体辐射换热表面积， m2； F12 两物体表面的角系数。,辐射传热计算,