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1、如何成为一名出色的SMT一员,讲师：XXX,SMT员工培训教材,2、半自动印刷机操作及重点注意事项,1、全自动印刷机操作及重点注意事项,6、修理操作及得点注意事项,3、贴片机操作及重点注意事项,4、手贴操作及重点注意事项,5、QC操作及重点注意事项,课程目录,1、全自动印刷机操作及重点注意事项,全自动印刷机结构,全自动印刷机,上板机,接驳台,显示屏,报警灯,全自动锡膏印刷机 Future-是一款高精度和高稳定性的全自动视觉印刷机，是创远公司在专业化的经营思想指导下，紧随SMT行业的发展趋势研制的一款全自动锡膏印刷机 。,PASS,1、全自动印刷机操作及重点注意事项,全自动印刷机流程,物料员出板
2、上拉,核对PCB P/N,确认数量,签收记录,装入到上板机箱内,全自动印刷锡膏,检查,装PCB装入到板架内,洗板处理,自动流入贴片,NO,全自动印刷操作步骤,将PCB装入到板架内；,将板加装入到上板机箱内；,板架自动送料至丝刷机内；,操作印刷机点启击动自动模式；,点击“是”命令，印刷机自动操作 印刷PCB板；,目检刷好锡膏的PCB有无漏印， 偏位，连锡，毛边等不良现象；,1、全自动印刷机操作及重点注意事项,板架每层不可多装PCB板,板架内PCB板一层装一片,全自动印刷注意事项,1、全自动印刷机操作及重点注意事项,全自动印刷注意事项,1、全自动印刷机操作及重点注意事项,板架内PCB板错位,板架内
3、PCB板方向须一至,不可单手操作，以免造成 碰坏PCB的锡膏,取放PCB板时用双手托住 PCB两边,1、全自动印刷机操作及重点注意事项,全自动印刷注意事项,1、全自动印刷机操作及重点注意事项,全自动印刷注意事项,印刷连锡不良,印刷良品,全自动印刷注意事项,1、全自动印刷机操作及重点注意事项,偏位不良,良品,全自动印刷注意事项,1、全自动印刷机操作及重点注意事项,印刷漏印不良,印刷良品,2、半自动印刷机操作及重点注意事项,1、全自动印刷机操作及重点注意事项,6、修理操作及得点注意事项,3、贴片机操作及重点注意事项,4、手贴操作及重点注意事项,5、QC操作及重点注意事项,课程目录,2、半自动印刷机
4、操作及重点注意事项,半自动印刷机结构,1.采用滚动直线导轨，配合调速马达传动，确保印刷之稳定和精密度。 2.刮刀压力和印刷速度可调，精密压力表、调速器显示。 3.悬浮式刮刀系统使印刷更均匀。 4.组合式万用工作台，磁性底板可依PCB基板大小设定 5.该机结构简单、易学、易用、维护方便。,半自动印刷机,待印刷PCB,钢网,印刷后PCB,操作界面,PCB定位处,PASS,2、半自动印刷机操作及重点注意事项,半自动印刷机流程,物料员出板上拉,核对PCB P/N,确认数量,签收记录,半自动印刷锡膏,100%检查,洗板处理,流入贴片机,NO,半自动印刷操作步骤,按下红色主电源开关，机器会自 动进入开机工
5、作画面；,将好钢网；,加锡膏；,左手取要印刷的PCB板按指定 的方向平放到机器固定台上；,同时左右手按主操作盘上的开始 键，印刷机自动操作印刷；,目检刷好锡膏的PCB有无漏印， 偏位，连锡，毛边等不良现象；,2、半自动印刷机操作及重点注意事项,搅拌时间少锡浆新鲜性 与滚动性不良,手动搅拌5-10分钟，保持 锡浆的新鲜性与滚动性,2、半自动印刷机操作及重点注意事项,半自动印刷注意事项,正面头发漏出不良,正确正面帽子戴带,2、半自动印刷机操作及重点注意事项,半自动印刷注意事项,错误刷锡膏位置,正确刷锡膏位置,2、半自动印刷机操作及重点注意事项,半自动印刷注意事项,错误加锡膏位置,正确刷加锡膏用量,
6、2、半自动印刷机操作及重点注意事项,半自动印刷注意事项,2、半自动印刷机操作及重点注意事项,1、全自动印刷机操作及重点注意事项,6、修理操作及得点注意事项,3、贴片机操作及重点注意事项,4、手贴操作及重点注意事项,5、QC操作及重点注意事项,课程目录,3、贴片机操作及重点注意事项,贴片机结构,指示灯,气压表,主开关,主显示器,CRT显示器,警急开关,feeder,贴片机：又称“贴装机”、“表面贴装系统”（Surface Mount System），在生产线中，它配置在点胶机或丝网印刷机之后，是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上的一种设备,贴片机运作流程,物料员出板上拉,核对
7、P/N,记 数,装 料,3、贴片机操作及重点注意事项,丝印位PASS 板,打 机,打 完,装 料,下工序,无 料,贴片机操作方法,机前检查：气压在(0.4-0.6)MPA 范围内；,开机：将机器右下方黑色主电源 开关打至“”处；,生产：点击文件菜单,再点选所 要生产的文件，确认站位料；,保持机台清洁卫生和feeder摆 放整齐,生产过程中，当蜂鸣叫时，警报 灯亮，须马上处理异常,3、贴片机操作及重点注意事项,操作员必须15分钟看一次设备 打出来的PCBA是否存在问题；,停止键,复原键,开始键,紧急开关,贴片元件基本知识,3、贴片机操作及重点注意事项,1.常见元件外形,3、贴片机操作及重点注意事
8、项,常见电阻：,3、贴片机操作及重点注意事项,常见电容：,3、贴片机操作及重点注意事项,常见芯片：,3、贴片机操作及重点注意事项,晶体、芯片：,贴片元件基本知识,3、贴片机操作及重点注意事项,2.常用零件代码,贴片元件基本知识,3、贴片机操作及重点注意事项,3.英制和公制,贴片元件基本知识,3、贴片机操作及重点注意事项,一般电阻,精密电阻,小数第一位,点,个位数,百分位,十分位,小数,5.6,0.56,560,5.6K,范例：,贴片元件基本知识,3、贴片机操作及重点注意事项,范例：,3.2 35N,+,-,极性点,+,-,NEC,极性点,极性点,二极管,-,+,钽质电容,铝质电容,SQ方向放反
9、,SQ方向须一至,贴片机操作注意事项,3、贴片机操作及重点注意事项,贴片机操作注意事项,3、贴片机操作及重点注意事项,贴片机操作注意事项,3、贴片机操作及重点注意事项,料带拉扯过大，元件掉落,上FEEDER时不能大力拉扯料带 保留4-5空位,贴片机操作注意事项,3、贴片机操作及重点注意事项,保留4-5空位,贴片机操作注意事项,3、贴片机操作及重点注意事项,未打开机盖上下料装取 FEEDER，易产生安全事故,上下料装取FEEDER，必须打 开机盖,贴片机操作注意事项,3、贴片机操作及重点注意事项,保留4-5空位,2、半自动印刷机操作及重点注意事项,1、全自动印刷机操作及重点注意事项,6、修理操作
10、及得点注意事项,3、贴片机操作及重点注意事项,4、手贴操作及重点注意事项,5、QC操作及重点注意事项,课程目录,4、手贴操作及重点注意事项,手贴操作布局,可调凳子,输送带,作业台,回流焊,贴片机,PASS,手贴物料操作流程,核对手贴物料P/N,核对方向，位置,准备工具体,下工序,NO,修正,手贴物料,自检,4、手贴操作及重点注意事项,从接驳台输送带中取已贴PCB半 成品，放于作业台；,取需手贴物料检查有无不良；,将卡座有2个小圆柱面将配 到主板丝印处,确认后将PCB板放入输送带中,小元件须手贴时可用镊子协助 操作完成。,4、手贴操作及重点注意事项,操作完后，目检元件有无贴歪、 到位；,手贴物料
11、操作步骤,衣袖未扎紧，易将元件碰 错位。,工衣袖子须扎紧，手倾斜台面 30度左右。,手贴物料操作注意事项,4、手贴操作及重点注意事项,30度左右,不可随便摆放,小件物料装入物料盒,手贴物料操作注意事项,保留4-5空位,4、手贴操作及重点注意事项,不可随便摆放,小件物料装入物料盒,手贴物料操作注意事项,保留4-5空位,4、手贴操作及重点注意事项,未戴带帽子头发漏出,正确帽子戴带,4、手贴操作及重点注意事项,手贴物料操作注意事项,正确坐姿,4、手贴操作及重点注意事项,手贴物料操作注意事项,错误坐姿,2、半自动印刷机操作及重点注意事项,1、全自动印刷机操作及重点注意事项,6、修理操作及得点注意事项,
12、3、贴片机操作及重点注意事项,4、手贴操作及重点注意事项,5、QC操作及重点注意事项,课程目录,QC目检布局,待测试区,不良品区,5、 QC操作及重点注意事项,回流焊,PASS,QC目检操作流程,爐后撿板位机板,V.S 全检,NO,5、 QC操作及重点注意事项,修理位坏机 OK,标示坏机位置,装入板架,坏机超出标准停线,修理位修机,从物料架中取1PCS主板,检查PCB板上的正面元件,将PCB板斜角45度检查元件,PCB板斜角45度检查排座、 内存、SQ,目检后将PCB板装入物料架中,将PCB板翻转到SQ面检查小元件 位置是否有贴错,QC操作操作注意事项,5、 QC操作及重点注意事项,QC操作操
13、作注意事项,5、 QC操作及重点注意事项,从板架取放PCB板时用单 拿住PCB的板边,取PCB时不可碰到主板 上的元件,QC操作操作注意事项,5、 QC操作及重点注意事项,目检PCB板时须用双手 拿住PCB的板边,不可单手目检产品,QC操作操作注意事项,5、 QC操作及重点注意事项,距离连接盘或导线在0.13毫米以上的粘附的焊锡球,或直径小于0.13毫米的粘附的焊锡球或每600平方毫米不能多于5个焊锡球或焊锡泼溅(0.13毫米或更小)为可接获范围, 反之为不接受.,焊錫球/錫珠檢查,QC操作操作注意事项,5、 QC操作及重点注意事项,錫珠-不接受,裂焊-不接受,QC操作操作注意事项,5、 QC
14、操作及重点注意事项,QC操作操作注意事项,5、 QC操作及重点注意事项,锡桥-不接受,QC操作操作注意事项,5、 QC操作及重点注意事项,锡渣 、锡尖-不接受,QC操作操作注意事项,5、 QC操作及重点注意事项,片式元件检查-良好焊接范例,片式元件没有超出移位要求, 只要可看到明显的润湿效果, 接受; 反之, 不接受.,QC操作操作注意事项,5、 QC操作及重点注意事项,片式组件检查-移位,1. 元件宽度W或焊盘宽度P上锡大于二分之一, 接受; 反之, 不接受. 2. 元件长度方向未移出焊盘, 接受; 移出焊盘则不接受.,QC操作操作注意事项,5、 QC操作及重点注意事项,片式组件检查-移位,
15、1.侧面偏移(A)小于或等于元件可焊端宽度(W)的50%或焊盘宽度(P)的50%,可接受. 2侧面偏移(A)大于元件可焊端宽度(W)的50%或焊盘宽度(P)的50%,不接受.,QC操作操作注意事项,5、 QC操作及重点注意事项,片式组件检查-锡点连接點宽度,C大於1/2 W或P, 接受; 反之不接受,QC操作操作注意事项,5、 QC操作及重点注意事项,片式组件检查-侧翻, 不接受,QC操作操作注意事项,5、 QC操作及重点注意事项,片式组件检查-立碑/浮高,1. 任何元件立碑, 不接受. 2. 片式元件浮高(離板)超過0.2MM, 不接受.,元件浮高超過0.2MM 不接受.,保留4-5空位,Q
16、C操作操作注意事项,5、 QC操作及重点注意事项,拿板前必須戴好静电环,未戴静电环,保留4-5空位,QC操作操作注意事项,5、 QC操作及重点注意事项,PCB出爐后产品不能叠放，保 持2个以下,PCB出爐后未及时检查,QC操作操作注意事项,5、 QC操作及重点注意事项,PCB须装入到板架内， 方向一至,PCB叠放不良,2、半自动印刷机操作及重点注意事项,1、全自动印刷机操作及重点注意事项,6、修理操作及得点注意事项,3、贴片机操作及重点注意事项,4、手贴操作及重点注意事项,5、QC操作及重点注意事项,课程目录,修理工位布局,待修理品,锡渣盒,回流焊,电烙铁,辅助工具,6、修理操作及重点注意事项
17、,爐后V.S位坏机,修理,爐后检板位坏机,QC全检位,V.S位,修理运作流程,6、修理操作及重点注意事项,OK,从从物料架中取1PCS主板,目检不良品上的标示，找到不 良问题点,取电烙铁和锡丝在元件假焊/连焊 处加适量的锡线，重新焊接,检查有无假焊、连焊、短路、 脏污等不良现象,6、修理操作及重点注意事项,在取牙刷和洗板水将焊后的锡渣和 松香清理干净；,修理操作注意事项,目检后将PCB板装入物料架中,修理后产品上的元件保持干净,元件脏，须用洗板水洗,6、修理操作及重点注意事项,修理操作注意事项,烙铁头锡上的锡渣敲到锡渣盒 用力不可过大，保持作业台干净,锡渣掉到作业台上，须及 时清理,6、修理操作及重点注意事项,修理操作注意事项,7、自由提问交流 Q&A,请IE朋友们踊跃提出您的任何问题？ 我将热情为您解答！,愿所有参加分享会的朋友们在未来的事业上步步高升！ 2011年4月19日,