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1、1,焊锡培训教材,岗前培训系列教材,http:/ 1.1 焊锡 利用熔点低的金属（焊锡），焊接熔点高的金属（铜）的方法，焊接时金属和金属（焊锡）之间形成合金金属； 1.2 锡丝 用于接合金属和金属的合金（通常含SN63%，含PB 37%的合金即有铅焊锡，且锡丝内部含有一定量的助焊剂)； 1.3 助焊剂 金属和金属接合时,用于接合材料，除去金属表面存在的氧化物或污染物,减少熔融焊锡的表面张力,使作业性良好,也可以防止焊锡表面的再氧化；通常我们知道的助焊剂有松香等； 1.4 烙铁 手工焊锡时使用的工具，给要焊锡的金属（部品、PCB等）传热的工具；,http:/ 烙铁头 烙铁发热的发热区； 1.6
2、清洗海绵 清除烙铁头的污染物及氧化物质时使用； 1.7 表面张力 液体要收缩成最小面积的力，即水滴在物体表面上不扩散的现象； 1.8 热平衡 例如：热水和冷水混合时，热水放热，冷水吸热，最后温度混合平衡的现象； 1.9 焊锡角 在管脚与小电容（LEAD、CHIP）焊锡时，焊锡点形成的状态； 1.10 湿润 湿润是发生在固体表面和液体间的一种物理现象。如果液体能在固体表面漫流开， 说明这种液体能湿润该固体表面；焊锡角越小说明湿润性越好，焊接质量越好；,http:/ 烙铁的大小、功率数、性能等有差异,根据作业内容不同时可以选择性使用。 我司一般使用：BAKON-936； （功率为：60W）,烙铁头
3、的选用： 根据作业内容、加热的需要，烙铁头的选择不同的形状。选择时应尽量选择有利于与焊盘充分接触传热的烙铁头；,2.1烙铁的介绍：,2、焊锡关联部品介绍,http:/ 常用的为63%SN+37PB，熔点温度为183摄氏度,无铅（PB-Free）焊锡关联： 常用的为Sn/96.5 Ag/3.0 Cu/0.5，熔点温度为217219摄氏度,http:/ 再氧化的防止 盖住并除去氧化膜；防止因加熱引起的再氧化；,功能三: 减少表面张力 降低焊锡表面张力；,功能一: 氧化膜的除去 除去金属表面的氧化膜并使焊锡湿润性变好；,2.3 助焊剂（FLUX）的作用：,2、焊锡关联部品介绍,技巧：手工焊锡时，一般
4、不需要特意添加松香等助焊剂，因为一般的焊锡丝内已经含有松香等助焊剂；,金属焊盘,http:/ 烙铁的清扫 附属机器的清扫 烙铁头的方向 加热温度 加热時間 烙铁投入方向 烙铁头退出的方向 良否判断,3、焊锡操作要领介绍,http:/ 1、烙铁握法： 烙铁的握法有两种：,握笔法 普通作业,反握法 适用于大部品焊锡,2、焊锡丝握法： 焊锡丝尖部3050mm处，用大拇指和食指轻握后，用中指移动，自由提供锡线；,3.焊锡操作要领介绍,http:/ 焊锡的正确姿势,正确的姿势,危险的姿势,20cm以上,3.焊锡操作要领介绍,危险的姿势,http:/ 作业前，烙铁上有焊锡氧化物及松香、炭化物等，利用清洁海
5、绵擦干净； 注意：清洁海绵的水量要进行管理；,清洁海绵的水量管理技巧： 用手拧海绵时水珠可以一滴一滴的落下（如图3-3），用食指按海绵的时候有水珠渗出， 当食指拿开时水份又可以被海绵吸收； 技巧：海绵里水量太多的时候，烙铁温度会下降得较厉害，影响焊锡； 水量太少的时候，又无法完全清除烙铁头上的污染物；,烙铁头在海绵上转动着进行异物擦除；,图3-3,http:/ 水量过多时，温度下降很多。温度复原需要时间较长,良好的状态 温度复原速度快，易于作业,作业温度范围 ,（例）,注意：清洁海绵水量过多时，会导致烙铁温度下降大，恢复时间长，不利于快速加热焊锡,3.焊锡操作要领介绍,温度,时间,http:/
6、 投入加热,焊锡丝投入,取出焊锡丝,取出烙铁, 插件管脚焊锡步骤：步工程法,焊锡丝,烙铁,焊锡技巧: 1、先投入烙铁预热后再加入锡丝；烙铁投入角度为45度左右； 2、投入适当量的锡丝；锡量过多可能导致锡珠的产生； 3、先取锡丝再取烙铁，焊锡完，焊锡完全凝固前不要有振动或冲击 （焊锡表面可能发生微小的龟裂现象）；,3、焊锡操作要领介绍,焊盘,http:/ 焊锡作业温度焊锡合金的溶解温度 例如：Sn63% 焊锡丝(183）4050225245 种以上材料、同時加热时： 种材料的材质、形状、大小不同，因此同时加热很困难。 充分利用烙铁头的形状进行加热。 迅速妥当地加温。（快速冷却） 加热温度过高时会
7、发生过热现象。,3、焊锡操作要领介绍,http:/ 加热原则：正确选择烙铁头，选择一种接触面相对较大的焊头， 注意：不能因为焊头的接触面过小就提高焊接温度。 加热时间：在23秒内完成；,加热方法的选择：,根据烙铁头部的设计，烙铁使用方法不同,3、焊锡操作要领介绍,http:/ 要提高加热的效率，需要形成热量传递的焊锡桥。所谓焊锡桥，就是靠烙铁上保留 少量焊锡作为加热时烙铁头与焊件之间传热的桥梁；显然由于金属液的导热效率远 高于空气，而使焊件很快被加热到焊接温度。（如下图所示）,a)无焊锡桥作用，接触面积小，传热慢；,b) 焊锡桥作用，大面积传热，速度快；,元件管脚,烙铁头,烙铁头,元件管脚,焊
8、锡,http:/ 板材没有被充分加热时, 板材和锡的接合面温度不平衡，造成冷焊或接合不良,露铜,湿润性不良,http:/ 管脚及板材润湿性都很好，表面柔和有光泽，不粗糙,不充分的加热坏处：管脚未润湿 粗糙的表面,加热对焊锡的影响：,3、焊锡操作要领介绍,湿润良好,湿润不良,http:/ 冷却前移动被焊元件.否则会造成焊接表面褶皱；,http:/ 不良原因：烙铁拿起的速度慢,不良现象：锡珠的发生 不良原因：晃动手腕(跳起),不良现象：残留物（SCRAP）不良 不良原因：烙铁拿起方向不正确,3、焊锡操作要领介绍,http:/ 已经被污染。,利用海绵清洁,加上新的焊锡,涂布烙铁头,放到放置台上后，关
9、掉烙铁电源,3、焊锡操作要领介绍,http:/ 正确焊接高度（设置位置） 正确的形状（部品、管脚等） 焊锡的润湿性 合适的焊锡量 焊锡的表面 （针孔、粗糙、光泽等),单面焊板基准：,3、焊锡检查要点介绍,元件,注：焊接高度是指元件安装在PCB板表面时，与PCB表面间的距离；,http:/ 未湿润时焊锡与管角或元件间会有微小缝隙,3、焊锡检查要点介绍,NG,NG,NG,http:/ 不知道。,注意：焊锡过多过少都不良，焊锡量少时会发生龟裂。,锡量过多,锡量过少,3、焊锡检查要点介绍,锡量过少,http:/ 管径倍的高度,需要焊锡角高度： 管径倍的高度,单面焊板,双面焊板,3、焊锡检查要点介绍,h
10、ttp:/ （粗糙的表面）,未完全凝固时 移动引起,二次焊锡时 的加热不足,3、焊锡检查要点介绍,NG,NG,NG,检查方法：焊锡表面无裂痕，无褶皱、重叠或发白等现象,http:/ 烙铁拿开方向不妥。,不良原因：融化的焊锡量多。烙铁的清洁不足，导致焊锡从烙铁上滑落。,大锡珠,烙铁头清洁不够,松香飞溅,附录：锡珠不良原因分析,http:/ 拉尖现象,焊锡被 烙铁头破坏,附录：锡桥的修正技巧,http:/ 拉住烙铁头往下移动，在最后的2 Pin部分直角滑动取出。修正时必须插入少量的焊锡丝进行作业。对于发生在封装侧、管脚根部的锡桥需注意，根部发生的锡桥很难修正，且容易烫伤元件；,附录：锡桥的修正技巧
11、,http:/ 使用方法 2.1 打开测定器后方的干电池盖后安装好电池，确认电池级性正确； 2.2 把Ring Plate沾到滑动支柱上； 2.3 红色Sensor是联接红色端子,绿色Sensor是连接绿色端子； 2.4 打开电源后确认表示窗里的读数； 表示室内温度时可以使用； 2.6 将烙铁头放在测定点上测定23秒； 2.7 不使用时电源开关必须关掉；,烙铁头在测定POINT放置23秒后显示窗会显示温度,http:/ 注意事项： 3.1 K-Type(CA) Sensor用细小的金属丝（0.2）做成，使用时如用力往下 按可能会断裂； 3.2 测定仪的机壳为塑料材料，因此烙铁头不可以烫到机壳上
12、； 3.3 测定点处是用特制的非金属合金做成，反复测定使用后会磨损影响 测量结果；使用50次左右，最好用新的Sensor进行更换； 3.4 在接线处用棉棒蘸酒精擦除松香；,http:/ 答：该观点不正确。如果用小功率烙铁焊接大功率器件（例如：大功率三极管） 时，因为烙铁较小，它同元件接触后很快供不上足够的热，因焊点达不到焊接 温度而不得不延长烙铁停留时间，这样热量将传到整个器件，可能已损害管芯 同时焊接驻留时间过长会损害元器件，导体或电路板；相反，用较大功率的烙 铁则很快可以使焊点局部达到焊接温度而不会使整个元件承受长时间高温，而 不易损坏元器件；,观点二：焊接时为了缩短焊接时间，用力压烙铁头
13、以保证其与焊盘的接触，加快传热速度； 答：该观点不正确。多使劲并不代表热量能更快地传递。实际上，热量传递的速度与压力无关。压力过大有很多恶果，比如使焊盘升高或变型。而且这样的缺陷在电气测试的时候一般是测不出来的，会在以后发生失效，甚至使整个系统失效。正确的方法应该是对准焊接接触面轻轻地，放松地焊。,http:/ 答：该观点不正确。有些受过训练的焊接技工认为如果焊点的温度不能很快地升高 到需要的温度，他们一定要提高焊头的温度的问题，以做补偿。这也是错的。这 样做会使焊口局部过热，焊盘升高，焊锡温度过高，损伤电路板。正确的方法是， 选择一种接触面更大的焊头，而不能因为焊头的接触面过小就提高焊接温度。,观点四：助焊剂越多越好 答：该观点不正确。助焊剂多并不意味好焊接效果就好。很多人常把助焊剂当成 解决问题的拐杖，这些问题可能是设计不良，可焊性不良，焊剂型号不对，工具 不好，或技术不佳。焊接中焊剂使用过多会造成长期的可靠性问题，比如腐蚀， 或电子迁移。腐蚀会将金属腐蚀掉。这是由于焊剂的酸性物质，或焊剂残留物中 的副产品造成的。电子迁移则是焊剂残留物中的金属生长。这些金属会从一层电 路板长到另一层，从而造成这两层之间短路。,http:/