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1、手工焊接基本培训,鉴于公司目前焊接所发生的一系列不良，制定此基本培训资料，目的在给操作员和培训人员一个参考，进而提高制程能力。如有疑义，敬请提出共同探讨。,基本要点,手工焊接是要求杰出的操作员技术和良好工具的工艺步骤；一个经验不足的操作员可能会产生可靠性的恶梦。当配备足够的工具和有效培训时，操作员应该能够创作可靠的焊接点。 一个牢固的焊接点要求使用一个上锡良好的、保持良好的烙铁头，温度在焊锡的液化温度之上大约 100F。烙铁头上的焊锡改善来自烙铁的快速热传导，预热工件。建立良好的流动和熔湿(wetting)都要求预热。具有良好可焊性特征的焊盘、孔和元件引脚将有助于在最短的时间内形成良好的焊接点
2、。在升高的温度下，时间短是避免对基板的损伤、对焊盘与基板接合的损伤的关键。最好的方法是在少于5秒的时间内完成焊接点，最好是大约3秒钟。这个时间包括要求产生连接的所有必要操作。,基本要点,一个推荐的手工焊接程序是，快速地把加热和上锡的烙铁头接触带芯锡线(cored wire)，然后接触焊接点区域，用熔化的焊锡帮助从烙铁到工件的最初的热传导,然后把锡线移开将要接触焊接表面的烙铁头。有些人推荐首先把烙铁头接触引脚/焊盘；把锡线放在烙铁头与引脚之间，形成热桥；然后快速地把锡线移动到焊接点区域的反面。任何一种方法，如果正确完成，都将给出满意的焊接点。值得注意的是：在熔化的焊锡冷却固化前，需保持被焊物件间
3、的相对静止。,基本要点,这两种技术的目的是要保证引脚和焊盘的温度足够熔化锡线，并形成所要求的金属间的接合。如果在焊接点形成期间，烙铁直接接触和熔化锡线，那么要焊接的表面可能不够热，不足以提高焊锡流动，形成的焊接点可能不是真正熔湿到焊盘、焊接孔和引脚。当工艺过程实施正确的时候，助焊剂将熔化并先于焊锡在将要焊接的表面流动，预先处理表面，因此焊锡将在表面上熔湿和流动，进入缝隙，形成接合。一旦熔湿建立和有充分的焊锡流动形成所希望的焊接点，锡线和烙铁即从焊接点区域移开。,剖析正确的焊点,目标：焊点表层总体呈现光滑和与焊接零件有良好润湿. 部件的轮廓容易分辨.焊接部件的焊点有順畅连接的边缘. 表层形狀呈凹
4、面狀. 可接受：有些成分的焊锡合金引脚或印制板贴裝和特殊焊接过程可能导致干枯粗糙灰暗或顆料狀外观的焊锡.這些焊接是可接受的.可接受的焊点必須是当焊锡与待焊表面,形成一個小于或等于90的连接角时能明确表现出浸润和粘附,当焊锡的量过多导致蔓延出焊盘或阻焊层的轮廓时除外.,剖析正确的焊点,目标 ：无空洞区域或表面瑕疵 引脚和焊盘润湿良好 引脚形状可辨识. 引脚周围100%有焊锡覆盖 焊锡覆盖引脚,在焊盘或导线上有薄而顺畅的边缘 引脚固定,剖析正确的焊点,可接受：最少270填充和润湿(引脚、孔壁和可焊区域).,剖析正确的焊点,可接受 ：焊点表层是凹面的、润湿良好的且焊点内引脚 形状可辨识.,剖析正确的
5、焊点,导线和焊盘损伤- 焊盘上的起翘 目标：在导线、焊盘与基材之间没有分离现象 可接受：在导线、焊盘与基材之间的分离小于一个焊盘的厚度. 注:焊盘的分离和/或起翘是焊接过程中产生的一种 典型的现象,当发生这种情况时,要求立即进行检 查,确定产生问题的根源,并且采取措施排除问题或防止问题再发生.,剖析正确的焊点,可接受：引脚折弯处的焊锡不接触元件,剖析正确的焊点,目标:包层或密封元件,焊接处有明显的间隙. 可接受 ：有弯月面绝缘层的元件绝缘层若陷入焊锡内: 辅面的360润湿是可辨识的. 辅面的引脚上未发现有绝缘层.,剖析正确的焊点,目标: 焊点表层与绝缘层之间有一倍包线直径的间隙 可接受 ：主面
6、的包层进入焊接处但辅面润湿良好 辅面未发现包层,剖析正确的焊点,焊接后的引脚剪切 可接受引脚和焊点无破裂 引脚凸出符合1.5-2.5mm之间 注.对于厚度超过2.3mm的通孔板,引脚長度已确定的元件 (DIP插座),引脚凸出是允许不可辨识的,剖析正确的焊点,焊接后的引脚剪切：金属的暴露 可接受 ： 导线垂直边缘的铜暴露 元件引脚末端的底层金属暴露,剖析正确的焊点,可接受： 元件引脚底层金属的暴露、导线或焊盘表面的刮擦、划伤或其他情况不可违反对引脚的要求和对导线和焊盘的要求,剖析有缺陷的焊点,不润湿,导致焊点形成表面的球狀或珠粒物,頗似蜡层面上的水珠.表层凸狀,无順畅连接的边缘. 移位焊点. 虛
7、焊点.,剖析有缺陷的焊点,缺陷：引脚折弯处的焊锡接触元件体或密封端.,剖析有缺陷的焊点,缺陷 ： 焊接处润湿不良 辅面的包层可辨识,剖析有缺陷的焊点,缺陷 : 垂直穿孔可焊区的焊接不满足焊锡表面层或润 湿区域最少周边270的要求 焊盘覆盖不足75% 需紧固部位润湿不良,剖析有缺陷的焊点,缺陷 :引脚与焊点间破裂,剖析有缺陷的焊点,缺陷 ：在导线、焊盘与基材之间的分离大于一个焊盘的厚度.,剖析有缺陷的焊点,焊锡毛刺 缺陷：焊锡毛刺,常见的焊接缺陷,焊锡球/泼溅 焊锡在毗邻的不同导线或元件间形成桥接,常见的焊接缺陷,网状焊锡 有要求清洗的焊剂残留,常见的焊接缺陷,表面残留了灰尘和颗粒物质,如:灰尘
8、、纤维丝、渣滓、金属颗 粒等,常见的焊接缺陷,吹孔、针孔、空缺等 需要焊接引脚或焊盘不润湿,常见的焊接缺陷,元件一个或多个引脚变形,不能与焊盘正常接触.,常见的焊接缺陷,片式元件末端翘起(墓碑) 焊锡未润湿焊盘或可焊端,常见的焊接缺陷,锡膏回流不完全 熔化的焊锡浸润表面后收缩，留下一焊锡薄层覆盖部分区域，焊锡形状不规则。,常见的焊接缺陷,在冷却时受外力影响,呈现紊乱痕迹的焊锡.,常见的焊接缺陷,破裂或有裂缝的焊锡,常见的焊接缺陷,焊锡在导体间的非正常连接,常见的焊接缺陷,焊锡球未被包封或清除,常见的焊接缺陷,焊锡泼溅未被包封或清除。,常见的焊接缺陷,任何电极上的裂缝或缺口. 玻璃元件体上的裂缝、刻痕或任何损伤. 任何电阻质的缺口 任何裂缝或压痕,常见的焊接缺陷,任何电极上的裂缝或缺口. 玻璃元件体上的裂缝、刻痕或任何损伤. 任何电阻质的缺口 任何裂缝或压痕,