《2019年电子线路CAD设计第五篇使用Altium Designer 6设计印刷电路板 项目3 抢答器电路的PCB设计.ppt》由会员分享，可在线阅读，更多相关《2019年电子线路CAD设计第五篇使用Altium Designer 6设计印刷电路板 项目3 抢答器电路的PCB设计.ppt（49页珍藏版）》请在三一文库上搜索。
1、,第五篇 使用Altium Designer 6设计印刷电路板,Project 5 Printed circuit board design by Altium Designer 6,We must accept finite disappointment, but we must never lose infinite hope. - Mattin Luther King 我们必须接受失望,因为它是有限的,但千万不可失去希望,因为它是无穷的. - 马丁 . 路德 . 金,BACK,EXIT,1 555定时电路的PCB设计,2 计数译码电路的PCB的设计,3 抢答器电路的PCB设计,第五篇 使
2、用Altium Designer 6设计印刷电路板,1）会利用Altium Designer 6软件创建新的PCB设计文件； 2）会规划电路板并对相关参数进行设置； 3）能够根据要求完成单面板的制作； 4）能够根据要求完成双面板的制作。,最终目标：,会使用Altium Designer 6软件进行PCB设计。,促成目标：,本篇学习目标,第五篇 使用Altium Designer 6设计印刷电路板,1）会运用全局属性修改同类元件的相关参数； 2）会排除电路原理图载入PCB出现的错误； 3）会进行PCB后续敷铜、包地、泪滴化焊盘等优化处理； 4）会进行PCB设计规则错误的修改； 5）会精确制作板子
3、安装孔。,最终目标：,进一步熟练使用Altium Designer 6软件制作双面板。,促成目标：,3.1 学习目标,在Altium Designer 6窗口中创建一个名为“抢答器电路.PrjPCB”的新项目。 要求： （1）创建“抢答器电路.PrjPCB”新工程； （2）使用双层电路板进行布线； （3）布局布线采取自动与手动相结合进行； （4）给未布线的区域敷铜、并对某些网络学会包地处理、对部分焊盘进行泪滴化处理； （5）能够利用全局属性调整元器件封装、注释等参数； （6）制作安装孔，并对生成3D文件。,3.2 工作任务,项目3 抢答器电路的PCB设计,（一）批量修改元器件的相关参数,（二）
4、放置安装孔 （三）小信号包地 （四）泪滴化焊盘 （五）PCB载入元器件封装时常见错误举隅 （六）PCB设计规则错误的修改提示,1.将SCH载入到PCB图时常见的错误及修改 2. SCH更新到PCB时出现的典型的错误与原因,（1）不能执行更新 （2）执行更新PCB时出现错误 （3）在装入的PCB中，集成封装没有充分利用 （4）装入的PCB中集成块电源、接地有误,项目3 抢答器电路的PCB设计,3.3 知识准备,项目3 抢答器电路的PCB设计,3.3.1 批量修改元器件的相关参数,以元器件注释大小的统一调整为例介绍全局性修改参数的使用过程，若要修改全局性封装与线宽等过程与注释修改的过程类似，不在赘
5、述。 在元件名称（比如R1）上点击右键，选择查找相似对象，如图所示5-3-1所示，弹出发现相似目标对话框。,在PCB文档中，字体默认大小为Text Hight 60 mil，Text Wideth 10 mil，现在全局更改成Text Hight 30 mil，Text Wideth 5 mil。把Text Hight默认值60mi后面的“Any”改为“Same”，同理设置Text Wideth，然后单击“应用”“确定”，则会出现PCB Inspector对话框，如图5-3-2所示，在其中找到Text Hight和Text Wideth，把期望的字体高度和大小写进去，按“Enter”退出，这是
6、所有的封装的名称都变成了 30 mil5 mil，实现了全局注释的修改。,图5-3-2 PCB Inspector对话框,图5-3-1 发现相似目标对话框,3.3 知识准备,项目3 抢答器电路的PCB设计,安装孔的作用是可以固定PCB板子，通常的板子在四周都设计有安装孔。安装孔的位置也可以选择在板子中没有任何元器件及布线的地方放置。 安装孔的设计方法是通过放置过孔的方式来实现（放置过孔的方法在前面的内容已经讲述，不再赘述），只是在属性设置的时候，不用进行网络设置，主要是根据安装螺钉的尺寸大小，进行过孔的内径大小的设置，如图5-3-3所示。注意在放置之前要选择“Multi-Layer”层。,5-
7、3-3安装孔属性设置对话框,3.3 知识准备,3.3.2 放置安装孔,项目3 抢答器电路的PCB设计,执行“编辑”“选中”“网络”菜单命令，如图所示；再执行“工具”“描画选择对象外形”菜单命令，即在选中网络周围生成包地线，将该网络中的导线、焊盘与过孔等包围起来，如图5-3-4所示。,图5-3-4 包地前后效果图,双击每段包地布线，可以打开它们的属性设置对话框，将其“网络”设置成“GND”，如图5-3-5所示，然后执行自动布线或采用手动布线来完成包地的接地操作。注意，包地线的线径应该与“GND”相匹配。如需删除包地，可执行“编辑”“选中”“连接的铜皮”菜单命令，此时光标变成“十”字光标，单击要删
8、除的包地线整体，然后按“Delete”键进行删除操作。,图5-3-5 包地属性设置,3.3 知识准备,3.3.3 信号包地,项目3 抢答器电路的PCB设计,泪滴通常是指在导线和焊盘或者过孔之间的一段过渡，把过渡的区域作成泪滴状，以起到保护焊盘的作用，避免出现在导线与焊盘或者过孔接触点出现应力集中而断裂的现象。 执行“工具”“泪滴”菜单命令，则弹出如图5-3-6所示对话框，主要包括概要、行为、泪滴类型三部分选项。按照要求选择完成之后，单击“确定”即可执行泪滴化焊盘的过程；撤销泪滴化在“行为”中选择“移除”即可。泪滴化前后对比如图5-3-7所示。,图5-3-6 泪滴选型对话框,图5-3-7 泪滴化
9、前后效果图,3.3 知识准备,3.3.4 泪滴化焊盘,项目3 抢答器电路的PCB设计,1，将SCH载入到PCB图时常见的错误及修改 将SCH更新到PCB时，在弹出的Engineering Change Order（工程清单改变）对话框后，单击“使更改生效”对话框之后，若“检查”栏出现红色的叉号“”，通常表示找不见元件所在的元件库，如图5-3-8所示。,图5-3-8 原理图载入错误,3.3 知识准备,3.3.5 PCB载入元器件封装时常见错误举隅,项目3 抢答器电路的PCB设计,1. 将SCH载入到PCB图时常见的错误及修改 一种原因是：集成库文件（.InLib）封装库已经损坏，或者使用了PCB
10、中没有的封装，或者是使用了与库文件中名称不一致的封装。以抢答器电路中的电阻R1为例进行说明。 首先查看元器件封装，回到原理图文件，双击元件R1进入属性菜单，如图5-3-9所示。,图5-3-9 电阻属性对话框,3.3 知识准备,3.3.5 PCB载入元器件封装时常见错误举隅,项目3 抢答器电路的PCB设计,单击至右下角封装一栏，然后再单击“编辑”，打开PCB模型对话框，如图5-3-10所示。本例中即是出现名称错误，实际封装名称应该为“AXIAL-0.4”，单击“任意”按钮，在名称一栏修改正确的封装名称，即可在选择封装中出现安装库中有此封装的元件的封装图样及所在库的位置，如图5-3-11所示；若名
11、称正确可单击PCB库中的“任意”，自动在软件自带的库中搜寻相关名称的封装；若此元件为用户新建元件，则一般需要在PCB库中单击“库路径”找见新建元件封装库的位置，然后添加进入库。,图5-3-10 PCB模型名称修改前,图5-3-11 PCB模型名称修改后,3.3 知识准备,3.3.5 PCB载入元器件封装时常见错误举隅,项目3 抢答器电路的PCB设计,1. 将SCH载入到PCB图时常见的错误及修改 若电阻R1 封装原本为“AXIAL-0.4”，现在根据需要修改成“AXIAL-0.8”，则可以在PCB模型中“名称”栏的右侧单击“浏览”，则出现“库浏览”对话框，如图5-3-12所示。可通过“库浏览”
12、中滚轴查看库文件中所有的封装类型，选择“AXIAL-0.8”，单击确定，电阻R1的封装实现切换。,图5-3-12 库浏览对话框,3.3 知识准备,3.3.5 PCB载入元器件封装时常见错误举隅,项目3 抢答器电路的PCB设计,1. 将SCH载入到PCB图时常见的错误及修改 另一种原因是：元器件的封装库没有装入到当前的PCB库文件管理器中。 另外，在PCB编辑界面的右侧部分也可是实现库文件的加载，具体方法是单击“库”，出现如图5-3-13所示对话框，然后单击“Libraries”打开如图5-3-14所示对话框，单击“安装”寻找要使用元件封装库，如本例中电阻所在库“Miscellaneous De
13、vices”，单击“打开”，最后“关闭”即可实现元件库的加载过程。,图5-3-13 库对话框,图5-3-14 安装库对话框,3.3.5 PCB载入元器件封装时常见错误举隅,项目3 抢答器电路的PCB设计,2. SCH更新到PCB时出现的典型的错误与原因 （1）不能执行更新 在原理图中执行“设计”找不见“更新PCB文件”，或者是在PCB文件中执行“设计”“Import Changes From”灰色显示，如图5-3-15所示，表示不可用，均可能是创建的PCB文件未加载进工程中，将其加入工程中即可。,图5-3-15 无法更新PCB,3.3 知识准备,3.3.5 PCB载入元器件封装时常见错误举隅,
14、项目3 抢答器电路的PCB设计,2. SCH更新到PCB时出现的典型的错误与原因 （2）执行更新PCB时出现错误 可能是元器件的引脚数与焊盘数不对应，尤其是集成块元器件，由于SCH中电源、接地引脚隐藏，认为显示的引脚数即为焊盘数，造成集成块引脚没有与焊盘相匹配。注意元器件引脚编号与焊盘编号要一致。 （3）在装入的PCB中，集成封装没有充分利用 若原理图设计中，一个集成块封装包括多个元件单元，为避免造成网络关系严重，应该使用相同编号名称。如图5-3-16所示DM74LS20N中若使用“U2”的两个单元，不需要输入“U2A”、“U2B”，只需要输入“U2”即可。特别强调同一集成块的不同单元必须使用
15、同一个元器件编号，否则就出现集成块重复使用，网络混乱等错误。,图5-3-16 多模块封装元件,3.3.5 PCB载入元器件封装时常见错误举隅,2. SCH更新到PCB时出现的典型的错误与原因 （4）装入的PCB中集成块电源、接地有误 电源和接地缺少网络，或者电源与接地短路，原因可能是绘制原理图时，只能看电源和接地符号，没进入属性编辑界面查看网络。,图5-3-17 DRC错误的情况,DRC用于检查印制电路板的中的对象（如导线、焊盘、过孔等）是否违反了前面通过Design/Rules命令设置的各种规则要求，如安全间距、导线宽度等。 如图5-3-17所示所产生的DRC报告中，共有三个错误，分别是由于
16、网络未连接两个错误，包括D0-1和D0-2网络铜膜导线断开；线宽违反规则，超出设计规范等，需要重新修改。其中旁边的Messsges框中同时也说明了错误的类型和个数，可以结合信息框中的提示来进行逐步修改，直到没有错误为止。,3.3.5 PCB载入元器件封装时常见错误举隅,3.3.6 PCB设计规则错误的修改提示,项目3 抢答器电路的PCB设计,1. 准备抢答器电路原理图 2. 编译检查原理图并生成网表 3. 将元件封装与网络载入PCB 4. 元器件布局及调整PCB 5. 规划电路板边界 6. PCB双面板布线前设置 7. 按布线规则设置进行自动布线 8. 手动修改布线 9. 泪滴化处理 10.
17、放置合适的安装孔 11. 添加文字说明及尺寸标识 12. PCB设计规则检查 13. PCB的3D效果图 14. PCB报表输出,（1）编译检查原理图 （2）生成网络表,（1）通过Room框调整与移动元器件封装 （2）手动调整元器件位置,（1）双面板设置 执行“设计”“规则”，单击右侧“布线层”对话框，选中“顶层”和“底层”。 （2）设置布线宽度及布线层优先级,（1）电路板信息报表 （2）元件报表 （3）网络状态表 （4）智能PDF向导,3.4 项目实施,项目3 抢答器电路的PCB设计,项目3 抢答器电路的PCB设计,3.4.1 准备抢答器电路原理图,建立“抢答器电路.PrjPCB”工程，按照
18、PCB文件的创建方法。“抢答器电路.SchDoc”原理图文件可参考前面讲述建立，如图5-3-18所示，不在赘述；在工程下创建“抢答器电路.PCBDoc”子文件，并添加到工程内。,注意，由于本设计使用了自制的PCB元器件，所以在使用编译之前一定要检查自制的元件封装库是否加载成功，否则就会出现编译错误。原理图元件库与PCB元件封装库的使用将在后面章节具体介绍。,图5-3-18抢答器电路原理图,3.4 项目实施,项目3 抢答器电路的PCB设计,图5-3-19 抢答器电路网络表,（1）编译检查原理图 执行“工程”“Compile PCB Project抢答器电路.PrjPCB”菜单命令。如没有错误，不
19、显示任何信息。如有错误，将出现“Message”,具体参见前面章节的编译检查过程进行修改。 （2）生成网络表 按照前面介绍的方法，如图所示，执行“设计”“工程网络表”“Protel”菜单命令,生成网络表如图5-3-19所示。,3.4.2. 编译检查原理图并生成网表,3.4 项目实施,项目3 抢答器电路的PCB设计,图5-3-19 抢答器电路网络表,打开工程中已经绘制好的原理图文件。执行“工程”“Compile PCB Project 抢答器电路.PrjPcb”命令。 若没有任何弹出，则表明电路原理图绘制正确。若有弹出应及时对原理图绘制中的错误做出修改。本例中，假设U5B部分管脚没有连接导线，则
20、出现如图所示的对话框。双击错误所在行，则可以弹出具体错误信息，如图5-3-20左侧所示。修改完成之后，则可以进行下一步操作。,图5-3-20 编译错误实例,3.4.3. 将元件封装与网络载入PCB,3.4 项目实施,项目3 抢答器电路的PCB设计,5-3-21 Engineering Change Order对话框,在原理图编辑器中，执行“设计”“Update PCB Document 抢答器电路.PcbDoc”命令，系统打开如图5-3-21所示的Engineering Change Order对话框，显示了本次设计要载入的器件封装及载入到的PCB文件名等。,3.4.3. 将元件封装与网络载入
21、PCB,3.4 项目实施,项目3 抢答器电路的PCB设计,图5-3-22 PCB封装载入错误,单击“使更改生效”按钮，在“状况”区域中的“检查”栏中将会显示检查的结果。如图5-3-22所示，出现的错误是因为部分元件封装库及新建的封装没有添加进PCB封装库中，把所用的元件库及建好的库添加进对应的PCB文件即可。新建元件库具体添加过程是在PCB编辑文件的右侧，单击 “Libraries”，打开库文件编辑窗口，然后单击浏览库文件路径按钮 ，找出新建的PCB封装文件（本例为抢答器电路.PcbLib文件），然后单击“安装Install”进入设计库即可，如图5-3-23所示。,图5-3-23 加载自制元件
22、库,3.4.3. 将元件封装与网络载入PCB,3.4 项目实施,项目3 抢答器电路的PCB设计,单击“执行更改”按钮，将网络及元器件封装装入到PCB文件“抢答器电路.PcbDoc”，如果装入正确，则会在“状态”区域中的“完成”栏中显示出绿色对号的标志，如图5-3-24所示。,5-3-24 完成装载对话框,3.4.3. 将元件封装与网络载入PCB,3.4 项目实施,项目3 抢答器电路的PCB设计,关闭“Engineering Change Order”对话框，则可以在PCB编辑器中看到装入的网络与元器件封装，放置PCB的电气边界外的“抢答器电路”room区域中，并以飞线的形式显示网络和元器件之间
23、的连接关系，如图5-3-25所示。,5-3-25 装入网络与元器件封装到PCB文件,3.4.3. 将元件封装与网络载入PCB,3.4 项目实施,项目3 抢答器电路的PCB设计,（1）通过Room框调整与移动元器件封装 拖动“抢答器电路”room框到规划好的电路板的上部，如图5-3-26所示，执行菜单命令“工具”“器件布局”“按照Room排列”，移动鼠标至“抢答器电路”的内部，单击鼠标左键，元器件将按照类型整齐的排列，然后单击右键结束，最后删除Room框。,图5-3-26 通过Room框调整与移动元器件封装,3.4.4. 元器件布局及调整PCB,3.4 项目实施,项目3 抢答器电路的PCB设计,
24、（2）手动调整元器件位置 参照电路图，首先可以将核心的元件U1-U7移动到PCB核心部分，随后根据飞线尽量短，且交叉少的原则将其他元器件移动到核心元件的周围。布局时如需方便的定位电路原理图中元件与PCB中封装的位置，还可以执行“工具”“交叉探针” 菜单命令，进行原理图元器件与PCB封装之间的切换，单击之后变成“十”字光标，然后单击需要切换的元器件，即可快速定位某个元件的位置，如需取消，则可单击“清除当前过滤器” 即可。 最终，“抢答器电路”经过自动布局、与手动调整布局之后的布局效果如图5-3-27所示。,图5-3-27 抢答器电路参考布局完成效果图,3.4.4. 元器件布局及调整PCB,3.4
25、 项目实施,项目3 抢答器电路的PCB设计,本例最终电气边界为3600mil2605mil，规划好的电路边界如图5-3-28所示。如果需要进行坐标转换，可以在英文状态下，按键盘上面的Q键，实现mil与mm单位之间的快速转换。,图5-3-28 规划板子边界,3.4.5. 规划电路板边界,3.4 项目实施,项目3 抢答器电路的PCB设计,（1）双面板设置 执行“设计”“规则”，单击右侧“布线层”对话框，选中“顶层”和“底层”。 （2）设置布线宽度及布线层优先级 参照前面章节布线宽度的设置方法，分别设置电源线为20mil、地线宽度为25mil，设置一般信号线的宽度为10mil。本设计优先性如图5-3
26、-29所示。,图5-3-29 布线优先性设置,3.4.6. PCB双面板布线前设置,3.4 项目实施,项目3 抢答器电路的PCB设计,执行“自动布线”“全部”，则系统刚开始进行自动布线，布线完成效果如图5-3-30所示。自动布线完成之后，一般均需要手动修改，修改时可通过快键方法查看某一个网络的布线效果，方法是把鼠标放到对应的布线上面，若选择“GND”，则相应的网络亮度增加凸显出来，可以查看布线路径进行修改。在自动布线时会出现直角拐弯等布线不合理的地方，则需要进行手动修改。,图5-3-30 自动布线参考图,3.4.7. 按布线规则设置进行自动布线,3.4 项目实施,项目3 抢答器电路的PCB设计
27、,自动布线提供了一个简单而强大的布线功能，但是自动布线存在一些问题，如走线凌乱、拐弯较多、直角布线、舍近求远等。对于一些需要特殊考虑的电气性能，自动布线不能很好地解决，在这些情况下，可对自动布线的结果进行手动修改，或者进行全盘的手动布线，手动布线参考图如图5-3-31所示。,图5-3-31 手动布线参考图,3.4.8. 手动修改布线,3.4 项目实施,项目3 抢答器电路的PCB设计,执行“工具”“泪滴”菜单命令，在弹出对话框中选择全部焊盘、全部过孔，泪滴类型选择“Track”，按要求选择完成之后，单击“OK”确定即可执行泪滴化焊盘的过程，泪滴化后效果如图5-3-32所示。,图5-3-32 泪滴
28、化焊盘效果图,3.4.9. 泪滴化处理,3.4 项目实施,3.4.10. 放置合适的安装孔,3.4 项目实施,执行“放置”“过孔”菜单命令，然后双击过孔打开属性对话设置框，设置内径为70mil，外径为80mil，然后单击“确定”即完成过孔大小的设置。下面就需要确定过孔放置的具体位置。可利用“测量距离”的工具配合使用正确完成安装孔的放置，完成后如图5-3-33所示。,图5-3-33 安装孔的放置,项目3 抢答器电路的PCB设计,切换电路板至丝印层，执行“放置”“字符串”菜单命令或者单击 ，输入“BUZ-1”，给设计的PCB电路命名，如图5-3-34所示；执行“放置”“尺寸”“线性”菜单命令，放置
29、尺寸标识，如图5-3-35所示。,图5-3-34 添加文字说明,图5-3-35 添加尺寸标识,3.4.11. 添加文字说明及尺寸标识,3.4 项目实施,项目3 抢答器电路的PCB设计,3.4.12. PCB设计规则检查,执行“工具”“设计规则检查”命令，检查布线后是否违反设计规则，同时生成Design Rule Check-抢答器电路.html文件,如图5-3-36所示。,图5-3-36 设计规则检查,3.4.13. PCB的3D效果图,执行“察看”“3D显示”菜单命令，则生成如图所示本设计的3D效果图，同时生成抢答器电路.PCB3D文件，可查看板子的元件布局及布线的合理性，若不合理则需要进行
30、修改。,图5-3-37 3D参考效果,3.4 项目实施,项目3 抢答器电路的PCB设计,3.4.13. PCB的3D效果图,执行“察看”“3D显示”菜单命令，则生成如图所示本设计的3D效果图，同时生成抢答器电路.PCB3D文件，可查看板子的元件布局及布线的合理性，若不合理则需要进行修改。,图5-3-37 3D参考效果,3.4 项目实施,项目3 抢答器电路的PCB设计,3.4.14. PCB报表输出,（1）电路板信息报表 电路板信息报表用于为用户提供电路板的完成的信息，包括电路板尺寸、焊盘、导孔的数量，以及零件标号等。 执行“报告”“板子信息”命令，系统弹出如图5-3-38所示对话框。单击“报告
31、”，打开如图5-3-39所示对话框，单击“全部打开”“报告”，则系统会生成网页形式的电路板信息报告“Board Information Report-抢答器电路.html”，如图5-3-40所示。,图5-3-38 PCB信息对话框,图5-3-39 板报告对话框,3.4 项目实施,项目3 抢答器电路的PCB设计,3.4.14. PCB报表输出,（1）电路板信息报表 电路板信息报表用于为用户提供电路板的完成的信息，包括电路板尺寸、焊盘、导孔的数量，以及零件标号等。 执行“报告”“板子信息”命令，系统弹出如图5-3-38所示对话框。单击“报告”，打开如图5-3-39所示对话框，单击“全部打开”“报告
32、”，则系统会生成网页形式的电路板信息报告“Board Information Report-抢答器电路.html”，如图5-3-40所示。,图5-3-40 电路板信息报告,3.4 项目实施,项目3 抢答器电路的PCB设计,（2）元件报表 元件报表可以用来整理电路或工程的零件，并生成元件列表，以便用户查询。执行“报告”“Bill of Materials”，则生成元件报表对话框，如图5-3-41所示，在弹出的对话框中单击执行“菜单”“报告”命令，则可打开元器件报表的预览对话框，如图5-3-42所示。单击该对话框中的“输出”按钮，可以将该报表进行保存，并生成“Excel”形式的文件，文件名为“抢答
33、器电路.xls”。,图5-3-41 元件报表对话框,图5-3-42 报告预览对话框,3.4.14. PCB报表输出,3.4 项目实施,项目3 抢答器电路的PCB设计,（3）网络状态表 该表用于给出PCB中各网络所在工作层面及每一网络中导线总长度。 执行“报告”“网络表状态”“网络状态表”命令，系统自动生成了网页形式的网络状态表如图所示，生成了文件后缀名为“.PcbDoc”的文件如图5-3-43所示。,图5-3-43 网络状态表,3.4.14. PCB报表输出,3.4 项目实施,项目3 抢答器电路的PCB设计,（4）智能PDF向导 Altium Designer6系统提供了强大的“智能PDF”向
34、导，用于创建原理图和PCB数据视图文件，实现了设计数据的共享。 在原理图或者PCB编辑环境中，执行“文件”“智能PDF”菜单命令，如图5-3-44所示，则打开了“智能PDF” 向导。 单击“下一步”，进入选择输出项目对话框，用于设置是将当前项目输出为PDF，还是将当前的文档输出为PDF，并选择输出文件的名称与保存路径，如图5-3-45所示。,图5-3-44 智能PDF向导,图5-3-45 选择输出目标,3.4.14. PCB报表输出,3.4 项目实施,项目3 抢答器电路的PCB设计,（4）智能PDF向导 单击“下一步”，进入选择项目文件对话框，用于选择项目中的设计文件，如图5-3-46所示。
35、单击“下一步”，进入PCB打印输出设置对话框，用于对项目中PCB文件的打印输出进行必要的设置，如图5-3-47所示。,图5-3-46 选择工程文件,图5-3-47 PCB打印输出设置,3.4.14. PCB报表输出,3.4 项目实施,项目3 抢答器电路的PCB设计,（4）智能PDF向导 单击“下一步”，进入附加的PDF设置对话框，用于对生成的PDF进行附加设定，包括图元的放缩、原理图和PCB的颜色、附加标签的生成等，如图5-3-48所示。 单击“下一步”，进入构建设置对话框，用于设置将原理图从逻辑图纸扩展为物理图纸。如图5-3-49所示。,图5-3-48 附加PDF设置,图5-3-49 构建设
36、置设置,3.4.14. PCB报表输出,3.4 项目实施,项目3 抢答器电路的PCB设计,（4）智能PDF向导 单击“下一步”，进入最后的步骤对话框，该对话框只有一项设置，即是否生成PDF文件后打开该文件进行查看，如图5-3-50所示。 单击“完成”，则系统生成了相应的PDF文档并打开该文件，如图所示，分别生成抢答器电路的原理图文件与PCB文件。,图5-3-50 最后步骤对话框,3.4.14. PCB报表输出,3.4 项目实施,1. 根据第四篇原理图设计项目四实训练习一中“超声波测距仪”电路，绘制层次原理图后，进行后续的PCB双面板设计，原理图要求参见前面所述。,PCB设计要求如右：,（1）在
37、上述工程中建立PCB文件，命名为“超声波测距仪电路”（ 扩展名为.PcbDoc）。 （2）使用双层板进行PCB设计。 （3）参考PCB大小为5300mil2500mil，采用双面布线。 （4）一般布线宽度为10mil，电源线、地线宽度均为40mil。 （5）布局采用自动与手动相结合，布线采用自动布线为主。 （6）设计后进行规则检查，若有错误则进行修正。 （7）给数码管进行泪滴化焊盘，并对处理模块进行接地敷铜。 （8）添加标注与尺寸标识，并输出3D效果。 （9）保存所构建的电路，推出操作环境。,图5-3-51 超声波测距仪电路电路参考PCB板图,项目3 抢答器电路的PCB设计,3.5 实训练习,
38、2. 绘制图5-2-38所示“开关电源电路”.,图5-3-52 开关电源电路原理图,项目3 抢答器电路的PCB设计,3.5 实训练习,（1）在桌面下建立以“开关电源电路”命名的文件夹。 （2）以“开关电源电路”为名字建立工程文件，保存在上述“开关电源电路”文件夹中。 （3）在上述工程中建立原理图文件，命名为“开关电源电路”（ 扩展名为.SchDoc），建立PCB文件，命名为“开关电源电路”（ 扩展名为.PcbDoc）。 （4）参照图5-3-52在原理图中放置元件，并按照表5-3-1工程元件清单相应设置各元件参数。,PCB设计要求如右：,表5-3-1 工程元件清单,项目3 抢答器电路的PCB设计
39、,3.5 实训练习,（5）正确连线及放置网络标识。 （6）本设计需要制作变压器、保险丝与MOSFET元件及其封装，制作过程参照详见项目六实训制作。 （7）运行编译命令，若有错误则进行修正。 （8）使用双层板进行PCB设计。 （9）参考PCB大小为3472mil2200mil，采用双面布线。 （10）布线安全间距为15mil，交流布线宽度为25mil，直流部分为15mil，地线宽为50mil，导线拐弯应为圆角。 （11）布局采用自动与手动相结合，布线采用自动布线为主。 （12）进行未布线区域的敷铜操作，要求敷铜在顶层且与GND相连。 （13）进行网络密度分析，确定布局的合理性。 （14）设计完成后进行规则检查，若有错误则进行修正。 （15）在板子四周制作3mm安装孔四个。 （16）添加标注与尺寸标识，并输出3D效果。 （17）保存所构建的电路，推出操作环境。,PCB设计要求如右：,2. 绘制图5-2-38所示“开关电源电路”,参考PCB板图如图5-3-53所示。 .,图5-3-53 开关电源电路参考PCB板图,项目3 抢答器电路的PCB设计,3.5 实训练习,