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1、1,整合处新人报告,导师：陈兰芝 报告人：張靚 报告时间：2009.06.24,2,目录,Panel结构简介 LCM制程及部材介绍 新产品开发流程介绍 专案介绍 心得与建议,3,Panel结构简介,4,LCM制程介绍,Dense Pack,Panel Loader,Clean,COG/OLB ACF贴附,COG/OLB Pre Bond,COG/OLB Main Bond,PCBA Main Bond,PCBA ACF贴附,PCBI,Dispenser,Assembly,BL ASSY,AAFC,Aging,Packing,OBA,Shipping,拆异,Rework,C检,D检,至1310/
2、1400后GO 或报废,外观性不良,品位性不良,NG,NG,NG,B检,Cooling,5,LCM制程介绍 -Dense Pack领料,TA人员依据Plan，查询BOM表，根据作业指导书领料、入料、摆放、定位.,未拆封的Panel需竖直放置，不可将外层真空袋损坏,即将投片的Panel可水平放置,6,LCM制程介绍 -Panel Loader,Panel外观检：以1pcs/8cassette的抽检频率，在400Lux的照度下，检查Panel外观有无缺角、破损、刮伤、端子区不良、偏光板破损及毛边，以免不良品流入下一制程，造成成本浪费.,Dense Pack 入料,Panel 吸取,Panel 对位
3、,打印 Panel ID,Panel IN流程：,7,LCM制程介绍 -Clean,用沾有IPA（异丙醇）的不织布擦拭Panel的S边和G边的端子区域，去除附着于端子段的异物与油渍，防止异物造成端子间的Short，并有利于ACF的贴附.,未清洁宽度 L0.3mm,8,LCM制程介绍 -COG/OLB ACF贴附,在panel端子部贴上ACF，并对压着头施以适当的温度及压力，使ACF与panel能紧密贴合。,COG ACF贴附,OLB ACF贴附,9,LCM制程介绍 -COG/OLB Pre Bond,COG/OLB Pre-Bond：由压着头施以特定的温度、压力及时间，使COG IC/COF与
4、Panel做精确对位及暂时性粘合.,COG Pre-Bond,OLB Pre-Bond,10,LCM制程介绍 -COG/OLB Main Bond,利用压着头对pre-bonding后的COG IC/COF 加温加压,并保持一定时间,使得ACF内的导电粒子破裂变形,导通panel与COG IC/COF端子间的讯号通路,并使ACF的胶质沾粘固定COG IC/COF在panel上.,OLB Main-Bond,COG Main-Bond,11,LCM制程介绍 -PCB Unit,PCBA ACF贴附：在PCBA端子处贴附ACF，并利用压着头施以特定的温度和压力，使ACF与端子紧密结合. PCBA
5、Main-Bond：压着头对COF施以特定的温度、压力及时间，使ACF中的导电粒子嵌入PCBA/COF的端子中，形成电信通路，并利用ACF的胶体将COF固定在PCBA上.,PCBA ACF贴附,PCBA Main-Bond,12,LCM制程介绍 -PCBI,对Bonding后的Panel进行点灯检查，及早发现不良品，避免流入后段制程造成成本浪费.,Gray_Scale_0-100V,White,Black,25%_Gray,Line defect PCBA Function check,Line defect PCBA Function check,Line defect 弱线,PCBA bo
6、ard Data Output function,PCBI点灯画面：,13,LCM制程介绍 -Dispenser,目的： 防止异物落于端子间造成short. 避免端子腐蚀影响功能.,背胶,正胶(S边),正胶(G边）,14,LCM制程介绍 -Dispenser涂胶规格,15,LCM前段制程部材介绍 -ACF（COG/OLB）,ACF (Anisotropic Conductive Film) 异方性导电胶 COG段型号：AC-8405Z-23 OLB段型号：AC-4255U1-16,离型膜(聚乙烯) 50m,15m,8m,1.5+/0.1mm,离型膜 50m,ACF厚度 16.02.0m,1.2
7、0.1mm,16,LCM前段制程部材介绍 -ACF（COG/OLB）,中间塑胶避免热胀冷缩后造成间隙，降低接续阻抗. 金的附着性不佳，故先镀Ni后镀Au；但延展性佳、活性小、导电性好.,COG/OLB段ACF导电粒子结构：,17,LCM前段制程部材介绍 -ACF（PCB）,PCB段ACF: AC-9825R-35 密度： 20K1000pcs/mm2 导电粒子直径：21um,Ni 镍 PCB Lead的材质较软，用镍可直接刺入使Lead导通，而金的材质也软不能直接刺入,18,LCM前段制程部材介绍 -ACF（COG/OLB）,以OLB单元为例,Main bond过程中，压在Panle和COF
8、lead间的导电粒子破裂变形成小精灵状，形成Z方向的导通； 同时，未破裂的导电粒子和ACF的胶体填补Lead间的空隙，故X Y方向Lead与Lead间是绝缘的。 OLB/PCB导通原理同此。,19,LCM前段制程部材介绍 -缓冲材(COG),Silicone rubber 矽胶缓冲材 型号：HC-20AS（COG/OLB ACF贴附） 功能： 平整度补偿：补偿Head、Panel及ACF之间的平整度,使得贴附时可以均匀受压. 均衡应力：均衡ACF贴附时压着处各点所受应力大小,使各点ACF贴附的程度一致. 吸收震动：减缓ACF贴附时上下压着头开始接触Panel及ACF瞬间的冲击. Teflon
9、sheet 矽胶缓冲材 型号:MSF-100（COG Main-bond） 功能 离形：利用Teflon sheet表面光滑特性，避免缓冲材粘上ACF残胶.,20,LCM前段制程部材介绍 -缓冲材(OLB),Silicone rubber 矽胶缓冲材 型号：HC-20DS（OLB Main-bond） HC-20DS ：是复合材料，用于OLB-main bonding中，除了具有平整度补偿，均衡应力和吸收震动的作用之外，还具有离型的作用. 若用HC-20AS(无离型作用)作Main-bond缓冲材，则缓冲材会沾上ACF的残胶，易将缓冲材撕裂.,21,LCM前段制程部材介绍 -缓冲材(PCB),
10、Silicone rubber 矽胶缓冲材 型号：HC-45AS(单材)-for PCBA ACF Attach HC-45DS(复合材)-for PCBA Main bond PCB站点所用的缓冲材比OLB的要厚，是因为PCB板本身的平整度较低，需要更厚的缓冲材来做平整度补偿(其他功能同OLB站点的缓冲材一样),PCB ACF attachment (HC-45AS),PCB Main boding (HC-45DS),22,LCM前段制程部材介绍 -ACF与COF的保存,从冰箱中取出的ACF，需回温一小时方可拆封使用，以免ACF表面结露，在Bonding单元出现压着气泡，导致压着不良。 停
11、机一天以上时，要将ACF取下密封冷藏。,COF RELL要以直立存放于棚架上，禁止堆叠放置。 人员拿取COF时要双手拿取COF RELL中心，避免压迫COF。,氮气柜中的COF RELL,即将使用的COF RELL,23,LCM Bonding制程参数,Bonding段重要制程参数温度、压力、时间，这三个制程参数制定是由ACF胶的规格决定的。,24,LCM Bonding制程参数 -压力设定,压力=压强压着面积 ACF贴附 COG/OLB/PCB：荷重=PPrefACF宽ACF贴附长度 （P为厂商建议值） Main-bond： COG：荷重=PPrefCOG IC Total bump(Inp
12、ut+Output+Dummp) OLB：荷重=PPrefHead宽COF宽COF数量1 （荷重补偿值） PCB：荷重=PPrefHead宽COF宽COF数量1.45（荷重补偿值）,以OLB单元为例（针对NF4I202904机种）： ACF贴附压力值：1Mpa ACF贴附宽度：0.12cm ACF贴附长度：4.03cm Main-bond压力值：3Mpa OLB端COF宽度：3.91cm OLB端压着头宽度：0.1cm COF数量：1 OLB ACF贴附荷重 = 110.20.124.039.8 = 48.340656 N OLB Main-bond荷重 = 310.20.13.9119.8
13、= 117.25308 N,注:1MPa=10.2kgf 荷重单位为kgf,25,LCM制程点检 -点检项目,26,LCM制程点检 -Head平整度检查, 压痕分为5个Level，同一压痕不得超过2个Level，否则判定为平整度不佳。 感压纸压着时间不宜过长，否则会影响平整度的判定。 拿取须小心，以免损伤而影响平整度量测。 其压着确认时须将机台压力调小去Check，以避免压力过大无法检测 出刀头平整度不佳。,27,温度显示器,Thermal couple,测温原理：当温度施加于测温点时，两种不同材质的金属线便会产生电位差，并通过温度显示器将测温点所受的温度显示出来. 测温治具：HIOKI 84
14、20(8 channel),LCM制程点检 -温度测试,28,CF,TFT,ACF,Panel Lead,热电偶,测温点,CF,TFT,ACF,Panel Lead,热电偶,测温点,COG,OLB,PCB,ACF Attach：,COG,OLB,Main Bond：,LCM制程点检 -温度测试,29,LCM制程点检 -冲切规格,冲切规格：由COF的cutline到十字mark决定（以 NF4I202904为例） Lx、Rx：0.200.15mm Ly、Ry：1.050.15mm 毛边规格(pitch值的1/2) L0.03mm 撕裂规格（毛边规格的1/2）： W0.015mm,Lx,Ly,右侧
15、Mark也用相同计算方法可得Rx、Ry,L,W,30,LCM制程点检 -拉力测试,测量实体结合强度，避免拉力不足造成Defect。,型号：HF-10 (10Kg),测试方式：垂直往上拉，直至拉断为止。 测试速度：50 mm/min 规格：400 gf/cm 不同的规格取决于所用不同的ACF胶,Panel,测试仪夹嘴,夹板,COF,31,LCM制程点检 -偏移量检查,COG偏移量检查：以Panel对位Mark为基准，COG IC对位Mark偏左为“-”，偏右为“+”，偏下为“-”，偏上为“+”. -10umLx 10um -15umLy 15um,OLB偏移量检查：以Panel Lead为基准，
16、COF Lead偏左为“-”，偏右为“+” . -10umS 10um,S,Panel Lead,COF Lead,32,LCM制程点检 -偏移量检查,PCB偏移量检查：以COF Lead为基准，PCB Lead偏左为“-”，偏右为“+”，偏下为“-”，偏上为“+”. -100umdx 100um -100umdy 100um,33,LCM制程点检 -导电粒子破裂状况及压痕,规格 COG ：Bump上压痕明显，且压痕颗数 5，判定为OK。 OLB ：Lead上压痕明显及均一。 导电粒子颗数20；压痕宽度0.7mm。 导电粒子破裂形状须为小精灵状。 PCB ：压痕宽度1.5mm,导电粒子破裂适中
17、(小精灵状),Lead 压痕明显、均一,Bump 压痕明显,34,LCM制程介绍 -Assembly,1. 将B/L放于治具上，点灯并 用Airgun清洁B/L表面,2. PCB裸铜区接地,3. 贴附panel侧边spacer,4. 以门字型清洁panel三边四角,5. 撕除下偏保护膜,6. 将B/L与Panel组合，将PCB卡 入胶框上方定位处.,以NF6B606904机种为例,35,LCM制程介绍 -Assembly,7. 将FPC卡入钢琴盖中，并贴透 明tap,8. 盖铁框,9. 贴PCBA保护盖及铁框tape,10. 锁附左右两侧边螺丝,AAFC,36,LCM制程介绍 -AAFC,以特
18、有的patten检查组装过程中出现的不良，避免不良品流入下一制程，造成成本浪费.,White Line defect 异物 组装不良 mura,Black Line defect,RGBW Gray Scale Function defect 线缺陷,White Frame _25%_Gray 电器性不良 组装不良,37,LCM制程介绍 -Aging,对ASSY完成的模组进行高温（ 533 ）老化测试，Aging时间为4hrs.,上片,38,LCM制程介绍 -Aging,Aging设备比较,39,LCM制程介绍 -C检,将Aging完成後回温至常温的模组，在100150Lux的照度下，以特定的
19、测试画面进行功能检查，筛选不良品，并对合格品做品位等级的判定。,检测距离：3550cm. 检测角度：先以先以正视角检验，再以上、下各 15度，左、右各45度视角进一步确认. 治具：ND Filter、橡胶锤、Flicker调棒、点线规、 角规、50显微镜、15放大镜. 检验patten（以N156B603906为例）,40,LCM制程介绍 -C检,检验Patten （以N156B603906为例）,25%gary(最亮),25%gary(較亮),25%gary(最暗),左岸咖啡Pattern (VCCmax + 5%),左岸咖啡Pattern (VCCmax - 5%),调光画面：检验画面亮度
20、变化,Desk top：function defect,41,LCM制程介绍 -C检,检验Patten （以N156B603906为例）,辉暗点、异物、黑白点、线缺陷,Blue,Green,Red,White,辉暗点、异物、黑白点、线缺陷 function defect、Mura,42,LCM制程介绍 -C检,检验Patten （以N156B603906为例）,1/4白：停留2s，检查unit异物、B/L异物、B/L污、B/L其他不良,White-Black1,White-Black2,White-Black3,White-Black4,Black,全黑：辉点、线缺陷、线缺陷,43,LCM制程
21、介绍 -C检,检验patten （以N156B603906为例）,RGBW_Gray_Scale_V 64,RGBW_Gray_Scale_H 64,线缺陷、function defect,Gray_Scale_0-100_V 64,Gray_Scale_0-100_H 64,G-Gray_Scale_0-100_H 64,R-Gray_Scale_0-100_H 64,B-Gray_Scale_0-100_H 64,线缺陷、function defect,44,LCM制程介绍 -C检,检验patten （以N156B603906为例）,Text_Frame,Black_frame,Check
22、ered_0-50_H 128,Checkered_50-100_H 32,线缺陷、function defect,Block_Window,cross talk,IDT_Flicker_1H2V,线缺陷、function defect、flicker,Window_ShutDown,flicker，Mura,Windows_BG,线缺陷、function defect、Mura,45,LCM制程介绍 -C检,检验patten （以N156B603906为例）,25%_Gray,50%_Gray,辉暗点、异物、黑白点、线缺陷 function defect、Mura,FJ_Pattern fu
23、nction defect,Black_Tile,White,Black,Black_Tile,function defect、残影,function defect、残影,残影,function defect,46,LCM制程介绍 -D检,对C检後的模组进行外观检及清洁 检测条件：照度550Lux700Lux（Notebook）、 500Lux以上（Module） 治具： 厚薄规、Air Gun、点线规,47,LCM制程介绍 -Packing,置入下缓冲材,装静电袋,刷S/N码,置入上缓冲材,贴Carton Lable,装箱放干燥剂,48,LCM制程介绍 -OBA,OBA抽检：对出货Modul
24、e进行抽检，以确保产品品质，防止不良品的流出.,光学检测 Hi-pot测试 外观尺寸检查 重量称量 ROHS检测,49,LCM制程介绍 -shipping,包装OBA抽检合格的产品并入库出货.,称重封箱,封PE膜准备入库,称重封箱,堆栈板,封PE膜,入库,50,LCM制程介绍 -Rework,AAFC,B檢,C-/D-檢,拆異,复判,偏光板不良 PREMSPAN ALCV,TFT不良 Laser Repair,电气性不良 T/S,COF/IC不良 拆清ACFA COGR 拆清SAMN SOPB,复判,报废,流至1310/1400站点後GO,NG,OK,将各检测站点检出的不良品进行判定及对可修复
25、的不良品进行修复，达到节约成本、提高良率的目的.,PCBI,51,LCM制程介绍 -Rework,偏光板不良,NG偏光板撕离,OK偏光板贴附,加压去泡,PREM 半自动偏光板剥离机,SPAM 半自动偏光板贴附机,ALCV 自动加压脱泡机,52,LCM制程介绍 -Rework,COF/COG IC相关不良,去除NG IC/COF,贴附COG/OLB ACF胶,Re-Bond COG IC/COF,拆清,ACFA COG ACF贴附机,COGR COG压着机,SAMN 半自动ACF贴附机,SOPB 半自动OLB/PCB压着机,53,LCM制程介绍 -Rework,54,新产品开发流程介绍,1. P
26、roposal：确认未来新产品开发方向. 2. Feasibility study：针对新产品行销、成本、时间表、资源和技术个方面的可行性分析. 3. Product design：设计者根据产品的规格以及工厂所提供的设计要求进行设计. 4. W/S：设计者针对所设计的产品进行实做，以了解产品的问题。同时提供系统厂商验证其功能. 5. E/S：根据W/S阶段所发现的问题，进行改善和验证。同时进行RA测试以及提供系统厂商验证. 6. C/S：根据E/S阶段发现的问题进行改善和验证。同时改善系统厂商所提供的问题. 7. MP：量产.,55,新产品开发流程介绍,Pilot run前,Pilot ru
27、n,Pilot run后,56,新产品开发流程介绍,相关部门介绍,57,新产品开发流程介绍,E/SC/S所需条件： 1. 最后两个实验批（每批至少50pcs）一次直行良率在75%以上. 2. 无设计面Issue. 3. 单项材料不良造成的不良率不可超过3%. 达到以上条件并确定为最终设计后才可进入C/S阶段. C/SMP所需条件： 1. 至少投一个200pcs以上实验批且一次直行良率在85%以上. 2. 无设计面Issue. 3. 单项材料不良造成的不良率不可超过3%. 达到以上条件并确定为最终设计后才可进入MP阶段.,58,专案-COF shrink值的测量,目的：对比COF在来料、Pre-
28、Bond、Main-Bond後的total pitch长度，看图面定义的shrink值与哪一个较符合 SQE定义的来料宽为COF稀释12h後的数值，shrink值为Main-bond後与来料稀释12h後COF的宽度差值.,59,专案-COF shrink值的测量,OLB外扩0.0147mm,60,专案-COF shrink的量测,1. 图面定义COF来料total pitch值：39.7960.012 main-bond后的total pitch值：39.8320.012 Shrink值：0.036 2. 量测的实际值： 来料total pitch：39.787（符合图面规格39.78439.
29、808） pre-bond后的total pitch：39.808 pre-bond后COF的膨胀值：0.021 main-bond后的total pitch：39.847（不符合图面规格39.81039.844） (OLB外扩0.0147mm,39.847-0.0147=39.8323) main-bond后COF的总膨胀值：0.060 从pre-bond后至main-bond COF的膨胀量：0.039 （较接近图面定义的0.036）,61,专案-COF shrink的量测,62,专案-shrink值的量测,1. 图面定义COF total pitch值：37.7080.011 main-
30、bond后的total pitch值：37.746 Shrink值：0.038 2. 量测的实际值： 来料total pitch：39.695（不符合图面规格37.69737.719） pre-bond后的total pitch：37.718 pre-bond后COF的膨胀值：0.022 main-bond后的total pitch：37.752 （符合图面规格37.73537.757） main-bond后COF的总膨胀值：0.057 （与图面定义的0.038差异更大） 从pre-bond后至main-bond COF的膨胀量：0.035 （较接近图面定义的0.038）,63,专案-shri
31、nk值的量测,结论 1. 从测试结果来看：pre-bond后的尺寸较接近图面定义的来料宽. 2. pre-bond至main-bond后的膨胀量最接近图面定义的shrink值. 3. 应定义COF来料宽的尺寸为pre-bond后的数值，这样main-bond后的cof膨胀量才较符合图面定义的shrink值.,64,专案-shrink值的量测,思考： 1. 是否可以定义COF的来料宽应为pre-bond后的数值. 2. 以上数据是否可以代表所有机种的shrink值与来料情况，需要更多的数据说明.,65,心得and建議,心得 新产品是一项需要多方面配合协调的工作，如何更好的与其他单位沟通正是我们要不断学习并进步的；对产品的架构、开发流程、Issue的解析、厂内制程方面要勤学习、多问、多思考、多实践 ，只有自己实际操作过了才能真正掌握. 建議 建议建立整合解析室，以便NG品的快速解析.,66,Thank you Q&A,