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1、PCB 制造工程资料 ( Printed Circuit Board ),PCB MANUFACTURE,1. PCB定义 使用目的, 资材种类, PCB种类,2. PCB 制造工程摘要 制造工程图说明,3. PCB 制造过程核心说明 - 核心细部工程说明,4. 质疑及应答, Printed Circuit Board (印刷回路板), 印刷配线板(printed wiring board, PWB). 根据前期配线回路设计配线图形表现.,# PCB的种类 - 用途别 : 按照适宜装置分类 - 材质别 : 对基础原材料种类别分类 - 制造方法别 : Hole type, Impedance,
2、Build-up 等,PCB ?,#1. PCB 定义,#1-1. PCB 种类,#1-2. PCB 种类别照片,没有织造的玻璃纤维,玻璃纤维堆积有.,#1-3. 原资材构造对比照片,#1-4. PCB制造形状别种类,#2. PCB制造工程摘要,# 式样工程 PROCESS,1. Gerber data编辑 - 工程生产 Working size 设定 - Program 及 film的输出 - 工程能力检讨( Line / space ) - 客户要求事项反应( SPEC ) - 特殊事项检讨(产品难易度),2. DATA 输出 - FILM 输出(D/F/印刷/Silk/) - CNC P
3、rogram 及ROUTER Program/ BBT Program转送,3. 生产管理接接 - 生产日程登陆 - CNC MAP FILM 输出,# 式样 1) Gerber data接收 , 检讨, Editing, Program输出 2) 输出物 Drill data IMAGE FILM MASK FILM Marking FILM Router data BBT JIG DATA,工程1: 式样,式样 检讨 项目,# 截断工程 PROCESS,1. 生产指示书接收 - 裁取依赖书接收 - 指定原资材确认(CCL Type) - 资材厚度及铜板厚度确认 - 裁取数量及 Size确认
4、,2. 原资材(CCL) 截断 - 原资材收入检查实施 (厚度, OZ, PIT, DANT 等) - 生产指示书的 Size一样截断 - 裁取后数量确认,3. 截断后 - Copper Foil(), Glass Fiber(玻璃纤维)的 Burr及 残物清除,# 截断 1) 根据客户式样原资材 Working size 一样Cutting工程,工程2: 截断,# 内层工程 PROCESS,1. Brush正面处理 - 产品的表面照度形成 - 表面的氧化,异物质去除,2. D/f Lamination - Dry film和产品 Hot roller 贴紧工程,4. D/f 现象 - UV光
5、不收取, 单量体部位 K2CO3利用脱离的工程,前处理(Brush 正面),D/F Lamination,D/F ,D/F 现象,3. D/f - DATA FILM和 UV光利用 Monomer(单量体) Polymer(重合体) 反应必要Pattern 使Image再现工程.,Etching, 脱离,Oxide处理,5. Etching -氯酸 , 氯化铁等的药品利用, 露出的铜板去除工程 - Oxide处理: 层叠时 贴紧力增加,工程3: 内层回路,# 层叠工程 PROCESS,1. Bonding - 内层的层间整合不偏移 事前预备附粘工程,2. Lay-up - 制造式样别层数顺序
6、堆积作业,4. Target hole加工 - 外层的中心 中心洞 X-RAY设备利用加工,Bonding,Lay-up,Hot Press,Target hole加工,3. Hot press - 高温,高压 Resin溶化 产品间粘贴形成工程,Trimming,5. Trimming - 层叠后 画板外角的 Resin 及 C/F 等 截断工程,工程4: 层叠,# Drill工程 PROCESS,1. Stack pin作业 -为了DRILL加工 各 Panel同时加工数量 差不多堆积PIN固定工程,2. Taping 作业 - drill作业前 PNL的 晃动防止 TAPE粘贴工程,3.
7、 CNC 作业 - 在式样接收的 DATA输出 CNC设备转送, Drill作业 实施工程,Drill Card 及 Map接收,Stack hole加工,Stack pin插入,Taping作业,CNC Data输出,CNC 加工,Hole检查,工程5: DRILL,原资材DRILL工程 影像,# 镀金工程 PROCESS,无电解 金属或非金属表面金属化学 还原析出的表面镀金处理法,前期铜镀金 前期析出法(Electro-Deposition) 利用, 根据客户要求镀金 的工程,SWELLER,Cleaner,Soft Etching,Pre-Dip,Catalyst,Accelerater
8、,化学等,无电解 (Electroless),电解(Electro, Direct Plating),Cleaner,Soft Etching,前期铜镀金,# 铜镀金 1) Epoxy非导体两面加工的HOLE和表面 电导通及部品洞的 Soldering 基础 目的进行的工程.,工程6: 铜镀金, 无电解 电解铜镀金 FLOW,无电解 (Electroless),电解(Electro, Direct Plating),无电解铜镀金工程 Chemical(化学)或Catalyst(催化剂)镀金 Hole内壁导电体使铜受导电性授予的原因 PTH(Plated Through Hole)镀金或Pane
9、l 全体镀金无电解Panel Plafing,镀金铜厚底0.5-1.0 使用,催化剂Pd(Palladium2 ion),电解=电解铜镀金工程 在前工程Hole内壁赋予的导电性利用 电析出法(Electro Deposifion)一次铜 规定厚度10-15 一样Hole内壁追加 铜电解特性强化工程,使Panel全体电解铜穿上 Panel Plating(画板镀金）, 无电解 电解影像,# 外层工程 PROCESS,1. Brush正面处理 - 产品的表面照度现象 - 表面的氧化, 异物质去除,前处理(Brush 正面),D/F Lamination,D/F ,D/F 现象,Etching, 脱
10、离,工程7: 外层回路,2. D/f Lamination - Dry film和产品 Hot roller 贴紧工程,4. D/f 现象 - UV光不收取, 单量体部位 K2CO3利用脱离的工程,3. D/f - DATA FILM和 UV光利用 Monomer(单量体) Polymer(重合体) 反应必要Pattern 使Image再现工程.,5. Etching -氯酸 , 氯化铁等的药品利用, 露出的铜板去除工程 - Oxide处理: 层叠时 贴紧力增加,外层回路工程影像,# Solder mask 工程 PROCESS,1. Brush正面处理 - 产品的表面照度现象 - 表面氧化,
11、污染物质去除,2. PSR INK印刷 - 露出的铜板保护后, Solder Short防止实施的工程,3. PSR - DATA FILM和 UV利用 表面贴装 SMT作业的 SMD PAD表面的INK体现的工程,5. Marking排安印刷 - 客户名(Logo), Code NO, 固有编号, 部品的位置(坐标), 部品的种类, 正格 容量等 PCB上表示 Symbol(记号) Lettering(排字) 不变性墨水画板上印刷工程,前处理(Brush正面),PSR INK 印刷,预备干燥,PSR ,PSR 现象,Marking排字印刷,最终干燥,工程8: 印刷,4. D/f 现象 - U
12、V光不收取, 单量体部位 K2CO3利用脱离的工程,印刷工程影像,# 表面处理工程 PROCESS,1. HASL(锡)涂抹 - 高温的焊接容量 Tank画板 侵渍后 Hot Air cut利用产品的 露出部位 统一厚度焊接 的工程.,2. Au(金)镀金 - Connector插入PCB的 Contact Finger Area部分 实施镀金. - 电解析出方法NI和金镀金工程.,5. Pre Flux 涂抹 -PCB的 Through Hole, Land 等的 铜板表面 防锈剂休学反应 0.2-0.5 程度的薄统一 保护皮摸形成工程.,H.A.S.L (锡),Gold(Au),OSP(P
13、re Flux) Organic Solderability Preservative,一般锡/无烟锡 Hot air solder leveling,无电解金镀金 :ENIG(0.03) 原本用金镀金 :Soft gold(0.3 ) 厚度金镀金: Hard gold 0.5),工程9: 表面处理,金镀金工程影像,# 外形加工程 PROCESS,1. Stacking - 产品厚度一样 26张为止 装载 一次加工可能作业.,2. Stacking后 Router 加工 - 产品厚度一样 26张为止装载 一次加工作业 - CNC ROUTER M/C和 ROUTER BIT, 还有 CNC R
14、OUTER PROGRAM DATA使用作业工程,3. V-CUT 加工 - 许多等分 排列的产品部品 组装后 1EA裁取PCS 外角 V尺槽 形态加工作业,Guide hole加工,V-CUT 加工,V-CUT 检查,Size 测定检查,Data Program接收,Stack / Router 加工,# 外形加工(ROUTER) 1) Working Panel(作业板) Router M/C利用 客户要求的最终的纳品Size外形加工工程.,工程10: 外形加工,外形加工工程影像,# B.B.T 工程 PROCESS,1. JIG 制作 - 产品的 Hole 及 SMD PAD的 DATA
15、 Pin Check可能 JIG Pin Setting工程 ,2. MASTER 作业 - 生产的产品和制作的JIG的同一 是否确认作业,3. BBT 检查 - 制作的 JIG BBT M/C设定 产品TEST实施 - 自动不良品和良品认知 (不良 OPEN / SHORT区分),BBT JIG 制作,良品 / 不良品分离,肉眼检查交接,BBT 检查,Data Program接收,MASTER 作业,工程11: 性能检查,BBT 工程影像,# 费用终检查工程 PROCESS,1. 肉眼检查 - 电解性能试验完成后, 画板上 发生其它缺陷即, 产品的 大小, 加工的 Hole Quality, Hole Size, Location, 形成和材质, 使用资材, 回路的构助形态等客户的采购 对规格适当性中心外观 缺点 Cosmetic Defect) 等 放大镜检查及肉眼检查确认.,3. 包装 - 给客户的产品纳品 单个及单位包装工程 包装数量及包装方法等确认,肉眼检查,包装检查,客户纳品,出货检查,BBT 良品接收,不适合产品选别/隔离,Delivery,2. 出货检查(SPEC检查) - 客户的要求事项充足 DATA(式样书)和产品对比检查 工程,# 外观检查 1) 产品的表面上问题检查选别后 根据客户的邀请表面合格事项管理.,工程12: 外观检查,工程12: 信赖性,