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1、Wave soldering Training,PCBA-Wave soldering,Presented by: Alan Chen Date: 2009.10,Content,波峰焊锡炉介绍(各部分结构) 波焊锡炉系统功能图介绍 波焊锡炉的作业规范 波峰焊焊接工艺 波峰焊耗材使用型号及安全,波峰焊锡炉介绍,波面式焊锡是高度自动化的焊锡方法.PCB装配好电子零件后,经溶融的锡波面接处,在极短的时间内,将所有的零件均被焊锡固定在PCB上,因为溶锡是流动的,所以: 1、与被焊接的物件接触可减少焊锡所需时间 2、改善焊锡沾附效果 3、降低因热对电路板及零件造成伤害的可能性. 4、欲达到焊点的高可靠
2、度及效率,波峰焊锡炉结构介绍,助焊剂槽 预热器区 焊锡槽 传动系统,助焊剂槽,本公司使用的助焊剂方式为喷雾式,喷雾式,以马达抽取助焊剂,将助焊剂于Nozzle处,以高压气体喷出,分布于经过槽上方的印刷电路板,密封的助焊剂流动喷雾系统: 助焊剂不会与空气接触,不必量测比重及 酸值,很小量的助焊剂流失 液位高低,电脑荧屏有显示: 液位高低可由感应器调节,及有警示鸣叫功能,The “flux flow”,Pressure gauge,Flux,喷嘴头的保养Nozzle Maintenance,涂抹凡士林Apply Vaseline ( Petroleum Jelly ) on this locati
3、on,用手拧紧Hand Tighten Only,垫片Gasket,1000 hrs 须更换密封垫整套配件replacement Seal Kit,预热器区,预热器在焊锡过程中的作用为: 加速PCB板上所沾助焊剂溶剂的发挥,以免锡波与溶剂 接触时发生喷溅 2. 活化助焊剂.使助焊剂中能去除杂质之成份,活动力增强 3. 减少印刷电路板及零件的热冲击 4. 升高焊点的温度及减少其所需得锡波热能,1.热风式 2.盘管式 3.红外线式 尚有在PCB零件面上方架有预热器或加装反射板,已达某些产品高预热速度要求,预热器区种类,预热区与PCB,沾好助焊剂并预热过的PCB在进入锡炉后,锡波中的热能要在有限的时
4、间内传导至整个接点的结构,此段时间受该接点所需受的热量如: 1.线路面积大小 2.零件脚的粗细 3.零件本体 一块线路板上,所有接点的大小有别,所需热量亦不同,因此实际焊锡的速度,受散热接点最大所限制,因此如前所说,预热器的效果是升高接点的温度及因此减少其所需得自锡波的热量,因此可以加快焊锡的速度. 较长的预热范围或足够的预热量,可使线路板上接点受热更均匀.温度差较小,所得焊锡效果能够一致,预热器的表面或底部不可避免会堆积一些PCB底部滴下的助焊剂,须做适当的维护及清洁,以免有发生火灾危险. 预热器下面不可存放易燃物品 严禁使用有机溶剂类擦拭预热区及线路 严禁未带手套碰触LR灯管 在做喷雾区保
5、养时须戴手套,避免被烫伤,预热区之安全,一般锡炉分为浸焊(DIP soldering)和波焊(Wave soldering)两种. 波焊模式主要分为以下3种: 单波(single wave) 双波(Dual wave) 振波(OMEGA Wave) 其它振波模式(Smart Wave, 目前本公司在使用),焊锡槽,双波DUAL WAVE,即于主锡波(Lamda Wave)架设一扰流波(Chip Wave) 以增强焊接效率并兼具焊接SMD功能,然锡渣较单波为多.(去除扰流波Chip wave,为单波 Single wave.,在主锡波上加一弹簧片,以不同的频率产生振动,造成细波形成一小波峰,消除
6、焊接死角,提高焊接效率即波焊SMD目的,振波OMEGA WAVE,在主锡波上加装一轴杆,形成一小波峰,消除焊接死角,提高焊接效率即波焊SMD目的,振波Smart WAVE,双波与振波优缺点比较,振波优点: 减少SMD焊接脱锡率,比之双波式改善55% 减少焊接不良率,比之双波改善45%,接近零缺点焊接 多层板穿孔满锡率高达99.97% 不再使用扰流波,减少焊锡氧化,锡渣减少达75%以上 保养简易,省时省力 双波焊接缺点: 脱锡高 穿孔焊锡满锡率低 双波锡槽占用空间大 焊锡氧化情形较多,锡渣产出较高,造成较大浪费 双波焊接,保养不易,焊锡危害效应: 焊锡中含有铅成份,食入可能会造成贫血,便秘,失眠
7、,体弱.恶心,腹痛,过量可能会伤害造血机能,神经,生殖,消化及泌尿系统,手腕,脚腕系统麻痹,皮肤接触高温设备会被烫伤. 操作人员安全防护: 从事铅作业人员作业,保养过程中需带活性炭口罩,饮食前须洗手, 漱口,以防铅成份被食入体内做锡槽高温区操作,保养,校正时需佩戴高温手套,防止被烫伤.,锡槽操作及保养安全防护,手动宽度调整 马达控制 电路板追踪 Encoder,传动系统,喷雾系统功能图 预热系统功能图 锡槽系统功能图 传动系统功能图,波焊锡炉系统功能图介绍,喷雾系统功能图,/1 /2 2 FESTO CONNECTOR /3 /4,X53,电池阀 Y4,MOVING CYLINDER,气压表
8、LIQUID,FLUX,AIR,AIR,气压表 AIR PRESSURE,气压表SPRAY NOZZLE,FLUX TANK,分流管,PUMP M19,B7 FLUX LEVEL,FLUX,B17 FLOWMETER,变频器 U3,230VAC,SPRAY NOZZLE,FLUX,AIR,AIR,分流管,S16,AIR,AIR,电池阀 Y2,调节阀,调节阀,FLUX,FLUX,FLUX,24VDC,AIR,AIR,AIR,电池阀 SINGLE PILOT,电池阀 Y1,电池阀 Y3,AIR,MAX 6BAR,AIR,AIR,电源供应线路,电力系统,Breaker F3，F4，F5,SSR K9
9、，K10，K11,Relay K12K22,加热管,温度感测 Sensor,供应电力,380V,过温保护,保护SSR,开启加热管,提供预热所需温度,预热系统功能图,锡槽系统功能图,链条传动机构,供应电力,传动系统功能图,Finger Wetting,Finger Wetting,宽度调整机构,电控系统,爪勾沾附助焊剂,爪勾清洁,传动链条,调整轨道宽度,波焊锡炉的作业规范,1. 目的:确保产品能符合外观标准及产品信赖度. 2. 范围:针对PCB过锡炉时,从波焊锡炉的设定,到设备的保养维 护作业等加以规范,以确保PCB零件的焊接品质. 3. 相关资料: 3.1 SOLTEC 6622CC保养手册。
10、 3.2 SOLTEC 6622CC技术手册。 3.3 使用中的焊锡化验允收标准。 3.4 波焊锡炉作业指导书 4. 作业程序与权责: 4.1 波焊锡炉作业为特殊制程,需受过波焊锡炉操作训练,培训等,且为检定合格人员才可独立操作操作员如尚在训练中,则需由检定合格人员指导操作.,4.2一般作业规定 1)波焊锡炉使用之焊锡锡棒规格为:有铅63/37(锡/铅) 无铅SAC305 2)焊锡炉有铅6个月化验一次焊锡,无铅每月化验一次焊锡,化验报 告需参照:使用中的焊锡化验允收标准判定,并保存记录一年.。 3) PCB于作业中如遇有易浮起或要求平贴之零件,应使用压块加压 于其上 4) 预热温度由温度曲线器
11、测量,每条生产线每天量测一次,有效期30 天(变更锡槽温度,传动速度,预热温度需从新测量一次). 5) 每班生产前需测量耐高温玻璃一次. 6) 焊接品质不良时需追踪异常来源(如:速度,温度,锡波,助焊剂等) 并调整参数已达最佳效果 7) 波焊锡炉各保养记录需由训练合格操作人员题写. 5. 操作作业 作业人员按照波峰焊作业指导书中所规定之开机,关机,程序档案设定及开 关机程序,正确无误的操作,且随时注意机器的状况,如遇异常事故时现按下 机器红色紧急按钮开关 6. 锡炉保养维护作业 保养人员依照锡炉作业指导书规定进行保养,保养工作完成之后,做好保养 记录题写,并保存,波峰焊焊接工艺,1: 波峰焊机
12、的工位组成及其功能 2: 助焊剂涂敷系统 3: 预热系统 4: 波峰面 5: 焊点成型 6: 防止桥联的发生 7: 波峰焊工艺曲线解析 8: 波峰焊工艺参数调节,有铅制程使用耗材信息如下: 锡棒: 供应商:云锡 型号规格: 63/37 锡铅 助焊剂: 供应商:晶英(Inter Flux) 型号规格: IF2005C 无铅制程使用耗材信息如下: 锡棒: 供应商:摩帝可(Multicore) 型号规格: SAC305 助焊剂: 供应商:晶英(Inter Flux) 型号规格: IF2005C,波峰焊耗材使用型号及安全,健康危害及效应: 吸入: 刺激鼻子.恶心.头痛.晕眩. 皮肤接触: 皮肤油脂流失,龟裂,发炎. 眼镜接触: 刺痛.流泪.视线模糊. 食入: 胃痛.恶心.腹痛.呕吐 操作人员安全防护: 在添加溶剂,接触到喷雾区等溶剂保养时需带手套及口罩以防溶剂沾到皮肤 如利用溶剂进行物品清洗时,必须戴橡胶手套,以防溶剂进入人体 从事有机溶剂作业前需洗手,以免食入.,助焊剂的危害及安全保护,