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1、iphone4内部构造,更强的A4处理器 无与伦比的Retina显示屏幕 支持多任务的iOS 4 拥有海量图书的iBooks 支持720P视频拍摄编辑的摄像头 支持WiFi视频通话的视频通话 厚度仅有9.3毫米的全新机身 全新引入的三轴陀螺感应器外形改变,零件排在115.2 x 58.6 x 9.3 mm的空间中,EMI屏蔽层,振动器马达,500百万像素的摄像头,The improved audio chamber aids in clarifying sounds leaving the iPhone, including calls via speakerphone as well as
2、music played through the speaker inside this housing.,将EMI屏蔽层取掉，大名顶顶的A4处理器和其它芯片呈现眼前。A4处理器由三星代工。在3GS中，彩的是Samsung S5PC100 ARM A8 600 MHz CPU。A4处理器像其姊妹产品iPad一样，内部是一个1 GHz ARM Cortex A8核。而最新的三星智能手机Wave S8500同样采用了这样的核! A4的左边是ST为苹果提供的陀螺仪模块，全球第一款采用陀螺仪的手机，眼见为实。,集Wi-Fi, Bluetooth和 GPS于一身的博通GPS芯片BCM4329， 周围是E
3、MI屏蔽板。,第2个麦克风，通过消回声技术来升通话质量,VGA camera,LED背光的LCD触摸屏,home button switch,独家30pin接口,第一话筒,陀螺仪,维基百科的定义：陀螺仪是用于测量或维持方向的设备，基于角动量守恒原理。 机械陀螺仪 例如左侧这只 中间有一转盘，用以侦测方向的改变。iPhone 4 采用了微型的，电子化的振动陀螺仪，也叫微机电陀螺仪。,微机电系统（MEMS）是一种嵌入式系统，在极小的空间内集成了电子和机械构件。一个基本的 MEMS设备由专用集成电路（ASIC）和微机械硅传感器组成。在 iPhone 4 中发现的 AGD1 2022 FP6AQ 芯片
4、据传是由 ST微电子设计的 MEMS 陀螺仪。,Chipworks 公司已确认，该陀螺仪几乎同目前市售的 ST 微电子 L3G4200D 一模一样。在 L3G4200D 中发现的GK10A MEMS 内核照。GK10A由一个被称作待验质量的金属片组成，当驱动信号加载于驱动电容片时，导致其产生振动（振荡）。当用户旋转手机，在科里奥利力 （Coriolisforce）的作用下，在 X，Y 及 Z 轴产生偏移。专用集成电路处理器感知到待验质量通过其下电容器板和位于边缘的指电容的偏移。,上图中的 V654A 芯片将来自 GK10A 中微小的电容信号转换成 iPhone 4可以接收的数字信号。该数据可用
5、于，例如，视频游戏中的方向盘转动，或*眼瞄准。给机械工程师的参考：MEMS 陀螺仪的灵敏度通常以mV/dps（或度每秒）衡量，因此振荡器的输出量（mV）除以敏感度（mV/dps）得到了角速率，以度每秒衡量。,上图并不是 iPhone 4 的元件，但放在这里是为了解释 MEMS 陀螺仪不可思议的结构。照片所显示的是 ST LYPR540AH三轴陀螺仪，通过扫描电子显微镜（SEM）拍摄。MEMS 器件需要极其复杂和敏感的制造工艺，才能生产出准确可靠的传感器。大多数 MEMS器件需通过膜的沉积，在蚀刻后保持无遮罩区域的形状，最后蚀去多于的膜，完成最终产品。,有些 MEMS 陀螺仪的振荡器设计令人赞叹
6、，例如上图的 Kionix陀螺仪。这是一种肉眼看不见的美，深藏在黑色的封装里。图像中的比例尺显示了其极小的规格。第二幅图片（可访问 iFixit网站查看）中振荡器的厚度大约为头发平均直径的四分之一，或三个红细胞并列的长度。,这里展示的是 SiTime 公司的 SI8002AC，外防护罩已移除。专用集成电路 用于转换振荡器的原始信号 堆叠在振荡器上方，二者用线接和，以利信号传输。整个单元密实的封装在塑料外壳中。电线将二者连接在一起，并将信号引至球形栅格阵列（编者：BGA）。堆叠式芯片使得制造商在同一封装内加入更多的功能。这对 iPhone4 等移动设备来说尤其重要，因为电路板空间有限。,这张照片
7、是扫描电子显微镜所摄 SiTime SI8002 AC 内的振荡器。MEMS器件的设计、制造与实施需要大量的工程学参与。MEMS器件真正弥合了电子与机械工程之间的缺口。而设计这样的设备需要工业、材料、 机械、电子、和软件工程的通力合作。,手机结构设计要点,Speaker(声腔要点）： 手机壳体内所构成的声腔和泄漏孔会对Speaker音质和音量产生较大影响。 要点：,要用防尘垫把Speaker与手机壳体密封，使生硬不会泄漏到手机壳体内 Speaker的发声腔体高度要H=0.8vmm Speaker的发声孔面积应为喇叭面积的10%20% 尽可能用筋将Speaker围住，决定传出的音量大小 在Spe
8、aker背面使用海绵垫片压紧，加强Speaker的密封性 泄漏空主要是由SIM卡、电池盖、手机外接插座等手机无法密封位置的声泄 漏等效而成，泄漏空以远离Speaker为宜，即手机无法密封的位置要尽量远离Speaker，这样可以使用的手机的整机的音量和音量表现较好。,LCD与壳体配合要求,LCD有护框，护框要高于LCD面0.05vmm LCD无护框,摄像头固定要求 在摄像头顶部用海绵垫圈装配在壳体上，目的是对摄像头进行定位，具体设计时要根据具体情况将镜头定位在上下壳之间。,电池与电池卡口设计,电池设计时要保证电芯和相连的PCB装配空间，尽量底壳与厚电、薄电通用 电池壳的厚度至少0.7mm，电池盖板的厚度至少0.4mm（金属电池盖板TY=0.2mm 壳体与电池盖板高度方向的配合间隙要留0.15mm 电池的厚度要完全依照电池厂的要求制作，注意区分国内电芯和进口电芯的区别 卡口注意防止缩水与熔接痕，卡口处的壁厚要保持0.7mm以上，防止折卸的时候塑胶发白，断裂。,结束,