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1、RoHS制程-焊接工具,Xunisa Yun 产品维修二课, 生技二部 July 19, 2019 會簽單位:MTD-T/S 審核人:李前军,教材編號:M* 版本: 1.1,1.教材初版 2006/11/20 1.1更改部分错误2007/3/5,修订纪录,Prepared by Xunisa Yun,Page 3,目录,AD2700烙铁介绍 AD2700烙铁的保养 AD2700烙铁头的选用时机 零件换装步骤 Hakko 850B热風修理机 Quick 201吸锡枪 BGA换裝設備介紹,Prepared by Xunisa Yun,Page 4,JBC AD2700烙铁组成,烙铁支架(焊台),烙
2、铁主机,烙铁手柄,清洁海绵,调温旋钮,烙铁头,状态指示灯,Prepared by Xunisa Yun,Page 5,烙铁开机步骤,1在静电海绵上粘水以轻压不出水为准 2调整控温烙铁旋钮至所需温度 3打开电源开关 4加热指示灯开始闪烁,由黄变绿后可取下烙铁开始作业 5作业完毕将手柄插入支架 7烙铁进入保养休眠状态，指示灯变黄,开关,Prepared by Xunisa Yun,Page 6,无铅最佳焊接温度是多少？,焊接头温度或接触温度对于减轻无铅手工焊接的操作难度十分重要。当使用63/37焊料时，使用低温650华氏度(343 )，但使用无铅焊料时，最佳温度为700至800华氏度(370-42
3、6 )。较高的温度的确能弥补这些无铅合金所展示出的较为缓慢的润湿。 在高于800华氏度的温度下，可能发生板和构件损害方面的问题；而较低的温度下，冷焊点和萎缩等又是常见的问题。 更高温度和与被焊接部件更长时间的接触也可能增加金属化合物的结合层。从而不建议延长接触时间和重复返工。下图表显示了随着结合层的厚度增加，脆化现象发生的机率就更大。 更高温度会导致反润湿机率的增加。,Prepared by Xunisa Yun,Page 7,如何获得良好的无铅手工焊接工艺以减轻无铅焊接的操作难度,确保焊接头是为无铅而设计 确保温度设定为700至800华氏度 确保焊线中焊剂含量的重量至少占2% 使用具有最长寿
4、命的无铅焊接头 使用合适的焊接头 确保使用被选焊剂时部件易于焊接 避免接触时间过长 避免不必要的焊点返工 避免使用另外的液体焊剂 减少操作员问题、防止焊接工艺中适当润湿最优化的减少是关键。,1.为何要保养烙铁 由于烙铁头的工作平面温度较高故长时间暴露于空气中极易被氧化, 而烙铁头表面被氧化, 其表面温度将会严重下降, 影响焊接工作.同时会降低烙铁头的使用寿命, 而我们保养烙铁就是为了避免以上危害. 2.如何保养烙铁 (1).把使用完之烙铁在湿海绵上擦干净 (2).对烙铁头的工作平面均匀加锡, 加锡程度以锡完全包裹烙铁头的工作平面, 且锡液不会滴下为标准 (3).把烙铁放回支架，处于休眠状态 (
5、4).长时间不用请及时关闭烙铁,Prepared by Xunisa Yun,Page 8,无铅烙铁保养,Prepared by Xunisa Yun,Page 9,烙铁手柄组成,Prepared by Xunisa Yun,Page 10,烙铁头常识,大部分烙铁头是用铜或铜合金作为基材，因为它有很好的传热性。然后通过电镀将镍金属镀在烙铁头上，使得在铜基材和焊锡之间形成一层保护层。再将镍铬合金镀在烙铁头尾部，在其尖端镀上铁，使该部位容易上锡。烙铁头的形状和尺寸具有不同的热容量，因此都会影响它的热性能.,Prepared by Xunisa Yun,Page 11,烙铁头寿命影响因素,焊接设定温
6、度。温度越高，使用寿命越短。（每提高20度，烙铁头寿命减少一半） 烙铁头表面镀层厚度及质量，严重影响烙铁头寿命 操作人员的操作习惯 烙铁头是否经常保养 不同的焊料，寿命完全不一样 焊料中含有卤素越多，烙铁头使用寿命越短,烙铁头的直径小于或等于焊盘直径 不能接触到周边元器件 不能挡住操作人员视线 尽可能用短的烙铁头; 尽可能用凿状，不用圆头； 尽可能用直的，不用弯头； 尽可能用粗的，不用细的,Prepared by Xunisa Yun,Page 12,烙铁头选择的基本原理,Prepared by Xunisa Yun,Page 13,焊接过程中使用怎样的焊接头,使用无铅焊料时焊接头寿命将减少，
7、因而选择真正是为无铅焊接设计的焊接头十分重要。许多焊接头仅涂有无铅焊料，而铁镀层与传统的焊接头无异。高锡焊料易溶解铁，而这会减少焊接头的寿命。一些装配工报告了焊接头寿命的重大缩减，例如，一位制造商报告以63/37进行焊接时，焊接头可使用3个月，而以无铅焊料焊接时，其寿命仅为3周。 并非所有焊接头的溶解性都相同，因而一个良好的习惯做法是仔细选择焊接头并询问更多有关兼容性的信息。,Prepared by Xunisa Yun,Page 14,烙铁头之选择,Prepared by Xunisa Yun,Page 15,烙鐵頭之選擇,Prepared by Xunisa Yun,Page 16,烙铁头
8、之选择,Prepared by Xunisa Yun,Page 17,无铅焊錫,根据助焊剂的种类：,焊丝的剖面图,直径：0.6 mm,合金熔点：217,Prepared by Xunisa Yun,Page 18,手工焊接作业,1. 坐姿:坐直,鼻尖与烙铁头20cm以上 2. 握姿: 持钢笔试,Prepared by Xunisa Yun,Page 19,手工焊接作业,3.调整温度开关至所需要的工作温度 4.打开电源开关。 5.当烙铁状态指示灯由绿变黄，便可以进行焊接工作。 注：状态灯绿色：加热/工作状态 状态灯黄色：休眠状态 加热时间极短34秒，不需等待 6.使用完毕及时往回支架，减少烙铁氧
9、化损耗,Prepared by Xunisa Yun,Page 20,手工焊接作业,7. 焊料填充(加焊锡),Prepared by Xunisa Yun,Page 21,手工焊接作业,8.撤焊料 撤烙铁:焊料被充分吸收成形,不能过早或过迟. 过早:易形成空焊 过迟:焊接接头结合程度下降,并且焊料本身无光泽,粗糙. 技巧:收时成45,轻轻旋转,速度要快,动作要熟练 9.关闭烙铁 烙铁铁擦拭干净并加锡,关掉电源,Prepared by Xunisa Yun,Page 22,手工焊接注意事項,进行焊接时，先把烙铁的污物除去，然后用烙铁在焊接点预先加热待焊物，再把焊锡加在焊接点。焊接物如果是热敏组件
10、，如IC、晶体管、热敏二极管等，则应以尖头夹住引线，以散去大量的热量，达到达到保护零件为目的，方法如下图所示。,Prepared by Xunisa Yun,Page 23,手工焊接注意事項,焊接完成后应目视检查，看看是否有空焊,短路,组件间留有锡珠等.符合要求且牢固，标准的焊点是: a.銲点的表面要平滑，不能凹凸。 b.表面要有光泽。 c.焊点要完全的融着,短路,空焊,元件間有錫珠,Prepared by Xunisa Yun,Page 24,手工焊接注意事項,当焊锡在焊点确实完全熔化而流满各缝隙时，即将烙铁和焊锡同时移开。一般是先移开焊料,然后烙铁继续加热23秒，使焊锡先分熔着在待焊物表面
11、，同时也将焊锡中的添加物完全蒸发，以避免留下来而腐蚀焊点。,Prepared by Xunisa Yun,Page 25,一. 作业内容: 1. 开机,检查HAKKO 850B(见附图一)附近有无易燃品,保持作业区域整洁. 2. 用热风枪拆卸零件时,热风枪温度设定:有铅(63-37) 调至45(热风枪旋钮刻度标示) 370 10C; 无铅56 (热风枪旋钮刻度标示) 400 10C,风速都设定在46(热风枪旋钮刻度标示) 之间; 3. 在用热风枪拆零件时,必须不停的沿着零件脚面转动热风枪; 热风枪口离零件脚面距离约5mm , 时间不要超过30秒，注意切不可对着零件本体吹. 4. 對於常見的IC
12、零件,拆裝時參照以下內容使用Nozzle:,温度控制,风量控制,电源开关,设备型号,附图一,用於8X8mm QFP &BGA及IR Power,用於14X14mmQFP,用於4x4mmIC,Hakko 850B 热风枪,Prepared by Xunisa Yun,Page 26,用於11X21mmSOP,用於17.5X17.5mmQFP,用於12.5X7.3mmPLCC,Hakko 850B 热风枪,Prepared by Xunisa Yun,Page 27,5. 待零件脚全部融化后,用镊子或者真空吸笔取下零件不要碰到零件脚, 用起拔器取SOIC. 6. 关机,清理机台台面. 二.注意事项
13、: 1.开机后勿将手放于热风管下, 同时切勿触摸热风管. 2.若烘烤修理后PCB板有严重弯曲,应将PCB板置于平整的防静电的桌面上,待冷却后再拿走. 3.被作业的零件周围2cm内有不耐热零件必须摆上隔热块(附图一)来保护. 4. 解焊后之零件需使用零件起拔器拔其零件,参照下图.,附图三,Hakko 850B 热风枪,Prepared by Xunisa Yun,Page 28,Quick 201B电动吸锡枪,作业内容 1.打开电源，设定除锡器温度为400(10)， 待温度到达后即可以开始作业，如果温度不正确，则温度功能键“”进行温度设置，“”为上调，“”为下调，“” 同时也是数位切换键(附图一
14、). 2.作业前须检查除锡枪吸嘴是否堵塞. 3.作业时将吸嘴对准被除锡部位，应使吸嘴与PCB板紧贴，等待3秒钟后，按动气动开关，移去除锡枪，即可清除锡,同时确认除锡效果,如果效果不佳,重复上述动作,完成除锡. 4.作业时避免强力使除锡枪碰触PCB及零件,以免造成损伤. 注意事项 1.作业人员必需做好防静电措施. 2.使用前需查看校验与管控等标签，如有过期则禁止使用,并做相应校验处理. 3.除锡枪嘴如有破损堵塞之情形,须及时修理更换.,Prepared by Xunisa Yun,Page 29,BGA 换装设备介绍,BGA Remove PAD Desolder BGA Mount X-Ray,1.IPC-7711/7721 2.IPT-Hotgun-MANT 3.IPT-LFIRON-MANT,参考文件:,Question and Answer,Thank You,