SMT焊接深入强化培训资料.docx

1、SMT焊接深化强化培训资料I.PCB的表面处理方式2 .元器件的电极处理方式3 .锡膏4 .制程管控一.PCB的表面处理方式1.事0,HAS1.热风整平HAS1.技术处理过的焊盘不算平整，共面性不能满照细间距焊盘的工艺要求但是在喷锡过程中简总产生CwSn金属间化合物,CWSn金期间化合物可焊性很差。假如采纳喷锡1：艺,必需克服两障碍：颗粒大小和CWSn金属间化合物的产生.喷锡颗粒必需足够小，而且要无孔.锡的沉枳惇度不低于40Pin(I0m)是比较合理的，这样才能供应一个纯锡表面，以满意可焊性要求,喷锡的应用和局限性喷锡的垓大崩点是寿命短及衣面不平整，尤其是存放于高温高湿的环境下时，CWSn金属

2、间化合物会不断增长.直到失去可焊性。正常状况下锡板是不行以去烘烤的.2.0SPOSP的爱护机理故名恩意，有机可焊性爱护层(OSHC)rganicsolderabilitypreservative)是一种有机涂层，用来防止洞在焊接以前氧化，也就是爱护PCB焊盘的可焊性不受破坏，目前广泛运用的两种OSP都属于含氨有机化合物.即连三氮加(BenzotriazoIes)和咪哩有机结晶做(ImidaZoIeS兀它们都能够很好的附着在棵铜表面，而且都很专一只情有独钟于洞，而不会吸附在绝缘涂层上，比如阳焊膜，连三口尚会在铜表面形成一层分/薄膜，在组装过程中，当达到确定的温度时，这层薄膜将被熔掉，尤其是在回流

3、焊过程中,OSP比较简单挥发掉。咪哇有机结晶碱在钢表面形成的爱护薄膜比连三鼠苗更厚,在组装过程中可以承受更多的热及周期的冲击.OSP涂阳I.艺消洗：在OSP之前，首先要做的打好工作就是把铜表面清洗干净。其目的主要是去除桐友而的有机或无机残用物，确保蚀刻匀称。微蚀刻(Microetch)：通过腐蚀铜会周,新U光明的铜便露出来了，这样有助及C)SP的站台可以借助适当的腐蚀剂过行蚀刻.如过硫化钠(sodiumPerSUlPhatC).过氧化硫酸(peroidesulfuricacid)等。Conditioner：可选步骤，依据不同的状，.一二求来确定娈不要进行这些处理OSP：然后涂OSP溶液，具体温

4、度和时间依据具体的设符、溶液的特性和要求而定。消洗残留物：完成卜.面的每一步化学处理以后,都必需清洗掉多余的化学残留物或其他无用成分.一般清洗一到两次足夷.物极必反,过分的清洗反倒会引起产品氧化或失去光泽等，这是我们不希望看到的，整个处理过程必需严格依据工艺规定操作,比如严格限制时间、温度和周转过程等,OSP的应用PCB表面用OSP处理以后,在铜的表面形成一层薄薄的有机化介物,从而爱护铜不会被氧化。BenZotriaZOIeS型OSP的厚度一般为100A。,而IrnidaZOIeS型OSP的厚度要厚一些，一般为400A。，OSP薄腴是透亮的，肉眼不简单辨别其存在性，检测困睢。在组装过程中(回流

5、焊)，0SP很简单就熔进到焊】，:性的FIUX里面，同时露出活性较强的铜表面.最终在元器件和焊盘之间形成SmCU金属同化公物,因此,OSP用来处理饵接表面具有特别优良的特性.OSP不存在铅污染问题,所以环保.OSP的局限性1、由于OSP透亮无色，所以检查起来比较困难，很难辨别PCB是否涂过OSP2、OSP本身是绝缘的，它不导电Benzotriazoles类的OSP比较薄，可能不会影响到电气测试.但对丁TmidaZoIeS类。SP.形成的爱护膜比较厚，会影响电气测试.OSP更无法用来作为处理电气接触表面，比如按键的键盘表面。3、在存储过程中，OSP表面不能接触到酸性物质，温度不能太高，否则OSP

6、会挥发掉。随看技术的不断创新，OSP已经验经了几代改良，其耐热性和存储存命、及FlUX的兼容性已经大大提高了.3、化慑浸金(ENlG)ENG的爱护机理通过化学方法作铜表面镀上Ni/Au.内层Ni的沉积厚度一般为120-240in(约3-6m),外层AU的沉枳用度比较薄，一般为2-4lnch(0.05-0.1m),Ni在焊锡和铜之间形成阻隔层。焊接时,外面的AU会快速融解在焊锡里面，焊锡及Ni形成Ni/Sn金属间化合物。外面镀金是为了防止在存储期间Ni氧化或者钝化，所以金镀层要足帔密,厚度不能太薄。ENIG处理工艺清洗:清洗的目的及。SP工艺一样，清晰铜表面的有机或无机残留物，为蚀刻和催化做好打

7、算。蚀刻(Microetch)：同OSP工艺催化剂：这一步的作用是在铜表面沉积一层催化剂薄股.从而降低钢的活性能量，这样Ni就比较简单沉积在铜表面.钳、钉都是可以运用的催化剂.化学镀银：这里就不具体介绍箕具体过程了。役沉积含有6-71%的磷，依据实际的具体用途，锁可能用作焊接表面，也可能作为接触表面，但不论怎样，必需确保银石足鲂的厚度，以达到爱护铜的作用.浸金：在这个过程中，目的是沉积一层薄薄的且连续的金爱护层,主要金的明度不能太厚，否则焊点将变得很脆,严峻影响焊电牢旅性.及镀锲一样,浸金的工作温度很高，时间也很长.在浸洗过程中，将发生黄换反应在银的表面，金置换银，不过当置换到确定程度时，置换

8、反应会自动停止。金强度很高，耐磨擦，耐高温，不易所以可以防止银氧化或钝化,并适合工作在强度要求高的场合.清洗残留物：完成上面的每一步化学处理以后，都必需清洗掉多余的化学残留物或其他无用成分。一般清洗一到两次足夷.物极必反，过分的清洗反倒会引起产品乳化或失去光泽等，这是我们不桁里看到的.ENlG的应用ENlG处理过的PCB表面特别平整,共面性很好，用丁按键接触而作他莫属。其次,ENIG可焊性极佳.金会快速融入熔化的饵锡里面，从而“出皴新的Ni.,ENlG的局限性ENlG的工艺过程比较困难，而且假如要达到很好的效果，必需严格限制工艺参数。最为麻烦的是，ENIG处理过的PCB表面在ENIG或焊接过程

9、中很简单产生黑盘效应(BlaCkpad),从而给焊点的牢驿性带来灾难性的影响.照盘的产朝气理特别困难它发生在Ni及金的交接面,F腌表现为Ni过度氯化金过多,公使煌点怆化，影响牢靠性.5、KlmmerSiOnSilVer)浸黑的工作原理通过层限二艺处理.沔而密的很沉枳供应一层有机爱护膜，铜表面在银的密封下，大大延长了寿命，浸银的表面很平，而旦可焊性很好。一般原度为5-15in,约0.10.4m)浸银的K，牌川也山骤这里不再赘述，预浸的目的主要是防止污染物的引入.浸银过程也是一个在铜表面银替换铜的置换反映过程.银沉枳层同时含有有机添加剂和有机表面活性剂，有机添加剂用来确保法银平整，而仃机表面活性剂

10、则可以爱护PCB在贮存过程中银汲取潮气。浸银的应用浸银焊接面可焊性很好，在焊接过程中银会融解到熔化的锡膏里.和HAS1.和OSP一样在焊接表面形成CWSn金属间化合物，浸很表面共面性很好，同时不像OSP那样存在导电方面的障碍，但是在作为接触表面(如按键面)时，其强度没有金好。浸银的局限性浸银的一个让人无法忽视的问题是银的电子迁移问翘。当暴雷在潮湿的环境下时,银会在电压的作用下产生电子迁移.通过向银内添加有机成分可以降低电子迁移的发生。总结：每种板都有白己的特色,依据产品的要求可以做不同的选择，出于成本，产品的等级等因素可以用最适合自己的处理方式.Ni/Au板,在焊接时，AU会快速的融入焊料中，

11、此时Sn-Ni间会形成Ni3Sn4（类似Cu6Sn5）此时还会形成（AUNi）SN4,类似于Cu3Sn不良的lMC.u在这里的作用是爱护Ni层不受氧化，太薄起吧到爱护作用,太厚会形成不良的IMC所以限制其含盘是个关键电银金金005025UM像1-8UM这种厚度才牢靠数常见就甥At及金层睨度不足同时为保证焊接的良好，无论是那种处理方式都的保证在处理之前的铜面是干净无氧化的,处理的层的密度必需大要挡的住空气中氧的侵入,PCB的拒焊是一个比较好推断的课题，无非就是PCB的表面有除去应有的爱护层以外多出了其他的锐化物的存在导致钝化拒焊，现煞上更加的明显，同时有一种比较特殊的状况，一部分乳化不严竣的状

12、况，可以通过更换活性较强的锡爵来得到改善，活性越强，这种分解奴化物是实力就越强,同时也存在在大气环境下可能焊接不QK的能在氮气状况下焊接OK.这是因为在不同气体的环境下焰融焊锡的表面张力是不一样的.这就须要我们的工程师敏捷的去做各种尝试。OSP的板材，当在空气中袒露过久般颜色会变的越来越暗红（CU20.+1价的铜，当特殊严竣之时会变成黑色的CuO.2价的铜。一般生产中发生的氧化都是生成了Cu20.暗红色的“二、元骞件贴片电阻是由基板、电阻膜层、电极、爱护介质四部分组成,其中电极部分又分为内电极（银-把）、过波层（锲人外电极（主要是锡-镌）片状电阻的基板是高纯度的氧化铝陶竟材料，具有极高的机械强

13、度和绝缘强度,又具有优良的导热性和耐高温性：电阻膜层主要是氧化钉系的玻螭轴浆料经高温烧结而成：内层电极一般是丝印或者没再烧结的根层，过度层和外电极般是电镀碌、锡而成的：而爱护层一般是低温烧结的玻璃釉，贴片电阻一般都是采纳自动化大规模生产，产品一样性好.来料中最常见的问胭不是许多，运用过程中常常出现以下问题：1.电极脱落：焊接后假如出现这种状况，应从两方面分析缘由：一是电阻本身的电极附着强度不好,二是焊接过程温度过高造成电极灼伤，特殊是手工焊接时更简单发生这种状况。第一点可以通过耐焊接热试验来验证（26Oc1，.J一下检查I2小体越弱：这种状况多数是电阻受到外界机械应力破坏所致，当然热应力也可能

14、造成基体断裂，但实际中不多见。.3电阻因值变异：一般都是阻值变大而失效。这种状况大部分是长期过载造成的。贴片电阻应用的线路往往元件密度都比较高，散热条件也就圣些,长期1：作在这种恶劣条件下，为了延长电阳寿命,选用电阻时要进行降功率设计.4外电极氧化：这种状况会影响贴片电阻的焊接效果,简单造成虚焊.可以从两个方面推断外电极是否扳化，一是在显微镜卜,视察，可以里见外电极发黑：二是进行可焊性试验235C*3s）.视察外电极上锡状况（要求端头被焊锡覆盖面积大于90%）。案例分析，4.1案例：发生时间：23年7月IO日广东步步高电工业有限公司AV产品厂DV963主面板电阻断处理近来DV963主面板（49

15、63-0）R407/2.2欧电阻发觉断裂较多,不良率达05%（有时不良达4%）.经工程人员到外协生产厂家高华实际考察.造成此不良的根本缘由为：（I）主面板拼板之间V刻槽较浅，分板困难,厂家在分板过程中用力过大导致电阻本体断裂：（2）工程人员带去的不良品，经向华相关人员确认，此批PCB半成品板部分未测试.现对以上问即处理如下：1）请相关人员通知PCB厂家更改V刻槽。更改效果由IQC负成确认；2）请开发更改PCB板（4963-0）,将R408更为2.2欧,R407由铜皮干脆短路；（3）对丁峰存的PCB半成品4963-0）.经及商华沟通，在不影响我厂正常生产的状况下，同意将时间为2003年7月IO日

16、以前到货的板返厂IR测：（4）己生产好的PCB板外协在生产时请制作相应的分板工装，工装的制作由外协厂家自行设计：（5）产线在运用2003年7月10日以前到货的板时，必需支配人员测试。4.2案例二：发生时间2003年7月5日原反馈文件如下：广东步步高电子工业有限公司AV产品厂生产作业技术指导文档状态：公布编号：ADP2003070605发文部门：影碟机分厂工程部发文日期:20034）74）5VDOI7K嬉戏无功能处理事立产M线在生产VDoI7K时,发觉70%左右的整机嬉戏无功能、有时无功能.经分析、测试发觉解码板1.I7（22SII6W）变质，导致电压偏低：此板为新进贴片,批号:2629、263

17、0：现作如F处理：I、产线先城用一个厂家的2.2O16W（科号：0090002）贴片电阻重工3PCS,以便进一步分析险证：2、重工时干腌更换1.17,重I：后加测阻值,并请QE验证。3、请供应部通知外协协查该电阻供应商，并哲停运用该厂家的电阻，同时请该厂家来人取样分析：4,请型式试验中心对该厂家的全部规格电阻试验验证，并对该不良电阻取样分析：5、请相关部门查该厂家电阻的库存状况，同时查-下有无其他厂家的同规格电阻，若没有请供应部马上选购其他厂家的同规格电阻；请PMC马上支配产线里1.300PCS,以便QE验证：里作为谢！经查，该片阻失效的缘由是测试治具不良造成的：解码板测试架上有一排顶针（此排

18、顶针是顶在解码板嬉戏信号输出排插座上的）存在偏斜现象，装解码板测试时顶针短路，顶针短路造成电阻瞬间功率过载，使电阻失效。4.3案例：发生时间2004年10月8日l16W103J贴片电阻在过波峰焊后有无阻值现象，经显微镜下检查，电极已经严峻灼伤，造成失效.图片如下：贴片电阻0603I03JR不良品图片：电阻及电极搭接处有灼伤现象4）电极：是为了保证电阻器具有良好的可炸性和牢端性.般采纳三层电极结构:内.中.外层电极,内层电极是连接电阻体的内部电微.其电极材料应选择及电阻膜接触电阻小,及陶瓷基板结合力强以及耐化学性好,易于施行电镀作业.一般用银钳合金印刷烧结而成.中间层电极是被保层,又称阻挡层,其

19、作用是提高电阻器在焊接时的耐热性,缓冲蜉接时的热冲击.它还可以防止银离/向电阻膜层的迁移.避开造成内部电极被蚀现象（内部电极被焊料所熔蚀）外层电极锡铅层,又称可焊层.其作用是使电极有良好的可焊性,延长电极的保存期.一般用锡铅系合金电镀而成.矩形片式电阻按电阻材料分成薄膜型电阻和厚膜电阻,其中薄膜型电阻的精度高电阳温度系数小.稔定性好,但阳值范围较窄,适用于精密和高频领域.厚膜电阻则是电路中应用最广泛的.FPC是FIeXibIePrinIedeirVUil的简称又称软性线路板、柔性印刷电路板,挠性线路板，简称软板或FpC,具有配线密度高、更量轻、厚度薄的特点.主要运用在手机、笔记本电脑、PDA、

20、数码摄录相机、1.CM等许多产品.卜TC软性印制电路是以炭酰UE胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度牢靠性，绝佳的可挠性印刷电路。优缺点.1.可自由弯曲、折桎、卷统，可在三维空间随意移动及伸缩.2.散热性能好，可利用F-PC缩小体枳。3.实现轻量:化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连接体化。4.工艺设计比较困难、困难，客户产品结构变更多样，要求各不相同,不能达成整定的工艺5.返I：的可能性低,特殊在压制、蚀刻、电镀等6.检查困难,线细、孔铜等给检测带来不便.7.不能单一承载较电的物品&软板较薄，简单产生折皱、卷曲、压伤等9.产品的成本较高，原材料的Pl主要还是靠进口Fl木、美国、台湾等

21、地的FPC应用领域、MP3、MP4播放器、便携式CD播放机、家用VCD.DVD、数码照相机、手机及手机电池、医疗、汽车,航天及军事领域我们公司电路板采纳纯铜压延板制作，具有导电敖强,散热快优点,能终有效保证足终的电流通过，从而保障了灯珠的运用寿命，同行业的对比：像现在许多企业运用的电解板来代杵氏延板，他们导电差，散热也不好，导致灯珠的运用寿命破短夏集成、甘肃新天电公司、东莞福地电子材料、清芯光电、品能光电、中微光电子、乾照光电、晶达光电、深圳方大，山东华光、上海蓝宝等.国外1.ED芯片厂商：CREE,患普（HP），日亚化学（NiChia）,丰田合成，大洋日酸,C芝、昭和电工（SDK）,1.um

22、ileds.旭明（SmiIeds）,Genelite.欧司朗（Osram）.Ge1.core.首尔半导体等，普瑞，邦国安萤（Epivalley）等。我们的灯珠运用的是台湾晶元的芯片.每颗3528的灯珠能够达到6个流明左右，5050可以达到12流明左右，颜色的一样性好，显色指数能够达到80Ra,光衰低100o小时只有0.3%一一0.4%左右灯珠的规：0603、0805、1210、3528、5050是指1.ED灯带上运用的发光元件-1.ED的尺寸大小（英制/公制）,下面是这些规格的具体介绍：0603：换算为公制是1005.即表示1.ED元件的长度是1.0mm,宽度是0.5mm.行业简称1005,英

23、制叫法是0603.0805：换算为公算是2125,即表示1.ED元件的长度是2.0mm,宽度是1.25mm.行业简称2125.英制叫法是0805.1210：换算为公制是3528,即表示1.ED元件的长度是3.5mm,宽度是2.8mm。行业简称3528.英制叫法是1210.3528：这是公制叫法，即表示1.ED元件的长度是3.5mm宽度是2.8mm,行业简称3528.5050：这也是公制叫法，即表示1.ED元件的长度是5.0mm,宽度是5.0mm,行业衢称5050。目前大多数厂商牛.产的贴片型灯条采纳的都以3528和5050的居多，按要求有防水和不防水的。包装大多是每5米一卷。灯珠的色温是指将一

24、标准黑体加热.温度上升到确定程度时颜色起先由深红-浅红-橙黄-白-蓝，渐渐变更，某光源及黑体的颜色相同时，我们将黑体当时的确定温度称为该光源之色温。一般来说色温不作为考核1.ED灯带的个指标，只是国外许多客户因为运用环境的关系，会做个特殊的要求。这是指1.ED灯带上1.ED元件的发光角度，一般通用的贴片1.ED.即SMD元件的发光角度都是120度.发光角度越大,起散光效果越好，但相对的，其发光的亮度也就相应减小了.发光角度小，光的强度是上去了，但照耀的范围又会缩小。因此，评定1.ED灯带的另个重要指标就是发光角度。现在市面上有一些不R厂家,为了提高发光的亮度以吸取更高的利涧，有意把发光角度减小

25、稍有不慎，就会买到这样的以次充好的元件.灯珠的功率：3528每颗灯珠0.08W5050每颗灯珠0.24W灯珠的流明：3528每颗灯珠能够达到4一一6个流明，5050每颗灯珠能够达到IO12个流明，高亮灯珠能好达到16个流明左右，灯珠芯片越大流明值就越高,相刻就越小。电压：这是指1.ED灯带的输入电压.一般常用的规格是直流I2V,也有的是24V.三、电阻有贴片电阻，碳膜电阻、金届膜电阻、线绕电阻，捷比信电阻，薄膜电阻等。四、防水处理分PU聚第丽和一般环氧树脂两种PU聚氨酶市场价格在140元每公斤，具有耐凹凸温（经过测试可以在。上4（）度O下2。度，抗然外线,耐折，耐磨等系列功能。一般环氧树脂市

26、场价在4550元每公斤。同行业的对比：现在市场竞争激烈，许多公司为了追求利益最大化都采纳国产树脂来做防水，刚起先运用没有明显的差异，只要时间一长一些隐性的毛病全部显露无疑SMD贴片软灯条防水处理分为四种：1表面滴胶2套管防水3实心防水（U型槽+树脂）4灌胶防水（套管+树脂）Smd贴片软灯条的分类1.ED光条又分柔性1.ED光条和1.ED硬光条两种,其区分如下：1、柔性1.ED光条是采纳FpC做组装线路板，用贴片1.ED进行组装，使产品的厚度仅为一枚硬币的厚度,不占空间：普遍规格有30Cm长18颗1.ED、24颗1.ED以及50cm长15颗1.ED、24颗1.ED、3（）颗1.ED等。还有60c

27、m、80Cm等,不同的用户有不同的规格“并且可以随意剪断、也可以随意延长而发光不受影响.而FPe材质松软，可以随意弯曲、折或、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩适合于不规则的地方和空间狭小的地方运用，也因其可以随意的弯曲和卷绕，适合于在广告装饰中随意组介各种图案。2、1.ED硬光条是用PCB硬板做组装线路板,1.ED有用贴片1.ED进行组装的，也有用直插1.ED进行组装的，视须要不同而采纳不同的元件.硬灯条的优点是比较简单固定，加工和安装都比较便利：缺点是不能随意弯曲，不适合不规则的地方硬灯条用电片1.ED的有18数1.ED、24颗1.ED.3（）颗1.ED、36颗1.ED.40颗1.ED等好多

28、种规格：用直插1.ED的有18颗、24颗、36颗、48颗等不同规格，有正面的也有侧面的。1.ED灯条不在8人级Ill1、1.ED灯条的包装爱护不完善，造成运输过程中灯珠受到撞击而损坏。2、1.ED灯条的焊接点有虚焊现象，运输过程中的振动造成焊点脱落而导致灯带不亮。3、1.ED灯条焊锡量少,焊点简单脱落41.ED的灯芯断裂，表现为过完炉是正常的，放置一端时间后不能点亮，用烙铁加热后又可以点亮，但放置.后又会不亮，这种状况一般都是灯芯内部的金线断裂导致不良，在X-RAY的检查下会发觉断裂的痕迹5、1.ED灯条安装时弯折角度过大，造成1.ED柔性灯带焊点及铜箔分别而导致不亮。6.1.ED灯条安装时过

29、度挤压产品.导致1.ED柔性灯带芯片受损或者是焊点变形脱落而不亮.7、1.ED灯条线路板阻焊层过厚，焊接时焊锡和线路板不能完全融合在一起，也是一种虚焊现弦.8、1.ED灯条在安装时不能扪曲，假如扭曲的话会造成1.ED柔性灯带的焊点脱落而导致不亮总结,在FPC的焊接中，必需府意爱护好板子的平整，在运输包装过程中要防止弯折.爱护好焊点不能位于弯折处.市场上没有特殊的要求的电极都是内层为锲外层锡的，如有电极不上锡极有可能是电极的镀锡层过薄导致内层的馍氧化而拒焊，元件的领化可以从外观比较明显的视察到黑色，黄色的的为氧化物，正常的应当是银白色的。同时有些元件过炉后会变色，有金色的，打色的，褐色的，这是涂

30、层处理用的药水的不同导致的在高温下发生的正常反应.三.青目前市面上的锡音大的来分有两类，一类是含铅的有铅锡籽，一类是没有铅的无铅锡膏.有铅锡杼特性，63375545是比较常用的类型，此种配方是通过各种试验得出的最佳搭配，她们的可焊性是最强，形成的焊点的质量在导电性能及机械强度方面都是最佳的。由于铅时环境有很大的危害，所以后来就开发出其他的金属来取代铅的作用，比犹如，侬，薜，朋等就出现了无铅锡将，无铅锡膏的可焊性能相对于有错来说要不足,同时它的焊点会有多种IMC层的出现所以在牢靠;性方面也不如有铅的好，同时由于无铅的材料比较珍惜，所以在成本上来说也要高于有铅，更致命的一点事它的介金的熔点要高于无

31、铅30多度，所以对饵接设备来讲也是一大考验，相对应的元器件的耐温性能的提升也会是一大考验JVC,界面金属化合物，广义上讲是指某些金属间相互紧密接触界面间会产生原/间相互渗透移动的行为，组成一层类似合金的化合物,并可写出份子式。就焊接领域上来说是指锡铜,锡金，锡银，锡银之间的化合.有铅焊点，在起先焊接时，焊锡中的锡将向底铜渗透（铜也向锡中渗透.但速度慢）最初形成的是Cu6Sn5,随若焊接时间的增加会变成Cu3Sn（它是夹住底胴及Cu6Sn5之间的一种非良性蜉点）这种变更直到山现全铅层才会停止，在常温下的增长可以忽视,但在高温下是会接着增长.所以我们的焊接温度和时间不宜过高或是过久。IMC层的厚度

32、一般在2-3UM为可接受范围。无铅的会有Ni3Sn4.AuSn.AuSn2,AuSn4,Ag3Sn几种,总结：焊程在焊接起先的时候,在100度时,焊膏里的焊剂成分起先挥发树脂部分起先段盖在焊料的表面及填充在金属粉末的间隙中防止焊料在高温下被氧化，I0O-I50度，这个过程始终在持续发生，活性剂也在清洗焊曲及元件电极的污染物打算迎接高温的焊接，I53T83度处于焊接区的，此时焊料完全的熔融从稠状体转变成液体并在合力的作用下向四周扩散并向元件的焊腿上攀升（此处的合力为各界面之间的作用力,液面及空气液面及PAD焊盘,液面及元件腿之间的总合力大小）,只有当这个合力指向元件腿的方向才能正常的焊接，这个过

33、程是两部分，空气，焊盘及液面的合力促成液面流淌扩散，在元件电极及焊盘的重合处就会有个液面及元件之间的力的加入,只力最终的介力指向上端时才会爬升.除了爬升以外还有一个焊锡及焊盘及元件锡层的相互渗透的过程.这时就会形成金属间化合物,就是IMC合金层，整个焊接就是促成良好IMC层的形成，IMC,界面金属化合物，广义上讲是指某些金属间相互紧密接触界面间会产生原/间相互渗透移动的行为，组成层类似介金的化合物,并可写出份子式.就焊接领域上来说是指锡铜，锡金.锡锲.锡银之间的化合物“仃铅焊点，在起先焊接时，焊锡中的锡将向底铜渗透（铜也向锡中渗透，但速度慢）最初形成的是Cu6Sn5,随着焊接时间的增加会变成C

34、u3Sn（它是夹在底铜及Cu6Sn5之间的一种非良性炜点）这种变更直到出现全铅层才会停止.在常温下的增长可以忽视,但在高温下是会接着增长,所以我们的焊接温度和时间不宜过高或是过久。IMC层的厚度一般在2-4m为可接受范围。无错的会有Ni3Sn4.AuSnAuSn2,AuSn4.Ag3Sn几种。在两种系列中，加入Ag.可以提高.焊料的润湿性及增加焊点的机械性能，但价格要比不含Ag的要段，在一些要求比较高的高频产品就须要用到添加Ag的焊料来满意要求。四.制程向也：1.K烂，一类是元件上不了锡,一类是PCB上不了锡.正常状况下，异形元件除外，虚焊的问速都是由于PCB的镀层或是元件的镀层在处理的过程中

35、受到药水的污染，或是药水没有清洗干净，导致PCB及元件拒焊，这类很明显的就是无法形成合金，就是一堆锡在虚焊处。可以用烙铁对虚焊位置进行加锡处理，假如很难上锡的话就可以确定是镀层的不良，先要说明的是烙铁焊接和回流焊接是两种不同的焊接方式是没有可比性的，因为烙铁是用锡线在高温下用大量的焊剂进行干脆焊接的，此种焊接在单位面积上的助焊剂运用显是锡膏的几倍甚至到10倍之多，所以用它焊的上的不确定能满意回流焊接。还有一种就是由于网流温度调试的不到位造成的焊锡流淌不足，这种状况比较明显，就是焊点很粗犍，类似冷焊的样子，主要是因为焊接时间过短，温度偏低造成锡皆未能全的激发活性，液面保持时间不够造成的，适当增加

36、焊接温度和放慢链条速度可以解决的，对策：对于PCB板的不良可以实行用酒精擦拭或是磨砂橡皮擦大擦拭进行处理或许会得到良好的结果，但千万不要尝试若用烘燧的方式去解决此类问题，因为在高温下烘烤只会使的氧化的程度进步的加剧。当然还有部分是焊盘设计及元件尺寸的匹配不当也会造成一端焊接不上，这种状况一般都明显的表现在电极的一端拉偏离焊盘，阅历告知我们这种状况最好的是换成匹配的料，特殊是CHlP元件，因为无论实行什么样的方式都无法完全的克服这种设计上的不良.2 .，工碑，立碑是个比较困难的问题,假如焊盘设计得当的话.立碑在确定的程度上是不会发生的.立碑是由于焊盘的两端受到张力有很大差异才会使的一端直立起来，

37、张力越小的立碑的几率端小，械气下几乎没有此种不良的发生,就是因为在氮气的环境下，熔融的焊锡的液面张力要小于在空气下的液面张力.所以解决立碑就是要减小液面的张力,同时焊接元件的电极保持干净无轨化也是很重要的，减小张力也可以通过变更锡诲的活性成分来达到此效果。当然谢试温度曲线也熊在确定程度上起到确定的作用，运用比较平坦的升温速度去完成焊接是避开立碑的一个因素、这此前提都是钢网的开孔都是在正常的厚度状况下进行的按焊盘大小开.3 .翎林：这种最常见的是由于锡膏量过多造成元件吧把锡林挤压出非焊盘区造成，集中在两焊盘的中间恻面，这种最干舱的做法就是运用防雷珠开孔方式来解决。还有就是当锡膏过于干燥或是里面混

38、入了水以后也会产生锡珠。所以锡标的管控是特别必要的，4 .4点暗淡无光泽,表面粗糙造成这的有两方面的因素，一是由于锡相的质量存在问通或是运用了过期的锡ft.焊锡没有活性造成的，更常见的是由于温度曲线的设置不合理，这种不合理主要表现在以下几个位置，预热温度过而,时间过久造成活性物质的过早消耗而没能在焊接时起到助饵作用，还有就是焊接时间过久，焊点老化呈龟裂状态，由在焊接处的时间过久引起的焊点不良一般它会在焊点表面有黄色的残印，同时温度过高刚好间过久是焊接中必需留意的问题，它会导致元器件的损坏同时焊点也会脆弱，所以我们在温度曲线设置时应当避开用过高的温度去进行.5.连冷：连焊在SMT的焊接中是一个须要避开的状况，这种不良在很大的程度上会造成元件的损坏或是PCB板的线路的的烧毁，一般造成的连焊是跟我们的钢网的开孔利印刷工艺有着亲密的关系，印刷偏移，拉尖，锡音量过厚过宽或是过长都会造成连焊,解决连焊的最根本的方法就是想方法去限制印刷参数跟钢网的厚度这两个环节.除此之外，有些不良还跟车间的温湿度，静电防护，机器的贴装高度及回流焊的运输及运风方式都有关联，这就须要我们的工程师针对现场的现象去作出推断,每一个问题的产生都有一个根本的缘由，这就须要我们的技术人员去实践中不断的总结阅历.不断的接受新学问的洗礼.信任,我们会做的更好,感谢大家.