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1、3分钟教你看懂PCB叠层文件我们都知道，电路板的叠层安排是对PCB的整个系统设计的基础。叠层设计如有缺陷，将最终影响到整机的emc性能。那么下面就和咱一起来看看到底如何才看懂叠层文件吧下图是我们一般情况下看到的叠层好的文件图示：一、对（图一）解析如下：首先，我们可以看出叠层是8层板，有5个走线层（TOP、ART03、ART04、ART06、BOTTOM），有2个地层（GND02、GND05），有1个电源层（PWR07）。其次我们可以获得整个板子的使用的PP片情况，GND02-ART03一张芯板(core)，ART4-GND05(core) 一张芯板，ART06-PWR07(core) 一张芯板
2、, 其它的用PP加铜箔,最后压合在一起而成的。TOP、GND02层中间的PP片是2116半固化片，ART03、ART04层中间的PP片是由2个3313半固化片和1个7628半固化片压合而成，GND05、ART06层中间的PP片是由2个3313半固化片和1个7628半固化片压合而成，PWR07、BOTTOM层中间的PP片是2116半固化片。最后，可得知整个板厚为1.6mm（生产时允许有10%公差）。板厚计算如下示：次外层2116厚度：实测厚度=理论厚度铜厚*（1残铜率）=0.1174*39.3701mil1.25*（165%）=4.1845mil内层3313*2+7628 厚度：实测厚度=理论厚
3、度铜厚1*（1残铜率1）铜厚2*（1残铜率2）=(0.0987*2+0.1933)*39.3701mil1.25*(165%)1.25*(115%)=13.8819mil理论板厚：板厚=内外层铜厚+PP片厚度+芯板厚度=0.7087*2+1.25*6+4.1845*2+13.8819*2+5.1*3=60.3502mil=1.5329mm二、咱们接着叠层好的文件图二从（图二）上，可以知道各个走线层单端50R阻抗的走线宽度和参考层。其中TOP、BOTTOM层走线宽度为6mil，TOP层参考GND02层，BOTTOM参考PWR07层；ART03、ART04层走线宽度为5.7mil，ART03层参考
4、GND02层，ART04参考GND05层；ART06层走线宽度为5.4mil， ART06参考GND05、PWR07层。具体数值我们可以从Polar SI软件中计算出来。(1) 表层单端（TOP、BOTTOM）：线宽6mil； =51.51*0.9+3.2=49.56(2)内层单端(ART03、ART04)：线宽5.7mil； =50.13(3)内层单端（ART06）：线宽5.4mil； =50.08现在，接着叠层好的文件图三三、从（图三）我们可以知道各个走线层差分100R阻抗的走线宽度、线间间隙和参考层。其中TOP、BOTTOM层走线宽度为4.5mil，线与线间隙8mil，TOP层参考GND
5、02层，BOTTOM参考PWR07层；ART03、ART04层走线宽度为4.1mil，线与线间隙8.2mil，ART03层参考GND02层，ART04参考GND05层；ART06层走线宽度为4.1mil，线与线间隙8.2mil， ART06参考GND05、PWR07层。具体数值我们可以从Polar SI软件中计算出来。（1） 表层差分（TOP、BOTTOM）：线宽/线距 4.5/8mil; =107.26*0.9+3.2=99.734（2）内层差分（ART3/ART4层）： 线宽/线距 4.1/8.2mil; =99.27（3） 内层差分(ART6层)： 线宽/线距 4.1/8.2mil; =98.58