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1、CAM350制作CAM资料的基本过程及方法每一个PCB 板基本上都是由孔径孔位层、DRILL 层、线路层、阻焊层、字符层所组成的，在CAM350 中，每载入一层都会以不同的颜色区分开，以便于我们操作。1.导入文件首先自动导入文件（File-Import-Autoimport），检查资料是否齐全，对齐各层（Edit-Layers-Align）并设定原点位置（Edit-Change-Origin-Datum Coordinate），按一定的顺序进行层排列（Edit-Layers-Reorder），将没用的层删除（Edit-Layers-Reorder）。2.处理钻孔当客户没有提供钻孔文件时，可以用
2、孔径孔位转成 Flash（UtiliTIes-Draw-Custom，UTIliTIes-Draw-Flash-InteracTIve）后再转成钻孔（钻孔编辑状态下，Utilities-Gerber to Drill）；如果有提供钻孔文件则直接按制作要求加大。接着检查最小钻孔孔径规格、孔边与孔边（或槽孔）最小间距（Analysis-Check Drill）、孔边与成型边最小距离（Info-Measure-Object-Object）是否满足制程能力。3.线路处理首先测量最小线径、线距（Analysis-DRC），看其是否满足制程能力。接着根据PC 板类型和基板的铜箔厚度进行线径补偿（Edit-
3、Change-Dcode），检查线路PAD 相对于钻孔有无偏移（如果PAD 有偏，用Edit-Layers-Snap Pad to Drill 命令；如果钻孔有偏，则用Edit-Layers-Snap Drill to Pad 命令），线路PAD 的Ring 是否够大（Analysis-DRC），线路与NPTH 孔边、槽边、成型边距离是否满足制作要求。NPTH 孔的线路PAD 是否取消（Edit-Delete）。以上完成后再用DRC 检查线路与线路、线路与PAD、PAD 与PAD 间距是否满足制作要求。4.防焊处理查看防焊与线路PAD 匹配情况（Analysis-DRC）、防焊与线路间距、防焊
4、与线路PAD 间距（将线路与防焊拷贝到一层，然后用Analysis-DRC 命令检查此层）、防焊条最小宽度、NPTH 处是否有规格大小的防焊挡点（Add-Flash）。5.文字处理检查文字线宽（Info-Report-Dcode）、高度（Info-Measure-Point- point）、空心直径、文字与线路PAD 间距、文字与成型边距离、文字与捞孔或槽的间距、文字与不吃锡的PTH 间距是否满足制作要求。然后按客户要求添加UL MARK 和DATE CODE 标记。注：a：UL MARK 和DATE CODE 一般加在文字层，但不可加在零件区域和文字框内（除非有特殊说明）、也不可加在被钻到、
5、冲到或成型的区域。b：客户有特殊要求或PCB 无文字层时，UL MARK 和DATE CODE 标记可用铜箔蚀刻方式蚀刻于PCB 上（在不导致线路短路或影响安规的情况下）或直接用镂空字加在防焊层上。6.连片与工作边处理按所指定的连片方式进行连片（Edit-Copy）、加工作边。接着加AI 孔（钻孔编辑状态下，Add-Drill Hit）、定位孔、光学点、客户料号（Add-Text）、扬宣料号。需过V-CUT 的要导V-CUT 角（Edit-Line Change-Fillet，如果需导圆角则用下述命令：Edit-Line Change-Chamfer）。有些还要求加ET章、V-CUT 测试点、
6、钻断孔、二此钻孔防呆测试线和PAD、识别标记等。7.排版与工艺边的制作按剪料表上的排版方式进行排版后，依制作规范制作工艺边。8.合层操作：Tables-Composites。按Add 增加一个Composites Name，Bkg 为设置屏幕背影的极性（正、负），Dark 为正片属性（加层），Clear 为负片属性（减层）。在做以上检查合处理工作的同时，应对客户原始资料做审查并记录D/S9.输出钻孔和光绘资料CAM 资料制作完毕需记录原始片、工作片的最小线径、线距和铜箔面积（Analysis-Copper Area）。经专人检查后，打印孔径孔位和钻孔报告表，等资料确认合格后即可输出钻孔（File-Export-Drill Data）和光绘资料（File-Export-Composites）。钻孔输出格式：Leading 3，3 公制（发给铭旺的多层板为Trailing 3，3 公制）。光绘资料输出格式：Gerber Rs-274-X， Leading 2，4 英制。