PCB制板的20个应用技术规范.doc

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1、PCB制板的20个应用技术规范1应用技术规范应用领域 汽车运行温度 110C130C150MOT(最大运行温度)到UL 746130C150C180C热阻要求定义:温度: 时间: 气候:抗热震性-40C至+ 85C老化循环: 1002005001000-40C至+ 110C老化循环: 1002005001000-40C至+ 125C老化循环: 1002005001000老化循环: 特别: 低/高温时间:2小时/ 2小时热稳定性, 即焊料电阻(即无铅焊料)波峰焊接机械要求机械稳定性达到:+ 85C+ 110C+ 130C+ 150C扭曲 1,6重量单位kg /dm:nd电气要求频率范围单位GHz

2、 FR4?Tg(DSC)135C?可选的1.5毫米?L类?0.165毫米?0.075毫米?FR3?Tg(DSC)155C _1,6毫米?M级?0.130毫米?0.064毫米?_?高CTI4可燃性等级 V-0符合UL94保险商实验室安全标准5 UL发布 是的 没有6镀铜最终镀层厚度最终镀层厚度外层内层 单方面的 18微米18微米两面性 35微米35微米多层(ML):70微米70微米层数:4m?微米ML核心厚度:710微米 既没有盲孔,也没有埋入过孔盲孔数量“盲孔数量”:0带有埋孔通孔数量“埋孔”:0UnderwritersLaboratory (ul)Coefficientof Thermal

3、Expansion (CTE)ConductiveAnodic Filament (CAF)Comparative Tracking Index (CTI) - IEC60112 - Similar Standards: UL 746Glass Transition Temperature (Tg)所有位置的通孔(套管)的最小铜厚度:20m图层序列(从顶层开始)应为:顶层(G01)信号层(G02)GND平面(G03)底层(G04)图1:带有内核的4层PCB,1.5mm标准安装示例(液压或ADARA印刷机)7阻焊剂(卤素灯,和/或500ppm;无铅-符合ELV)版本 类型 颜色 涂层光泽度 厚度

4、单方面的 照片想象(LPI)_半亚光微米两面性 蒙版打印绿色亚光6m在肩膀上二维码可激光标记而不显示碳化。有光泽的导体无卤标准:8轮廓准备重叠:额外收费: 研磨,路线划伤:0.3毫米_毫米V分数 - 在绘图上定义的位置0.4毫米0.25毫米9焊料清漆和/或可剥离焊料盖没有300m焊料清漆 - 参考图纸通孔填充清漆10位打印(丝印)-无铅无 类型 彩 线宽度单方面的 双组份清漆_毫米两面性 UV光油白色?0,2毫米11用于接触区域的选择性表面细化没有硬金完成 别的事情:_12 PCB表面准备热空气焊料调平(HASL):无铅(Pb)化学镀锡和/或浸锡 - 表面厚度超过800纳米13分组讨论没有As

5、sy PCB的供应商负责面板规格。 14标记所有PCB必须有供应商标识;面板中的位置,生产日期代码。15可焊性 6个月为期12个月 16电气测试 是的否 17PCB布局信息(分辨率)导体宽度导体图形公差(根据IEC 326第3部分)最小线宽。 最小绝缘间距 。导体宽度绝缘 距离非镀层 500微米500微米非常好+30 / -50(m)很细+30 / -50(m)300微米300微米罚款+50 / -100(m)精细+80 / -50(m)250微米250微米中等+100 / -130(m)中+150 / -100(m)200微米200微米粗糙+150 / -250(m)粗糙+300 / -20

6、0(m)150微米150微米100微米100微米18 PCB钻孔信息格式文件中扩展名为* .nc的数据考虑:钻孔工具格式:SiebMeyer,带孔胶带3000工装步幅:1/1000毫米不旋转/不镜像偏移量(x,y):0.000毫米,0.000毫米19有关Gerber数据文件扩展名的信息Paneloutline.gdo - 拼板Boardoutline.gdo - 单PCB外形Layer 1Top.gdo - Layer 1 TOP第2层inner.gdo- 第2层第3层inner.gdo- 第3层Layer 4 Bottom.gdo - 布局4 BOTSoldermask_Top.gdo -

7、阻焊TOPSoldermask_Bottom.gdo - 阻焊剂BOTSolderpaste_Top.gdo - 焊膏TOPSolderpaste_Bottom.gdo - 焊膏BOTContour.gdo - 铣削轮廓/轮廓20裸PCB板的存放条件注:要求的实施应该对用户特定的存储和/或应用程序负责。20.1目标关于如何采取措施保护裸PCB可焊性的指导防止机械损坏和降低可焊性20.2方法储存温度和相对湿度的定义存放在规定的包装和/或包装箔中20.3参数建议存储温度最大值30C;湿度最大值70rH包装: - 圆点打包收缩包装(PE箔)- 涂层真空铝箔(真空袋)静电消散和低充电(抗静电)符合IEC 61340-5-1和IEC / TR 61340-5-2可选的湿度指示器,使用真空包装时的干燥剂。

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