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1、PCB制造过程中常见错误一、原理图常见错误1）ERC报告管脚没有接入信号：a.创建封装时给管脚定义了I/O属性；b.创建元件或放置元件时修改了不一致的grid属性，管脚与线没有连上；c.创建元件时pin方向反向，必须非pinname端连线。d.而最常见的原因，是没有建立工程文件，这是初学者最容易犯的错误。2）元件跑到图纸界外：没有在元件库图表纸中心创建元件。3）创建的工程文件网络表只能部分调入pcb：生成netlist时没有选择为global。4）当使用自己创建的多部分组成的元件时，千万不要使用annotate.二、PCB中常见错误1）网络载入时报告NODE没有找到a.原理图中的元件使用了pc
2、b库中没有的封装；b.原理图中的元件使用了pcb库中名称不一致的封装；c.原理图中的元件使用了pcb库中pinnumber不一致的封装。如三极管：sch中pinnumber 为e,b,c,而pcb中为1，2，3。2）打印时总是不能打印到一页纸上a.创建pcb库时没有在原点；b.多次移动和旋转了元件，pcb板界外有隐藏的字符。选择显示所有隐藏的字符，缩小pcb,然后移动字符到边界内。3）DRC报告网络被分成几个部分表示这个网络没有连通，看报告文件，使用选择CONNECTEDCOPPER查找。如果作较复杂得设计，尽量不要使用自动布线。三、PCB制造过程中常见错误在经过多年的实践与探索，华强PCB是
3、深圳华强聚丰集团旗下中国顶尖样板及小批量电路板生产商，多年来一直专注于多层精密电路板的生产，技术总监刘总跟我们分享了几点PCB制造与设计完美融合的小经验。1）焊盘重叠a.造成重孔，在钻孔时因为在一处多次钻孔导致断钻及孔的损伤。b.多层板中,在同一位置既有连接盘,又有隔离盘,板子做出表现为 隔离,连接错误。2）图形层使用不规范a.违反常规设计,如元件面设计在Bottom层,焊接面设计在TOP层,使人造成误解。b.在各层上有很多设计垃圾,如断线,无用的边框,标注等。3）字符不合理a.字符覆盖SMD焊片,给PCB通断检测及元件焊接带来不便。b.字符太小,造成丝网印刷困难,太大会使字符相互重叠,难以分
4、辨，字体一般40mil。4）单面焊盘设置孔径a.单面焊盘一般不钻孔,其孔径应设计为零,否则在产生钻孔数据时,此位置出现孔的坐标.如钻孔应特殊说明.b.如单面焊盘须钻孔，但未设计孔径，在输出电、地层数据时软件将此焊盘做为SMT焊盘处理，内层将丢掉隔离盘。5）用填充块画焊盘这样虽然能通过DRC检查,但在加工时不能直接生成阻焊数据,该焊盘覆盖阻焊剂不能焊接。6）电地层既设计散热盘又有信号线，正像及负像图形设计在一起，出现错误。7）大面积网格间距太小网格线间距2:1,宽度1.0mm,否则数控钻床无法加工。9）未设计铣外形定位孔如有可能在PCB板内至少设计2个直径1.5mm的定位孔。10）孔径标注不清a.孔径标注应尽量以公制标注，并且以0.05递增。b.对有可能合并的孔径尽可能合并成一个库区。c.是否金属化孔及特殊孔的公差（如压接孔）标注清楚。