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1、pcb拼板教程_pcb拼板十大注意事项Altium Design PCB拼板完整教程一、为什么拼板电路板设计完以后需要上SMT贴片流水线贴上元器件,每个SMT的加工工厂都会根据流水线的加工要求,规定电路板的最合适的尺寸规定,比如尺寸太小或者太大,流水线上固定电路板的工装就没法固定。那么问题来了,如果我们的电路板本身尺寸小于工厂给的尺寸规定时怎么办?那就是需要我们把电路板拼板,把多个电路板拼成一整块。拼版无论对于高速贴片机还是对于波峰焊都能显著提高效率。二、名词解释在下面说明具体怎么操作前,先把几个关键名词先解释下Mark点:如图2.1所示,图2.1用来帮助贴片机的光学定位有贴片器件的PCB 板
2、对角至少有两个不对称基准点,整块PCB光学定位用基准点一般在整块PCB对角相应位置;分块PCB光学定位用基准点一般在分块PCB对角相应位置;对于引线间距0.5mm的QFP(方形扁平封装)和球间距0.8mm的BGA(球栅阵列封装)的器件,为提高贴片精度,要求在IC两对角设置基准点,见图2.2。图2.2基准点要求:a. 基准点的优选形状为实心圆;b. 基准点的尺寸为直径1.0 +0.05mm ;c. 基准点放置在有效PCB范围内,中心距板边大于6mm;d. 为了保证印刷和贴片的识别效果,基准标志边缘附近2mm范围内应无任何其它丝印标志、焊盘、V型槽、邮票孔、PCB板缺口及走线;e.基准点焊盘、阻焊
3、设置正确。考虑到材料颜色与环境的反差,留出比光学定位基准符号大1 mm的无阻焊区,也不允许有任何字符,在无阻焊区外不要求设计金属保护圈。工艺边:如图2.3为了辅助生产插件走板、焊接过波峰在PCB板两边或者四边增加的部分,主要为了辅助生产,不属于PCB板的一部分,生产完成需去除。图2.3V形槽V 形槽适合于分离边为一直线的PCB,如外形为矩形的PCB。V 形槽的设计要求如图2.4图2.4所示,开V 型槽后,剩余的厚度X 应为(1/41/3)板厚L,但最小厚度X 须0.4mm。对承重较重的板子可取上限,对承重较轻的板子可取下限。V 型槽上下两侧切口的错位S 应小于0.1mm;由于最小有效厚度的限制
4、,对厚度小于1.2mm 的板,不宜采用V 槽拼板方式,如需加工V型槽,必须在加工单上说明V型槽加工要求。邮票孔邮票孔设置要求:邮票孔与工艺边连接,中间不穿导线时设置要求如图2.5-a; 邮票孔与工艺边连接,中间穿导线时设置要求如图2.5-b,要求过孔两边的导线不在同一层布线,线宽要求0.3mm;当两拼板连接时,如不采用V型槽时,设置如图2.5-c;以上三种连接方式两个相邻连接键之间的距离要求为6mm40mm之间。图2.5三、拼板说明外形尺寸a.为方便加工,单板板角或工艺边应为R型倒角,一般圆角直径为5,小板可适当调整。b.当单板尺寸小于100mm70mm的PCB应进行拼板(见图3.1)。拼板尺
5、寸要求:长度L:100mm 400mm 宽度W:70mm 400mm图3.1不规则的PCB不规则形状且没拼板的PCB 应加工艺边。若PCB 上有开孔大于等于5mm5mm的地方,在设计时要先将孔补全,以避免焊接时造成漫锡和板变形,补全部分和原有的PCB 部分要以单边几点连接,在波峰焊后将之去掉(见图3.2)图3.2当工艺边与PCB的连接为V形槽时,器件外边缘与V形槽的距离2mm;当工艺边与PCB的连接为邮票孔时,邮票孔周围2mm内不允许布置器件和线路。图3.3拼板拼板方向应平行传送边方向设计, 当尺寸不能满足上述拼版尺寸要求的例外。一般要求“V-CUT”或邮票孔线数量3(对于细长的单板可以例外)
6、,见图3.4。图3.4异形板的拼板,要注意子板与子板间的连接,尽量使每一步分离的连接处处在一条线上,见图3.5所示。图3.5pcb拼板十大注意事项一般情况下,PCB生产都会进行所谓的拼板(Panelization)作业,目的是为了增加SMT产线的生产效率,那在PCB拼板中,又要注意哪些细节?下面就一起来了解下。1、PCB拼板外框(夹持边)应采用闭环设计,确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形;2、PCB拼板外形尽量接近正方形,推荐采用22、33、拼板,但不要拼成阴阳板;3、PCB拼板宽度260mm(SIEMENS线)或300mm(FUJI线);如果需要自动点胶,PCB拼板宽度长度125mm18
7、0mm;4、PCB拼板内的每块小板至少要有三个定位孔,3孔径6 mm,边缘定位孔1mm内不允许布线或者贴片;5、小板之间的中心距控制在75mm145mm之间;6、设置基准定位点时,通常在定位点的周围留出比其大1.5mm的无阻焊区;7、拼板外框与内部小板、小板与小板之间的连接点附近不能有大的器件或伸出的器件,且元器件与PCB板的边缘应留有大于0.5mm的空间,以保证切割刀具正常运行;8、在拼板外框的四角开出四个定位孔,孔径4mm0.01mm;孔的强度要适中,保证在上下板过程中不会断裂;孔径及位置精度要高,孔壁光滑无毛刺;9、用于PCB的整板定位和用于细间距器件定位的基准符号,原则上间距小于065mm的QFP应在其对角位置设置;用于拼版PCB子板的定位基准符号应成对使用,布置于定位要素的对角处;10、大的元器件要留有定位柱或者定位孔,重点如I/O接口、麦克风、电池接口、微动开关、耳机接口、马达等。